CN106711348B - 一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 125
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 165
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene terephthalates Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 15
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置，其中，该柔性有机发光显示面板包括：金属沉积层；位于所述金属沉积层上的无机层；位于所述无机层上远离所述金属沉积层一侧的柔性基板；位于所述柔性基板上远离所述无机层的有机发光显示元件。本发明实施例提供的柔性有机发光显示面板，金属沉积层可以屏蔽静电，解决现有技术中剥离硬质基板时产生的静电对显示面板形成干扰的技术问题。
Description
技术领域
本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板是指在基板上制备有机发光器件而得到的显示面板。当基板使用塑料等柔性基板，有机发光显示器可以具有柔性的特点，并且由于有机发光显示器功耗低、体积小，使有机发光显示面板成为未来在多领域中使用的显示面板。
目前，针对在柔性基板上制备光电器件获得柔性显示面板，通常采用贴附取下的方法，将柔性基板贴附在载体基板上制备显示器件，制备完成显示器件之后再使柔性基板从载体基板上剥离下来，得到柔性显示器。
但是，采用贴附取下的方法取下载体基板时，在柔性基板与载体基板之间容易产生静电，对柔性显示面板形成干扰，影响柔性显示面板显示效果。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置，以解决现有技术中剥离硬质基板时产生的静电对显示面板形成干扰，柔性显示面板良率不高的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种柔性有机发光显示面板，包括：
金属沉积层；
位于所述金属沉积层上的无机层；
位于所述无机层上远离所述金属沉积层一侧的柔性基板；
位于所述柔性基板上远离所述无机层的有机发光显示元件。
第二方面，本发明实施例还提供了一种柔性有机发光显示面板的制备方法，包括：
提供一载体基板；
在所述载体基板上沉积金属，形成金属沉积层；
在所述金属沉积层上远离所述载体基板的一侧形成无机层；
在所述无机层远离所述金属沉积层的一侧形成柔性基板，所述柔性基板覆盖所述无机层的表面；
在所述柔性基板上远离所述无机层的一侧形成有机发光显示元件；
剥离所述载体基板，使所述载体基板与所述金属沉积层分离，得到有机发光显示面板，所述金属沉积层为所述有机发光显示面板的下保护膜层。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明任意实施例提供的柔性有机发光显示面板。
本发明实施例提供的柔性有机发光显示面板及其制备方法、显示装置，通过在柔性有机发光显示面板上设置金属沉积层，实现屏蔽静电的作用，避免静电对柔性有机发光显示面板造成干扰，提高柔性有机发光显示面板抗静电性能，提升柔性有机发光显示面板显示效果。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1是一种柔性有机发光显示面板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种柔性有机发光显示面板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种柔性有机发光显示面板的制备方法的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的载体基板的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的在载体基板上形成粘结层的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的在粘结层上形成金属沉积层的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的在金属沉积层上形成无机层的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的在无机层上形成柔性基板的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的在柔性基板上形成有机发光显示元件的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的剥离载体基板，得到柔性有机发光显示面板的结构示意图；
图11是本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
图1是一种柔性有机发光显示面板的结构示意图，参考图1，柔性有机发光显示面板包括：
下保护膜110；
位于下保护膜110上的柔性基板120；
位于柔性基板120上远离下保护膜110一侧的有机发光显示元件130。
