JPS63239895A

JPS63239895A - 印刷回路の製造装置

Info

Publication number: JPS63239895A
Application number: JP4264987A
Authority: JP
Inventors: 隆吉田; 俊一大原
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1986-11-19
Filing date: 1987-02-27
Publication date: 1988-10-05
Also published as: JPH0474878B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、被印刷体である基体上に電気回路を形成する
印刷回路の製造方法および装置に関する。

〔従来技術〕

印刷回路は、各種電子機器はもちろん、家電品。

おもちや等に至るまで各種の分野で多用されている。

印刷回路の製造法として極めて一般的に採用されている
ものとしては、スクリーン印刷法がある。

この印刷法は、絶縁基板上に金属ペーストや抵抗ペース
ト等をスキージによってマスクを介して塗布し、これを
乾燥、焼成することによって電気回路パターンを形成す
るものである。また、プリント基板上に導体箔を貼り、
その上にフォトレジストを塗付した後１回路パターンに
対応したマスクを介して露光し、露光後の基板にエツチ
ングを施して回路パターン部のみを残すことにより、印
刷回路を形成する方法もある。

ところで、最近、ポリエステルフィルムに導電性インク
を塗布した熱転写フィルムを用い、形成すべき電気回路
に対応する金型やゴム型を用意し、高温にしなこの金型
等を基体上に置かれた熱転写フィルム上に押圧すること
によって、熱転写フィルムに塗付した導電性インクを基
体上に熱と圧力とで転写し、電気回路を形成する、いわ
ゆるホットスタンプ法と呼ばれる手法が開発されている
。

このホットスタンプ法は、加工時間が極めて少なく、ド
ライプロセスなので作業が簡単である等のすぐれた特長
を有している。

しかし、上記したホットスタンプ法では、同じ種類の印
刷回路を多量に生産する場合にはさほど問題とならない
が、４種類の印刷回路を生産する場合には、その種類の
数に対応して金型やゴム型を用意しておくことが必要で
あり、更に多品種小量生産では、それらの頻繁な取付、
取はずし作業も必要となる。また、この金型等を用いる
場合、複雑な回路、微小な配線を基板上に形成すること
は困難である。更に、これら金型等の保管も必要となる
。

したがって、マスクや金型等を使用せずに、電気回路パ
ターンの変更にそのまま対応することができる印刷回路
の製造方法が望まれている。

そこで、電気回路パターン形成用の微粒子とワックスと
を混合してなるペーストを耐熱性ベース紙の一方の面に
層状に塗布してなるフィルムを用意し、このフィルムの
ペースト層を絶縁基板の表面に密接させ、このフィルム
の他方の面を、微小発熱体が直線状に並ぶサーマルヘッ
ドによって形成すべき電気回路パターンに応じて選択的
に加熱し、これによりペーストを選択的に溶融せしめて
絶縁基板に転写するようにした技術が中られている（例
えば、特開昭６０−２１９７９０号公報）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記したサーマルヘッドによる方法は、次の
ような問題点を含んでいる。すなわち。

ペーストを選択的に基板上に堅固に転写するには。

ペーストを溶融するに十分な熱エネルギを必要とするが
、サーマルヘッドを形成している発熱体（抵抗材）はセ
ラミックベース上に薄膜あるいは厚膜形成されており、
この発熱体に大電流を流すと過熱により焼損したり長期
間の使用ができないなど耐久性の問題がある。このため
、サーマルヘッドの発熱体に大電流を流すことは実質土
建しい。

また、基板への結合強度を大きくするには、ペーストに
混合される導電性金属材等を結合しているバインダ自身
融点の高いものを使用する必要がある。サーマルヘッド
では、上記した理由により大電流による大きな発熱が期
待できないので、融点の高いバインダ材を用いるのは戴
しい、また、ペーストに金属材が多く含まれているので
、バインダを融かすには大きな熱エネルギが必要である
。

