CN110782793B

CN110782793B - 一种柔性面板的制备方法

Info

Publication number: CN110782793B
Application number: CN201911082691.3A
Authority: CN
Inventors: 张民
Original assignee: Yungu Guan Technology Co Ltd
Current assignee: Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date: 2019-11-07
Filing date: 2019-11-07
Publication date: 2021-11-16
Anticipated expiration: 2039-11-07
Also published as: CN110782793A

Abstract

本发明实施例公开了一种柔性面板的制备方法。该方法包括：提供一硬质载体基板，所述硬质载体基板的表面设置有多个凹坑；在真空环境下将柔性基板贴附到所述硬质载体基板设置有凹坑的表面；在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，形成柔性面板；在真空环境下将所述柔性面板由所述硬质载体基板剥离。本发明实施例的方案提高了柔性显示产品的显示质量。

Description

一种柔性面板的制备方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种柔性面板的制备方法。

背景技术

随着显示产品的普及化，用户对显示产品的外观、结构等也有更高的要求，柔性显示面板应需而生。然而现有的柔性显示面板在制作过程中容易出现显示不良等问题。

发明内容

本发明提供一种柔性面板的制备方法，以提高柔性显示产品的显示质量。

本发明实施例提供了一种柔性面板的制备方法，包括：

提供一硬质载体基板，所述硬质载体基板的表面设置有多个凹坑；

在真空环境下将柔性基板贴附到所述硬质载体基板设置有凹坑的表面；

在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，形成柔性面板；

在真空环境下将所述柔性面板由所述硬质载体基板剥离。

可选的，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，包括：

在真空环境下，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的一侧设置无机层；

在所述无机层远离所述柔性基板的一侧形成驱动电路层；

在所述驱动电路层远离所述无机层的一侧形成显示功能层。

可选的，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的一侧设置无机层，包括：

所述无机层至少部分覆盖所述硬质载体基板。

可选的，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，形成柔性面板之后，还包括：

对所述柔性面板的边缘进行切割。

可选的，所述凹坑的孔径范围为0.1um-10um。

可选的，所述凹坑的密度范围为10-1000个/cm²。

可选的，所述硬质载体基板的厚度为0.4-0.7mm；

所述凹坑沿所述硬质载体基板厚度方向的深度大于或等于0.1um，且小于或等于硬质载体基板厚度的1/2。

可选的，多个所述凹坑在所述硬质载体基板表面均匀分布。

可选的，所述凹坑平行于所述硬质载体基板表面的截面的形状包括圆形或椭圆形。

可选的，所述硬质载体基板的材料包括玻璃或陶瓷，所述柔性基板的材料包括聚酰亚胺。

本发明实施例提供的柔性面板的制备方法在真空环境下将柔性基板贴附到硬质载体基板设置有凹坑的表面，并在功能层制备完成后，在真空环境下将柔性面板由硬质载体基板剥离。本实施例的方案运用压差原理对柔性基板进行固定和剥离，在剥离时由于凹坑内部为真空或接近真空，在真空环境下，柔性面板两侧的气压接近，柔性面板与硬质载体基板之间的吸附力较小，可以直接对柔性面板进行剥离，实现柔性面板的无损伤剥离，无需采用激光对硬质载体基板和柔性基板进行分离，可有效避免激光对柔性基板等结构造成损伤，保证了柔性显示面板具有较高的显示质量和生产良率。且硬质载体基板可重复使用，可有效降低生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种柔性面板的制备方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的一种柔性面板制备过程的示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种柔性面板制备过程的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种硬质载体基板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的，现有的柔性显示面板在制作过程中容易出现显示不良等问题。发明人经过研究发现，出现这种问题的原因在于：现有的柔性显示面板在制备时，通常制作于一硬质玻璃板上，然后通过激光剥离(Laser Lift-off，LLO)技术将柔性显示面板剥离，即利用激光将柔性显示面板与硬质玻璃接触的柔性基板烧结炭化，降低柔性基板与底板玻璃之间之粘附力，实现柔性显示面板与硬质玻璃分离。然而现有的LL0技术因激光能量不定容易在柔性基板表面产生斑点等不良，从而影响显示。

