JPH01275062A - 通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置 - Google Patents
通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置Info
- Publication number
- JPH01275062A JPH01275062A JP10454788A JP10454788A JPH01275062A JP H01275062 A JPH01275062 A JP H01275062A JP 10454788 A JP10454788 A JP 10454788A JP 10454788 A JP10454788 A JP 10454788A JP H01275062 A JPH01275062 A JP H01275062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording
- insulating substrate
- current
- electrodes
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は通電転写記録用通電ヘッド、その製造方法お
よび通電記録装置に関する。
よび通電記録装置に関する。
従来の技術
従来この種の通電記録ヘッドは、複数の記録電極を互い
に絶縁した状態で一定間隔で固定し、帰路電極と一体で
構成する。記録紙と通電転写シートを重ねてプラテンと
通電記録ヘッドで挟み、電圧を印加すると記録電極と帰
路電極の間の通電転写シート内に電流が流れて発熱し、
色材層の色材を加熱して記録紙側へ転写させ、画像を形
成する。
に絶縁した状態で一定間隔で固定し、帰路電極と一体で
構成する。記録紙と通電転写シートを重ねてプラテンと
通電記録ヘッドで挟み、電圧を印加すると記録電極と帰
路電極の間の通電転写シート内に電流が流れて発熱し、
色材層の色材を加熱して記録紙側へ転写させ、画像を形
成する。
通電記録ヘッドの構成は例えば、複数の記録電極を熱硬
化性樹脂及び無機質絶縁性材料からなるバインダーで固
定、絶縁して、板状の帰路電極と一体化する(特開昭5
8−63472号公報)。
化性樹脂及び無機質絶縁性材料からなるバインダーで固
定、絶縁して、板状の帰路電極と一体化する(特開昭5
8−63472号公報)。
記録電極の材料は鋼、タングステンなどが用いられてい
る。帰路電極を記録電極と同じように絶縁、分離した構
成としては、例えば、同一幅の薄層板を対向配置して記
録電極と帰路電極を構成した例がある(特開昭61−2
61065号公報)。
る。帰路電極を記録電極と同じように絶縁、分離した構
成としては、例えば、同一幅の薄層板を対向配置して記
録電極と帰路電極を構成した例がある(特開昭61−2
61065号公報)。
発明が解決しようとする課題
文字、画像記録において、高品質の記録を行なうために
は記録ドツトが常に一定の寸法であり、その形状は矩形
に近いことが望ましい。またへノドの構成はできるだけ
単純で製造しやすいことが望ましい。記録ドツト形状を
矩形にするためには同じ幅の記録電極、帰路電極を平行
に配置することが考えられるが、従来は記録?E極と帰
路電極が共に独立した線材叉は板材で構成されていた。
は記録ドツトが常に一定の寸法であり、その形状は矩形
に近いことが望ましい。またへノドの構成はできるだけ
単純で製造しやすいことが望ましい。記録ドツト形状を
矩形にするためには同じ幅の記録電極、帰路電極を平行
に配置することが考えられるが、従来は記録?E極と帰
路電極が共に独立した線材叉は板材で構成されていた。
そのため、記録電極と帰路電極の相対位置、幅の寸法精
度が不十分であった。
度が不十分であった。
帰路電極が互いに分離していない(14成の場合は、第
5図(a)のように、帰路電極2側で電流密度が分散し
て記録ドツトが矩形にならない。また帰路電極2が分離
あるいは独立していても記録電極との相対位置がずれて
いたり電極幅が記録電極1と異なっている場合は、第5
図(b)のように、電流密度分布が電極位置のずれた部
分に集中して、電流集中部13で2農度が高(、ドツト
形状も大きくなる。
5図(a)のように、帰路電極2側で電流密度が分散し
て記録ドツトが矩形にならない。また帰路電極2が分離
あるいは独立していても記録電極との相対位置がずれて
いたり電極幅が記録電極1と異なっている場合は、第5
図(b)のように、電流密度分布が電極位置のずれた部
分に集中して、電流集中部13で2農度が高(、ドツト
形状も大きくなる。
ヘッドに通電する場合、通常は帰路電極2には共通に一
定の電位を与え、記録電極1に各ドツトの電気信号に応
じた電位を与える駆動方式をとるため、帰路電極2は電
極先端を分離しても電気的には連結させなくてはならな
い。従って従来のように独立した線材叉は板材で構成さ
れた場合は、各々分離した帰路電極2を連結して通電す
る構成が必要で電極の位置合わせを含め製造、組立工程
が複雑であった。
定の電位を与え、記録電極1に各ドツトの電気信号に応
じた電位を与える駆動方式をとるため、帰路電極2は電
極先端を分離しても電気的には連結させなくてはならな
い。従って従来のように独立した線材叉は板材で構成さ
れた場合は、各々分離した帰路電極2を連結して通電す
る構成が必要で電極の位置合わせを含め製造、組立工程
が複雑であった。
本発明は以上の点にZみて成されたもので、記録ドツト
の形状を安定化させ、高品位の文字、画像を得ること、
及びヘッドの簡易な製造方法を提供することを目的とす
る。
の形状を安定化させ、高品位の文字、画像を得ること、
及びヘッドの簡易な製造方法を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段
本発明は上記問題を解決するため、熱転写性色材層と抵
抗図を含む通電転写シートと記録紙とを重ねて配置し、
前記通電転写シートの抵抗層に通電することによって、
前記通電転写シートを局部的に発熱させ、この発熱によ
り前記通電転写シートの色材層を加熱して、前記記録紙
に画像を転写形成するために、通電転写シートに接触さ
せて電圧を印加する通電記録ヘッドの電極を、絶縁性基
板あるいはフレキシブルな絶縁性基板の両面に、複数の
同一の所定幅の記録電極と帰路電極との対で構成するも
のである。
抗図を含む通電転写シートと記録紙とを重ねて配置し、
前記通電転写シートの抵抗層に通電することによって、
前記通電転写シートを局部的に発熱させ、この発熱によ
り前記通電転写シートの色材層を加熱して、前記記録紙
に画像を転写形成するために、通電転写シートに接触さ
せて電圧を印加する通電記録ヘッドの電極を、絶縁性基
板あるいはフレキシブルな絶縁性基板の両面に、複数の
同一の所定幅の記録電極と帰路電極との対で構成するも
のである。
作用
本発明によれば、通電転写シートに通電する記録記録と
帰路電極の幅が等しいため、通電転写シート内を流れる
電流の幅は記録及び帰路電極の幅にほぼ等しくなり、概
略矩形の形状で発熱、転写が行なわれて、詩品位の画像
が形成される。通電記録ヘッドは、絶縁性基板の両面、
フレキシブルな絶縁性基板の両面に所定の幅を有する配
線パターンを形成する方法、片面に配線パターンが形成
されたフレキシブルな絶縁性基板を貼合わせる方法、あ
るいはフレキシブルな絶縁性基板の片面に所定の幅を汀
する配線パターンを形成する工程と、この絶縁性基板を
折り曲げる工程と、折り曲げ部近傍で切断する行程を含
む方法により製造され、同一幅で位置ずれなく対向して
構成される%1路電極と記録電極の対が極めて容易に形
成される。そのため電流密度分布は均一になり、発熱、
転写されるドツトの形状は正確に矩形になる。
帰路電極の幅が等しいため、通電転写シート内を流れる
電流の幅は記録及び帰路電極の幅にほぼ等しくなり、概
略矩形の形状で発熱、転写が行なわれて、詩品位の画像
が形成される。通電記録ヘッドは、絶縁性基板の両面、
フレキシブルな絶縁性基板の両面に所定の幅を有する配
線パターンを形成する方法、片面に配線パターンが形成
されたフレキシブルな絶縁性基板を貼合わせる方法、あ
るいはフレキシブルな絶縁性基板の片面に所定の幅を汀
する配線パターンを形成する工程と、この絶縁性基板を
折り曲げる工程と、折り曲げ部近傍で切断する行程を含
む方法により製造され、同一幅で位置ずれなく対向して
構成される%1路電極と記録電極の対が極めて容易に形
成される。そのため電流密度分布は均一になり、発熱、
転写されるドツトの形状は正確に矩形になる。
実施例
第1図は、本発明の一実施例の通電記録ヘッド及び転写
シートの概略構成図、第2図〜第4図は、本実施例の通
電ヘッドの製造過程を示す斜視図である。図において1
は記録電極、2は帰路電極、3はフレキンプルな絶縁性
基板、4は配線パターン、5a、5bはヘッド基板、6
は通電記録ヘッド、7は色材層、8は通電発熱層、9は
通電転写シート、10は顕色層、11はベース基体、1
2は記録紙を示す。
シートの概略構成図、第2図〜第4図は、本実施例の通
電ヘッドの製造過程を示す斜視図である。図において1
は記録電極、2は帰路電極、3はフレキンプルな絶縁性
基板、4は配線パターン、5a、5bはヘッド基板、6
は通電記録ヘッド、7は色材層、8は通電発熱層、9は
通電転写シート、10は顕色層、11はベース基体、1
2は記録紙を示す。
通電発熱層8は0.5〜20μmの厚さの基材が適当で
、例えばポリカーボネートに導電性カーボンを分散した
ものなどを使用することができる。
、例えばポリカーボネートに導電性カーボンを分散した
ものなどを使用することができる。
色材層7は、耐熱性樹脂に昇華性染料を分散して構成す
る。
る。
記録動作は、記録紙12と通電転写シート9を重ねてプ
ラテン(図示せず)と通電記録ヘッド6で挟み、記録電
極1と帰路電極2の間に電圧を印加すると通電発熱層8
を通って電流が流れて発熱し、色材層7の中の昇華性染
料を昇華して記録紙12側へ転写させ、画像を形成する
。従ってこのときの発熱温度分布は記録電極1と帰路電
極2に挟まれた部分のみとなり、記録、帰路電極の幅と
、絶縁層の厚さで決まる矩形の記録ドツトが形成される
。
ラテン(図示せず)と通電記録ヘッド6で挟み、記録電
極1と帰路電極2の間に電圧を印加すると通電発熱層8
を通って電流が流れて発熱し、色材層7の中の昇華性染
料を昇華して記録紙12側へ転写させ、画像を形成する
。従ってこのときの発熱温度分布は記録電極1と帰路電
極2に挟まれた部分のみとなり、記録、帰路電極の幅と
、絶縁層の厚さで決まる矩形の記録ドツトが形成される
。
次に通電記録ヘッドの製造方法を第1図に基づいて説明
する。例えばセラミックのような絶縁性基板やポリイミ
ドのようなフレキシブルな絶縁性基板3の両面に蒸着や
印刷あるいは接着によりタングステンなどの導電性材料
を層状に形成後、エツチングで第2図に示すような配線
パターンを基板3の両面に面対称、即ち同一位置に、同
一幅で、対向した記録電極1と帰路電極2の対を形成す
る方法がある。また、第2図のように、ポリイミドのよ
うなフレキシブルな絶縁性基板3の片面に、銅やタング
ステンなどの導電性材料を層状に接着あるいは蒸着など
で一様に形成した後、エツチングで配線パターン4を形
成したものを面対称に貼合わせる方法がある。
する。例えばセラミックのような絶縁性基板やポリイミ
ドのようなフレキシブルな絶縁性基板3の両面に蒸着や
印刷あるいは接着によりタングステンなどの導電性材料
を層状に形成後、エツチングで第2図に示すような配線
パターンを基板3の両面に面対称、即ち同一位置に、同
一幅で、対向した記録電極1と帰路電極2の対を形成す
る方法がある。また、第2図のように、ポリイミドのよ
うなフレキシブルな絶縁性基板3の片面に、銅やタング
ステンなどの導電性材料を層状に接着あるいは蒸着など
で一様に形成した後、エツチングで配線パターン4を形
成したものを面対称に貼合わせる方法がある。
次にフレキシブルな絶縁性基板の折り曲げによる方法を
第2図〜第4図に基づいて説明する。第2図は、配線パ
ターン形成で、ポリイミドのようなフレキンプルな絶縁
性基板3の片面に、銅やタングステンなどの導電性材料
を層状に接着あるいは蒸着などで一様に形成した後、エ
ツチングで配線パターン4を形成する。この時配線パタ
ーンは、少なくとも図中の一点鎖線部(後述する折り曲
げ部3a)の両側近傍では互いに平行な所定幅の電園部
、即ち記録電極及び帰路電極の一部となっている。そし
て各々の延長上は、一方は各パターンが電気的に共通あ
るいは独立した帰路電極として、他方は各記録電極、駆
動系のパターンとなり、各々電源及び信号系に接続され
る。第3図は、配線パターンの折り曲げ工程で、配線パ
ターン4の形成されたフレキンプルな絶縁性基板3を折
り曲げ’5つ3 at 即ち第2図に示す一点鎖線部
で、前記配線パターン4に対して直角に折り曲げる。折
り曲げの際、前記フレキシブルな絶縁性基板3の裏面に
接着剤を塗布してもよい。第4図は、配線パターンの切
断、分離工程で、絶縁性のヘッド基板5a15bで、折
り曲げられたフレキシブルな絶縁性基板3の折り曲げ部
3aが所定量突出するように、両側から挟み込んで固定
し、突出部の一部でフレキンプルな絶縁性基板3を配線
パターン4と直角方向に切断する。その後ラッピングに
より先端形状を整えることで所望の通電記録ヘッド6と
なる。従って、連続した配線パターン4が分離され、各
々フレキシブルな絶縁性基板3の両側の同じ位置で、対
となる複数の同一幅で互いに対向する記録電極1と帰路
電極2が形成される。そして電極幅と折り曲げ後の絶縁
性基板3の厚みで決まる矩形の記録ドツトが形成される
。
第2図〜第4図に基づいて説明する。第2図は、配線パ
ターン形成で、ポリイミドのようなフレキンプルな絶縁
性基板3の片面に、銅やタングステンなどの導電性材料
を層状に接着あるいは蒸着などで一様に形成した後、エ
ツチングで配線パターン4を形成する。この時配線パタ
ーンは、少なくとも図中の一点鎖線部(後述する折り曲
げ部3a)の両側近傍では互いに平行な所定幅の電園部
、即ち記録電極及び帰路電極の一部となっている。そし
て各々の延長上は、一方は各パターンが電気的に共通あ
るいは独立した帰路電極として、他方は各記録電極、駆
動系のパターンとなり、各々電源及び信号系に接続され
る。第3図は、配線パターンの折り曲げ工程で、配線パ
ターン4の形成されたフレキンプルな絶縁性基板3を折
り曲げ’5つ3 at 即ち第2図に示す一点鎖線部
で、前記配線パターン4に対して直角に折り曲げる。折
り曲げの際、前記フレキシブルな絶縁性基板3の裏面に
接着剤を塗布してもよい。第4図は、配線パターンの切
断、分離工程で、絶縁性のヘッド基板5a15bで、折
り曲げられたフレキシブルな絶縁性基板3の折り曲げ部
3aが所定量突出するように、両側から挟み込んで固定
し、突出部の一部でフレキンプルな絶縁性基板3を配線
パターン4と直角方向に切断する。その後ラッピングに
より先端形状を整えることで所望の通電記録ヘッド6と
なる。従って、連続した配線パターン4が分離され、各
々フレキシブルな絶縁性基板3の両側の同じ位置で、対
となる複数の同一幅で互いに対向する記録電極1と帰路
電極2が形成される。そして電極幅と折り曲げ後の絶縁
性基板3の厚みで決まる矩形の記録ドツトが形成される
。
この様に、フレキシブルな絶縁性基板3の折り曲げによ
り通電記録ヘッド6が構成されるので、極めて簡易に製
造、組み立てができる。またフレキンプルな絶縁性基板
3の厚みを変えることで記録ドツトの大きさも可変でき
る。また絶縁性のへラド基数5 as 5 bとして
は、快削性を含むセラミックや樹脂系でもよい。
り通電記録ヘッド6が構成されるので、極めて簡易に製
造、組み立てができる。またフレキンプルな絶縁性基板
3の厚みを変えることで記録ドツトの大きさも可変でき
る。また絶縁性のへラド基数5 as 5 bとして
は、快削性を含むセラミックや樹脂系でもよい。
色材層7は、耐熱性樹脂に昇華性染料を分散してr、’
a成したが、ホットメルト材料としてカルナバワックス
などのワックス類、スチレン樹脂、アクリル樹脂などの
樹脂類を必要に応じて単独あるいは複数種を混合してバ
インダとして用い、その中に色材として各種の顔料或は
染料を分散させて構成してもよい。この場合は、色材層
7の温度が使用しているホットメルト材料バインダの融
点以上になると粘度が低下して記録瓜12に付若し、記
録、低12と転写シート9をff、11 、+jji
したときに記録紙12に色材層7が転写されて画像を形
成する。
a成したが、ホットメルト材料としてカルナバワックス
などのワックス類、スチレン樹脂、アクリル樹脂などの
樹脂類を必要に応じて単独あるいは複数種を混合してバ
インダとして用い、その中に色材として各種の顔料或は
染料を分散させて構成してもよい。この場合は、色材層
7の温度が使用しているホットメルト材料バインダの融
点以上になると粘度が低下して記録瓜12に付若し、記
録、低12と転写シート9をff、11 、+jji
したときに記録紙12に色材層7が転写されて画像を形
成する。
発明の効果
以上述べたように、本発明においては装造、組み立てが
極めて容易である。また、通電転写シートに通電する記
録、帰路電極の幅が等しいため、矩形の形状で発熱、転
写が行なわれて、高品位の画像を形成することができる
。
極めて容易である。また、通電転写シートに通電する記
録、帰路電極の幅が等しいため、矩形の形状で発熱、転
写が行なわれて、高品位の画像を形成することができる
。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における通電記録へラド及び
転写シートの一4祭絡図、第2図は同実施例における配
線パターン形成後の斜視図、第3図は同実施例における
絶縁性基板を折曲後の斜視図、第4図は同実施例におけ
る絶縁性基板切断後の斜視図、第5図は従来の通電ヘッ
ドを示すものであり、 (a)は記録電極と分離されな
い帰路電極構成の場合の電流密度分布図、 (b)は記
録電極と帰路電極の相対位置がすれた場合の電流密度分
布図である。 1・・・記録電極、2・・・帰路電極、3・・・フレキ
シブルな絶縁性基板、4・・・配線パターン、5at5
b・・・ヘッド基板、6・・・通電記録ヘッド、7・・
・色材口、8・・・通電発熱層、9・・・通電転写シー
ト、12・・・記録紙。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名1・−・
記 録 t 柵 2−・ゾa2がシ電イ4ン 3−7レキシラル′よIP!4性墨版 ?−・−it乾寥ツート 第3図 3パ−折り曲げ部第4図
30 第 52
転写シートの一4祭絡図、第2図は同実施例における配
線パターン形成後の斜視図、第3図は同実施例における
絶縁性基板を折曲後の斜視図、第4図は同実施例におけ
る絶縁性基板切断後の斜視図、第5図は従来の通電ヘッ
ドを示すものであり、 (a)は記録電極と分離されな
い帰路電極構成の場合の電流密度分布図、 (b)は記
録電極と帰路電極の相対位置がすれた場合の電流密度分
布図である。 1・・・記録電極、2・・・帰路電極、3・・・フレキ
シブルな絶縁性基板、4・・・配線パターン、5at5
b・・・ヘッド基板、6・・・通電記録ヘッド、7・・
・色材口、8・・・通電発熱層、9・・・通電転写シー
ト、12・・・記録紙。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名1・−・
記 録 t 柵 2−・ゾa2がシ電イ4ン 3−7レキシラル′よIP!4性墨版 ?−・−it乾寥ツート 第3図 3パ−折り曲げ部第4図
30 第 52
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)絶縁性基板の両面に面対称に所定幅を有して形成
された複数の対となる記録電極と帰路電極パターンを形
成したことを特徴とする通電記録ヘッド。 (2)配線パターンがフレキシブルな絶縁性基板の両面
に構成されたことを特徴とする請求項1記載の通電記録
ヘッド。 (3)絶縁性基板の両面の配線パターンが、片面に配線
パターンが形成されたフレキシブルな絶縁性基板の貼り
合わせ構成であることを特徴とする請求項1記載の通電
記録ヘッド。 (4)絶縁性基板の両面の配線パターンが、片面に配線
パターンが形成されたフレキシブルな絶縁性基板の折り
曲げ構成であることを特徴とする請求項1記載の通電記
録ヘッド。(5)通電転写シートに接触させて電圧を印
加する電極が、フレキシブルな絶縁性基板の片面に少な
くとも一部が所定の幅で、互いに平行な複数の導電性の
配線パターンを形成する工程と、この絶縁性基板を前記
所定幅の部分で前記パターンと垂直方向に折り曲げる工
程と、前記折り曲げ部近傍で配線パターンを分離するた
めの絶縁性基板の切断工程が含まれる工程により、前記
絶縁性基板の両面に同一幅の記録電極と帰路電極との対
で構成されることを特徴とする通電記録ヘッドの製造法
。 (6)熱転写性色材層と抵抗層を含む通電転写シートと
記録紙とを重ねて配置し、前記通電転写シートの抵抗層
に通電することによって、前記通電転写シートを局部的
に発熱させ、この発熱により前記通電転写シートの色材
層を加熱して、前記記録紙に画像を転写形成するために
、前記通電転写シートに接触させて電圧を印加する電極
を、絶縁性基板の両面に面対称に所定幅を有して形成さ
れた複数の対となる記録電極と帰路電極の配線パターン
で構成したことを特徴とする通電記録装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10454788A JPH01275062A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10454788A JPH01275062A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01275062A true JPH01275062A (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=14383506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10454788A Pending JPH01275062A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01275062A (ja) |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP10454788A patent/JPH01275062A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3955068A (en) | Flexible conductor-resistor composite | |
US4636812A (en) | Thermal print head temperature control | |
JPH01275062A (ja) | 通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置 | |
JPH01209157A (ja) | 通電記録ヘッド及びその製造方法 | |
JPH0474878B2 (ja) | ||
JP2001113742A (ja) | 厚膜式サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JPH01275161A (ja) | 通電記録ヘッドおよび通電記録装置 | |
JPH065893Y2 (ja) | 感熱ヘッド | |
JPH0517248Y2 (ja) | ||
JPH01267054A (ja) | 通電記録ヘッド及びその製造方法 | |
JP2533087B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JP3348927B2 (ja) | 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
JPH1071736A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2581164B2 (ja) | 印字ヘッド | |
JPH05318796A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH05330113A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH04110160A (ja) | 端面型サーマルヘッド | |
JPH05318789A (ja) | サーマルヘッド | |
JPS62109668A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS62236763A (ja) | 面サ−マルヘツド | |
JPS6023055A (ja) | 記録ヘツド | |
JPS59178269A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH01267053A (ja) | 通電記録ヘッド及びその製造方法 | |
JPH01229658A (ja) | エッジタイプサーマルヘッド及びその製造方法 | |
JPS61261065A (ja) | 通電記録用電極ヘツド |