そして、更に、サーマルヘッドで発熱した熱エネルギを
ペースト層に間接的に伝達するので、ペースト層への熱
伝達効率が悪くなる。

このように、従来のサーマルヘッドによる方法では、基
板上に電気回路パターンを堅固に形成する上で解決すべ
きａＶＸが残されており、特に、基板表面の粗さが大の
場合には融着が確実に実行されず、断線等の不良品が生
じる。従って、信頼性。

歩留まり等の点で多くの問題が残されている。

本発明の目的は、信頼性の高い印刷回路を製造できる印
刷回路の製造方法および装置を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、電気回路形成用材料層を有するキャリヤ部材
（例えば、フィルム）を印刷回路を形成すべき基体上に
配置させ、該キャリヤ部材に接触させまたは近接して該
キャリヤ部材の幅方向に多数配置した電極に印刷回路の
パターンに対応した電気信号を供給し、該電極と該キャ
リヤ部材および該基体との相対的移動により、該基体上
に該電気回路形成用材料を印刷回路パターンに対応して
転写させることを特徴とする。

〔作用〕電気回路形成用材料層を有するキャリヤ部材を回路が形
成されるべき基体と接触させ、この状態において、電極
に回路パターンに対応した電気信号を通電させるので、
キャリヤ部材の回路パターンに相当した部分が高温とな
り、電気回路形成用材料層が溶融して基体上に熱転写さ
れる。この場合、電極に必要十分な電流を通電させるこ
とができるので、十分な発熱が得られ、電気回路形成用
材料層を基体上に確実に転写できる。かくして、基体上
には、信頼性の高い印刷回路を形成することができる。

〔実施例〕

以下、図面に基づき本発明の詳細な説明する。

第３図〜第６図は１通電発熱転写フィルムと通電ヘッド
を用いた場合の印刷回路の製造装置の基本構成を示す、
第３図に示す転写フィルムは、フィルムベースを兼ねた
抵抗層９．導電インク層１２からなり９通電電極４と帰
路電極８により通電する０通電信号１でスイッチ２が導
通し、ＤＣ電源３が電極４．８間に印加される０通電電
極４より流入した電流は、抵抗層９の見かけ上の抵抗５
、導電インク層１２．抵抗７および帰路電極８を通って
流れる０通電電極４の接触面積を小さくすることで、抵
抗５での電流は集中して発熱する。

帰路電極８では接触面積が大きいため電流は分散し発熱
しない０発熱により、導電インク層１２は、溶融し、基
体１６に、導電インク１４を接着する。

この場合、通電電極４をバネ１８により転写フィルムに
押当て、インクが素材形状に沿って接着するようにする
。この時９発熱終了後、溶融したインクは、固まり始め
るが、素材表面上のインクが固まり、抵抗層９側のイン
クが溶融状態の時に、転写フィルムを基体より剥離する
ことによって、導電性のインク１４が転写される。なお
１本明細書において、基体とは印刷回路が形成される素
材であって、板状やシート状のものはもちろん、その他
の形状のものも含む。

第４図は、転写フィルムの構造を、抵抗層９゜導電イン
ク層１２．接着層１３とした場合の一実施例を示す６発
熱により、導電インク層１２．接着層１３が溶融し、こ
の溶融したインク１４．接着Ｊｌ１１５が素材１６に接
着する。接着層１３によモ、ガラスを含む素材、ガラス
等接着しにくいものにも接着できるようになる。また、
凹凸のあるものにも確実に接着できる。

第５図は、転写フィルムの構造を、抵抗層９゜アルミニ
ウム箔等の導電層１０．導電インク層１２とした場合の
一実施例を示す、導電層１０を電流が通るため１通電電
極下での発熱が集中し。

安定する。特に、インク層１２−とじて、抵抗性インク
を使用することが出来るため、基体１６上に。

このインク１４により抵抗素子を作成可能となる。

第６図は、転写フィルムの構造を、抵抗層９゜導電層１
０．剥離層１１．導電インク層１２とした場合の一実施
例を示す、剥離層１１を設けたことにより、導電インク
層１２を基体へ転写しやすくした。