上述有机发光显示面板的制备过程中，需要在载体基板上制备有机发光显示面板，有机发光显示面板制备完成后，再把载体基板取下。但是在载体基板取下过程中，无论采用哪种取下方法，都容易产生静电，静电会对有机发光显示面板造成干扰，影响显示面板的显示效果。并且，在柔性基板120下需要贴附下保护膜110，用于对柔性基板120进行保护，但是在下保护膜110的贴附压合过程中容易对柔性基板120造成损伤，进而对有机发光显示面板造成损伤，影响有机发光显示面板的显示效果。
针对上述问题，本发明实施例提供了一种柔性有机发光显示面板，图2是本发明实施例提供的一种柔性有机发光显示面板的结构示意图，参考图2，本发明实施例提供的柔性有机发光显示面板可以包括：
金属沉积层210；
位于金属沉积层210上的无机层220；
位于无机层220上远离金属沉积层210一侧的柔性基板230；
位于柔性基板230上远离无机层220一侧的有机发光显示元件240。
其中，金属沉积层210可以通过在载体基板上沉积金属材料形成，其厚度可以为0.5-3nm，金属沉积层210中包含大量自由导电粒子，因此在载体基板的取下过程中，金属沉积层210可以用于屏蔽载体基板取下过程中产生的静电，避免静电对显示面板造成干扰。可选的，金属沉积层210的材料可以为金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的至少一种。
无机层220位于金属沉积层210之上，无机层220的材料可以为氮化硅和/或氧化铝，由于无机层220上形成有机发光显示元件，水汽和氧气会影响有机发光显示元件的显示效果，氮化硅和/或氧化铝具有良好的致密性，因此无机层220选用氮化硅和/或氧化铝可以用于隔绝水汽和/或氧气，防止水汽和/或氧气进入有机发光显示元件，避免水汽和/或氧气侵蚀有机发光显示元件，保证有机发光显示元件的显示效果。同时，由于在载体基板的取下过程中可能会产生大量热量，热量会通过金属沉积层210传向无机层220、柔性基板230和有机发光显示元件240，由于无机层220具有良好的致密性，可以隔绝或者减少热量向柔性基板230和有机发光显示元件240传导，保护柔性基板230和有机发光显示元件240。
柔性基板230位于无机层220上远离金属沉积层210的一侧，柔性基板230作为柔性有机发光显示面板的基板，具备柔性可变形可弯曲的特点，其材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜中的至少一种。
有机发光显示元件240位于柔性基板230上远离无机层220的一侧，有机发光显示元件240可以包括薄膜晶体管(Thin-film Transistor)驱动电路241、有机发光器件层242和封装层243。可选的，TFT驱动电路241可以是顶栅结构,从下到上依次包括有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极；TFT驱动电路241还可以为底栅结构，从下到上依次包括栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极，本发明实施例中不对TFT驱动电路241具体结构进行限制。可选的，有机发光器件层242可以包括阳极层、阴极层以及位于阳极层与阴极层之间的有机发光材料层。封装层243可以包括有机封装层和无机封装层，封装层243用于对有机发光器件层242进行封装保护。
需要说明的是，图2中所示的有机发光显示元件240中的TFT驱动电路241有机发光器件层242和封装层243虽然以上下堆叠的形式体现，但是图2仅以示意图的形式说明了有机发光显示元件的位置关系，本领域技术人员应该明白有机发光显示元件的在有机显示面板中的位置关系，这里不再赘述。
本发明实施例提供的柔性有机发光显示面板，金属沉积层可以用于在载体基板的取下过程中，屏蔽载体基板取下过程中产生的静电，避免静电对显示面板造成干扰，保证柔性有机发光显示面板的显示质量，并且，金属沉积层位于柔性基板下方，可以直接作为柔性有机发光显示面板的下保护膜，不必再次贴附下保护膜，可以避免下保护膜的贴附压合过程中对柔性基板造成损伤，进而避免对柔性有机发光显示面板造成损伤。进一步的，本发明实施例中提供的柔性有机发光显示面板还包括无机层，无机层可以起到隔绝水汽和/或氧气的作用，避免水汽和/或氧气对柔性有机发光显示面板造成侵蚀，同时无机层还可以隔绝或者减少载体基板取下过程中产生的热量，避免热量向有机发光显示元件传导，保证柔性有机发光显示面板的显示效果。
可选的，本发明实施例还提供一种柔性有机发光显示面板的制备方法，图3是本发明实施例提供的一种柔性有机发光显示面板的制备方法的流程示意图，参考图3，本发明实施例提供的柔性有机发光显示面板的制备方法可以包括：
S310、提供一载体基板。
示例性的，图4是本发明实施例提供的载体基板的结构示意图，如图4所示，载体基板200的形状与实际应用相关，可以为矩形或者圆形，本发明实施例中不对载体基板200的形状进行限定。载体基板200为硬质基板，可选的，载体基板200可以为玻璃基板，也可以是其他刚性材料制备而形成的基板。
S320、在所述载体基板上沉积金属，形成金属沉积层。
可选的，在载体基板200上沉积金属，形成金属沉积层210之前，还可以包括：
在载体基板200上涂布粘结剂，形成粘结层201，金属沉积层210沉积在粘结层201上。
如图5所示，如5是本发明实施例提供的在载体基板上形成粘结层的结构示意图，在载体基板200形成粘结层201，粘结层201的厚度较小，具体可以是小于载体基板的厚度。可选的，可以采用涂布粘结剂的形式形成粘结层，例如采用喷涂或者旋转涂布的方式形成粘结层，还可以是其他方式，例如直接在载体基板200上贴附粘结层201，本发明实施例不对粘结层的形成方式进行限定，只需在载体基板200上形成粘结层201即可，通过粘结层201沉积金属，这样，既可以保证金属沉积层210与载体基板200形成良好粘结关系，又可以在载体基板200的取下过程中避免对金属沉积层210造成损伤。可选的，所述粘结剂可以为聚酰亚胺，还可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯或者聚醚砜中的至少一种。
如图6所示，图6是本发明实施例提供的在粘结层上形成金属沉积层的结构示意图，在粘结层201上沉积金属，形成金属沉积层210。可选的，金属沉积层210的厚度可以为0.5-3nm，金属沉积层210的材料可以为、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的至少一种。由于金属沉积层210中包含大量的自由导电粒子，导电粒子可以将载体基板200剥离过程中产生的静电导走，避免静电对显示面板造成干扰。
S330、在所述金属沉积层上远离所述载体基板的一侧形成无机层。
图7是本发明实施例提供的在金属沉积层上形成无机层的结构示意图，如图7所示，在金属沉积层210远离载体基板200的一侧形成无机层220，无机层220的材料可以为氮化硅和/或氧化铝等致密性良好的材料，防止水汽和/或氧气进入有机发光显示元件，对显示元件造成侵蚀。
S340、在所述无机层远离所述金属沉积层的一侧形成柔性基板，所述柔性基板覆盖所述无机层的表面。
图8是本发明实施例提供的在无机层上形成柔性基板的结构示意图，如图8所示，在无机层220远离金属沉积层210的一侧形成柔性基板230，柔性基板230作为有机发光显示面板的衬底基板，具备柔性可变形可弯曲的特点，可选的，柔性基板230的材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜中的至少一种。需要说明的是，本发明实施例不对柔性基板230的材料作具体限定，无论选择何种材料，其必须具备一定的伸展性，才能形成柔性基板。
可选的，在无机层220远离金属沉积层210的一侧形成柔性基板230，可以包括:
在无机层220远离金属沉积层210的一侧涂布有机高分子材料；
固化所述有机高分子材料形成柔性基板230。
示例性的，可以在无机层220远离金属沉积层210的一侧采用涂布的方式沉积大量有机高分子材料，将所述有机高分子材料固化形成柔性基板230。可选的，固化有机高分子材料可以是常温固化也可以是中高温固化，还可以是光固化，可以根据高分子材料的属性特征选择具体的固化方式，本发明实施例不对固化方式进行限定。
可选的，所述有机高分子材料可以包括下述至少一种：
聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜。
S350、所述柔性基板上远离所述无机层的一侧形成有机发光显示元件。
图9是本发明实施例提供的在柔性基板上形成有机发光显示元件的结构示意图，如图9所示，有机发光显示元件240可以包括TFT驱动电路241、有机发光器件层242和封装层243，可选的，在柔性基板230上远离无机层220的一侧形成有机发光显示元件240，可以包括：
在柔性基板230上远离无机层220的一侧制作TFT驱动电路层241；
在TFT驱动电路层241上远离柔性基板230的一侧制作有机发光器件层242；
在有机发光器件层242上远离TFT驱动电路层241的一侧制作封装层243。
示例性的，TFT驱动电路241可以是顶栅结构,还可以为底栅结构，本发明实施例中不对TFT驱动电路241具体结构进行限制。有机发光器件层242可以包括阳极层、阴极层以及位于阳极层与阴极层之间的有机发光材料层。封装层243可以包括有机封装层和无机封装层，封装层243用于对有机发光器件层242进行封装保护。
S360、剥离所述载体基板，使所述载体基板与所述金属沉积层分离，得到柔性有机发光显示面板，所述金属沉积层为所述柔性有机发光显示面板的下保护膜层。
图10是本发明实施例提供的剥离载体基板，得到柔性有机发光显示面板的结构示意图，如图10所示，在制备完成有机发光显示元件240之后，将载体基板200从有机发光显示装置上剥离开来，使载体基板200与金属沉积层210分离，得到最终需要的柔性有机发光显示面板，金属沉积层210可以直接作为柔性有机发光显示面板的下保护膜。
可选的，由于金属沉积层210通过粘结层201与载体基板200连接，因此可以使用激光剥离技术剥离载体基板200，具体的，使用激光束扫描粘结层201，粘结层201经过激光束扫描后会发生老化，粘着性能降低，使得载体基板200比较容易地从金属沉积层210上剥离下来，可以避免载体基板200取下过程中对金属沉积层210造成损伤。可选的，还可以使用其他剥离方法将载体基板200从金属沉积层210上剥离下来，例如通过刻蚀粘结层201的方法剥离载体基板200。
本发明实施例提供的柔性有机发光显示面板的制备方法，在载体基板上沉积金属形成金属沉积层，在金属沉积层上形成无机层，在无机层上形成有机发光显示元件，通过金属沉积层，将剥离载体基板过程中产生的静电导走，避免剥离载体基板过程中产生的静电对柔性有机发光显示面板造成损伤，保证柔性有机发光显示面板的显示质量；并且，金属沉积层可以直接作为柔性有机发光显示面板的下保护膜，不必再在柔性有机发光显示面板制备完成之后另外制备下保护膜，节省柔性有机发光显示面板的制备流程，提升柔性有机发光显示面板的制备效率；同时，金属沉积层直接作为下保护膜可以避免下保护膜单独制备压合过程中对柔性有机发光显示面板造成损伤，提升柔性有机发光显示面板的制备良率；在金属沉积层上制备无机层，无机层具备良好的水汽和/或氧气的隔绝功能，可以避免水汽和/或氧气进入有机发光显示元件内部，对显示元件造成侵蚀，保证有机发光显示元件的显示性能，进而保证整个柔性有机发光显示面板的显示性能，提升柔性有机发光显示面板的制备良率。
图11是本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，参考图11，显示装置30可以包括本发明任意实施例所述的柔性有机发光显示面板20。显示装置30可以为图11所示的手机，也可以为电脑、电视机、智能穿戴显示装置等，本发明实施例对此不作特殊限定。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (6)
1.一种柔性有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，包括:
提供一载体基板；
在所述载体基板上沉积金属，形成金属沉积层；
在所述金属沉积层上远离所述载体基板的一侧形成无机层；
在所述无机层远离所述金属沉积层的一侧形成柔性基板，所述柔性基板覆盖所述无机层的表面；
在所述柔性基板上远离所述无机层的一侧形成有机发光显示元件；
剥离所述载体基板，使所述载体基板与所述金属沉积层分离，得到柔性有机发光显示面板，所述金属沉积层为所述柔性有机发光显示面板的下保护膜层；
在所述载体基板上沉积金属，形成金属沉积层之前还包括：
在所述载体基板上涂布粘接剂，形成粘接层，所述金属沉积层沉积在所述粘接层上；
剥离所述载体基板，包括：
使用激光剥离技术剥离所述载体基板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘接剂为聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述无机层远离所述金属沉积层的一侧形成柔性基板，包括:
在所述无机层远离所述金属沉积层的一侧涂布有机高分子材料；
固化所述有机高分子材料形成柔性基板。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述有机高分子材料包括下述至少一种：
聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述柔性基板上远离所述无机层的一侧形成有机发光显示元件，包括：
在所述柔性基板上远离所述无机层的一侧制作薄膜晶体管驱动电路层；
在所述薄膜晶体管驱动电路层上远离所述柔性基板的一侧制作有机发光器件层；
在所述有机发光器件层上远离所述薄膜晶体管驱动电路层的一侧制作封装层。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述载体基板为玻璃基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611242936.0A CN106711348B (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611242936.0A CN106711348B (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106711348A CN106711348A (zh) | 2017-05-24 |
| CN106711348B true CN106711348B (zh) | 2020-05-12 |
Family
ID=58906006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611242936.0A Active CN106711348B (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106711348B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107689430A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-02-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled面板的制作方法及柔性oled面板 |
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| CN108230904A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 |
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2016
- 2016-12-29 CN CN201611242936.0A patent/CN106711348B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106711348A (zh) | 2017-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |