CN107706305B - 柔性显示装置及其制备方法 - Google Patents
柔性显示装置及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107706305B CN107706305B CN201710496169.4A CN201710496169A CN107706305B CN 107706305 B CN107706305 B CN 107706305B CN 201710496169 A CN201710496169 A CN 201710496169A CN 107706305 B CN107706305 B CN 107706305B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- flexible
- display element
- display device
- flexible display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 140
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
一种柔性显示装置的制备方法,其包括如下步骤:提供硬质基底,在所述硬质基底上依次形成牺牲层、金属层、缓冲层、和柔性层;在所述柔性层上形成一显示元件层;热压处理,以使所述显示元件层与所述柔性层结合;激光照射处理,以使所述牺牲层与所述金属层相互剥离,进而所述显示元件层、所述柔性层、所述缓冲层、所述金属层配合形成所述柔性显示装置。该柔性显示装置的制备方法,所述金属层与所述牺牲层剥离彻底,不会出现剥离不均的现象。本发明还提供由上述方法制得的柔性显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制备方法,尤其涉及一种柔性显示装置及其制备方法。
背景技术
柔性显示装置指的是一种通过将显示单元形成在诸如聚酰亚胺的柔性基底上而具有柔性的装置。由于柔性显示装置的形状可以改变为使其尺寸减小以便于携带,因此柔性显示装置是非常方便的。现有的柔性显示装置的制备通常是将柔性基底(如聚酰亚胺)形成在一个硬质载体上(如常规玻璃基板)上,柔性基底上形成显示单元,然后将柔性基底与硬质载体剥离。然而,采用激光剥离法(Laser-Lift-Off,LLO)剥离柔性基底与硬质基底时,因温度、施压范围不均造成柔性基底与硬质基底表面附着能量差异,导致剥离界面不均匀性,进而影响柔性显示装置的整体制程良率。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种良率较高的柔性显示装置的制备及使用该方法制得的柔性显示装置。
一种柔性显示装置的制备方法,其包括如下步骤:
提供一硬质基底,在所述硬质基底上依次形成一牺牲层、一金属层、一缓冲层和一柔性层;
在所述柔性层远离所述缓冲层的表面形成一显示元件层;
对所述显示元件层、所述柔性层、所述缓冲层、所述金属层、所述牺牲层和所述硬质基底形成的层叠体进行热压处理,以使所述显示元件层与所述柔性层结合;
在该硬质基底一侧对所述层叠体进行激光照射处理,以使所述牺牲层与所述金属层相互剥离,进而所述显示元件层、所述柔性层、所述缓冲层及所述金属层配合形成所述柔性显示装置。
一种柔性显示装置,其包括层叠设置的柔性基底和显示元件层,所述柔性基底包括依次层叠设置的金属层、缓冲层、及柔性层;所述显示元件层位于所述柔性层远离所述缓冲层的表面。
上述柔性显示装置的制备方法,所述金属层与所述牺牲层剥离彻底,不会出现剥离不均的现象。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的柔性显示装置的制备步骤一的示意剖面图。
图2是本发明较佳实施方式的柔性显示装置的制备步骤二的示意剖面图。
图3是本发明较佳实施方式的柔性显示装置的制备步骤三的示意剖面图。
图4是本发明较佳实施方式的柔性显示装置的制备步骤四的示意剖面图。
图5是较佳实施方式的显示元件层的剖面示意图。
图6是较佳实施方式的柔性显示装置的示意图。
图7是图6沿剖面线V-V剖开的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1至图4,本发明较佳实施方式的柔性显示装置100(如图6-7所示)的制备方法的示意图。本实施例中,所述柔性显示装置100为一有机电致发光(OLED)显示装置。可以理解的,在其他的实施例中,所述柔性显示装置100也可为液晶显示装置。
本发明较佳实施方式的柔性显示装置100(如图6-7所示)的制备方法包括如下步骤。
步骤S 1:如图1所示,提供一硬质基底10,并在所述硬质基底10上依次形成一牺牲层20、一金属层30、一缓冲层40和一柔性层50。
该硬质基底10为本领域常规使用的各种透明的硬质材料,如玻璃、蓝宝石等。本实施例中,该硬质基底10优选为透明的玻璃基底。该硬质基底10可让激光通过。
该牺牲层20的材质可为聚酰亚胺、多晶硅、单晶硅或非晶硅。该牺牲层20的厚度为10-20微米。
该金属层30作为介面剥离层,利于后续与所述牺牲层20和所述硬质基底10进行剥离。该金属层30的材质本领域常规使用的各种金属或金属合金,如钛、钛合金、不锈钢等。该金属层30的厚度较薄,因此具有一定的柔韧性,可弯曲变形。
该缓冲层40用以吸收穿透牺牲层20之过多的激光能量,防止激光影响破坏所述柔性层50。该缓冲层40的材质可为无机材料,如,可为氮化硅、氧化硅、碳氧化硅、氮氧化硅和碳氮化硅中的一种或多种的组合。此外,该缓冲层40还可以防止水汽等进入到后续的显示元件层60(如图2所示)中。
所述柔性层50的材质为聚合物。本实施例中,所述牺牲层20和所述柔性层50优选采用相同的材料,如聚酰亚胺。
步骤S2:如图2所示,在所述柔性层50上形成一显示元件层60。所述显示元件层60位于所述柔性层50远离所述缓冲层40的表面。
本实施例中,所述显示元件层60为本领域常规的OLED显示元件层。如图5所示,所述显示元件层60可包括层叠设置的一TFT阵列层61、一阴极层62、一有机发光层63和一阳极层64。其中所述TFT阵列层61直接形成在柔性层50上。形成所述显示元件层60的步骤可包括在所述柔性层50上依次形成TFT阵列层61、阴极层62、有机发光层63和阳极层64。所述TFT阵列层61用以驱动所述有机发光层63发光。所述TFT阵列层61包括相互平行的多条数据线(图未示)和相互平行的多条扫描线(图未示),其中数据线与扫描线相互绝缘且相互交叉。所述多条数据线和所述多条扫描线相互交叉定义多个像素区域(图未示)。每一个像素区域对应设置有薄膜晶体管(图未示)。
可以理解的,所述方法还可包括在完成步骤S2后在所述显示元件层60上形成一保护层70的步骤。
步骤S3:如图3所示,对所述显示元件层60、所述柔性层50、所述缓冲层40、所述金属层30、所述牺牲层20和所述硬质基底10形成的层叠体进行热压处理,以使所述显示元件层60与所述柔性层50牢固结合。
如图3所示,热压处理时在所述显示元件层60远离所述硬质基底10的一侧放置有一保护垫110,使用一按压装置120放置在所述保护垫110上对所述显示元件层60进行按压。按压方向为由所述显示元件层60指向所述柔性层50的方向。本实施例中,所述按压装置120可为一滚轮。所述保护垫110用以避免按压过程中按压装置120对所述显示元件层60的破坏,所述保护垫110的材质可为硅胶。所述热压处理的温度控制为65-75摄氏度左右,优选70摄氏度。
步骤S4:如图4所示,在该硬质基底10一侧对所述显示元件层60、所述柔性层50、所述缓冲层40、所述金属层30、所述牺牲层20和所述硬质基底10形成的层叠体进行激光照射处理,以使所述牺牲层20与所述金属层30相互剥离。
激光照射处理时采用一激光源130放置在所述硬质基底10远离所述显示元件层60的一侧,所述激光源130发射激光束穿透所述硬质基底10和所述牺牲层20达到所述牺牲层20与所述金属层30的临界处。所述牺牲层20在激光能量作用下产生熔融、分解、气化等现象,进而所述金属层30与所述牺牲层20剥离开。采用该种剥离方法,所述金属层30与所述牺牲层20剥离彻底,不会出现剥离不均的现象。
最终,所述显示元件层60、所述柔性层50、所述缓冲层40、所述金属层30形成所述柔性显示装置100。
可以理解的,所述牺牲层20也可以在激光作用下完全去除。
可以理解的,所述金属层30与所述牺牲层20剥离后,所述硬质基底10上可能会残留部分的牺牲层20,去除所述硬质基底10上残留的部分的牺牲层20,则所述硬质基底10还可进行重复利用。
请参阅图6及图7,本发明较佳实施方式的柔性显示装置100包括层叠设置的柔性基底和显示元件层60。所述柔性基底包括依次层叠设置的金属层30、缓冲层40、及柔性层50。其中所述显示元件层60位于所述柔性层50远离所述缓冲层40的表面。
该金属层30的材质本领域常规使用的各种金属或金属合金,如钛、钛合金、不锈钢等。该金属层30的厚度较薄,因此具有一定的柔韧性,可弯曲变形,不影响所述柔性显示装置100的整体柔性。
该缓冲层40可防止水汽等进入到显示元件层60中。该缓冲层40的材质可为无机材料,如氮化硅、氧化硅、碳氧化硅、氮氧化硅、和碳氮化硅。
所述柔性层50的材质为聚合物。本实施例中,所述牺牲层20和所述柔性层50优选采用相同的材料,如聚酰亚胺。
本实施例中,所述柔性显示装置100为一有机电致发光显示装置。所述显示元件层60为本领域常规的OLED显示元件层。所述显示元件层60包括层叠设置的一TFT阵列层61、阴极层62、有机发光层63、阳极层64。所述TFT阵列层61用以驱动所述有机发光层63发光。所述TFT阵列层61包括相互平行的多条数据线和相互平行的多条扫描线,其中数据线与扫描线相互绝缘且相互交叉。所述多条数据线和所述多条扫描线相互交叉定义多个像素区域。每一个像素区域对应设置有薄膜晶体管。
可以理解的,在其他的实施例中,所述柔性显示装置100也可为液晶显示装置。
可以理解的,所述柔性显示装置100还包括形成在所述显示元件层60上的保护层70。本实施例中,所述保护层70形成在所述柔性层50上且包裹所述显示元件层60。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种柔性显示装置的制备方法,其包括如下步骤:
提供一硬质基底,在所述硬质基底上依次形成一牺牲层、一金属层、一缓冲层和一柔性层;
在所述柔性层远离所述缓冲层的表面形成一显示元件层;
对所述显示元件层、所述柔性层、所述缓冲层、所述金属层、所述牺牲层和所述硬质基底形成的层叠体进行热压处理,以使所述显示元件层与所述柔性层结合;
在该硬质基底一侧对所述层叠体进行激光照射处理,以使所述牺牲层与所述金属层相互剥离,进而所述显示元件层、所述柔性层、所述缓冲层及所述金属层配合形成所述柔性显示装置。
2.如权利要求1所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于:该牺牲层和柔性层的材料均为聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于:该缓冲层的材料为氮化硅、氧化硅、碳氧化硅、氮氧化硅、或碳氮化硅。
4.如权利要求1所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于:所述显示元件层为有机电致发光显示元件层,所述显示元件层包括层叠设置的TFT阵列层、阴极层、有机发光层和阳极层。
5.如权利要求1所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于:热压处理时使用一按压装置对所述显示元件层进行按压,热压处理的温度控制为65-75摄氏度。
6.如权利要求5所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于:热压处理时在所述显示元件层远离所述硬质基底的一侧放置有一保护垫,所述按压装置放置在所述保护垫上对所述显示元件层进行按压。
7.一种柔性显示装置,其包括层叠设置的柔性基底和显示元件层,其特征在于:所述柔性基底包括依次层叠设置的金属层、缓冲层、及柔性层;所述显示元件层位于所述柔性层远离所述缓冲层的表面,所述金属层用以作为介面剥离层,利于该柔性显示装置在制备过程中与牺牲层进行剥离。
8.如权利要求7所述的柔性显示装置,其特征在于:该牺牲层和柔性层的材料均为聚酰亚胺。
9.如权利要求7所述的柔性显示装置,其特征在于:该缓冲层的材料为氮化硅、氧化硅、碳氧化硅、氮氧化硅或碳氮化硅。
10.如权利要求7所述的柔性显示装置,其特征在于:所述显示元件层为有机电致发光显示元件层,所述显示元件层包括层叠设置的TFT阵列层、阴极层、有机发光层和阳极层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662371826P | 2016-08-07 | 2016-08-07 | |
US62/371826 | 2016-08-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107706305A CN107706305A (zh) | 2018-02-16 |
CN107706305B true CN107706305B (zh) | 2020-11-03 |
Family
ID=61070057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710496169.4A Active CN107706305B (zh) | 2016-08-07 | 2017-06-26 | 柔性显示装置及其制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10777775B2 (zh) |
CN (1) | CN107706305B (zh) |
TW (1) | TWI636564B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107706305B (zh) * | 2016-08-07 | 2020-11-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 柔性显示装置及其制备方法 |
CN106711348B (zh) * | 2016-12-29 | 2020-05-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置 |
CN111788864A (zh) * | 2018-02-27 | 2020-10-16 | 堺显示器制品株式会社 | 柔性oled装置、其制造方法以及支承基板 |
CN108807671A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-11-13 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示屏的制备方法及制备柔性显示屏用复合基板 |
CN110875431A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 上海和辉光电有限公司 | 一种用于激光剥离的有机电致发光结构及其制备方法 |
JP7253135B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-04-06 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置形成用基板、表示装置および表示装置の製造方法 |
CN109904198B (zh) * | 2019-02-22 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置 |
CN111864067B (zh) * | 2020-07-24 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN112002740A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板及其分离方法、显示面板 |
CN112164707B (zh) * | 2020-08-31 | 2024-04-16 | 福建华佳彩有限公司 | 一种柔性显示面板的制备方法 |
CN112071983B (zh) * | 2020-09-18 | 2023-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备 |
CN112289835A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112201169B (zh) * | 2020-11-02 | 2021-07-27 | 山西穿越光电科技有限责任公司 | 一种柔性显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7754042B2 (en) * | 1999-09-09 | 2010-07-13 | Jodi A. Schwendimann | Method of image transfer on a colored base |
CN103811395A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置的制造方法 |
CN104505467A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-04-08 | 上海天马微电子有限公司 | 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5324683A (en) * | 1993-06-02 | 1994-06-28 | Motorola, Inc. | Method of forming a semiconductor structure having an air region |
US5534466A (en) * | 1995-06-01 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Method of making area direct transfer multilayer thin film structure |
US6355125B1 (en) * | 1999-03-26 | 2002-03-12 | Agfa-Gevaert | Method for making an electric or electronic module comprising a glass laminate |
KR101149433B1 (ko) * | 2009-08-28 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101852190B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2018-04-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
KR101931336B1 (ko) * | 2012-04-16 | 2018-12-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 |
CN102769109B (zh) * | 2012-07-05 | 2015-05-13 | 青岛海信电器股份有限公司 | 柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板 |
EP3001438B1 (en) * | 2012-07-20 | 2022-03-16 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Solar cell and method of its fabrication |
KR101701247B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2017-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법 |
US9494792B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-11-15 | Global Oled Technology Llc | Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate |
KR102068093B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2020-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 제조 방법 |
CN103682176B (zh) * | 2013-12-06 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板 |
WO2015130588A1 (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | Corning Incorporated | Flexible display device packages and methods of manufacturing |