なお、抵抗層は、ポリ゛カーボネートフィルム。

導電インク層の導電材には、Ａｇ、Ａｕ、ＣｕにＡｇコ
ート、ＡＱにＡｇコートを、また、抵抗材料にはＣ等が
使用できる。これらの金属を混入するバインダにはポリ
エステル系の樹脂等が使用でき、基体に接着するために
２００℃〜２５０℃と高温加熱を要するため上記通電転
写方式が有効な手段となる。

次に、第１図に示す本発明の一実施例に係る印刷回路の
全体システム構成を説明する。第２図は。

第１図における計算制御部２００および印刷制御部２２
０の動作のうち印刷フローを示す図である。

第１図において、計算制御部２００は、中央処理ユニッ
ト（ＣＰＵ）２０１と、読出し用専用メモリ（ＲＯＭ）
２２０と、読み書き可能なメモリ（ＲＡＭ）２０３と１
表示装置２０４と、キーボード２０６と、入出力部２０
７と、補助メモリの一種であるディスクメモリ２０８と
、それら各機器間でのデータ等のやりとりをするための
バス２０５とで構成されている。刷返制御部２２０は、
入出力部２０７から与えられるデータＤを記憶し、この
データＤに基づき、モータ５２，５９およびｑ７の速度
を制御すると共に、ヘッドドライバ２３０に印刷回路パ
ターンに対応した複数の通電信号１を出力する。ヘッド
ドライバ２３０は、複数のスイッチ２のオン、オフをそ
の通電信号１によって制御する。この結果、電源３から
、スイッチ２９通電電極部（電極部）５３．転写フィル
ム５６および帰路電極６０を経由する電気回路が形成さ
れ、上記通電信号１によって転写フィルム５６の抵抗層
が選択的に発熱する。この発熱によって、基板５５上に
はインク層の部分が選択的に熱転写され、印刷回路パタ
ーンが形成される。

２４１．２４２はガイドローラ、６４ははく離ローラで
あり、２４３と２４４はガイドローラを下方に附勢する
力を発生するばねである。圧力センサ２５０は、電極部
５３にかかる圧力を検知する。

印刷制御部２２０は、このセンサ２５０の検出信号を利
用して基体５５と電極部５３との間の圧力を所定値にす
るよう制御する。すなわち、所定値と圧力検出信号との
差をなくすよう、加圧部２６０を制御する。加圧部とし
ては、液圧、ガス圧等を利用したものの他、電気的なも
の（圧電素子等）を用いれば良い、また、モータ５９と
６７は、転写フィルム５６がたるまないように、そのフ
ィルムに張力を付与するように運転され、かつ基板５５
と転写フィルム５６との接触面が移送方向にずれないよ
うにモータ５２と協調して速度制御される。

さて、第１図のシステムの動作、特に印刷手順は１次の
ようである。まず、キーボード２０６゜スキャナ（図示
せず）、ディジタイザ（図示せず）などの入力装置から
、印刷回路の設計仕様に従って、電気回路が入力され、
配線データが作成される、この作成は１表示装置２０４
を介して対話方式で作成される。なお、このデータ作成
のための支援プログラムは、メモリ２０２に記憶されて
おり、ＣＰＵ２０１がこのプログラム手順に従って、入
力データに対応した配線データを作成し、メモＩＪ　２
０３に記憶する。この手順が第２ｍにおけるステップＦ
２〜ＦＩＯの処理で表わされる。配線データの作成が完
成すると、メモリ２０３の内容はディスクメモリ２０８
に格納される（ステップＦ１２）、印ＩＲ＠路をａ造す
るに際しては、ディスクメモリ２０８に記憶されている
ライブラリから印刷すべき回路に対応するデータを読取
り、このデータＤを印刷制御部２２０に転送する（ステ
ップＦ１４）、このデータＤには１回路パターンに対応
するデータの他に、駆動部を制御するための上記した如
きデータが含まれている６＃御用データは、ディスクメ
モリ内に記憶していても良いし、あるいはキーボード等
から入力するようにしても良い、印刷制御部２２０は、
このデータＤに基づき、駆動部を制御すると共に１通電
信号１をヘッドドライバ２３０に出力する（ステップＦ
１６〜Ｆ２０）、これにより、基体５５上にインク層が
選択的に転写され、モータ５２によってローラ５０を回
動させ、はく離ローラ６４にて転写フィルム５６と基体
５５との間のはく離を行なう（ステップＦ２２）。この
後、加圧定着または図示しない定着機構部により、基体
上のインク層の接着を行う（ステップＦ２４）。これら
の一連の動作は、印刷回路の製造終了に対応するｎライ
ン分につき行なわれる（ステップＦ２６）、帰路電極６
０は、この例ではローラ表面に導電性金属の針を設けて
おり、転写フィルムの抵抗層を貫通する。