本实施例提供了一种柔性面板的制备方法，图1是本发明实施例提供的一种柔性面板的制备方法的流程图，参考图1，该方法包括：

步骤110、提供一硬质载体基板，所述硬质载体基板的表面设置有多个凹坑。

步骤120、在真空环境下将柔性基板贴附到所述硬质载体基板设置有凹坑的表面。

步骤130、在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，形成柔性面板。

步骤140、在真空环境下将所述柔性面板由所述硬质载体基板剥离。

其中，图2是本发明实施例提供的一种柔性面板制备过程的示意图，参考图2，硬质载体基板10具有一定硬度能够对柔性基板20起到支撑作用，防止柔性基板20卷曲。功能层30可以包括阵列基板和设置于阵列基板远离柔性基板20一侧的显示功能层以及显示功能层的封装层等膜层，阵列基板用于驱动显示功能层发光，封装层用于保护显示功能层。

具体的，硬质载体基板10表面设置有多个凹坑11，真空环境下，将柔性基板20与硬质载体基板10贴合后，后续制程中凹坑11内保持为真空状态或接近真空状态。在后续制备功能层30时，可以采用现有的制程制备功能层30的各膜层。若在大气环境中制作某膜层，在大气压的作用下，外部气压大于凹坑11内的气压，柔性基板20被吸附在硬质载体基板10上，使柔性基板20的位置相对固定，保证功能层30是制备时具有较高的对位精度。若在真空环境中制备某膜层，由于真空中制备的膜层多为整层制作，对柔性基板20与硬质载体基板10的相对位置要求不高，因此在真空中制作的膜层也可以具有较高的制作精度。

此外，可以将在真空环境中制作的某膜层的边界设置为超出柔性基板20边界一部分，使该膜层由柔性基板20蔓延至硬质载体基板10而部分覆盖硬质载体基板10，可以对柔性基板20起到固定作用，进一步保证后续制程的制备精度。

另外，由于凹坑11内部为真空环境或接近真空环境，在真空环境下，柔性面板两侧的气压接近，柔性面板与硬质载体基板10之间的吸附力较小，可以直接对柔性面板进行剥离，可实现柔性面板的无损伤剥离，且硬质载体基板10可重复使用，可有效降低生产成本。

本实施例提供的柔性面板的制备方法在真空环境下将柔性基板贴附到硬质载体基板设置有凹坑的表面，并在功能层制备完成后，在真空环境下将柔性面板由硬质载体基板剥离。本实施例的方案运用压差原理对柔性基板进行固定和剥离，在剥离时由于凹坑内部为真空或接近真空，在真空环境下，柔性面板两侧的气压接近，柔性面板与硬质载体基板之间的吸附力较小，可以直接对柔性面板进行剥离，实现柔性面板的无损伤剥离，无需采用激光对硬质载体基板和柔性基板进行分离，可有效避免激光对柔性基板等结构造成损伤，保证了柔性显示面板具有较高的显示质量和生产良率。且硬质载体基板可重复使用，可有效降低生产成本。

图3是本发明实施例提供的又一种柔性面板制备过程的示意图，可选的，参考图3，在柔性基板20远离硬质载体基板10的表面设置功能层30，包括：

在真空环境下，在柔性基板20远离硬质载体基板10的一侧设置无机层31；

在无机层31远离柔性基板20的一侧形成驱动电路层32；

在驱动电路层32远离无机层31的一侧形成显示功能层33。

其中，驱动电路层32可以包括薄膜晶体管和电容，显示功能层33可以包括阴极层、阳极层以及设置于阴极层和阳极层之间的有机发光层。无机层31具有较好的平整性，通过在柔性基板20远离硬质载体基板10的一侧先形成无机层31，再形成驱动电路层32，可以保证驱动电路层32具有较好的成膜质量。并且无机层31具有较好的阻水阻氧特性，可以较好的避免水氧由柔性基板20一侧侵入显示功能层33影响显示性能。

