CN104669221A - 一种绝缘机台、设备及消除静电的方法 - Google Patents

一种绝缘机台、设备及消除静电的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种绝缘机台、设备及消除静电的方法，属于液晶显示领域。所述绝缘机台包括：机台本体和至少一个静电消除装置，所述机台本体包括至少一个出气孔；所述出气孔与所述静电消除装置对应，所述静电消除装置位于所述出气孔对应的位置处以及位于所述机台本体上放置的基板的下方。所述设备包括所述绝缘机台。所述方法包括：在基板与机台本体分离时，通过静电消除装置产生离子风；通过所述机台本体中的出气孔将所述离子风吹向所述基板；通过所述离子风消除所述基板上的静电。本发明能够提高静电消除的效果以及避免破坏基板的电路和像素结构。

Description

一种绝缘机台、设备及消除静电的方法
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，特别涉及一种绝缘机台、设备及消除静电的方法。
背景技术
在Array(阵列)、Cell(对盒)等制作过程中使用绝缘机台放置基板，然后在基板上实施工艺。当工艺完成时，基板与绝缘机台分离的瞬间基板上累积的瞬时静电高达几千至上万伏，会破坏基板上的电路和像素结构。为了保护基板上的电路和像素结构，需要消除基板上的静电。
目前在绝缘机台的上方固定安装多个离子棒，基板放置在绝缘机台上，位于离子棒与绝缘机台之间。每个离子棒产生离子风并吹向位于绝缘机台上的基板，离子风中包含大量的正负电荷，这些正负电荷可以中和基板上的静电，以实现消除基板上的静电。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
由于需要在基板上实施工艺，所以离子棒与基板之间存在较长的距离以给实施工艺预留操作空间，但是离子风在长距离传输过程中会损耗大量的电荷，大大降低对基板静电消除的效果，导致基板与绝缘机台分离时基板上的瞬时静电仍然较高，仍会破坏基板上的电路和像素结构。
发明内容
为了提高静电消除的效果以及避免破坏基板的电路和像素结构，本发明提供了一种绝缘机台、设备及消除静电的方法。所述技术方案如下：
第一方面，一种绝缘机台，所述绝缘机台包括：
机台本体和至少一个静电消除装置，所述机台本体包括至少一个出气孔；
所述出气孔与所述静电消除装置对应，所述静电消除装置位于所述出气孔对应的位置处以及位于所述机台本体上放置的基板的下方。
可选的，所述静电消除装置嵌入在所述出气孔中；或者，
所述静电消除装置的出风口固定在所述出气孔远离所述基板的一端上；或者，
所述静电消除装置固定在所述出气孔的正下方。
可选的，所述绝缘机台还包括：
导风装置，所述导风装置的一端固定在所述出气孔远离所述基板的一端上；
所述静电消除装置的出风口固定在所述导风装置的另一端上。
可选的，所述导风装置的形状为漏斗形，所述导风装置的用于固定所述静电消除装置的一端的横截面小于另一端的横截面。
可选的，所述出气孔的形状为漏斗形，所述出气孔远离所述基板的一端的横截面小于另一端的横截面。
可选的，所述出气孔的直径大于或等于所述静电消除装置的直径。
可选的，所述至少一个出气孔均匀分布在所述绝缘机台的非真空吸附区域中。
可选的，所述静电消除装置为离子棒。
第二方面，一种基板接触型设备，所述设备包括上述任一绝缘机台。
第三方面，一种消除静电的方法，所述方法包括：
在基板与机台本体分离时，通过静电消除装置产生离子风；
通过所述机台本体中的出气孔将所述离子风吹向所述基板；
通过所述离子风消除所述基板上的静电。
在本发明实施例中，由于机台本体包括出气孔以及静电消除装置位于基板的下方，所以静电消除装置可以经过出气孔将产生的全部或大部分离子风吹向基板，提高对基板进行静电消除的效果，有效地消除了在基板与机台本体分离的瞬间产生的瞬时静电，避免基板上的电路和像素结构遭到破坏。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的一种绝缘机台的第一结构示意图；
图2是本发明实施例1提供的一种机台本体的结构示意图；
图3是本发明实施例1提供的一种绝缘机台的第二结构示意图；
图4是本发明实施例1提供的一种绝缘机台的第三结构示意图；
图5是本发明实施例1提供的一种绝缘机台的第四结构示意图；
图6是本发明实施例1提供的基板与绝缘机台分离过程的示意图；
图7是本发明实施例3提供的一种消除静电的方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
参见图1，本发明实施例提供了一种绝缘机台，包括：
机台本体1和至少一个静电消除装置2，机台本体1包括至少一个出气孔11；
出气孔11与静电消除装置2对应，静电消除装置2位于出气孔11对应的位置处以及位于机台本体1上放置的基板3的下方。
由于机台本体1包括出气孔11，所以位于基板3下方的静电消除装置2可以经过出气孔11将产生的全部或大部分离子风吹向基板3，提高对基板3进行静电消除的效果，有效地消除了在基板3与机台本体1分离的瞬间产生的瞬时静电，避免基板3上的电路和像素结构遭到破坏。
其中，机台本体1用于放置并固定基板3。参见图2所示的机台本体1，机台本体1包括多个非真空吸附区12，至少一条横向真空吸附槽13和至少一条纵向真空吸附槽14，在机台本体1中任意相邻的两个非真空吸附区12由一条横向吸附槽13或一条纵向吸附槽14隔开。
在将基板3放置在非真空吸附区12时，抽取横向真空吸附槽13和纵向真空吸附槽14中的空气，以抽走非真空吸附区12与基板3之间的空气，使非真空吸附区12吸附并固定基板3。
进一步地，参见图2，机台本体1包括的至少一个出气孔11均匀的分布在非真空吸附区12中。
可选的，每个非真空吸附区12可以包括一个出气孔11或多个出气孔11。当非真空吸附区12中包括一个出气孔11时，该出气孔11可以位于该非真空吸附区12的中心位置。当非真空吸附区12中包括多个出气孔11时，该多个出气孔11均匀分布在该非真空吸附区12中。
其中，对于每个静电消除装置2，该静电消除装置2位于出气孔11对应的位置处，有如下第一至第四四种形式，包括：
参见图1，第一种形式为：静电消除装置2嵌入在其对应的出气孔11中。
由于静电消除装置2嵌入在其对应的出气孔11中，所以静电消除装置2产生的离子风可以全部吹向位于其上方的基板3，避免离子风损耗，提高了对基板3进行静电消除的效果。
其中，出气孔11的直径可以大于或等于静电消除装置2的直径。
出气孔11的直径越大，静电消除装置2吹出的离子风与基板3之间的接触面积就越大，离子风与基板3之间的接触面积越大，离子风对基板3进行静电消除的效果就越高，所以出气孔11的直径可以大于静电消除装置2的直径，以提高静电消除的效果。
但为了避免影响非真空吸附区12对基板3的吸附作用，出气孔11的直径不宜过大，可以略大于静电消除装置2的直径。通常出气孔11的直径与静电消除装置2的直径之间的差值不超过3毫米，例如，出气孔11的直径可以比静电消除装置2的直径大1毫米、2毫米或3毫米等。
其中，在出气孔11中，静电消除装置2可以低于基板3。
基板3与静电消除装置2之间的距离可以大于或等于2毫米，例如，基板3与静电消除装置2之间的距离可以为2毫米、3毫米或4毫米等。静电消除装置2低于基板3，可以增大静电消除装置2吹出的离子风与基板3之间的接触面积，提高对基板3进行静电消除的效果。
其中，参见图1，出气孔11可以为漏斗形，出气孔11远离基板3的一端横截面小于另一端的横截面。
漏斗形的出气孔11，可以进一步增大静电消除装置2吹出的离子风与基板3之间的接触面积，提高对基板3进行静电消除的效果。
参见图3，第二种形式为：静电消除装置2位于其对应的出气孔11的下方，且静电消除装置2的出风口安装在其对应的出气孔11远离基板3的一端上。
由于静电消除装置2安装在其对应的出气孔11远离基板3的一端上，所以静电消除装置2可以通过其对应的出气孔11将其产生全部离子风吹向位于其上方的基板3，避免离子风损耗，提高了对基板3进行静电消除的效果。
在第二种方式中，为了避免影响非真空吸附区12对基板3的吸附作用以及增加静电消除装置2吹出的离子风与基板3之间的接触面积，出气孔11的直径仍然是略大于或等于静电消除装置2的直径，或者出气孔11的形状为漏斗形且出气孔11远离基板3的一端的横截面小于另一端的横截面。
参见图4，第三种方式为：静电消除装置2固定在其对应的出气孔11的正下方。
由于静电消除装置2固定在其对应的出气孔11的正下方，所以静电消除装置2可以通过其对应的出气孔11将其产生的大部或全部离子风吹向位于其上方的基板3，提高对基板3进行静电消除的效果。
进一步地，为了减少静电消除装置2吹出的离子风在传输过程中产生的损耗，静电消除装置2与机台本体1之间的距离不宜过大，通常小于或等于15厘米。例如，静电消除装置2与机台本体1之间的距离可以为15厘米、10厘米或5厘米等。
进一步地，参见图4，该绝缘机台还包括：固定装置4，该固定装置4用于将静电消除装置2固定在其对应的出气孔11的正下方。
其中，固定装置4包括横杆41、第一竖杆42和第二竖杆43，横杆41的两端分别与第一竖杆42的一端和第二竖杆43的一端相连，第一竖杆42的另一端和第二竖杆43的另一端都固定在机台本体1上且横杆41位于一个或多个出气孔11的正下方，静电消除装置2安装在横杆41上且位于其对应的出气孔11的正下方。
在第三种方式中，为了避免影响非真空吸附区12对基板3的吸附作用以及增加静电消除装置2吹出的离子风与基板3之间的接触面积，出气孔11的直径仍然是略大于或等于静电消除装置2的直径，或者出气孔11的形状为漏斗形且出气孔11远离基板3的一端的横截面小于另一端的横截面。
参见图5所示的第四种方式，在第四种方式中，静电消除装置2还对应一个导风装置5，导风装置5的一端固定在出气孔11远离基板3的一端上，静电消除装置2的出风口固定在导风装置5的另一端上。
由于导风装置5安装在出气孔11远离基板3的一端上，所以静电消除装置2可以通过导风装置5将其产生的全部离子风吹向基板3，提高对基板3进行静电消除的效果。
其中，导风装置5的形状可以为漏斗形，导风装置5的用于固定静电消除装置2的一端的横截面小于另一端的横截面。
导风装置5为漏斗形可以更好地防止离子风散失，加快离子风在导风装置5中传输的速度。
在第四种方式中，为了避免影响非真空吸附区12对基板3的吸附作用以及增加静电消除装置2吹出的离子风与基板3之间的接触面积，出气孔11的直径仍然是略大于或等于静电消除装置2的直径，或者出气孔11的形状为漏斗形且出气孔11远离基板3的一端的横截面小于另一端的横截面。
在本发明实施例中，静电消除装置2可以为离子棒，离子棒的出气口包括一个或多个出气孔。
参见图6，当基板3与机台本体1分离时，首先向机台本体1的横向真空槽13和纵向真空槽14鼓吹氮气或净化空气，以进行真空破坏，使非真空吸附区11失去对基板3的吸附作用，然后机台本体1内的支撑针15向上抬起，以分离基板3与机台本体1。
其中，在基板3与机台本体1分离的瞬间，位于基板3下方的静电消除装置2通过机台本体1中的出气孔11将自身产生的全部或大部分离子风吹向基板3，离子风中包含大量的电荷，通过离子风中包含的大量电荷可以中和基板3上累积的瞬时静电，从而有效地消除了在基板3与机台本体1分离的瞬间产生的瞬时静电，避免基板3上的电路和像素结构遭到破坏。
在本发明实施例中，由于机台本体1包括出气孔11以及静电消除装置位于基板3的下方，所以静电消除装置2可以经过出气孔11将产生的全部或大部分离子风吹向基板3，提高对基板3进行静电消除的效果，有效地消除了在基板3与机台本体1分离的瞬间产生的瞬时静电，避免基板3上的电路和像素结构遭到破坏。
实施例2
本发明实施例还提供了一种基板接触型设备，该设备包括上述实施例1所述的任意一种绝缘机台。
其中，该基板接触型设备可以为非真空基板接触型设备。
在本发明实施例中，非真空基板接触型设备中的机台本体包括出气孔，以及静电消除装置位于基板的下方，所以静电消除装置可以经过出气孔将产生的全部或大部分离子风吹向基板，提高对基板进行静电消除的效果，有效地消除了在基板与机台本体分离的瞬间产生的瞬时静电，避免基板上的电路和像素结构遭到破坏。
实施例3
本发明实施例提供了一种消除静电的方法，该方法通过实施例1提供的任意一种绝缘机台来对放置在绝缘机台上的基板进行静电消除。参见图7，该方法包括：
步骤301：在基板与机台本体分离时，通过静电消除装置产生离子风。
步骤302：通过机台本体中的出气孔将该离子风吹向基板。
步骤303：通过该离子风消除基板上的静电。
其中，当静电消除装置通过导风装置与静电消除装置相连时，静电消除装置产生的离子风可以先吹向导风装置，离子风在导风装置中传输出出气孔，再经过出气孔吹向基板。
在本发明实施例中，由于机台本体包括出气孔以及静电消除装置位于基板的下方，可以通过机台本体中的出气孔，将静电消除装置产生的全部或大部分离子风吹向基板，提高对基板进行静电消除的效果，有效地消除了在基板与机台本体分离的瞬间产生的瞬时静电，避免基板上的电路和像素结构遭到破坏。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种绝缘机台，其特征在于，所述绝缘机台包括：
机台本体和至少一个静电消除装置，所述机台本体包括至少一个出气孔；
所述出气孔与所述静电消除装置对应，所述静电消除装置位于所述出气孔对应的位置处以及位于所述机台本体上放置的基板的下方。
2.如权利要求1所述的绝缘机台，其特征在于，
所述静电消除装置嵌入在所述出气孔中；或者，
所述静电消除装置的出风口固定在所述出气孔远离所述基板的一端上；或者，
所述静电消除装置固定在所述出气孔的正下方。
3.如权利要求1所述的绝缘机台，其特征在于，所述绝缘机台还包括：
导风装置，所述导风装置的一端固定在所述出气孔远离所述基板的一端上；
所述静电消除装置的出风口固定在所述导风装置的另一端上。
4.如权利要求3所述的绝缘机台，其特征在于，
所述导风装置的形状为漏斗形，所述导风装置的用于固定所述静电消除装置的一端的横截面小于另一端的横截面。
5.如权利要求1至4任一项权利要求所述的绝缘机台，其特征在于，
所述出气孔的形状为漏斗形，所述出气孔远离所述基板的一端的横截面小于另一端的横截面。
6.如权利要求1至4任一项权利要求所述的绝缘机台，其特征在于，所述出气孔的直径大于或等于所述静电消除装置的直径。
7.如权利要求1至4任一项权利要求所述的绝缘机台，其特征在于，所述至少一个出气孔均匀分布在所述绝缘机台的非真空吸附区域中。
8.如权利要求1至4任一项权利要求所述的绝缘机台，其特征在于，所述静电消除装置为离子棒。
9.一种基板接触型设备，其特征在于，所述设备包括如权利要求1至8任一项权利要求所述的绝缘机台。
10.一种消除静电的方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板与机台本体分离时，通过静电消除装置产生离子风；
通过所述机台本体中的出气孔将所述离子风吹向所述基板；
通过所述离子风消除所述基板上的静电。
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