このように、第１図の実施例においては、簡単に、しか
も自動的に印刷回路を製造することができる。この場合
、１を極部５３には必要な大電流を通電することができ
、基体上５５に形成された印刷回路パターンの信頼性は
非常に高い、また、大きな熱エネルギの発生が可能なの
で、印刷回路の製造を短時間で行うことができる。そし
て、使用する転写フィルムの種類や、製造する印刷回路
の種類の変更に対しても、印刷制御部２２０に与えるデ
ータＤを修正することで全く自由にかつ最適に制御でき
る。

次に、通電電極部５３の具体的な実施例を第７図により
説明する。第７図において、電極部５３は、電極素子で
ある導体２０．絶縁体２１１弾性部材（この例ではゴム
）２２およびベース２３の積層構造となっている。この
例の電極部５３は。

各電極が基体の移送方向に対して直角方向になるように
配置され使用される。導体２０としてはＷ等の導電材、
絶縁体２１としてはポリイミド等が使用できる。ゴム２
２は、基体５５が平坦でなく凹凸を有している場合にお
いても、ヘッドがその凹凸に合せて完全に転写フィルム
に接触するために設けている。

次に、第８図により通電ヘッドの具体的な回路構成につ
いて説明する。第８［ｉ！！ｌにおいて、共通電極２５
（前述の帰路電極に担当）から流入した電流は、転写フ
ィルムにおける抵抗層の抵抗２６゜２７．２８を通り通
電ヘッド４４に流入する０通電ヘッド４４は、大きく分
けて通電電極部５３とヘッドドライバ２３０とで構成さ
れており、通電電極２９，３０，３１．抵抗３２，３３
，３４゜スイッチング素子であるトランジスタ３５．３
６゜３７、ＡＮＤ回路３９，４０，４１．ラッチ４２゜
シフトレジスタ４３で構成される。入力データはＤＡＴ
Ａ線で、シフトレジスタ４３にＣＬＯＣＫ（シフトクロ
ック信号）により入力される。３８は共通電源であり、
電圧調整可能なものを用いる。

シフトレジスタ４３のデータは、ラッチ（ＬＡＴＣＨ）
信号により、ラッチ回路４２にラッチされる。ラッチの
各データが１で、ＳＴＩ。

Ｓｒ１　（ストローブ信号）が１のＡＮＤ出力の時トラ
ンジスタを導通にし、通電が行なわれ、抵抗層は発熱す
る。

次に、第９ｖ！Ｉに、第１図の実施例における印刷部の
概略斜視図を示す、第９図において、ゴムローラ５０．
ローラシャフト５１．モータ５２２通電電極部５３．ば
ね５４からなる記録部と、基体５５、転写フィルム５６
．転写フィルム供給ローラ５７．ローラシャフト５８．
トルクモータ５９からなる転写フィルム張力機構部と、
帰路電極ローラ６０．ローラシャフト６１．プーリ６３
゜６３、ベルト６８．ゴムローラ６４からなる帰路電極
部および剥離機構部と、転写フィルム巻取ローラ６５．
ローラシャフト６６、トルクモータ６７からなる張力機
構部で構成する。

モータ５２でゴムローラ５０を回転させ、基体５５、転
写フィルム５６を搬送する。モータ５２め回転は、ベル
ト５１とプーリ６２，６３によって帰路電極ローラ６０
に伝達され、ヘッド部で搬送した転写フィルムをたるむ
ことなく搬送する。

帰路電極ローラ６０には、凸起を設け、抵抗層を貫通し
て導電層より電流を帰還させる。

このようにして、通電電極部５４により発熱した部分で
は、基体に、導電インクを印刷することができる。

第１０図は、転写時の通電ヘッドと基体との関係を示す
、このようにゴム２２を使用することで。

基体５５の凹凸に沿って電極が変化する作用をもたせる
。また、ばね５４もこの凹凸による接触不良解消に寄与
する。これによって、良好な転写が可能となる。

第１１図および第１２図は、通電記録部を平面移動させ
て印刷する一実施例を示す、第１１図は。

真上から見た図、第１２図は通電ヘッド部の構成を示す
。

第１１図において、Ｙ軸道りねじ８０．同ナツト８１．
同モータ８２．ベース８５．ベアリング８６、ガイドレ
ール８３．ガイド８４．Ｙ軸台６９よりなるＹ軸移動機
構とＸ軸送りねじ８７゜同ナツト８８．同モータ８９．
ガイドレール７０゜ガイド７１．ｘ軸台７２からなるＸ
軸移動機構と、２軸送りねじ７４．同ナツト７７、歯車
７８．同モータ７９．ガイドレール７５．ガイド７６、
記録部７３からなる２軸移動機構で構成される。それぞ
れ、Ｙ軸の上にＸ軸が搭載され、Ｘ軸にＺ軸が搭載され
ているー、各々の移動台は、モータ、送りねじおよび送
りナツトによって移動する。

記録部７３は、第９図と同様に構成される。そして１通
電ヘッド４４は、ばね５４により加圧されている。また
、通電ヘッド４４は、圧力センサ４９で押付は圧力を検
出するように構成し、一定圧力が得られるまで、モータ
７９を駆動し、記録部７３を下方へ移動させる。このよ
うにすることにより、三次元で構成されている基体の表
面にも印刷することができる。また、このような平面移
動タイプにすることにより、ベクトル的（−筆書き）に
回路を印刷できるため断線の発生がなくなり品質が向上
する。

第１３図は、抵抗性インク層を有する転写フィルムの一
実施例を示す。

通電信号１をアナログ的に変化しスイッチ２により通電
電流をアナログ的に変化させるか通電時間を制御する。

抵抗５での発熱量は１通電電流の印加時間又は通電電流
値によって変化し、１７のような温度分布を示す、すな
わち、入力エネルギーが大きいほど１発熱量は増し、転
写されるインクの面積は大きくなる。したがって、抵抗
値の異なった抵抗素子を基体上に印刷することができる
。

第１４図は、種々のインクを一定間隔に繰返し塗布した
転写フィルムの例を示す、これにより。

印刷回路に必要な作業工程を同一装置内で作成可能とな
る。すなわち、導電インクでの回路印刷。

その上に色インク（特に白）での信号、文字の印刷、絶
縁インクでの回路表面コート等が行なえる。

また、絶縁インクをコートした上に新たに、導電インク
を印刷し、多層配線を行なうこともできる。

装置としては、第９図の装置に、電極部５３の浮上機構
、基体５５の戻し機構、を付加し、１回印刷ごとにヘッ
ドを浮上させ、素材をもとの位置に戻し、トルクモータ
５９，６７を制御してインクを所定のインクに位置合せ
したのち、ヘッドを降下させて印刷を繰返すことにより
実現できる。

第１５図は、転写媒体としてゴムローラを用いゴムロー
ラに導電インクを印刷したのち基体に転写接着する印刷
回路製造装置の一実施例を示す。

導電インク１４をゴムローラ９０に転写したのち、ヒー
タ９３よりなるヒートローラ９１および加圧ばね９２に
より接着する。なお、ゴムローラ９０の代わりにベルト
を使用してもよい、これは、表面に凹凸のある素材に対
して高品質の印刷ができる。