此外，无机层31可以采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺形成。由于CVD工艺在真空环境内进行，柔性基板20与硬质载体基板10的贴合可以与CVD工艺在同一真空腔中进行，柔性基板20与硬质载体基板10贴合后可以直接进行CVD成膜，无需增加真空工序，保证柔性面板具有较低的制作成本。

可选的，继续参考图3，在柔性基板20远离硬质载体基板10的一侧设置无机层31，包括：

无机层31至少部分覆盖硬质载体基板10。即无机层31由柔性基板20蔓延至硬质载体基板10，这样设置，无机层31可以对柔性基板20起到固定作用，进一步保证后续制程的制备精度。

可选的，在柔性基板20远离硬质载体基10板的表面设置功能层30，形成柔性面板之后，还包括：

对柔性面板的边缘进行切割。

具体的，各膜层制备时由于制备材料的蔓延等使得各膜层存在不规则的边缘，该边缘可能会超出柔性基板20的边缘，覆盖硬质载体基板20，影响柔性面板的剥离，通过对柔性面板的边缘进行切割，一方面可以是柔性面板的边缘更为规则，另一方面可以切除覆盖硬质载体基板20的膜层边缘，保证柔性面板较好的由硬质载体基板10上剥离。

可选的，继续图3，凹坑11的孔径D1范围为0.1um-10um。

其中，凹坑11的孔径D1指沿平行于硬质载体基板10表面的方向凹坑11的最大尺寸，示例性的，若凹坑11平行于硬质载体基板10表面的截面为圆形，则孔径D1指圆形的直径，若凹坑11平行于硬质载体基板10表面的截面为椭圆形，则孔径D1指椭圆形的长轴长度。

具体的，在柔性基板20与硬质载体基板10贴合后，凹坑11内与外界的压差将柔性基板20与硬质载体基板10吸附在一起。若凹坑11的孔径D1太大，由于柔性基板20较薄，且较柔软，容易导致柔性基板20部分凹陷入凹坑11，影响柔性基板20表面的平整度，影响后膜层的制备；若凹坑11的孔径D1太小，凹坑11对柔性基板20的吸附面积较小，吸附力较小，可能影响柔性基板20与硬质载体基板10的固定强度。

通过设置凹坑11的孔径D1范围为0.1um-10um，在保证凹坑11对柔性基板20具有较大的吸附力，保证柔性基板20与硬质载体基板10具有较大的固定强度的同时，保证了柔性基板20具有较好的平整度，从而保证后续膜层具有较高的制备精度。示例性的，凹坑11的孔径D1可以根据需要设置为0.5um、1um、5um或7um等。

可选的，凹坑11的密度范围为10-1000个/cm²。

具体的，在凹坑11面积一定的情况下，凹坑11的密度影响硬质载体基板10对柔性基板20的整体吸附力，凹坑11密度太小，硬质载体基板10对柔性基板20的整体吸附力较小，可能影响柔性基板20与硬质载体基板10的固定强度，凹坑11密度太大，一方面可能影响柔性基板20的表面平整度，另一方面还可能影响硬质载体基板10的结构强度。

通过设置凹坑11的密度范围为10-1000个/cm²，在保证硬质载体基板10对柔性基板20的整体吸附力较大，保证固定强度的同时，保证了柔性基板20具有较好的表面平整度以及较高的结构强度。

可选的，硬质载体基板10的厚度H为0.4-0.7mm；

凹坑11沿硬质载体基板10厚度方向的深度D2大于或等于0.1um，且小于或等于硬质载体基板10厚度的1/2。

具体的，硬质载体基板10的厚度H太厚，其重量和体积较大，不利于制作功能层30过程中的移动和对位等，硬质载体基板10的厚度H太薄，其结构强度容易受到凹坑11的影响，如为保证凹坑11对柔性基板20具有足够的吸附力，以及降低凹坑11的制作工艺难度，凹坑11需要具有一定的深度，若硬质载体基板10厚度H太薄，制作凹坑11后，其结构强度较差，容易断裂等。

通过设置硬质载体基板10的厚度H为0.4-0.7mm，保证了硬质载体基板10具有较小的重量和体积，降低制作功能层30中的对位和移动难度，同时保证硬质载体基板10具有较大的结构强度。示例性的，硬质载体基板10的厚度H可以设置为0.5mm或0.6mm等。

此外，凹坑11的孔径D1一定时，若凹坑11的深度D2过小，凹坑11对柔性基板20吸附力较小，且凹坑11的制作工艺难度较大，凹坑11深度D2过大会影响硬质载体基板10的结构强度。通过设置凹坑11沿硬质载体基板10厚度方向的深度D2大于或等于0.1um，且小于或等于硬质载体基板10厚度的1/2，在保证凹坑11具有较小的制作工艺难度，且对柔性基板20具有较大的吸附力的同时，保证硬质载体基板10具有较高的结构强度。

可选的，凹坑11沿硬质载体基板10厚度H方向的深度D2可以设置大于或等于0.1um，且小于或等于350um，或者沿硬质载体基板10厚度方向的深度D2大于或等于200um，且小于或等于350um。示例性的，凹坑11的深度D2可以为1um、10um、50um或100um等。

图4是本发明实施例提供的一种硬质载体基板的示意图，可选的，参考图4，多个凹坑11在硬质载体基板10表面均匀分布。

这样设置，使得凹坑11对柔性基板20具有均匀的吸附力，保证柔性基板20具有较高的表面平整度，提升后续各膜层的制作精度。

可选的，凹坑11平行于硬质载体基板10表面的截面的形状包括圆形或椭圆形。

这样设置，凹坑11与柔性基板接触的边缘均为平滑过渡的边缘，不存在尖锐的棱角等，可有效避免凹坑11对柔性基板造成划伤等。

可选的，硬质载体基板10的材料包括玻璃或陶瓷，柔性基板的材料包括聚酰亚胺。

具体的，玻璃和陶瓷材料的结构强度以及硬度均较高，且表面平整度很好，可以保证硬质载体基板10对柔性基板具有较好的支撑作用，并且保证柔性基板20贴附后具有较高的表面平整度，保证功能层具有较高的制作精度。此外，玻璃和陶瓷材料具有较低的价格，进一步降低显示面板的制作成本。

聚酰亚胺具有较高的柔性以及具有较好的耐高温等特性，柔性基板采用聚酰亚胺可以保证柔性面板具有较高的柔性，且对柔性面板的制作功能层的工艺温度要求较低，降低了柔性面板的制作工艺成本。此外，聚酰亚胺材料具有较低的价格，进一步降低显示面板的制作成本。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims

1.一种柔性面板的制备方法，其特征在于，包括：

在真空环境下将所述柔性面板由所述硬质载体基板剥离。

2.权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，包括：

在所述无机层远离所述柔性基板的一侧形成驱动电路层；

在所述驱动电路层远离所述无机层的一侧形成显示功能层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的一侧设置无机层，包括：

所述无机层至少部分覆盖所述硬质载体基板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述柔性基板远离所述硬质载体基板的表面设置功能层，形成柔性面板之后，还包括：

对所述柔性面板的边缘进行切割。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述凹坑的孔径范围为0.1um-10um。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述凹坑的密度范围为10-1000个/cm²。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述硬质载体基板的厚度为0.4-0.7mm；

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

多个所述凹坑在所述硬质载体基板表面均匀分布。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述凹坑平行于所述硬质载体基板表面的截面的形状包括圆形或椭圆形。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述硬质载体基板的材料包括玻璃或陶瓷，所述柔性基板的材料包括聚酰亚胺。