KR20150060701A - 전기 광학 부품 및 그것의 제조 방법 - Google Patents

전기 광학 부품 및 그것의 제조 방법 Download PDF

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에드워드 윌리엄 알버트 영
도로시 크리스틴 헤르메스
레오나르도 마리아 투넨
허버트 리프카
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네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오
코닌클리케 필립스 엔.브이.
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Abstract

본 발명에 따른 상기 호일은 전기 전도성 구조(20)를 운반하는 기판(10)을 포함한다. 상기 전기 전도성 구조(20)는 제1 무기 레이어(32), 제2 무기 레이어(34) 및 상기 무기 레이어들 사이의 유기 레이어(36)를 갖는 배리어 레이어 구조(30)에 내장되고, 상기 유기 레이어는 전기 전도성 구조에 의해 유기 레이어 부분(36a)으로 분리된다. 상기 전기 전도성 구조는 메쉬(24)로 둘러싸이고, 복수의 상호 절연 전기 전도성 소자들(22a, 22b)을 포함한다. 상기 둘러싸인 메쉬(24)는 상호 분리된 존(26a, 26b)들을 둘러싸고, 여기에서 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b) 각각은 배치될 수 있다.

Description

전기 광학 부품 및 그것의 제조 방법{Electro-optic component and method of manufacturing the same}
본 발명은 호일(foil)로부터 얻을 수 있는 전기-광학 부품에 관한 것이다. 본 발명은 전기-광학 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
유연한 플라스틱 기판(flexible plastic substrates)에서 큰 면적 OLED 조명에 대하여 시스템을 구동 시키기 위해 큰 전류가 필요할 수 있다 최근 애노드(anode)(예를 들어, ITO) 및 캐소드(cathode)(예를 들어, Ba/Al)을 위해 사용되는 얇은 필름 물질은 기판 전압 강하(voltage drop)를 증가시키는 큰 저항(large resistivity) 및 큰 전류(large currents)를 가질 수 있다. 플라스틱 기판(plastic substrates)에 큰 면적 유연한 OLED 장치(large area flexible OLED devices)를 제조하기 위해 추가적인 상기 플라스틱 기판의 금속 구조(metallization structure)가 필요하다. 상기 제조 비용을 감소 시키기 위해, 이러한 구조화된 금속 코팅은 인라인 롤-투-롤 웹 코팅 공정(inline roll-to-roll web coating process)을 사용하는 플라스틱 호일(plastic foil)의 롤(rolls)에 적용되기에 바람직할 수 있다. 따라서, 발광 장치(light emitting devices)와 같은 전기-광학 장치(electro-optic devices), 전기-크로믹 장치(electro-chromic devices), 및 포토-볼테익(photo-voltaic) 제품을 위해 금속 구조(metallization structure)를 필요로 하고, 한편, 좋은 전기 전도성을 필요로 하고, 또한, 높은 방사선을 위한 전송을 필요로 한다.
WO2010016763은 제1 무기 레이어(first inorganic layer), 유기 디커플링 레이어(organic decoupling layer), 제2 무기 레이어 (second inorganic layer)를 갖는 배리어 구조를 제공하는 기판을 포함하는 전기 전송 부품(electric transport component)에 대하여 나타낸다. 적어도 하나의 전기 전도성 구조, 예를 들어 메쉬가 트렌치(trenches)로 상기 유기 디커플링 레이어(the organic decoupling layer)에 수용될 수 있다. 전기 전송 부품에서 상기 트렌치의 벽면(walls of the trenches)은 상기 메쉬를 제공할 수 있다. 그것과 함께 상기 메쉬에서 상기 소자들의 종횡비(aspect ratio)는 각각 더 높을 수 있다. 상기 종횡비(aspect ratio)는 상기 메쉬의 높이로 정의될 수 있고, 상기 유기 디커플링 레이어의 평면 내에서 상기 구조의 가장 작은 면적으로 나눠질 수 있다. 상기 메쉬는 상기 배리어 구조의 유기 디커플링 레이어에서 수용될 수 있다. 그것과 함께 상기 유기 디커플링 레이어는 이중 목적(dual purpose)을 제공할 수 있고, 상기 부품의 제조에서 상기 무기 레이어를 디커플링하고, 상기 메쉬를 수용하는 상기 유기 디커플링 레이어를 제공하기 위해 싱글 단계(single step)만 필요할 수 있다. 유기 전기-광학 장치는 습기(moisture)에 민감한 물질을 종종 포함할 수 있다. 알려진 전기 전송 부품(electric transport component)은 전기 신호(electric signal) 또는 전력 운반 기능(power transport function), 뿐만 아니라 습기에 대하여 장치를 보호할 수 있다.
알려진 전기 운반 부품의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 트렌치는 상기 유기 디커플링 레이어의 전체 깊이(full depth)를 넘어 확장할 수 있다. 이로써 상기 전기 운반 부품, 또한 상기 전기 운반 부품을 포함하는 전기-광학 장치를 부분으로 분리할 수 있다. 상기 유기 디커플링 레이어에 내장되는 상기 전기 전도성 구조는 수분이 상기 유기 디커플링 레이어를 통해 상기 전기-광학 장치를 향해 좌우 방향으로 분배되는 것을 방지할 수 있다.
호일(foil), OLEDs 또는 OPVs에서 가장 일반적인 전기 장치 설계의 경우, 상기 전극을 각각의 외부 전기 도체(respective external electrical conductor)에 접촉, 예를 들어, 상기 장치의 바닥 전극(bottom electrode)에 접촉 및 상기 장치의 탑 전극(top electrode)에 접촉하기 위한 두 개의 전극(electrode) 접촉을 정의할 필요가 있다.
상기 바닥 전극(bottom electrode)은 상기 메쉬에 가장 근접하여 배치된 상기 전극들 중의 하나로 정의될 수 있다. 상기 장치의 바닥 전극은 상기 메쉬를 통해 상기 장치의 사이드에서 전기적으로 접촉될 수 있다. 상기 메쉬는 상기 장치에 일정한 전류 분배(uniform current distribution)를 제공할 수 있지만, 상기 메쉬의 금속 트랙 사이에서 전류 확산 레이어(current spreading layer)는 일정한 전력 분배(uniform power distribution)를 제공하기 위해 적용될 수 있다. 이것은 충분한 전도성(sufficient conductivity)을 갖는 투명 유기 전도체(transparent organic conductor)가 될 수 있다. 메쉬를 적용함에 따라 mm에서 몇 cm의 구멍(openings)을 가질 수 있다.
탑 전극(top electrode)은 분리된 전극 접촉(separate electric contact)을 요구할 수 있다. 이러한 접촉을 분리할 필요성은 전기-광학 부품(electro-optic component)의 제조를 복잡하게 한다.
US2011/0084624 은 제1 공통 전극(first common electrode), 구조화된 전도성 레이어(structured conducting layer), 서로 전기적으로 절연된 전극 패드들(electrode pads electrically isolated)의 세트를 형성하는 것, 상기 제1 공통 전극 레이어 및 상기 구조화된 전도성 레이어 사이의 유전체 레이어(dielectric layer), 제2 공통 전극(second common electrode) 및 복수의 발과 소자들(light emitting elements)을 포함하는 발광 장치(light emitting device)에 관련된 것이다. 각 발광 소자는 상기 전극 패드들 중 하나를 포함하는 캐패시터(capacitor), 상기 유전체 레이어 및 상기 제1 공통 전극과 직렬로 접촉되도록 상기 전극 패드들(electrode pads) 중 하나와 상기 제2 공통 전극(second common electrode) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 교류 전압(alternating voltage)이 용량성 커플링(capacitive coupling)을 통해 제1 및 제2 공통 전극들 사이에 적용되는 경우, 상기 발광 소자들은 용량성 커플링을 통해 구동될 수 있고, 또한 전류 제한을 제공할 수 있다. 발광 소자 장치(light emitting device)의 동작 동안에, 하나의 발광 소자 사이에서 단락 회로 고장(shorts circuit failure)은 상기 동일한 캐패시터에 연결된 발광 소자에만 영향을 미칠 수 있다. 게다가 상기 단락 회로 전류는 이러한 캐패시터에 의해 제한될 수 있다.
본 발명의 목적은 호일로 제조될 수 있는 전기-광학 부품(electro-optic component)을 제공하기 위함이다.
본 발명의 또 다른 목적은 호일로부터 전기-광학 부품을 제조하는 방법을 제공하기 위함이다.
호일은 전기-광학 제품을 제조하기 위해 사용될 수 있다. 호일은 메쉬(mesh) 및 상호 분리된 존들(mutually separate zones)에서 상기 메쉬에 의해 좌우로 둘러싸인 복수의 상호 절연된 전기 전도성 소자들(mutually insulated electrically conductive elements)로 구성된 전기 전도성 구조(electrically conductive structure)를 가질 수 있다. 상호 절연된 전기 전도성 소자들의 각각은 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기 전도성 소자들은 상기 메쉬의 부분들을 좌우로 분리한다.
본 발명의 제1 측면에 따르면, 제1항에 있어서, 전기-광학 부품이 제공된다.
본 발명의 제2 측면에 따르면, 제 8항에 있어서, 호일로부터 전기-광학 부품의 제조를 위한 방법이 제공된다.
본 발명의 제2 측면에 따른 방법에 있어서, 투명 전기 전도성 레이어(translucent electrically conductive layer), 전기-광학 레이어, 그것과 함께 전기-광학 소자를 형성한다. 제2 전기 전도성 레이어는 하나 이상의 둘러싸인 전기 전도성 요소들 위에 상기 전기-광학 레이어를 넘어 확장할 수 있다. 상기 둘러싸인 전기 전도성 요소들은 상기 제2 전기 전도성 레이어를 위한 전기 접촉(electric contact)을 제공할 수 있다. 상기 둘러싸는 메쉬는 상기 제1 전기 전도성 레이어를 위한 전력 분배 그리드(power distribution grid)를 제공뿐만 아니라 상기 제2 전기 전도성 레이어에 의해 커버된 것과 같지 않은 제공된 하나 이상의 둘러싸인 전기 전도성 요소들을 커버할 수 있다.
이후, 배리어 레이어(barrier layer)는 상기 전기-광학 부품 위에 제공될 수 있다. 그것과 함께 상기 배리어 레이어 및 상기 호일에 내장된 메쉬는 캡슐화된 전기-광학 부품을 형성하기 위해 상기 전기-광학 부품으로 캡슐화될 수 있다. 다음 단계에서, 상기 캡슐화된 전기-광학 부품은 상기 나머지(remainder)로부터 분리될 수 있다.
상기 본 발명의 제1 측면에 따른 전기-광학 부품은 제1항에 있어서 얻을 수 있다.
상기 호일은 미리 정해진 사이즈로 제조되기 위한 상기 캡슐화된 전기-광학 부품의 면적 제한 없이, 전기 전도성 레이어들의 전기 접촉의 쉬운 적용을 허용하는 상기 전기-광학 부품을 제조하기 위해 사용될 수 있다. 비교적 작은 사이즈의 부품들은 제조될 수 있고, 여기에서 상기 전기 전도성 소자들 중 하나는, 예를 들어, 접촉을 위해 사용된 메쉬의 좌우로 분리된 부분이다. 하지만 또한 큰 부품이 제조될 수 있고, 여기에서 상기 전기-광학 부품은 복수의 상호 전기 절연된 소자들로 큰 영역(larger area) 위에 확장될 수 있다. 제1 투명 전기 전도성 레이어(first transparent electrical conductive layer)는 또한 상기 제2 전기 전도성 레이어를 위한 접촉 포인트를 제공하지 않는 제공된 상기 메쉬의 전기 전도성 소자들과 오버랩(overlaps)된다. 이러한 경우, 제1 투명 전기 전도성 레이어는 상기 메쉬로 된 상기 전기 전도성 소자들과 재접촉하고, 그것은 둘러싸인 존에서의 상기 전기 전도성 소자와 협력하여 상기 둘러싸인 존에 전류 분배를 공급한다.
일 실시예에서 상호 절연된 전기 전도성 소자들(mutually insulated electrically conductive elements)은 상기 메쉬에 의해 둘러싸인 구멍(openings)의 평균 영역의 제곱근의 0.5에서 3배 사이의 범위에서 가장 작은 면적(smallest dimension)으로 된 바운딩 박스(bounding box)를 가질 수 있다. 실질적으로 더 작은 면적, 예를 들어, 구멍(openings)의 평균 영역의 제곱근의 0.1배 보다 작은 면적은 제2 전기 전도성 레이어 및 상기 절연된 전기 전도성 요소 사이의 적절한 전기 연결(adequate electrical connection)을 얻는 것을 어렵게 만들 수 있다. 실질적으로 더 작은 면적, 예를 들어, 구멍의 평균 영역의 제곱근의 5배 보다 더 작은 면적은 상기 제2 전기 전도성 레이어로 상기 전기 연결을 더 보장할 수 있다. 그러므로, 제공하기 위해 상기 제2 전기 전도성 레이어를 위한 상기 전기 접촉이 사용될 때, 이것은 상기 제1 전기 전도성 레이어를 증착하기 위해 사용되지 않는 불필요한 큰 면적을 차지할 수 있다.
실시예에서, 상기 바운딩 박스는 그것의 가장 작은 면적의 1.5에서 10배의 범위에서 가장 큰 면적을 가질 수 있다. 가장 작은 면적의 10배 보다 실질적으로 더 큰 가장 큰 면적, 예를 들어 상기 가장 작은 면적의 50배 더 큰 면적은 상기 호일이 전기-광학 부품 제조 방법의 과정에서 분리될 수 있는 방법의 수를 너무 많이 제한할 수도 있다. 1.5배 보다 가장 큰 면적은 상기 전기 전도성 소자의 전도성을 방해하는 상기 메쉬의 불필요한 미세 분할(unnecessarily fine partitioning)를 야기할 수 있다.
실시예에서, 절연된 전기 전도성 소자 및 상기 둘러싸는 메쉬 부분 사이의 상기 가장 짧은 거리는 상기 메쉬 소자들의 폭(width)의 1에서 5배 범위 이내이다. 실질적으로 더 작은 거리, 예를 들어, 상기 메쉬 소자들의 폭의 0.5배보다 더 작은 거리는 작은 생산 오차(production tolerances)를 필요로 하고, 상기 둘러싸는 메쉬 부분은 서로 접촉한다. 여기에서 상기 절연된 전기 전도성 요소는 제1 투면 전기 전도성 레이어에 의해 커버되고, 전기 전도성은 오직 이러한 투명 레이어만 통해 가능한 거리를 넘을 수 있다. 이러한 경우, 거리는 상기 메쉬 요소들의 폭 보다 실질적으로 5배 보다 크고, 예를 들어, 상기 메쉬 요소들의 폭보다 10배 보다 더 큰, 거리는 상기 전류의 너무 많은 불균질(inhomogeneous) 분배를 야기할 수 있다.
이하에서, 첨부된 도면과 함께 더욱 상세히 설명한다.
도 1A 및 도 1B는 본 발명의 상기 제1 측면에 따른 전기-광학 부품 제조에서 사용하기 위한 호일의 제1 실시예이다.
여기에서, 도 1A는 탑-뷰(top-view)이고, 도 1B는 도 1A에서 B-B에 따른 단면도(cross-section)이다.
도 1C는 상기 호일의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1D는 상기 호일의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1E는 상기 호일의 제4 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1F는 상기 호일의 제5 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2는 상기 호일의 제6 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2A는 상기 호일의 제7 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2B는 상기 호일의 제8 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2C는 상기 호일의 제9 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2D는 상기 호일의 제10 실시예를 나타내는 도면이다.
도 3A는 상기 호일의 제11 실시예를 나타내는 도면이다.
도 3B는 상기 호일의 제12 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4A는 상기 호일을 제조하기 위한 방법의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5A에서 5E는 상기 호일을 제조하기 위한 방법의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 6A에서 6H는 상기 호일을 제조하기 위한 방법의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 측면에 따른 전기-광학 부품의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8A에서 도 8E는 본 발명의 제2 측면에 따른 전기-광학 부품 제조 방법의 실시예를 나타내는 도면이다.
다음의 상세한 설명에서 다수의 특정 세부 사항은 본 발명의 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 본 발명은 이러한 특정 세부 사항 없이도 당업자에 의해 용이하게 이해 될 것이다. 다른 경우에 있어서, 잘 알려진 방법, 절차, 및 구성 요소들은 본 발명의 측면을 모호하게 하지 않도록 하기 위해 상세하게 설명되지 않았다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용 된 것으로, 본 발명을 한정하지는 않는다. 본 발명에서 사용된 바와 같이 단수 형태 "a", "an" 및 "the" 는 내용상 명백히 다르게 제시하지 않는 한 복수형을 포함하는 것으로 의도된다. 이것은 본 명세서에서 사용될 때, 상기 용어 "포함하는(comprises)" 및 "포함(comprising)" 중 적어도 하나로 이해될 수 있고, 명시된 기능, 정수, 단계, 작업, 요소, 및/또는 부품의 존재를 지정하지만, 상기 존재 또는 하나 또는 그 이사의 다른 특징, 정수, 단계, 작업, 요소, 부품, 및/또는 이들의 그룹의 부가 가능성을 미리 배제 하지는 않는다.
또한, 달리 명백히 언급하지 않는 한 "또는(or)"은 포함적 or(inclusive or)을 의미하며 배타적 or(exclusive or)을 의미하지 않는다. 예를 들면, 조건 A 또는 B는 다음 어느 하나에 의해 만족된다: A가 사실(또는 존재)이고 B는 거짓(또는 비존재)인 경우, A가 거짓(또는 비존재)이고 B는 사실(또는 존재)인 경우, A와 B 모두 사실(또는 존재)인 경우.
본 발명은 첨부 된 도면을 참고하여 좀 더 자세하게 설명되고, 본 발명의 실시예를 나타낸다. 하지만, 본 발명은 많은 다른 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다 오히려, 이러한 실시예들은 본 발명이 완전하게 설명되도록 제공될 수 있고, 당업자에게 발명의 범위를 완전하게 전달할 것이다. 도면에서, 레이어들(layer) 및 영역들(regions)의 크기 및 상대적인 크기들은 명확성을 위해 과장될 수 있다.
이것은 소자(element) 또는 레이어(layer)가 또 다른 소자 또는 레이어 "상에(on)", "에 연결된(connected to)", 또는 "결합된(coupled to)" 것을 나타낼 수 있다. 이것은 존재하는 다른 소자 또는 레이어 또는 개입하는 소자(intervening elements) 또는 레이어들에 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 대조적으로, 이 때 소자는 다른 요소 또는 레이어 "상에 직접(directly on)", "직접적으로 연결(directly connected to)" 을 나타낼 수 있고, 개입하는 소자 또는 레이어가 존재하지 않을 수 있다. 동일한 참조 번호는 동일한 소자를 나타낸다. 여기에서 사용된, 상기 용어 "및/또는(and/or)"은 관련된 열거 항목의 하나 이상의 임의의 모든 조합을 포함한다.
제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소, 성분, 영역, 층 및/또는 부분, 성부, 영역, 레이어 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용된 용어에 의해 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 이러한 용어들은 단지 다른 영역, 레이어 또는 섹션으로부터 하나의 요소, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해 사용된다. 따라서, 후술하는 제1 요소, 성분, 영역, 레이어 또는 섹션은 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 나타낼 수 있다.
"아래(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "위(above)", "위(upper)"와 같이, 공간적으로 상대적인 용어들은 하나의 요소 또는 도면에 나타낸 바와 같이 다른 요소(들) 또는 기능(들) 과의 관계를 설명하는데 설명의 편의를 위해 본 발명에서 사용될 수 있다.
이것은 공간적으로 상대적인 용어들이 도면에 도시된 방향 외의 동작이나 장치의 다른 방향을 포함하도록 의도된 것임을 이해해야 한다. 예를 들어, 도면의 장치를 뒤집는 경우, "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 설명된 실시예는 또 다른 실시예 또는 특징에서 "위(above)" 로 설명될 수 있다. 따라서 "아래(below)" 라는 용어는 위와 아래의 방향 모두를 포함할 수 있다. 본원에서 상기 장치의 상대적인 기재는 이와 같이 배향(90도 또는 다른 방향으로 회전 함)에서 공간적으로 해석될 수 있다.
본 발명의 실시 예들은 본 발명의 이상적인 실시 예(및 중간 구조체)의 개략적인 도면이고, 참조된 도면을 통해 설명한다. 이와 같이 결과 도면(illustrations)의 형상으로부터 변형, 예를 들어, 제조 기술 및/또는 허용 오차를 예상할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 여기에 도시된 특정 모양에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 되고, 결과 모양의 편차, 예를 들어, 제조로부터의 결과 모양을 포함해야 된다.
다르게 정의되지 않는 한, 여기에 사용된 기술적이거나 과학적인 용어를 포함하는 모든 용어는 일반적으로서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해될 수 있는 것을 의미한다. 이것은 예를 들어 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어로 이해될 수 있고, 관련 분야의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상화 또는 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 안 된다. 여기에서 언급된 모든 간행물, 특허 출원, 특허 및 기타 문헌은 모두가 참고로 인용될 수 있다. 충돌이 발생하는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서는 제어할 수 있다. 또한, 재료, 방법 및 실시예들은 예시적인 것이고, 제한되지 않는 것으로 의도된다.
도 1A 및 도 1B는 전기 전도성 물질(electrically conductive material)의 구조(20)를 운반, 또한 전지 전도성 구조(electrically conductive structure)를 표시하는 기판(10)을 갖는 호일(foil)을 개략적으로 나타낸다. 여기에서 도 1A는 탑-뷰를 나타내고, 도 1B는 도 1A에서 B-B에 따른 단면도를 나타낸다. 상기 전기 전도성 물질은 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 구리(copper), 강(steel), 철(iron), 니켈, 실버, 아연(zinc), 몰리브텐(molybdenum), 크롬(chromium) 또는 이들의 합금일 수 있다. 상기 기판은 바람직하게 수지 기재(resin base material)일 수 있다. 이러한 수지 기반 물질(resin base material)은 PET: polyethylene terephthalat, PEN: polyethylene naphthalat, PI: polyimide, PEI: polyetherimide, PES: polyethersulfone, PSF: polysulfone, PPS: polyphenylene sulfide, PEEK: polyether ether ketone, PAR: polyarylate, 및 PAI: polyamide-imide을 포함할 수 있다. 다른 수지 기반 물질은 폴리 올레핀 수지(polycycloolefin resin), 아크릴 수지(acrylic resin), 폴리 아미드 수지(polystyrene), ABS, 폴리 에틸렌(polyethylene), 폴리 프로필렌(polypropylene), 폴리 마이드 수지(polyamide resin), 폴리 염화 비닐 수지(polyvinyl chloride resin), 폴리 카보네이트 수지(polycarbonate resin), 폴리 페닐렌 수지(polyphenyleneether resin) 및 셀룰로오스 계 수지(cellulose resin)를 포함할 수 있다.
도 1A에 나타낸 것과 같이, 상기 전기 전도성 구조(20)은 복수의 상호 절연된 전기 전도성 소자들(mutually insulated electrically conductive elements)(22a, 22b)를 포함할 수 있다. 상기 전기 전도성 구조(20)는 상호 분리된 존들(zones)(26a, 26b)을 둘러싸는 메쉬(mesh)(24)를 더 포함할 수 있고, 여기에서 상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들 22a, 22b 는 각각 배치된다. 실시 예에서 각 존에서 배치된 정확히 하나의 절연 전도성 소자를 도시하였다. 실시예에 나타낸 바와 같이, 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)은 메쉬(mesh)(24)의 좌우로 분리된(laterally separated) 부분이다. 이것은 존 당 하나 이상의 절연된 전기 전도성 성분을 갖는 것으로 간주될 수 있지만, 이것은 유익한 효과를 가지지 않는다. 도 1의 B로 돌아가면, 제1 무기 레이어(32), 제2 무기 레이어(34), 및 상기 무기 레이어들(32, 34) 사이에 유기 레이어(36)를 갖는 배리어 구조(30)에 내장된 상기 전기 전도성 구조가 실시되는 것을 볼 수 있다. 상기 제2 무기 레이어(34) 및 유기 레이어(36)는 메쉬(24)에 의해 유기 레이어 부분들(36a) 분리될 수 있다. 이러한 경우 상기 유기 레이어 부분들(36a)은 상기 제1 무시 레이어(32), 상기 제2 무기 레이어(34) 및 상기 메쉬(24)에 의해 캡슐화될 수 있다. 상기 제2 무기 레이어(34)로 알려진, 전기 전도성 구조(20)의 물질을 습기를 위한 배리어를 형성할 수 있다. 따라서, 도 1A, 1B에서 나타낸 호일의 위 표면은 상기 무기 레이어(34)의 표면 부분들(surface portions) 및 배리어 표면을 형성하는 상기 전기 전도성 구조(20)의 표면 부분들 포함할 수 있다. 호일의 반대쪽에는 제1 무기 레이어(32) 및 상기 전기 전도성 구조(20)의 표면 부분들이 배리어 표면을 형성한다. 상기 유기 레이어는 가교(cross-linked)(열경화성(thermoset)) 물질, 탄성 중합체(an elastomer), 선형 중합체(linear polymer), 또는 분지형(branched) 또는 하이퍼-브랜치 폴리머 시스템(hyper-branched polymer system) 또는 상기 임의의 조합은 임의로 충분히 작은 크기 무기 입자로 채워진 상기 임의의 조합으로부터 광 전송을 보장하기 위해 제공될 수 있다. 상기 물질은 용액 또는 100% 고체 물질로서 처리된다. 경화(Curing) 또는 건조(drying)는 순수한, 혹은 광(photo) 또는 열(heat)에 민감한 라디칼(radical) 또는 과산 개시제(super-acid initiator), 자외선, 가시광선, 적외선 또는 열, E-빔광 또는 이들의 조합으로 적절히 배합된 젖은 재료(wet material)의 조사(irradiation)에 의해 예시적으로 발생할 수 있다. 상기 유기 레이어의 물질은 낮은 특정 수증기 투과도(specific water vapour transmission rate) 및 높은 소수성(hydrophobicity)을 가질 수 있다. 적합한 가교(열경화성) 시스템의 예로는 에폭시 아크릴 레이트(aromatic epoxy acrylates)의 단일 또는 지방족(aliphatic) 또는 방향족(aromatic), 우레탄 아크릴 레이트(urethane acrylates), 폴리 에스테르 아크릴 레이트(polyester acrylates), 폴리 에테르 아크릴 레이트(polyether acrylates), 포화 탄화수소 아크릴 레이트(saturated hydrocarbon acrylates), 에폭시(epoxides), 에폭시 - 아민 시스템(epoxide-amine systems), 에폭시 카르 복실 산의 조합(epoxide-carboxylic acid combinations), 옥세탄(oxetanes), 비닐 에테르(vinyl ethers), 비닐 유도체(vinyl derivatives), 및 티올 - 엔 시스템(thiol-ene systems)이 있다. 전기 물질의 적합한 예는 폴리실록산(polysiloxanes)이다. 전기 물질의 적합한 예로는 단일 폴리 아크릴 레이트(polyacrylates)의 조합 또는 물리적 결합, 폴리 에스테르(polyesters), 폴리 에테르(polyethers), 폴리 프로필렌(polypropylenes), 폴리에틸렌(polyethylenes), 폴리 부타디엔(polybutadienes), 폴리 노르 보르 넨(polynorbornene), 사이클릭 올레핀 코폴리머(cyclic olefin copolymers), 폴리 비닐 리덴(polyvinylidenefluoride), 플루오 라이드, 폴리 비닐 리덴 플루오 라이드 (polyvinylidenechloride), 폴리 염화 비닐(polyvinylchloride), 폴리 테트라 플루오로 에틸렌(polytetrafluoroethylene), 폴리 클로로 트리 플루오로 에틸렌(polychlorotrifluoroethylene), 폴리 헥사 플루오로 프로필렌(polyhexafluoropropylene)이 있다. 상기 유기 레이어들 두께는 0.1㎛ ―100㎛ 사이이고, 바람직하게는 5-50㎛이다.
상기 무기 레이어는 어떤 투명 세라믹(any translucent ceramic)을 포함할 수 있지만, 금속 산화물, 산화 규소 (SiO2), 산화 알루미늄 (Al2O3), 산화 티타늄 (TiO2), 질화규소 (SiN), 실리콘 산 질화물 (SiO2) 및 이들의 조합으로 제한되지는 않는다.
상기 무기 레이어들은 거의 10-4 g.m-2.day-1의 수증기 투과도를 가질 수 있다.
상기 무기 레이어들은 상기 유기 레이어보다 훨씬 얇을 수 있다. 상기 무기 레이어는 10-1000 nm의 범위에서 두께를 가질 수 있고, 바람직하게 100-300nm의 범위에서 두께를 가질 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 메쉬(24)는 사각형 구멍들(square openings)을 갖는 일정한 그리드(regular grid)로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서 메쉬(24)는 도 1C에 보여진 것과 같은 육각형 구멍들(hexagonal openings)을 갖거나 도 1D에 보여진 것과 같이 삼각형 구멍들(triangular openings)을 가질 수 있다. 상기 메쉬(24)는 예를 들어 도 1E에 도시된 바와 같이 일정하지 않을 수 있다.
도 1A에 보여진 실시예에서 상기 메쉬(24)는 LxL 영역으로 된 사각형 구멍들을 가질 수 있다. 여기에서 L은 메쉬 내의 이웃 노드들의 각 쌍 사이에 상기 메쉬 소자들의 길이이다. 도 1A의 실시예에서, 상기 바운딩 박스(25)는 1.9xL 인 가장 작은 면적 Wb를 가질 수 있다. 따라서, 상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)은 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍들의 평균 영역의 제곱근의 0.5-3 배 사이 범위에서 가장 작은 면적으로 된 바운딩 박스(25)를 갖는 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸인다.
도 1C에 도시된 실시예에서, 상기 구멍들은 2.6 L2 의 동일한 사이즈를 가질 수 있고, 여기에서 L은 상기 메쉬(24)에서 이웃 노드들의 각 쌍 사이의 상기 메쉬 소자들의 길이이다. 따라서, 구멍의 제곱근은 약 1.6L 이다. 본 실시예에서 상기 바운딩 박스의 가장 작은 면적은 약 L이고, 이것은 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍들의 평균 영역의 제곱근의 0.5-3 배 사이의 범위이다.
도 1D에 보여진 실시예에 따르면, 구멍들은 0.86 L2 의 동일한 사이즈를 가질 수 있고, 여기에서 L은 상기 메쉬(24)에서 이웃 노드들의 각 쌍 사이에 메쉬 소자의 길이이다. 따라서, 상기 구멍들의 제곱근은 약 0.93 L이다. 보여진 실시예에서 상기 바운딩 박스의 상기 가장 작은 면적은 대략 1.73 L이고, 이것은 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍들의 평균 영역의 제곱근의 0.5-3배 사이의 범위 내이다.
도 1E는 불규칙한 메쉬(24)의 예를 나타내는 도면이다. 상기 구멍들은 2.4 L2 로 동일한 평균 사이즈를 갖고, 여기에서 L은 상기 메쉬 내의 이웃 노드들의 각 쌍 사이의 상기 메쉬의 길이를 나타낸다. 따라서, 상기 구멍들의 제곱근은 약 1.55 L이다. 보여진 실시예에서 상기 바운딩 박스의 가장 작은 면적은 약 2.4L이고, 이것은 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍들의 평균 영역의 제곱근의 0.5-3배 사이의 범위 내이다.
이것은 또한 도 1A에서 도 1E까지 보여진 각 실시예에서 증명될 수 있고, 상기 바운딩 박스(25)는 이것의 가장 작은 면적의 1.5-10 배 사이의 범위에서 가장 큰 면적을 가질 수 있다.
보여진 실시예에서 절연된 전기 전도성 소자들(insulated electrically conductive element)(22a, 22b) 및 상기 둘러싸는 메쉬(24) 사이의 가장 짧은 거리는 상기 메쉬 소자들의 넓이 w의 1-5배 사이의 범위 내일 수 있다.
도 1A 에서 도 1E에 나타낸 실시예에서, 상기 전기 전도성 요소들(22a, 22b) 및 상기 메쉬(24)는 상기 전기 전도성 구조(20)에 의해 형성된 메쉬의 좌우로 분리된 부분이다. 예를 들어, 도 1F는 전기 전도성 소자(22a)가 상기 메쉬(24)보다 더 작은 그리드 면적을 갖는 다른 메쉬에 의해 형성되는 실시예를 나타낸다. 도 1F는 또한 전기 전도성 물질의 고체 부분에 의해 형성된 전기 전도성 요소(26b)를 나타낸다. 도 1A에서 보여진 것과 같이, 복수의 상호 분리된 존들(mutually separate zones)은 상기 바운딩 박스(25)의 길이 방향을 따라 열로 배치될 수 있다. 두 개의 다음 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)의 상기 바운딩 박스들(25)은 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍들의 평균 영역의 제곱근보다 작은 상호 거리를 가질 수 있다. 도 1A에서 길이 L과 동일한 구멍의 평균 영역의 제곱근을 예로 들면, 여기에서 상기 바우딩 박스들(25)의 상호 거리는 0.5 L보다 작다.
예를 들어, 도 2는 복수의 열들 R1, R2, R3을 갖는 호일을 나타낸다.
상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a 및 22b) 사이에 전기 전도성(electric conductivity)을 보장하는 한편, 상기 둘러싸는 메쉬(24), 상기 상호 절연된 소자들, 또한 나타낸 둘러싸인 부분들(22a, 22b)이 도 2A에서 보여진 것과 같이 링 컨덕터(ring conductor)(28b)로 제공될 수 있다.
도 2B에서 보여진 실시예에서, 두 개의 다음 상호 분리된 존들(two subsequent mutually separate zones)(26a, 26b)은 열(row)로 각각 경계(boundary)를 가질 수 있다. 제조되기 위한 상기 제품은 상기 각 경계들 사이에서 확장하는 커팅 라인(cutting line)을 따라 상기 나머지로부터 잘릴 수 있고, 존들(26a, 26b) 모두 좌우로 둘러싸일 수 있다.
비록 상호 절연된 부분들(mutually insulated portions)이 둘러싸는 메쉬(24) 내에서 사각형 존에 전형적으로 배치되지만, 또한 도 2C 및 도 2D에서 보여진 것과 같은 다른 실시예가 고려될 수 있고, 예를 들어, 상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)을 위한 존들이 모양을 벗어날 수 있고, 도 2C의 훅-모양(hook-shaped) 존들 및 도 2D의 원형 존들이 있을 수 있다.
배리어 레이어 구조(30)에서 상기 무기 레이어들의 배열을 위한 몇몇 옵션들이 가능하고, 여기에서 상기 전기 전도성 구조(20)는 내장된다. 도 1B는 상기 전기 전도성 구조(20) 내에 배치되고 분리된 무기 레이어들(32 및 34)의 실시예를 나타낸다.
도 3A 및 도 3B는 두 개의 배열을 나타내는 도면이고, 여기에서 제1 무기 레이어(32)는 연속 레이어(a continuous layer)이다.