第１６図は、転写フィルムへ導電インクを塗布する再生
機構を設けた印刷回路製造装置の一実施例を示す。

導電インク９５をヒートローラ９１により溶融し抵抗層
９に塗布する機構を設けた、帰路電極９９．Ｊｌ布量を調節するブレード９８゜抵抗
層フィルム９を搬送するローラ９６，９７よりなる。

第１７図は、導電ヘッドで、抵抗層上に導電インクを印
刷したのち、加熱、圧接して基体にインクを接着させる
印刷回路製造装置の一実施例を示す。

導電インク９５を通電電極部５３により抵抗層フィルム
９上に印刷し、ヒートローラ９１により基体５５に接着
する。導電インク９５の表面を平らにするヒートローラ
１００．ブレード９８．帰路電極９９よりなる。なお、
第１６図、第１７図に示す抵抗層フィルムを第１５図の
ような構成にしても可能である。

第１６図、第１７図に示す装置とも、ランニングコスト
の低減に効果がある。更に、Ｗ１１信号により直接印刷
回路を作成することができるので。

金型が不用となる。また、印刷回路を短時間で製造でき
、回路パターンの変更も容易となる。さらに、印刷の品
質の向上、ピッチ幅の細かい複雑な回路を有する印刷回
路を製造できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、信頼性の高い印
刷回路を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１・図は本発明の一実施例を示す図、第２図は第１図
の実施例の動作フローを示す図、第３図〜第６図は印刷
回路の製造装置の基本構成の一実施例を示す図、第７図
は通電ヘッドの通電電極の一実施例を示す図、第８図は
ヘッドドライバーの一実施例を示す図、第９図は印刷機
構の概略構成を示す図、第１０図は記鋒時の通電ヘッド
と素材との関係を示す図、第１１図および第１２図は、
平面移動型三次元記録機構の例を示す図、第１３図は、
抵抗性インクを有する転写フィルムを用いた抵抗素子製
造を説明する図、第１４図は１種々のインクを繰返し塗
付した転写フィルムの一実施例を示す図、第１５図〜第
１７図は各々本発明の他の実施例を示す図である。１・・・通電信号、２・・・スイッチ、３・・・ＤＣ電
源、２９〜３１，４・・・通電電極、８・・・帰路電極
、９・・・抵抗層、１０・・・導電層、１１・・・剥離
層、１２・・・導電インク層、１４・・・インク、１６
・・・基体、１７・・・温度分布、２０・・・導体、２
１・・・絶縁体、２２・・・弾性部材、２３・・・ベー
ス、２５・・・共通電極、２６・・・抵抗層の抵抗、３
２〜３４・・・抵抗、３５〜３７・・・トランジスタ、
３８・・・共通電源、３９〜４１・・・ＡＮＤ回路、４
２・・・ラッチ、４３・・・シフトレジスタ、４４・・
・通電ヘッド、５０・・・ゴムローラ、５２・・・モー
タ、５３・・・通電電極部、５４・・・ばね、５５・・
・基体、５６・・・転写フィルム、５７・・・転写フィ
ルム供給ローラ、６０・・・帰路電極ローラ、６５・・
・転写フィルム巻取ローラ、７２・・・Ｘ軸移動台、７
３・・・記録部、８０・・・圧力センサ、８１・・・Ｙ
軸移動台。９１．１００・・・ヒートローラ、９５・・・導電イン
ク、９８・・・ブレード、９９・・・帰路電極、２００
・・・計算Ｓ御部、２２０・・・印刷制御部、２３０・
・・ヘッドドライバ、２４１，２４２・・・ガイドロー
ラ、２４３゜２４４・・・ばね、２５０・・・圧力セン
サ、２６０・・・加冨　１　図￥Ｊ　２　図 ′ｆＪ３　　図電、ｉ　図１６−−−古扶篤５図ス　乙　園 ■　７　　図２３−一−へ′−スｖｇ　　口２５−一一繋通電圭セ　　４２−−−　ラッチ３５−４
う）ジズタ　　２３（Ｌ−’Ｓヅｌ：ｋｉ４ハ′３９・
−ＡＩ／Ｄｆ　９　図 ′Ｔ：Ｊｌｏ　　図りΔ 不　１１　　図７　　ｔ３　　図電極ｊｌ”５　／）変位第　１４　　国 ”ｆ、　　ｔｓ　　図第　ＩＶ　図５０−−−コ゛ムロラデ３−：−ブ°し−ド９ｑ−−−ソ４シ・路１ト乙シツ【ｌρρ−−−ご−トローラ