KR102328677B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2021-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN204464252U (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板母板和柔性基板 |
US10171919B2 (en) * | 2016-05-16 | 2019-01-01 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Thermal and thermoacoustic nanodevices and methods of making and using same |
CN107706305B (zh) * | 2016-08-07 | 2020-11-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 柔性显示装置及其制备方法 |
-
2017
- 2017-06-26 CN CN201710496169.4A patent/CN107706305B/zh active Active
- 2017-06-27 TW TW106121328A patent/TWI636564B/zh active
- 2017-07-24 US US15/657,308 patent/US10777775B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7754042B2 (en) * | 1999-09-09 | 2010-07-13 | Jodi A. Schwendimann | Method of image transfer on a colored base |
CN103811395A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置的制造方法 |
CN104505467A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-04-08 | 上海天马微电子有限公司 | 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180040858A1 (en) | 2018-02-08 |
TW201806145A (zh) | 2018-02-16 |
TWI636564B (zh) | 2018-09-21 |
CN107706305A (zh) | 2018-02-16 |
US10777775B2 (en) | 2020-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107706305B (zh) | 柔性显示装置及其制备方法 | |
US10177327B2 (en) | Method of manufacturing an organic light emitting display device including a flexible substrate and a bending area | |
CN103378314B (zh) | 转移膜和使用该转移膜制造平板显示器的方法 | |
CN101179092B (zh) | 有机发光显示器的制造方法 | |
US8376017B2 (en) | Flexible substrate bonding and debonding apparatus | |
US9923157B2 (en) | Method of manufacturing flexible display | |
US9673014B2 (en) | Method of manufacturing display panel | |
US8557067B2 (en) | Method for manufacturing organic electroluminescence panel | |
TW200419278A (en) | Peeling method and method for manufacturing display device using the peeling method | |
JP2017187705A (ja) | 表示装置 | |
US9349997B2 (en) | Display panel and method for fabrication thereof | |
WO2012021196A2 (en) | Method for manufacturing electronic devices and electronic devices thereof | |
KR20140023142A (ko) | 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치를 제조하기 위한 캐리어 기판 | |
US11307688B2 (en) | Thermal transfer substrate, touch display panel and manufacturing methods therefor, and display device | |
KR101843199B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
JP6591625B2 (ja) | 樹脂フィルムの剥離方法、フレキシブル基板を有する電子デバイスの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに樹脂フィルムの剥離装置 | |
US20220139781A1 (en) | Systems and methods for manufacturing flexible electronics | |
US20190333425A1 (en) | Flexible display device | |
CN108054142B (zh) | 显示基板的制作方法及显示基板 | |
US11515513B2 (en) | Method for manufacturing display device including bonding first mother substrate and second mother substrate with buffer sheet | |
US9444073B2 (en) | Organic light emitting display device and manufacturing method thereof | |
KR20080048272A (ko) | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 | |
WO2020019338A1 (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
JP2008102450A (ja) | 画像表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |