TW201432522A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種觸控面板，包括一蓋板，具有一可視區及圍繞可視區的一邊框區，邊框區內界定有至少一接合區。一遮蔽層設置於蓋板上，且位於邊框區內。一附著圖案層設置於遮蔽層上，且至少位於接合區內。一感測電極層設置於蓋板上，且自可視區延伸至邊框區的遮蔽層上。一信號引線層設置於遮蔽層上，且位於邊框區內，信號引線層包含複數引線，且每一引線的一端電性連接於感測電極層，另一端匯聚至接合區的附著圖案層上。本發明另提供一種觸控面板的製程方法。採用本發明的觸控面板，可改善引線從遮蔽層上脫落，進而可提高觸控面板的良率。

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係有關於一種觸控面板，特別是有關於一種增加引線附著力的觸控面板及其製造方法。

隨著資訊科技的發展，觸控裝置成為人機之間資訊傳遞的方式之一，常見的觸控裝置包含觸控面板和顯示面板兩個主要部分。其中，單層的觸控面板結構為業界技術發展的趨勢。單層的觸控面板結構具有可視區和圍繞於可視區的邊框區，其主體結構包含有蓋板、形成於蓋板上且位於邊框區內的遮蔽層、形成於蓋板上且位於可視區內的觸控感測組件，以及形成於遮蔽層上電性連接觸控感測組件的引線。遮蔽層係用以遮蔽引線，避免後續使用中，引線可視的問題。引線係用以傳輸觸控感測組件產生的電信號，通常而言，引線的一端電性連接觸控感測組件，另一端匯聚至至少一接合區。匯聚至接合區的引線的另一端透過接合軟性電路板，進而將觸控感測組件的信號傳遞到處理器中。在習知的觸控面板製作方法中，由於引線在遮蔽層上的附著力不足，在接合軟性電路板時，接合應力的作用可能會導致信號引線從遮蔽層上脫落，進而會影響觸控面板的良率。

因此，有必要尋求一種新的觸控面板及其製造方法，其能夠解決或改善上述的問題。

本發明係提供一種觸控面板，包括：一蓋板，具有一可視區及圍繞該可視區的一邊框區，該邊框區內還界定有至少一接合區；一遮蔽層，設置於該蓋板上，且位於該邊框區內；一附著圖案層，設置於該遮蔽層上，且至少位於該接合區內；一感測電極層，設置於該蓋板上，且自該可視區延伸至該邊框區的該遮蔽層上；一信號引線層，設置於該遮蔽層上，且位於該邊框區內，該信號引線層包含複數引線，且各該引線的一端電性連接於該感測電極層，另一端匯聚至該接合區的附著圖案層上。

本發明另提供一種觸控面板的製程方法，包括：形成一遮蔽層於一蓋板上，該蓋板具有一可視區及圍繞該可視區的一邊框區，該邊框區內界定有至少一接合區，且該遮蔽層位於該邊框區內；形成一附著圖案層，其設置於該遮蔽層上，且至少位於該接合區內；形成一感測電極層，其設置於該蓋板上，且自該可視區延伸至該邊框區的該遮蔽層上；形成一信號引線層，其設置於該遮蔽層上，且位於該邊框區內，該信號引線層包含複數引線，且每一引線的一端電性連接於該感測電極層，另一端匯聚至該接合區的附著圖案層上。

採用本發明的觸控面板，透過在遮蔽層與引線之間設置附著圖案層，可改善引線從遮蔽層上脫落的問題，進而可提高觸控面板的良率。

100‧‧‧蓋板

110‧‧‧可視區

120‧‧‧邊框區

200‧‧‧遮蔽層

240、240A、240B、240C、240D‧‧‧附著圖案層

260‧‧‧信號引線層

260a‧‧‧引線

300‧‧‧感測電極層

310‧‧‧第一電極塊

320‧‧‧連接線

330‧‧‧第二電極塊

340‧‧‧絕緣層

340a‧‧‧絕緣塊

340b‧‧‧鏤空孔

350‧‧‧跨接線

400‧‧‧保護層

400a‧‧‧保護塊

M‧‧‧接合區

第1A至1E圖係繪示出本發明實施例之觸控面板結構製造方法的平面示意圖；第1C-1、1C-2及1C-3圖係繪示出根據本發明實施例之不同排置方式的附著圖案層的平面示意圖；第2A至2E圖係繪示出本發明實施例之第1A至1E圖中沿著I-I’線之觸控面板結構製造方法的剖面示意圖；第3A至3E圖係繪示出本發明另一實施例之觸控面板結構製造方法的平面示意圖；第4A至4E圖係繪示出本發明另一實施例之第3A至3E圖中沿著I-I’線之觸控面板結構製造方法的剖面示意圖；第5A至5E圖係繪示出本發明另一實施例之觸控面板結構製造方法的平面示意圖；第5C-1、5C-2及5C-3圖係繪示出根據本發明另一實施例之不同排置方式的附著圖案層的平面示意圖；第6A至6E圖係繪示出本發明另一實施例之第5A至5E圖中沿著I-I’線之觸控面板結構製造方法的剖面示意圖；第7A至7E圖係繪示出本發明另一實施例之觸控面板結構製造方法的平面示意圖；第8A至8E圖係繪示出本發明另一實施例之第7A至7E圖中沿著I-I’線之觸控面板結構製造方法的剖面示意圖；第9圖係繪示出本發明另一實施例之觸控面板結構。

以下說明本發明實施例之觸控面板及其製造方法。然而，可輕易瞭解本發明所提供的實施例僅用於說明以特定方法製作及使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。再者，在本發明實施例之圖式及說明內容中係使用相同的標號來表示相同或相似的部件。

請參照第1E及2E圖，其中第1E圖繪示出根據本發明實施例之觸控面板平面示意圖，且第2E圖繪示出第1E圖中沿著I-I’線之觸控面板剖面示意圖。在本實施例中，觸控面板包括：一蓋板100，具有一可視區110及圍繞可視區的一邊框區120，邊框區120內還界定有一接合區M；一遮蔽層200，設置於邊框區120的蓋板100上；一附著圖案層240A，設置於接合區M的遮蔽層200上；一感測電極層300，設置於可視區110的蓋板100上，且自可視區110延伸至邊框區120的遮蔽層200上；一信號引線層260，設置於遮蔽層200上，信號引線層260包含複數引線260a，且每一引線260a的一端電性連接於感測電極層300，另一端匯聚至接合區M。

其中，蓋板100可由玻璃材料或聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)等其他習用的透明蓋板材料所構成。蓋板100可選用硬質材料或可撓式的材料。蓋板100可為平面形狀、曲面形狀或前述之組合。

遮蔽層200可具有複數鏤空部(未繪示)，如常見觸控裝置的按鍵標誌等。在一實施例中，可在遮蔽層200的鏤空部上形成顏色層，進而滿足不同按鍵標誌外觀需求。遮蔽層200 可由油墨材料或光阻材料所構成。

在本實施例中，如第1E圖所示，附著圖案層240A順沿邊框區120的部分邊緣形成於遮蔽層200上。附著圖案層240A可由絕緣材料構成，如聚丙烯(Polypropylene)、聚醯亞醯胺(Polyimide)、丙烯酸樹脂(Acrylic)、氧化矽(Silicon Dioxide，SiO2)、氮化矽(Silicon Nitride，Si3N4)、氧化鋁(Aluminum Oxide，Al2O3)或六甲基二矽氮烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)，或前述之組合所構成。

在一實施例中，附著圖案層可僅設置於接合區M的遮蔽層200上(如第1C-2圖的附著圖案層240C或第1C-3的附著圖案層240D)。

在一實施例中，引線260a的寬度可等於其下方的附著圖案層的寬度，即引線260a與附著圖案層將具有相同的上視輪廓，例如第1C-1圖的附著圖案層240B或第1C-3的附著圖案層240D。需指出，各引線260a的線寬等於其下方的附著圖案層的寬度屬於較理想的情況，實際產品中，各引線260a的寬度亦可小於其下方的附著圖案層的寬度。

較特別地，當引線260a的寬度等於或小於其下方的附著圖案層的寬度時，此時附著圖案層除了可選用前述提及的絕緣材料之外，亦可由導電材料構成，如氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鎵銦錫、奈米碳管、奈米銀線，或前述之組合所構成。不難理解，由於各引線260a彼此電性絕緣，則當附著圖案層採用導電材料時，形成於各引線260a下方的附著圖案層亦將彼此電性絕緣。

如第1E圖所示，在本實施例中，感測電極層300設置於可視區110的蓋板100上，且自可視區110延伸至邊框區120遮蔽層200上，進而確保遮蔽層200按鍵標誌的位置可具有觸控功能。在本實施例中，感測電極層300包含：沿一第一方向排列的複數第一軸向電極，且各第一軸向電極包含複數第一電極塊310、連接相鄰第一電極塊310的複數連接線320；沿一第二方向排列的複數第二軸向電極，且各第二軸向電極包含複數第二電極塊330，其中各第二電極塊330設置於連接線320兩側；複數跨接線350，電性連接相鄰的第二電極塊320；絕緣層340，設置於連接線320與跨接線350之間，用以電性絕緣連接線320與跨接線350。在本實施例中，絕緣層340包含複數絕緣塊340a，且各絕緣塊340a設置於連接線320與跨接線350之間。第一電極塊310、連接線320、第二電極塊330採用透明的導電材料形成，如氧化銦錫、氧化銦鋅、奈米碳管、奈米銀線、石墨烯，或前述之組合形成。跨接線350可採用銀、銅等金屬材料、氧化銦錫等透明導電材料，或前述之組合。絕緣層340可採用與附著圖案層240A相同的絕緣材料，進而兩者可同時形成。在另一實施例中，感測電極層300亦可採用其它電極結構，如第9圖的非跨接的電極結構。

信號引線層260的引線260a可由銅、銀、鋁等金屬材料、氧化銦錫(ITO)等透明導電材料，或前述之組合所構成，即引線260a可採用與跨接線350相同的材料。另需說明的是，接合區M的數量和位置可根據感測電極層340的形狀和大小，以及引線260a的數目作調整，並不限定於如圖式 所示的數量。

請同時參考第1E圖和第2E圖，保護層400設置於蓋板100上，覆蓋於遮蔽層200、感測電極層300、及部分信號引線層260上。需說明的是，第1E圖中，部分引線260a及感測電極層300的輪廓以虛線段表示，係以說明該部分被保護層所覆蓋，保護層400的位置請同時參考第2E圖，以下各實施例關於保護層的這一特性，皆以此為例，不再贅述。保護層400可由氧化矽或光阻所構成。保護層400裸露出位於接合區M內的引線260a，以便後續透過導電膠(未繪示)將接合區M內的引線260a接合於軟性電路板。另，保護層400除了保護整體觸控結構之外，亦有利於改善引線260a易從遮蔽層200上脫落的問題。

請參照第3E及4E圖，其中第3E圖繪示出本發明另一實施例之觸控面板結構平面示意圖，且第4E圖繪示出第3E圖中沿著I-I’線之觸控裝置結構剖面示意圖，且其中相同於第1E及2E圖之部件係使用相同之標號並省略其說明。在本實施例中，觸控面板結構類似於第1E及2E圖的觸控面板結構，不同處在於邊框區120的附著圖案層240可延伸至整個可視區110上，即絕緣層340與附著圖案層240採用相同材料，且可在同一步驟中形成。對應於各第二電極塊330的位置的絕緣層340上形成有鏤空孔340b，跨接線350透過鏤空孔340b電性連接相鄰的第二電極塊330，引線260a亦透過鏤空孔340電性連接第一電極塊310或第二電極塊330。再者，保護層400更包括彼此隔開的複數保護塊400a，對應設置於可視區110內的 跨接線350以及邊框區的引線260a上。與前述實施例相同，位於接合區M的引線260a未被保護層400覆蓋。本實施例觸控面板結構的其它特性與前一實施例相同，此處不再贅述。

請參照第5E及6E圖，其中第5E圖繪示出本發明另一實施例之觸控裝置結構平面示意圖，且第6E圖繪示出第5E圖中沿著I-I’線之觸控裝置結構剖面示意圖，且其中相同於第1E及2E圖之部件係使用相同之標號並省略其說明。在本實施例中，觸控面板結構類似於第1E及2E圖的觸控面板結構，不同處在於，相對於蓋板100，感測電極層300的跨接線350與第一電極塊310、連接線320、第二電極塊330的位置進行了變換。更具體地，跨接線350對應地設置於蓋板100上，絕緣層340的各絕緣塊340a設置於跨接線350上，第一電極塊310、第二電極塊330交錯排置於蓋板100上，相鄰的第一電極塊310透過設置於絕緣塊340a上的連接線320電性連接，相鄰的第二電極塊330透過跨接線350電性連接。本實施例觸控面板結構的其它特性與第一實施例相同，此處不再贅述。

請參照第7E及8E圖，其中第7E圖繪示出本發明另一實施例之觸控面板結構平面示意圖，且第8E圖繪示出第7E圖中沿著I-I’線之觸控面板結構剖面示意圖，且其中相同於第3E及4E圖之部件係使用相同之標號並省略其說明。在本實施例中，觸控面板結構類似於第3E及4E圖的觸控面板結構，不同處在於，相對於蓋板100，感測電極層的跨接線350與第一電極塊310、連接線320、第二電極塊330的位置進行了變換，更具體地，跨接線350對應地設置於蓋板100上，絕緣層 340全面性地覆蓋於蓋板100上，且對應於各第二電極塊330連接位置的絕緣層340上形成有鏤空孔340b。第一電極塊310、第二電極塊330交錯排置於絕緣層340上。相鄰的第一電極塊310透過設置於絕緣層340上的連接線320電性連接；跨接線350透過鏤空孔340b電性連接相鄰的第二電極塊330。另，本實施例觸控面板結構的保護層400覆蓋於第一電極塊310、連接線320、第二電極塊330及部分引線260a上，且位於接合區M的引線260a未被保護層400覆蓋。本實施例觸控面板結構的其它特性與第3E及4E圖所繪示之觸控面板結構實施例相同，此處不再贅述。

另請結合第9圖的觸控面板結構，不難理解，本發明的感測電極層300的結構，可不限定於前述各實施例雙軸跨接的結構，亦可採用如第9圖的結構。

本發明另提供一種觸控面板的製程方法，包含以下步驟：形成一遮蔽層於一蓋板上，蓋板具有一可視區及圍繞可視區的邊框區，邊框區內界定有至少一接合區，且遮蔽層位於邊框區內，其設置於蓋板上，且位於邊框區內；形成一附著圖案層，其設置於遮蔽層上，且位於接合區內；形成一感測電極層，其設置於蓋板上，且位於可視區內；形成一信號引線層，其設置於遮蔽層上，且位於邊框區內，信號引線層包含複數引線，且各引線的一端電性連接於感測電極層，另一端匯聚至接合區的附著圖案層上。在一實施例中，感測電極層可自可視區延伸至邊框區的遮蔽層上。

另，以下將詳述當感測電極層300採用如第2E 圖、第4E圖、第6E圖或第8E圖的電極結構時，可採用的具體的製程步驟。需先敘明，具體製程步驟中未提及的各元件的其它特性可參考前述各觸控面板結構的描述。

第1A至1E圖係繪示出根據本發明實施例之觸控裝置結構的製造方法平面示意圖，且第2A至2E圖分別繪示出第1A至1E圖中沿著I-I’線之觸控裝置結構剖面示意圖。請參照第1A及2A圖，準備一蓋板100，其具有一可視區110、以及圍繞可視區110的邊框區120。接著，形成遮蔽層200於蓋板100上，且遮蔽層200位於邊框區120內。遮蔽層200可具有複數鏤空部(未繪示)，如常見觸控裝置的按鍵標誌等。在本實施例中，遮蔽層200可由油墨或光阻材料所構成。對於油墨材料可採用印刷的製程；對於光阻材料可採用微影製程。

請參照第1B及2B圖，透過微影及蝕刻製程或印刷製程等方式在可視區110的蓋板100上形成沿一第一方向排列的複數第一軸向電極，且各第一軸向電極包含複數第一電極塊310、連接相鄰的第一電極塊310的複數連接線320；沿一第二方向排列的複數第二軸向電極，且各第二感應線軸向電極包含複數第二電極塊330，其中各第二電極塊330設置於連接線320兩側。其中，部分第一電極塊310可延伸至邊框區120內遮蔽層200上，進而確保後續觸控面板邊緣區域具有較佳的觸控效果。

請參照第1C及2C圖，透過微影及蝕刻製程形成絕緣層340。絕緣層340包含複數絕緣塊340a，各絕緣塊340a設置於連接線320上，絕緣塊340a係用以後續電性絕緣連接 線320與跨接線350。

進一步地，將附著圖案層240A順沿邊框區120的部分邊緣形成於遮蔽層200上。附著圖案層240A可由絕緣材料構成，如聚丙烯(Polypropylene)、聚醯亞醯胺(Polyimide)、丙烯酸樹脂(Acrylic)、氧化矽(Silicon Dioxide，SiO2)、氮化矽(Silicon Nitide，Si3N4)、氧化鋁(Aluminum Oxide，Al2O3)或六甲基二矽氮烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)，或前述之組合所構成，且當附著圖案層採用與絕緣層340相同的絕緣材料時，可以與絕緣層340同時形成。

在一實施例中，附著圖案層可僅設置於接合區M的遮蔽層200上(如第1C-2圖的附著圖案層240C或第1C-3的附著圖案層240D)。

在另一實施例中，如第1C-1圖所示，附著圖案層240B順沿後續形成的引線(如第1D圖的引線260a所示)延伸的方向形成於遮蔽層200上，後續形成的引線260a的寬度可等於其下方的附著圖案層的寬度，兩者將具有相同的上視輪廓。需指出，後續形成的引線260a的寬度等於其下方的附著圖案層的寬度屬於較理想的情況，實際產品中，後續形成的引線260a的寬度亦可小於其下方的附著圖案層的寬度。

較特別地，當後續形成的引線260a的寬度等於或小於其下方的附著圖案層的寬度時(如第1C-1圖和第1C-3圖所示)，此時附著圖案層除了可選用前述提及的絕緣材料之外，亦可由導電材料構成，如氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鎵銦錫、奈米碳管、奈米銀線，或前述之組合所構成。當附著圖案 層採用導電材料時，在本實施例中，其可以與感測電極層300的第一電極塊310、連接線320、第二電極塊330同時形成。

請參照第1D及2D圖，透過濺鍍、微影及蝕刻製程在每一絕緣塊340a上對應形成跨接線350，以電性連接相鄰的第二電極塊330b。至此，即形成第1E及第2E圖的感測電極層300。

再者，透過濺鍍、微影及蝕刻製程，在邊框區120的附著圖案層240A、240B、240C或240D上形成信號引線層260，信號引線層260包含複數引線260a，各引線260a的一端電性連接於第一電極塊310或第二電極塊320上，另一端匯聚至接合區M。在本實施例中，引線260a可與跨接線350同時形成。在另一實施例中，引線260a與跨接線350可在不同步驟形成。

請參照第1E及2E圖，在蓋板100上形成保護層400，以覆蓋部分信號引線層260及感測電極層300。此處需說明的是，位於接合區M的引線260a，未被保護層400所覆蓋，以便後續將軟性電路板接合至此區域的引線260a上，同時，為示區別，第1E圖中，被保護層400覆蓋的引線260a及感測電極層300，其輪廓以虛線段表示。

在一實施例中，在形成保護層400之前，可透過印刷製程等方式在接合區M內的引線260a上形成一可剝膠層(未繪示)，且在形成保護層400之後，去除可剝膠層及其上的保護層400，採用這種方式即可避免保護層400覆蓋於接合區M的引線260a，且由於接合區M的引線260a與遮蔽層200之 間已形成有附著圖案層240A，如此接合區M的引線260a不易由於剝離可剝膠層時應力的作用，而發生脫落的問題。

第3A至3E圖係繪示出根據本發明另一實施例之觸控裝置結構的製造方法平面示意圖，且第4A至4E圖分別繪示出第3A至3E圖中沿著I-I’線之觸控裝置結構剖面示意圖，其中相同於第1A至2E圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。其中第3A及4A圖、第3B及4B圖所對應的製程與前一實施例相同，此處不再贅述。

請參照第3C及4C圖，在形成如第3B及4B圖的結構之後，與前一實施例不同，本實施例形成的附著圖案層240與絕緣層340採用相同的材料，兩者在同一步驟中形成，且對應各第二電極塊330的絕緣層340上形成有鏤空孔340b。為示區別，被絕緣層340覆蓋的第一電極塊310、連接線320、第二電極塊330，其輪廓以虛線段表示。

請參照第3D及4D圖，透過濺鍍、微影及蝕刻製程，在絕緣層340上對應形成跨接線350，使每一跨接線350經由每一對鏤空孔340b電性連接相鄰的第二電極塊330。再者，透過濺鍍、微影及蝕刻製程，在邊框區120的附著圖案層240上形成複數引線260a，各引線260a亦透過鏤空孔340b電性連接第一電極塊310或第二電極塊330。

請參照第3E及4E圖，在蓋板100上形成保護層400，以覆蓋部分信號引線層260及遮蔽層200。位於接合區M的引線260a，未被保護層400所覆蓋。在本實施例中，保護層400包括彼此隔開的複數保護塊400a，以覆蓋跨接線350。

第5A至5E圖係繪示出根據本發明另一實施例之觸控裝置結構的製造方法平面示意圖，且第6A至6E圖分別繪示出第5A至5E圖中沿著I-I’線之觸控裝置結構剖面示意圖，其中相同於第1A至2E圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。請參照第5A及6A圖，準備一蓋板100，並在邊框區120的蓋板100上形成一遮蔽層200。

請參照第5B及6B圖，透過濺鍍、微影及蝕刻製程，在蓋板100上對應形成跨接線350。跨接線350可由相同於前述實施例中的跨接線350的材料所構成。

接著，請參照第5C及6C圖，在可視區110的蓋板100上形成絕緣層340，絕緣層340包含複數彼此隔開的絕緣塊340a，且各絕緣塊340a形成於跨接線350上。再者，將附著圖案層240A順沿邊框區120的部分邊緣形成於遮蔽層200上。另附著圖案層亦可採用其它態樣，如第5C-1圖至第5C-3的附著圖案層。在本實施例中，附著圖案層240A、240B、240C或240D可與絕緣層340同時或先後形成。

請參照第5D及6D圖，在可視區110的蓋板100上形成交錯排列的複數第一電極塊310及複數第二電極塊330，且部分第二電極塊330延伸至邊框區120的遮蔽層200上，相鄰的第二電極塊透過跨接線350進行電性連接。各絕緣塊340a上還同時形成有連接線320，用以電性連接相鄰的第一電極塊310。再者，透過濺鍍、微影及蝕刻製程，在邊框區120的附著圖案層240A、240B、240C或240D上形成複數引線260a，以電性連接第一電極塊310及第二電極塊330。在另一 實施例中，可在形成第一電極塊310及第二電極塊330之前形成複數引線260a。

請參照第5E及6E圖，在蓋板100上形成保護層400，以覆蓋信號引線層260及感測電極層300，其中位於接合區M的引線260a未被保護層400覆蓋。

第7A至7E圖係繪示出根據本發明另一實施例之觸控裝置結構的製造方法平面示意圖，且第8A至8E圖分別繪示出第7A至7E圖中沿著I-I’線之觸控裝置結構剖面示意圖，其中相同於第3A至4E圖的部件係使用相同的標號並省略其說明。其中第7A及8A圖、第7B及8B圖所對應的製程與第5A及6A圖、第5B及6B圖的實施例相同，此處不再贅述。

請參照第7C及8C圖，在形成如第7B及8B圖的結構之後，與前一實施例不同，在可視區110的蓋板100上形成附著圖案層240及絕緣層340，在本實施例中，附著圖案層240及絕緣層340採用相同的材料，且在同一步驟中形成。絕緣層340具有複數鏤空孔340b，且鏤空孔340b裸露出部分跨接線350。附著圖案層240可由相同於前述實施例中的附著圖案層240A、240B、240C或240D的材料所構成。

請參照第7D至8D圖，在附著圖案層240上形成交錯排列的複數第一電極塊310及複數第二電極塊330，且部分第一電極塊310延伸至邊框區120的附著圖案層240上，本實施例還同時形成了連接線320，其用以電性連接相鄰的第一電極塊。跨接線350透過鏤空孔340b電性連接相鄰的第二電極塊330。再者，透過濺鍍、微影及蝕刻製程，在邊框區120 的附著圖案層240上形成複數引線260a，以電性連接第一電極塊310及第二電極塊320。在另一實施例中，可在形成第一電極塊310及第二電極塊330之前形成複數引線260a。

請參照第7E及8E圖，蓋板100上形成保護層400，覆蓋引線260、第一電極塊310、連接線320及第二電極330，其中位於接合區M的引線260a未被保護層400所覆蓋。

根據本發明實施例，在邊框區形成遮蔽層後及於其上形成複數引線前，在接合區的遮蔽層與引線之間形成一附著圖案層。由於透過附著圖案層增加遮蔽層與引線之間的附著力，因此可改善接合軟性電路板時，或去除可剝膠層時，引線容易從遮蔽層上脫落的問題。再者，當感測電極層採用如第1E圖等具有絕緣層的電極結構時，由於可在形成絕緣層期間，利用同一製程同時形成附著圖案層與絕緣層，因此無需增加製程步驟。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧蓋板

110‧‧‧可視區

120‧‧‧邊框區

200‧‧‧遮蔽層

240A‧‧‧附著圖案層

260‧‧‧信號引線層

260a‧‧‧引線

300‧‧‧感測電極層

310‧‧‧第一電極塊

320‧‧‧連接線

330‧‧‧第二電極塊

340‧‧‧絕緣層

340a‧‧‧絕緣塊

350‧‧‧跨接線

M‧‧‧接合區

Claims (15)

1. 一種觸控面板，包括：一蓋板，具有一可視區及圍繞該可視區的一邊框區，該邊框區內界定有至少一接合區；一遮蔽層，設置於該蓋板上，且位於該邊框區內；一附著圖案層，設置於該遮蔽層上，且至少位於該接合區內；一感測電極層，設置於該蓋板上，且自該可視區延伸至該邊框區的該遮蔽層上；以及一信號引線層，設置於該遮蔽層上，且位於該邊框區內，該信號引線層包含複數引線，且每一引線的一端電性連接於該感測電極層，另一端匯聚至該接合區的附著圖案層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該等引線的寬度等於或小於其下方的該附著圖案層的寬度。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中該附著圖案層由絕緣材料所構成。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該絕緣材料由聚丙烯、聚醯亞醯胺、丙烯酸樹脂、二氧化矽、氮化矽、氧化鋁、六甲基二矽氮烷，或前述之組合所構成。
5. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該附著圖案層由導電材料所構成。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，其中該導電材料由氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鎵銦錫、奈米碳管、奈米銀線，或前述之組合所構成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該感測電 極層包括：沿一第一方向排列的複數第一軸向電極，且每一第一軸向電極包含複數第一電極塊、連接相鄰的該等第一電極塊的複數連接線；沿一第二方向排列的複數第二軸向電極，且每一第二軸向電極包括複數第二電極塊，其中每一第二電極塊設置於該等連接線兩側；複數跨接線，電性連接相鄰的該等第二電極塊；以及一絕緣層，設置於該等連接線與該等跨接線之間，用以電性絕緣該等連接線與該等跨接線。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該絕緣層包含複數絕緣塊，且該等絕緣塊設置於該等連接線與該等跨接線之間。
9. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中對應於每一第二電極塊的位置的該絕緣層上形成有一鏤空孔，且該等跨接線透過該等鏤空孔電性連接相鄰的該等第二電極塊。
10. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該絕緣層與該附著圖案層採用相同的材料。
11. 一種觸控面板之製造方法，包括：形成一遮蔽層於一蓋板上，該蓋板具有一可視區及圍繞該可視區的一邊框區，該邊框區內界定有至少一接合區，且該遮蔽層位於該邊框區內；形成一附著圖案層，其設置於該遮蔽層上，且至少位於該接合區內；形成一感測電極層，其設置於該蓋板上，且自該可視區延伸至該邊框區的該遮蔽層上；以及 形成一信號引線層，其設置於該遮蔽層上，且位於該邊框區內，該信號引線層包含複數引線，且每一引線的一端電性連接於該感測電極層，另一端匯聚至該接合區的附著圖案層上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該感測電極層包括：沿一第一方向排列的複數第一軸向電極，且每一第一軸向電極包含複數第一電極塊、連接相鄰的該等第一電極塊的複數連接線；沿一第二方向排列的複數第二軸向電極，且每一第二軸向電極包含複數第二電極塊，其中每一第二電極塊設置於該等連接線兩側；複數跨接線，電性連接相鄰的該等第二電極塊；以及一絕緣層，設置於該等連接線與該等跨接線之間，用以電性絕緣該等連接線與該等跨接線。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板之製造方法，其中該絕緣層包含複數絕緣塊，且該等絕緣塊設置於等連接線與該等跨接線之間。
14. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板之製造方法，其中對應於每一第二電極塊的位置的該絕緣層上形成有一鏤空孔，且該等跨接線透過該等鏤空孔電性連接相鄰的該等第二電極塊。
15. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板之製造方法，其中該絕緣層與該附著圖案層在同一步驟中形成。