Claims

【特許請求の範囲】１、電気回路形成用材料層を有するキャリア部材を印刷
回路を形成すべき基体上に配置させ、該キャリヤ部材の
幅方向に多数配置した電極を該キャリヤ部材に接触また
は近接させ、該電極に印刷回路のパターンに対応した電
気信号を供給し、該電極と該キャリヤ部材および該基体
との間で該キャリヤ部材長手方向ヘの相対的移動を行な
わせ、該基体上に該電気回路形成用材料を印刷回路パタ
ーンに対応して転写させることを特徴とする印刷回路の
製造方法。２、電気回路形成用材料層を含有するインク層を有する
キャリア部材と、該キャリヤ部材に接触または近接して
配置される多数の電極と、該キャリヤ部材の該電極設置
側とは反対側に基体と接触させる手段と、前記電極に印
刷回路パターンに対応した電気信号を供給する手段とを
有することを特徴とする印刷回路の製造装置。３、基体に電気回路形成用材料を印刷し電気回路を作成
する印刷回路製造装置において、該電気回路形成用材料
を含有する材料層を有する転写フィルムと、該転写フィ
ルムに接触はたは近接して配置させ、通電により該転写
フィルムを発熱させる電極と、一方を該電極とし転写フ
ィルムを基体に圧接する機構と、通電機、転写フィルム
を基体から剥離する手段とによつて、発熱で溶融した前
記材料層を前記基体に接着し電気回路を作成することを
特徴とする印刷回路の製造装置。４、電気回路形成用材料層を有するキャリア部材を転写
媒体を介して印刷回路を形成すべき基体上に配置させ、
通電により該キャリヤ部材を発熱させる電極を該キャリ
ヤ部材を介して該転写媒体と接触するように配置し、該
電極に印刷回路パターンに対応した電気信号を付与する
信号付与手段を設け、該転写媒体上に転写された印刷回
路パターンを該基体上に転写させるために該転写媒体と
該基体とを所定圧力以上で接触させる押圧手段とを有す
る印刷回路の製造装置。５、電気回路形成用材料層を有するキャリア部材を転写
媒体を介して基体上に接触させ、通電により該キャリヤ
部材を発熱させる電極に対して印刷回路パターンに対応
した電気信号を選択的に印加し、この印加によつて該転
写媒体上に転写された印刷回路パターンを該基体と該転
写媒体とを所定圧力以上で押圧することにより該基体上
に転写させることを特徴とする印刷回路の製造装置。６、印刷回路パターンを基体上に形成するためのデータ
を作成する計算制御部と、通電により電気回路形成用材
料層を有するキャリヤ部材を発熱させる電極と、該キャ
リヤ部材を介して該電極と該基体とを接触させると共に
、該キャリヤ部材を該基体と共に移送する駆動機構を有
する印刷機構と、印刷回路を製造するに際して該データ
の供給を受け、印刷回路パターンに応じた電気信号を出
力すると共に、上記駆動機構を駆動させる印刷制御部と
、該電気信号により該電極に選択的に電圧を印加するヘ
ッドドライバとを備えていることを特徴とする印刷回路
製造装置。７、印刷回路パターンを基体上に形成するためのデータ
を作成して記憶しておき、印刷回路を製造するに際して
そのデータを印刷制御部に出力し、該データに基づき印
刷回路パターンに対応した電気信号を出力し、この電気
信号によつて、該基体と電気回路形成用材料層を有する
キャリヤ部材を介して接触する電極に電圧を選択的に印
加し、該基体上に該電気回路形成用材料を転写し、印刷
回路パターンを該基体上に形成することを特徴とする印
刷回路製造方法。