도 1A, 도 1B에서 무기 레이어(34)의 표면 부분을 포함하는 상기 호일의 상기 위 표면(upper surface) 및 상기 전기 전도성 구조(20a, 24)의 표면 부분은 배리어 표면을 형성한다. 상기 호일의 반대쪽에서 무기 레이어(32)는 배리어 표면을 형성한다.
호일은 아래에 단계를 포함하는 일반적인 방법으로 제조될 수 있다.
기판을 제공하는 단계(10)
전기 전도 물질의 내장된 구조(전기 전도성 구조(20))로 된 배리어 레이어 구조(30)를 갖는 기판을 제공하고, 상기 배리어 레이어 구조(barrier layer structure)(30)는 제1 무기 레이어(first inorganic layer)(32), 제2 무기 레이어(second inorganic layer)(34) 및 상기 무기 레이어들 사이에 유기 레이어(organic layer)(36)를 포함하고, 상기 유기 레이어는 전기 전도성 구조에 의해 유기 레이어 부분(36a)으로 분리되고, 상기 전기 전도성 구조는 메쉬(24)로 둘러싸인 포함하고 복수의 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)을 포함하고, 여기에서 둘러싸는 메쉬는 상호 분리된 존들(26a, 26b)을 둘러싸고, 여기에서 상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b) 각각은 배치되는 단계
위에서 일반적인 용어로 설명된 호일 제조를 위한 방법은 좀 더 상세하게 설명된 다양한 방법으로 수행될 수 있다.
도 4A-도 4H는 제1 방법을 나타낸다.
도 4A에 나타낸 제1 방법에서 임시 캐리어(TC: temporary carrier)는 제공될 수 있다. 상기 임시 캐리어 TC는 예를 들어 금속 호일일 수 있다.
다음으로 단계 S2(도 4B에 나타낸 것과 같이)에서, 상기 전기 전도성 구조(20)는 임시 캐리어의 메인 사이드 TC1에 증착될 수 있다.
다음 단계 S3(도 4C), S4(도 4D) 및 S5(도 4F)에서 상기 제2 무기 레이어(34), 상기 유기 레이어(36) 및 상기 제1 무기 레이어 각각이 상기 전기 전도성 구조에 의해 열려있는 공간에 증착될 수 있다, 다시 말해 상기 전기 전도성 구조의 구멍들에서 증착될 수 있다. 유기 물질이 상기 전기 전도성 구조(20)의 자유 표면(free surface)에 증착되거나 남아있는 것은 중요하다. 이것은 유기 레이어를 통해 좌우로 확산하는 것에 유해한 물질 또는 습기를 방지할 수 있다. 상기 유기 물질을 증착하는 상기 단계 S4이전에 탈수 재료(dewetting material)를 자유 표면에 적용함으로써 달성할 수 있다. 대안적으로, 상기 유기 물질은 이후에 자유 표면으로부터 기계적으로 또는 화학적으로 제거될 수 있다(도 4E의 단계S4A에서). 제1 무기 레이어(32)를 증착하는 다음 단계에서, 상기 기판(10)을 갖는 단계 S6에서 라미네이트되는 레이어들의 적층을 얻을 수 있다(도 4G). 단계(S6)은 상기 제1 무기 레이어(32)에서 자유 표면에서 상기 기판(10)이 라미네이트되는 방법을 나타낸다. 다음으로 도 4H에서 보여진 단계 S7에서 상기 임시 캐리어 TC가 제거된다. 이러한 방법을 따라 상기 호일을 제조하기 위한 적절한 물질 및 공정 방법은 WO2011/016725에서 설명된다. 도 4A 에서 도 4H에서 설명된 방법은 도 3Bdp 보여진 것과 같은 결과를 나타낸다.
대안적인 방법은 도 5A-5E를 참조하여 설명된다.
보여진 실시예에서, 상기 기판(10)은 단계 S10 및 단계 S11에서 제1 무기 레이어 32 및 유기 레이어 36이 증착되어 제공된다. 이러한 단계의 결과는 도 5A에 나타내었다. 게다가 중간 레이어들(intermediate layers)는 상기 기판(10) 및 상기 제1 무기 레이어(32), 예를 들어, 평탄화 막(planarization layer)사이에 존재할 수 있다. 마찬가지고, 중간 레이어는 상기 제1 무기 레이어(32), 및 상기 유기 레이어(36) 사이에 존재할 수 있다.
도 5B는 단계 S12를 더 나타내고, 여기에서 복수의 트렌치들(37)은 상기 유기 레이어(36)에 형성될 수 있다. 상기 트렌치들은 형성되기 위한 상기 전기 전도성 구조(20)의 패턴을 얻기 위해 패턴에 등각(conformal)으로 형성될 수 있다.
상기 유기 디커플링 레이어(organic decoupling layer), 예를 들어, 소프트 리소그래피(soft lithography)(유기 레이어를 부분적으로 반응시켜 PDMS 고무 스탬프를 엠보싱(embossing)하는)에 상기 트렌치들을 형성하기 위해 적용될 수 있다. 이러한 방법으로 트렌치는 형성될 수 있고, 최대 10의 종횡비(aspect ratio)를 가질 수 있다.
상기 유기 디커플링 레이어(organic decoupling layer)는 임프린팅(imprinting) 후에, 예를 들어, 열처리(heat-treatment) 또는 UV 방사선을 이용하여 중합(polymerization)함으로써 완전히 경화(cured)될 수 있다.
대안적으로, 상기 유기 레이어(36) 및 상기 트렌치의 패턴은 예를 들어 상기 유기 레이어를 상기 트렌치(37)의 패턴을 보완하는 패턴에 프린팅함으로써 한 단계에서 형성될 수 있다.
상기 트렌치(37)는 상기 제1 무기 배리어 레이어(32)의 탑(top) 상의 상기 트렌치의 바닥(bottom)에서 유기물 나머지가 없이 처리될 수 있다. 플라즈마 에칭(plasma etch)이 세정에 사용될 수 있다. 남아있는 유기물 재료는 습기의 확산 경로를 형성할 수 있다.
도 5C에 보여진 것과 같이, 상기 유기 레이어(36)는 다음으로 단계 S13에서 제2 유기 레이어(34)로 커버(covered)될 수 있다.
상기 전기 전도성 구조(22a, 24)를 형성하기 위한 전기 전도성 물질은 다음 단계에서 상기 트렌치(37)에 증착될 수 있다. 도 5D에 나타낸 상기 반제품(semi-finished product)이 얻어질 수 있다. 이것은 도 3A의 상기 호일을 얻기 위해 사용될 수 있다.
상기 전도성 물질이 상기 표면에 확산되는 것을 완화하기 위해, 상기 탑 표면(top surface)은 소수성(hydrophobic)으로 만들어질 수 있고, 상기 트렌치는 친수성(hydrophilic)으로 만들어질 수 있다. 트렌치는 단일 단계, 예를 들어, 스퍼터링하거나 MOCVD와 같은 증기 증착(vapor deposition)에 의해, 또는 폴리싱(polishing) 또는 에칭(etching)의 단계의 조합에 의해 채워질 수 있다. 바람직하게는, 상기 트렌치는 두 단계의 공정으로 채워진다. 예를 들어, 상기 트렌치들은 증발된 금속(예를 들어, 공개 EP 1 693 481 A1에서 알루미늄(Al)과 같은) 또는 고체 기반의 금속(solution based metals)(예를 들어, 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu))로 채워질 수 있고, 추가적인 베이킹 공정(baking step)(150 C 이하)을 한다. 다음 공정은 트렌치 물질의 수축(shrinkage)을 보상하기 위해 상기 트렌치를 완전히 채우기 위한 것이다. 상기 전기 전도성 물질은 두 번째 단계 동안 동일하게 적용될 수 있지만, 다른 물질로 대체할 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 레이어 M1을 위한 적합한 물질들은 상대적으로 높은 전도성(conductivity)을 갖는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al)일 수 있다. 제2 레이어(M2)를 위한 비교적 높은 반사율(reflectivity)을 갖는 적합한 재료는 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al)이다. 도 5E를 보면, 실시예에서 제1 및 제2 레이어는 하나 이상의 중간 레이어들(intermediary layers) 예를 들어, 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 또는 몰리브덴(Mo)과 같은 확산 배리어 레이어에 의해 분리될 수 있다. 이러한 과정 동안 전기 전도성 구조 설계에 집중해야 한다. 그래서 상기 전기 운반 부품으로 조립되기 위한 기능 부품(functional component)의 전기 전도성 레이어를 위한 상기 접촉 영역은 단락을 방지하기 위해 상기 기능 부품의 다른 전도성 레이어와 직접 접촉하지 않는다. 대안적인 방법에서, 상기 전기 전도성 물질은 단일 단계에서 적용된다.
잘 알려진 인라인 진공(inline vacuum) 또는 공기 기반 롤-투-롤 웹 코팅 시스템(roll-to-roll web coating system)은 상기 유기 및 무기 레이어들을 적용하기 위해 사용될 수 있다. 상기 코팅 시스템(coating system)은 예를 들어 기판 표면을 미리 치료하거나, 또는 무기 레이어로 된 기판 표면을 코팅하거나, 또는 유기 레이어로된 기판 표면을 코팅하거나, 또는 패턴된 유기 레이어로 된 기판 표면을 코팅하거나, 또는 코팅된 표면을 유기물로 커버하는 설명된 챔버 프로세스의 여러 과정 사이에서 언와인드(unwind), 리와인드(rewind)를 조합하는 멀티 섹션들(multiple sections)로 구성될 수 있다.
상기 무기 레이어들은 터미널 증발(thermal evaporation), e-빔 증발(e-beam evaporation), 스퍼터링(sputtering), 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering), 반응성 스퍼터링(reactive sputtering), 반응성 증발(reactive evaporation)등의 모든 종류의 물리적 증기 증착 방법, 그리고, 터미널 화학적 증기 증착(CVD: thermal chemical vapor deposition), 포토 지원 화학적 증기 증착(PACVD: photo assisted chemical vapor deposition), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD: plasma enhanced chemical vapor deposition)등의 모든 종류의 화학적 증기 증착 방법에 의해 적용될 수 있다.
상기 유기 레이어는 스핀 코팅(spin coating), 슬롯 다이 코팅(slot-die coating), 키스 코팅(kiss-coating), 핫-멜트 코팅(hot-melt coating), 스프레이 코팅(spray coating) 등과 같은 모든 종류의 코팅 기법과 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 그라비어 프린팅(gravure printing), 플렉그래픽 프린팅(flexographic printing), 스크린 인쇄(screen printing), 로터리 스크린 프린팅(rotary screen printing) 등과 같은 모든 종류의 프린팅 기법에 의해 적용될 수 있다.
상기 방법을 수행하는 또 다른 상기 호일 제조 방법을 도 6A-6G에 나타내었다. 상기 방법은 먼저 단계S20에서 제1 표면 부분(first surface portion) TC1과 캐리어 부분(carrier portion) TC2을 갖는 금속 호일 TC를 제공한다. 상기 제1 표면 부분 TC1 및 상기 캐리어 부분 TC2는 같은 금속일 수 있지만, 대안적으로 상호 다른 금속이 사용될 수도 있다.
다음으로 도 6B에 보여진 S21에서, 상기 호일 TC의 제1 표면 부분 TC1은 형성되기 위한 상기 전기 전도 구조를 갖는 등각(conformal)인 패턴(pattern)을 따라 패터닝된다. 상기 캐리어 부분 TC2의 표면은 노출될 수 있다. 실시예에서 보여진 상기 호일의 제1 표면 부분 TC1은 형성된 전기 전도성 구조를 보완하기 위해 패턴에서 레지스트 마스크(RS: resist mask)를 사용하는 에칭(etching)에 의해 패터닝될 수 있다. 대안적으로, 상기 패턴은 스탬프(stamp)를 사용하여 임프린팅(imprinting)함으로써 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6C에서 보여진 단계 S22에서, 상기 캐리어 부분 TC2의 노출된 표면은 상기 제2 무기 레이어(34)로 코팅될 수 있다.
도 6D에서 보여진 단계 S23에서, 상기 유기 레이어는 코팅되고, 패터닝된 제1 표면(coated and patterned first surface) 위에 증착될 수 있다. 보여진 실시예에서, 메쉬는 상기 레지스트 마스크 RS에 의해 커버되었기 때문에 상기 유기 레이어를 위해 사용된 물질로 커버될 수 있다. 대안적으로, 상기 유기 레이어를 위해 상기 물질은 단계 S23의 상기 증착 후에 예를 들어 폴리싱(polishing)에 의해 제거될 수 있다.
패턴된 표면 부분은 도 6E에서 보여진 자유 표면(free surface)으로 얻어질 수 있다.
다음으로, 도 6F에서 보여진 단계 S24에서, 상기 제1 무기 레이어(32)는 증착될 수 있다.
도 6G는 단계 S25를 나타내고, 여기에서 상기 레이어들의 적층은 상기 기판(10)으로 라미네이트(laminated)될 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 제1 무기 레이어(32)의 사이드(side)에서 라미네이트될 수 있다. 접착 레이어(adhesive layer)와 같은 하나 이상의 중간 레이어들(intermediary layers)이 상기 제1 무기 레이어(32) 및 상기 기판(10) 사이에 존재할 수 있다.
상기 금속 호일 TC의 캐리어 부분 TC2를 라미네이트한 후에는 제거되고, 유일한 금속 구조이기 때문에, 상기 전기 전도성 구조(20)를 형성하고, 상기 배리어(32, 36, 34)내장되고, 상기 기판(10)에 의해 나머지가 운반된다. 상기 캐리어 부분 TC2의 제거는 도 6H에 나타낸 단계 S26에서 이루어진다.
WO 2011/016724 에서 이 과정에 대하여 더욱 상세히 설명된다. 대안적으로, 도 2J에 나타낸 에치 스탑 레이어(etch stop layer)(10c)에 의해 분리된 제1 및 제2 금속 레이어(10a, 10b)의 형성에서 상기 금속 기판을 추가적으로 제공하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 사용된 금속 호일은 90㎛ 두께를 갖는 구리 레이어(copper layer)에 의해 형성된 캐리어 부분 TC2, 10㎛ 의 두께를 갖는 제2 구리 레이어(10b)에 의해 형성된 제1 표면 부분 TC1을 포함할 수 있다. TC 에치 스탑 레이어(etch stop layer)(10c), 다시 말해, TiN 의 레이어는 상기 캐리어 부분 TC2를 제거하는 상기 단계 S26 후에, 그리고 상기 내장된 전기 전도성 구조(20)에 레이어가 적용되기 전에 제거될 수 있다.
도 7은 전기 전도성 물질의 전기 전도성 구조(20)를 운반하는 기판(10)을 갖는 전기-광학 부품을 나타낸다. 상기 전기 전도성 구조(20)은 제1 무기 레이어(32), 제2 무기 레이어(34) 및 상기 제1 및 제2 무기 레이어 사이에 유기 레이어(36)를 갖는 배리어 구조(30)에 내장된다. 상기 제2 무기 레이어(34) 및 상기 유기 레이어(36)는 전기 전도성 구조에 의해 패터닝될 수 있다. 실시예에서, 보여진 상기 제1 무기 레이어(32)는 중단되지 않을(uninterrupted) 수 있지만, 또 다른 실시예에서 상기 제1 무기 레이어는 또한 상기 전기 전도성 구조에 의해 분리될 수 있다. 상기 분리된 유기 레이어 부분(36a)은 상기 제1 무기 레이어(32), 상기 제2 무기 레이어(34) 및 상기 전기 전도성 구조(20)에 의해 캡슐화된 상기 분리(partition)가 원인이다. 상기 전기 전도성 구조(20)는 메쉬(24) 및 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸이고, 절연된 전기 전도성 소자(22a)를 포함할 수 있다. 상기 전기 전도성 소자(electrically conductive element)(22a)는 상기 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 존(zone)(26a)에 배치될 수 있다. 상기 전기-광학 부품은 제1 투명 전기 전도성 레이어(first translucent electrically conductive layer)(42), 제2 전기 전도성 레이어(44) 및 제1 및 제2 전기 전도성 레이어 사이에 배치된 전기-광학 레이어(46)를 갖는 전기-광학 소자(40)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(first translucent electrically conductive layer)(42)는 상기 기판(10)으로부터 반대 방향의 상기 메쉬(24)의 표면에 적용될 수 있다. 상기 제2 전기 전도성 레이어(second electrically conductive layer)(44)는 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(first translucent electrically conductive layer)(42)를 넘어 좌우로 확장할 수 있고, 상기 전기-광학 레이어(46)는 상기 전기 전도성 소자(22a)와 물리적 및 전기적으로 접촉할 수 있다. 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어는 폴리아닐린(polyaniline), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리피롤(polythiophene), 또는 도핑된 폴리머(doped polymers)와 같은 유기 타입(organic type)일 수 있다. 유기 물질들로부터, 다양한 무기 투명(various inorganic transparent), 전기 전도성 물질들은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), 또는 주석 산화물(Tin Oxide)이 사용될 수 있다. 다른 금속 산화물, 니켈-텅스텐 산화물(Nickel-Tungsten-Oxide), 아연 산화물이 도핑된 인듐(Indium doped Zinc Oxide), 마그네슘-인듐-산화물(Magnesium-Indium-Oxide)이 이용될 수 있지만 제한되지는 않는다.
제2 전기 전도성 레이어(44)는 투명할 필요는 없다. 실시예에서, 제2 전기 전도성 레이어(44)는 예를 들어, 약 5nm의 두께를 갖고, 상기 전기-광학 레이어 반대에 배치되는 바륨(Ba)의 서브 레이어(sub-layer) 및 100-400nm의 범위의 두께를 갖는 알루미늄의 서브-레이어의 서브 레이어들(sub-layers)를 포함할 수 있다.
전기-광학 소자(electro-optic element), 예를 들어, 포토-보테익 장치(photo-voltaic device), 발광 장치(light-emitting device) 또는 전기-크롬 장치(electro-chrome device)의 타입에 의존하여 상기 전기-광학 레이어(electro-optic layer)(46)는 복수의 서브 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어 발광 장치에서, 상기 전기-광학 레이어(46)는 정공 주입 레이어(hole-injection layer), 전자 주입 레이어(electron-injection layer) 등을 더 포함하는 발광 서브 레이어(light-emitting sub-layer)를 추가적으로 포함할 수 있다.
보여진 실시예에서, 상기 전기-광학 레이어(46)는 상기 전기 전도성 소자(22a)의 방향으로 상기 제1 전기 전도성 레이어를 넘어 확장할 수 있고, 상기 제1 및 제2 전기 전도성 레이어(42, 44) 사이의 절연(insulation)을 위해 제공할 수 있다.
상기 전기-광학 부품은 상기 레이어들(32, 34, 36)에 의해 형성된 상기 배리어 구조(30)의 조합인 보호 레이어(protection layer)(50)를 더 포함할 수 있고, 상기 전기-광학 소자(40)을 둘러싸는 내장된 전기 전도성 구조(20)는 습기의 침입에 대한 보호를 제공한다. 상기 보호 레이어(50)는 전형적으로 서브-레이어들의 적층(stack of sub-layers)을 포함할 수 있다. 제1 실시예에서, 상기 보호 레이어(50)는 제1 및 제2 무기 서브-레이어(inorganic sub-layer) 사이에 샌드위치된(sandwiched) 유기 서브-레이어(organic sub-layer)를 포함하는 적층이다. 상기 적층은 서로 번갈아가면서(alternate each other) 유기 및 무기 서브-레이어들을 더 포함할 수 있다. 상기 유기 서브-레이어들은 습기 게터(moisture getter)를 포함할 수 있다. 대안적으로 상기 보호 레이어(50)는 서로 번갈아가면서(alternate each other) 다른 무기 물질의 서브-레이어들의 적층을 포함할 수 있다.
도 7에서 보여진 것과 같이, 절연된 전기 전도성 소자(22a)는 전기-광학 장치의 전극(44)을 위한 전기 접촉을 제공하고, 외부 접촉을 제공하기 위해 충분히 커야 하고, 동시에 상기 보호 레이어(50)의 캡슐화 물질을 위해 이러한 접촉들 사이에 여전히 공간을 남겨두어야(leaving room) 한다. 이것은 적어도 하나의 방향으로 상기 바운딩 박스가 적어도 약 1mm의 면적을 가져야 한다는 것을 의미한다. 하지만, 적어도 10mm 면적의 방향일 경우, 덜 엄격한 생산 오차가 요구된다. 하지만, 바람직하게 상기 바운딩 박스의 면적은 적어도 3cm 이하여야 한다.
위에서 설명된 호일로부터 전기-광학 부품을 제조하는 방법, 예를 들어 도 3B의 상기 호일은 도 8A에서 도 8E에 관련하여 설명될 수 있다. 이들 도면 각각의 탑은 상기 제조 공정 부품(work piece)의 탑-뷰(top-view)를 나타내고, 상기 바가 부분(bottom part)은 X-X에 따른 단면도를 나타낸다.
도 8A는 이러한 실시예에서 사용된 상기 호일을 나타낸다.
도 8B에 나타낸 단계 S30에서, 투명 전기 전도성 레이어(translucent electrically conductive layer)(42)는 상기 호일에 증착될 수 있다. 복수의 레이어들(42)은 두 개의 레이어에 대한 예로써 도 8B에 보여진 것과 같이 병렬로 증착될 수 있다. 상기 투명 전기 전도성 레이어(42)는 적어도 상기 메쉬(24)의 영역을 커버해야 한다. 제조되기 위한 상기 부품의 요구되는 면적(y)에 의존하여, 상기 증착된 전기 전도성 레이어(42)는 하나 이상의 둘러싸인 존들(enclosed zones)을 따라 상기 y-면적에서 확장할 수 있다. 이러한 경우, 상기 투명 전기 전도성 레이어들(42) 각각은 하나의 둘러싸인 존(28a, 28b) 각각을 따라 확장할 수 있다. 실시예에서 투명 전기 전도성 레이어(42')는 요구될 경우, 두 개의 존(28a, 28b) 또는 그 이상을 따라 확장할 수 있다. 다른 z-면적에서 큰 면 적을 갖는 전기-광학 부품이 요구되는 경우, 상기 투명 전기 전도성 레이어들(42'')은 또한 하나 이상의 둘러싸인 전기 전도성 소자들(22a, 22b)을 커버할 수 있다. 상기 투명 전기 전도성 레이어들(42'')이 전기 전도성 소자들(22a, 22b)에 재연결되는 경우, 그것은 상기 (메쉬 모양의)전기 전도성 구조(20)의 둘러싸는 부분(24)에 대하여 부분(22a, 22b)이 메쉬로 둘러싸임으로써 형성될 수 있다. 그리고, 상기 둘러싸인 전기 전도성 소자(22a, 22b)는 상기 존들(28a, 28b) 내의 상기 투명 전기 전도성 레이어(42'')를 위한 전기 전도를 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 전기 전도성 레이어(42)가 도 8B에 나타낸 영역을 커버한다고 가정하면, 그것은 둘러싸인 전기 전도성 소자(22a)와 겹치지 않고, 둘러싸인 전기 전도성 소자(22a)를 따라 y-면적으로 확장할 수 있다.
도 8C에 나타낸 단계 S31에서, 전기-광학 레이어(46)은 제1 전기 전도성 레이어를 넘어 증착될 수 있다. 상기 전기-광학 레이어(46)가 상기 제1 전기 전도성 레이어를 부분적으로 커버한다면 충분하다. 하지만, 상기 전기-광학 레이어(46)이 제1 전기 전도성 레이어 전체를 커버할 경우 최고의 효율성을 얻을 수 있다. 게다가, 도 8C의 바닥 부부에 보여진 것처럼, 상기 전기-광학 레이어(46)는 적어도 전기 전도성 소자(22a)의 방향으로 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(42)를 넘어 확장할 수 있다.
도 8D에 단계 S32를 나타내었다. 여기에서 상기 제2 전기 전도성 레이어(44)는 상기 전기-광학 레이어(46) 위에 증착될 수 있고, 제1 투명 전기 전도성 레이어(42)와 전기적으로 접촉하지 않은 둘러싸인 존(28a)에서 하나 이상의 절연된 전기 전도성 소자(22a) 위에 증착될 수 있다. 제1 투명 전기 전도성 레이어(42)는 상기 전기-광학 레이어(46) 및 제2 전기 전도성 레이어(44)는 전기-광학 소자를 형성한다.
도 8E는 보호 레이어(50)을 제공하는 단계33을 나타낸다. 상기 배리어 레이어 및 상기 호일에 내장된 전기 전도성 구조는 상기 전기-광학 소자를 캡슐화될 수 있다. 또한, 상기 전기-광학 소자도 함께 더 많은 소자들, 예를 들어 배터리(battery), 또는 케터(getter)도 캡슐화 될 수 있다. 도 8E에서 상기 보호 레이어들(50)은 각 전기-광학 소자(40)을 위해 별도로 적용될 수 있다. 대안적으로, 상기 보호 레이어(50)는 블랭킷 와이즈(blanket wise)에 적용될 수 있다.
상기 캡슐화된 전기-광학 소자(40)는 분리 라인(separation lines) C를 따라 서로 분리될 수 있다.
전기 전도성 레이어들(42, 44)을 위한 전기 소자들(71, 72)은 피드 스루 소자(feed-through element)들에 의해 상기 기판(10)에 형성될 수 있다. 하지만, 바람직하게 상기 메쉬(24)의 노출된 부분(24)과 상기 전기 전도성 소자(22a)의 노출된 부분은 전기 접촉들로 사용될 수 있다. 피드-스루 소자들은 이러한 경우 필요하지 않다. 상기 메쉬(24)가 상기 분리 존(separate zone)을 둘러싸고, 배리어 표면은 상기 무기 레이어(34) 및 상기 전기 전도성 구조(20)에 의해 형성되고, 상기 전기-광학 소자의 전극들(42 및 44) 모두는 습기 또는 다른 대기 물질(atmospherical substances)의 유입을 방지하면서 외부 컨덕터(external conductor)에 쉽게 연결될 수 있다.
청구항에서 단어 "포함하는(comprising)"은 다른 요소들 또는 단계를 배제하지 않고, 부정 관사 "a" 또는 "an" 은 복수를 배제하지 않는다. 단일 요소 또는 다른 단위(unit)는 청구 범위에 기재된 여러 항목의 기능을 수행 할 수 있다. 특정 방법들(measures)이 서로 다른 청구항들에 기재되어 있다는 사실은 이들 방법들(measures)의 결합이 유리하게 사용될 수 없다는 것을 나타내지 않는다. 청구항의 모든 참조 부호는 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims (11)

  1. 전기-광학 부품에 있어서,
    전기 전도성 재료(electrically conductive material)의 구조(전기 전도성 구조(electrically conductive structure))(20)를 운반하는 기판(substrate)(10)을 포함하고,
    상기 전기 전도성 구조(20)는 제1 무기 레이어(first inorganic layer)(32), 제2 무기 레이어(34) 및 상기 무기 레이어들 사이의 유기 레이어(organic layer)(36)를 갖는 배리어(barrier) 구조에 내장되고, 상기 제2 무기 레이어 및 상기 유기 레이어는 상기 전기 전도성 구조에 의해 유기 레이어 부분들(organic layer portions)(36a)로 나눠지고, 상기 전기-광학 부품은 제1 투명 전기 전도성 레이어(first translucent electrically conductive layer)(42), 제2 전기 전도성 레이어(second electrically conductive layer)(44) 및 상기 제1 및 제2 전기 전도성 레이어 사이에 배치된 전기 광학 레이어(electro-optic layer)(46)를 갖는 전기-광학 소자(40)를 더 포함하고,
    상기 투명 전기 전도성 레이어는 캐소드(cathode)이고, 상기 제2 전기 전도성 레이어(electrically conductive layer)는 애노드(anode)이거나, 또는 상기 투명 전기 전도성 레이어가 애노드이고, 상기 제2 전기 전도성 레이어는 캐소드이고, 상기 전기-광학 부품은 상기 배리어 구조와 함께 상기 전기-광학 소자(40)를 둘러싸는 보호 레이어(protection layer)(50)을 더 포함하고,
    상기 전기 전도성 구조는 둘러싸는(enclosing) 메쉬(24) 및 적어도 하나의 전기 전도성 소자(22a)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전기 전도성 소자(22a)는 상기 둘러싸는 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 존(zone)(26a)에 배치되고,
    상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(42)는 상기 기판(10)으로부터 반대 방향을 향하는 상기 둘러싸는 메쉬(24)의 표면에 적용되고,
    상기 제2 전기 전도성 레이어(44)는 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(42) 및 상기 전기-광학 레이어(46)를 좌우로 넘는 위치에서 상기 적어도 하나의 전기 전도성 소자(22a)와 물리적 및 전기적으로 접촉하는 전기-광학 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기-광학 레이어(46)는 적어도 하나의 전기 전도성 소자(22a)의 방향으로 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(42)를 넘어 확장하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기 전도성 소자(22a)는 상기 메쉬에 의해 상호 별도의 존(mutually separate zones)에서 좌우로 둘러싸인 복수의 상호 절연된 전기 전도성 소자 중 하나이고, 상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들(mutually insulated electrically conductive elements)(22a, 22b)은 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍(openings)의 평균 영역의 제곱근의 0.5에서 3배 사이의 범위에서 가장 작은 면적으로 된 바운딩 박스(bounding box)를 가지는 것을 특징으로 하는 전기-광학 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 바운딩 박스는 가장 작은 면적의 1.5에서 10배 사이의 범위에서 가장 큰 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 전기-광학 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    절연된 전기 전도성 소자 및 상기 메쉬(24)로 둘러싸인 사이의 상기 가장 짧은 거리는 메쉬 소자들의 1에서 5배 넓이(width (w))사이의 범위 이내인 것을 특징으로 하는 전기-광학 부품.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 상호 별도의 존(mutually separate zones)은 상기 바운딩 박스의 길이 방향(length direction)을 따라 열(length)로 배치되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    두 개의 다음 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)의 상기 바운딩 박스는 메쉬(24)에 의해 둘러싸인 구멍의 평균 제곱근 보다 적은 상호 거리를 갖는 것을 특징으로 하는 전기-광학 부품.
  8. 호일 제조의 단계를 포함하는 전기-광학 소자 제조 방법에 있어서,
    기판(substrate)(10)을 제공하는 단계;
    전기 전도 물질의 내장된 구조(전기 전도성 구조(20))로 된 배리어 레이어 구조(30)를 갖는 기판을 제공하고, 상기 배리어 레이어 구조(barrier layer structure)(30)는 제1 무기 레이어(first inorganic layer)(32), 제2 무기 레이어(second inorganic layer)(34) 및 상기 무기 레이어들 사이에 유기 레이어(organic layer)(36)를 포함하고, 상기 유기 레이어는 전기 전도성 구조에 의해 유기 레이어 부분(36a)으로 분리되고, 상기 전기 전도성 구조는 둘러싸는 메쉬(24)를 포함하고 복수의 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b)을 포함하고, 둘러싸는 메쉬는 상호 분리된 존들(26a, 26b)을 둘러싸고, 상기 상호 절연된 전기 전도성 소자들(22a, 22b) 각각은 배치되는 단계;
    를 포함하고,
    호일(foil)에서 제1 투명 전기 전도성 레이어(42)를 증착(depositing)하는 단계;
    상기 제1 전기 전도성 레이어 위에 전기-광학 레이어(46)를 증착하는 단계;
    상기 전기-광학 레이어 위에 제2 전기 전도성 레이어(44), 하나 이상의 절연된 전기 전도성 소자들(22a) 위에 둘러싸인 존에 증착하는 단계 -상기 하나 이상의 절연된 전기 전도성 소자들(22a)은 제1, 투명 전기 전도성 레이어(42)와 전기적으로 접촉하지 않고, 상기 제1 투명 전기 전도성 레이어(42), 상기 전기-광학 레이어(46) 및 제2 전기 전도성 레이어(44)는 전기-광학 소자를 형성하는-; 및
    배리어 레이어를 제공하는 단계 ―상기 호일에 내장된 전기 전도성 구조 및 상기 배리어는 상기 전기-광학 요솔 캡슐화되는-;
    상기 캡슐화된 전기-광학 부품을 분리하는 단계
    를 더 포함하는 전기-광학 소자 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판은 다음 단계들에 의해 상기 내장된 메쉬를 갖는 상기 배리어 레이어 구조(30)로 제공되고,
    임시 캐리어(TC: temporary carrier)를 제공하는 단계(S1);
    상기 임시 캐리어(TC)의 메인 사이드(main side)에 상기 전기 전도성 구조(20)를 증착하는 단계(S2);
    상기 제2 유기 레이어(34)를 연속적으로 증착하는 단계(S3, S4, S5) ―상기 유기 레이어(36) 및 제1 유기 레이어(32)는 상기 전기 전도성 구조에 의해 공간에서 열리는- ;
    상기 기판(10)을 상기 제1 유기 레이어(32)의 사이드에서 얻어진 상기 레이어들(TC, 20, 34, 36, 32)의 적층으로 라미네이팅하는 단계(S6); 및
    상기 레이어들의 적층으로 상기 임시 캐리어(TS)를 제거하는 단계(S7)
    를 포함하는 전기-광학 소자 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 기판은 다음 단계들에 의해 상기 내장된 메쉬를 갖는 상기 배리어 레이어 구조(30)로 제공되고,
    상기 기판 위에 상기 제1 유기 레이어를 증착하는 단계(S10);
    상기 유기 레이어를 적용하는 단계(S11) ―트렌치(trenches)의 패턴으로 제공(S12)되는 상기 유기 레이어는 상기 내장된 전기 전도성 구조의 패턴을 갖는 등각인(conformal)-;
    상기 제2 유기 레이어 위에 상기 패턴된 유기 레이어를 코팅(coating)하는 단계(S13); 및
    전기 전도성 물질을 증착하는 단계(S14) ―상기 전기 전도성 물질은 상기 코팅된 유기 레이어의 트렌치(trenches)에서 상기 전기 전도성 구조를 형성하기 위한 것인
    를 포함하는 전기-광학 소자 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 기판(10)은 다음 단계들에 의해 상기 내장된 메쉬를 갖는 상기 배리어 레이어 구조(30)로 제공되고,
    제1 표면 부분(TC1) 및 캐리어 부분(TC2)을 갖는 금속 호일(TC)를 제공하는 단계(S20);
    패턴을 따라 상기 호일(TC)의 상기 제1 표면 부분(TC1)을 패터닝(patterning)하는 단계(S21) ―상기 패턴은 형성되기 위해 상기 전기 전도성 구조를 갖는 등각(conformal)이고, 상기 캐리어 부분의 표면을 노출하는-;
    상기 캐리어 부분(TC2)의 노출된 표면을 상기 제2 무기 레이어(34)로 코팅하는 단계(S22);
    상기 유기 레이어를 상기 코팅된 제1 표면(first surface)에 증착하는 단계(S22);
    상기 제1 무기 레이어(first inorganic layer)를 증착하는 단계(S24);
    상기 기판을 상기 레이어들의 적층으로 라미네이트하여 상게 제1 무기 레이어의 사이드에서 얻는 단계(S25); 및
    상기 금속 호일의 캐리어 부분을 제거하는 단계(S26)
    를 포함하는 전기-광학 소자 제조 방법.
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