JPS60124988A - 厚膜印刷基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、厚膜印刷基板の製造方法に関する。

（ロ）従来技術とその問題点 厚膜印刷基板は、セラミック基板上に導体、絶縁体、抵
抗体等のペーストを順次スクリーン印刷し、この印刷さ
れたペーストを乾燥、焼成して電気回路を形成し、完成
する。但し、その実際の製造工程は、第１図に示すよう
に、ペースト印刷後、乾燥、焼成の工程に送る場合と、
乾燥工程を通ったものを再印刷工程に送る場合の２通り
に別れ、このため、第１図の２点では、符号ＡとＢのい
ずれの搬送ラインに基板を流すかの切換えが必要になる
。

従来は、ラインの分岐点に専任者を配し、流れて来た基
板をいちいち手で別ラインに移し替えるか、又は、分岐
点に半自動のライン切換装置を設け、ｌｏット毎にその
スイッチを操作して基板の流れ方向を切換えていたが、
前者の方法は専任者が必要であるので労力の無駄が生し
、一方、後者の方法は、スイッチの操作忘れ等により、
多用の不良品発生を招く恐れがあった。

ここで、同じライン上を一度だけ流れる物品の流れ方向
を切換えるだけなら、ライン切換の必要な搬送物品に光
学的又は電気的な検出マークを設け、それを検出手段で
検出してライン切換装置を必要な方向に駆動すればよい
。しかし、厚膜印刷基板は、同じセラミック基板が同じ
場所にある印刷工程を１乃至数回通り、その流れ方向を
１点で切換える必要があるのでそのような方法を採用で
きない。そこで、やむなく上記の方法を採っていた訳で
あるが、これ等の方法には上述した通りの欠点がある。

（ハ）問題点を解決するための手段 本発明は、上述の問題点を解消するべくなされたもので
、第２図に示すように、導体、絶縁体、抵抗体等のペー
スト印刷用スクリーン枠１に、ラインの切換方向を選択
するための検出記号２を設け、この記号を第３図に示す
ようにスクリーン枠のセット部に設けた検出手段３で検
出して乾燥機４の後方に配したライン切換装置５に切換
信号を発すると共に、その信号によるライン切換装置の
実際の駆動は、１０ツトの最後に金属製のダミーイン切
換装置の近傍に配した第２の検出手段７て検出して行う
ようにしたことを特徴とする厚膜印刷基板の製造方法で
ある。

即ち、ペースト印刷用スクリーン枠は、必要な印刷回路
を形成したスクリーンｌａ（第２図参照）が一体化され
ているため、印刷パターンを変える度に取り替えられる
。従って、このスクリーン枠或いはスクリーンにライン
の選択記号を付し、それを光電スイッチ等で読み取れば
、そのスフ１フーン粋によってペース層の印刷されるセ
ラミック基板８が乾燥止まりで再印刷工程に回されるも
のが、焼成進行うものかの信号を切換装置に送ることが
でき、この信号に基づいてライン切換装置５を駆動する
ことで、乾燥工程４を通った基板を必要な方向に流すこ
とができる。但し、検出手段３がら選択信号が発信され
た時点でライン切換装置５を作動させると、搬送ライン
の分岐点に達していない先行ロフトの基板８が間違った
方向に流される可能性がある。

１・・・スクリーン枠、２・・・検出記号、３・・・検
出手段、４・・・乾燥機、５・・・ライン切換装置、６
・・・グミ・一基板、７・・・検出手段、８・・・セラ
ミック基板。

特許出願人　任反′亀気工業株式会社 同　代理人　鎌　１）　文　二

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚膜ペーストの印刷、乾燥後、セラミック基板の慢送方
   向を焼成又は再印刷工程のいずれかの側に切換える厚膜
   印刷基板の製造ラインにおいて、ペースト印刷用スクリ
   ーンあるいはスクリーン枠にラインの切換方向を選択す
   る記号を設け、この記号をスクリーン枠のセット部に設
   けた検出手段で検出して乾燥工程の後方に配したライン
   切換装置に切換信号を発すると共に、その信号によるラ
   イン切換装置の実際の駆動は、１０ツトの最後にダミー
   基板を流し、先行ロットのダミー基板をライン切換装置
   の近傍に配した第２の検出手段で検出した信号に基づい
   て行うようにしたことを特徴とする厚膜印刷基板の製造
   方法。