DE69022101D1 - Vorrichtung zum Aufsuchen von Störungen bei der Herstellung von phototechnisch realisierten Überzügen auf Leiterplatten. - Google Patents

Vorrichtung zum Aufsuchen von Störungen bei der Herstellung von phototechnisch realisierten Überzügen auf Leiterplatten.

Info

Publication number
DE69022101D1
DE69022101D1 DE69022101T DE69022101T DE69022101D1 DE 69022101 D1 DE69022101 D1 DE 69022101D1 DE 69022101 T DE69022101 T DE 69022101T DE 69022101 T DE69022101 T DE 69022101T DE 69022101 D1 DE69022101 D1 DE 69022101D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
phototechnically
coatings
implemented
production
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69022101T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69022101T2 (de
Inventor
Slav A Rohlev
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of DE69022101D1 publication Critical patent/DE69022101D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69022101T2 publication Critical patent/DE69022101T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
DE1990622101 1989-04-28 1990-04-06 Vorrichtung zum Aufsuchen von Störungen bei der Herstellung von phototechnisch realisierten Überzügen auf Leiterplatten. Expired - Fee Related DE69022101T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/344,782 US4935108A (en) 1989-04-28 1989-04-28 Apparatus for troubleshooting photoimage plating problems in printed circuit board manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69022101D1 true DE69022101D1 (de) 1995-10-12
DE69022101T2 DE69022101T2 (de) 1996-02-15

Family

ID=23352008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1990622101 Expired - Fee Related DE69022101T2 (de) 1989-04-28 1990-04-06 Vorrichtung zum Aufsuchen von Störungen bei der Herstellung von phototechnisch realisierten Überzügen auf Leiterplatten.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4935108A (de)
EP (1) EP0395245B1 (de)
JP (1) JP2945072B2 (de)
DE (1) DE69022101T2 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5259920A (en) * 1991-12-31 1993-11-09 At&T Bell Laboratories Manufacturing method, including etch-rate monitoring
KR100390908B1 (ko) * 2001-04-30 2003-07-10 주식회사 하이닉스반도체 선택적 에피택셜 성장 공정 평가용 마스크
US20060289299A1 (en) * 2005-06-22 2006-12-28 3M Innovative Properties Company Multi-channel current probe
TWI655324B (zh) * 2014-02-19 2019-04-01 義大利商第諾拉工業公司 電解槽之陽極結構以及金屬電解場中金屬澱積方法和系統
WO2018123059A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 株式会社山本鍍金試験器 めっき装置
CN112593276A (zh) * 2020-12-07 2021-04-02 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59220922A (ja) * 1983-05-31 1984-12-12 Toshiba Corp 位置合わせ方法
US4696729A (en) * 1986-02-28 1987-09-29 International Business Machines Electroplating cell
WO1988004962A1 (en) * 1986-12-24 1988-07-14 Fry Metals Inc. Apparatus and method for determining surface ionic contamination levels of electronic assemblies such as printed circuit assemblies

Also Published As

Publication number Publication date
US4935108A (en) 1990-06-19
JP2945072B2 (ja) 1999-09-06
EP0395245B1 (de) 1995-09-06
JPH034158A (ja) 1991-01-10
EP0395245A3 (de) 1992-08-12
DE69022101T2 (de) 1996-02-15
EP0395245A2 (de) 1990-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE58907030D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
DE59202991D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
DE69024594T2 (de) Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten
DE68921732D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten.
DE68918975D1 (de) Verfahren für die Herstellung von Leiterplatten.
DE68909853T2 (de) Verfahren und Film zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten.
DE69020696D1 (de) Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauteils auf einer Leiterplatte.
DE69120887D1 (de) Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung
DE69118301T2 (de) Vorrichtung zur Förderung von Leiterplatten
DE68920540T2 (de) Schaltungsteil unter Verwendung von mehrschichtigen gedruckten Leiterplatten und Verfahren zu dessen Herstellung.
DE68917813D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Spritzgiessen von Leiterplatten.
DE69113679D1 (de) Verfahren und Bauteil zum Montieren von Bauelementen auf einer Leiterplatte.
DE69226937D1 (de) Prüfverfahren für Leiterplatten
DE59009928D1 (de) Verfahren zum Beloten von Leiterplatten.
DE69102788D1 (de) Verpackungen für Leiterplatten und Verfahren zum Herausnehmen der Leiterplatten.
DE68919268D1 (de) Leiterplatte und Verfahren zum Erkennen der Position von oberflächenmontierten Bauteilen.
DE69022101D1 (de) Vorrichtung zum Aufsuchen von Störungen bei der Herstellung von phototechnisch realisierten Überzügen auf Leiterplatten.
DE69109253T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Nivellieren von Lötzinn auf Leiterplatten.
DE69013976T2 (de) Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten.
DE59202101D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
DE69023816T2 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten.
DE9317228U1 (de) Vorrichtung zum Handhaben von Leiterplatten
DE59106557D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
DE68916085D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
DE59301983D1 (de) Vorrichtung zum auflöten von bauelementen auf platinen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HEWLETT-PACKARD CO. (N.D.GES.D.STAATES DELAWARE),

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT CO., L.P., HOUSTON, TE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee