CN112289835A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板，包括：一缓冲层，缓冲层设置于一刚性基板上；一牺牲层，牺牲层设置于缓冲层背离刚性基板的一侧表面上；以及一柔性基板，柔性基板设置于牺牲层背离缓冲层的一侧表面上。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
近两年，随着主流大厂积极采用柔性OLED屏幕，以及几款折叠手机的相继问世，以柔性基板(flexible substrate)代替硬性基板(rigid substrate)实现屏幕可弯折、卷曲甚至伸缩的时代已经来临；同时，为了实现全面屏的终极目标，将摄像头置于屏幕下方，实现屏下显示技术的显示面板越来越受到关注，而为了实现此目标，首先要解决的就是屏幕的光学透过率。为了实现显示技术，当前各大柔性显示面板厂商采用的都是黄色聚酰亚胺材料作为柔性基板，黄色聚酰亚胺材料具有玻璃化转变温度(Tg)高、线性热膨胀系数(CTE)小的特点，而由于其较低的光学透过率，尤其是低波长下的光学透过率极低，故既要兼顾基板的柔性功能，又要提高基板的光学透过率，采用透明聚酰亚胺材料是目前较为可行的方案。但是由于透明聚酰亚胺的CTE过大，而在显示面板的制造过程中会承受多次大于400℃的高温，导致巨大的膜层应力造成膜层的剥离(peeling)。
因此，亟需提供一种新的显示面板及其制备方法、显示装置，以解决上述问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，通过在刚性基板与柔性基板之间设置一缓冲层和一牺牲层，利用缓冲层和牺牲层作为粘附层以提升柔性基板与刚性基板之间的粘附力，以保证柔性基板在高温制程的稳定安全进行，实现显示面板的光学透过率提升并用于屏下显示。
本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括一缓冲层，所述缓冲层设置于一刚性基板上；一牺牲层，所述牺牲层设置于所述缓冲层背离所述刚性基板的一侧表面上；以及，一柔性基板，所述柔性基板设置于所述牺牲层背离所述缓冲层的一侧表面上。
在一些实施例中，所述牺牲层的厚度范围为1nm～100nm。
在一些实施例中，所述缓冲层的厚度范围为10nm～1000nm。
在一些实施例中，所述牺牲层的材料为非晶硅。
在一些实施例中，所述缓冲层的材料选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅以及碳氮氧化硅中的至少一种。
在一些实施例中，所述柔性基板的材料为透明聚酰亚胺、二氧化硅以及氮化硅的组合。
在一些实施例中，所述显示面板还包括功能层，所述功能层设置于所述柔性基板背离所述刚性基板的一侧表面上，所述功能层包括层叠设置的一薄膜晶体管层、一发光器件层及一封装层。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
提供一刚性基板并在所述刚性基板上形成一缓冲层；
在所述缓冲层背离所述刚性基板的一侧表面上形成一牺牲层；其中，所述牺牲层的材料为非晶硅；
在所述牺牲层背离所述缓冲层的一侧表面上形成一柔性基板；以及，
在所述柔性基板背离所述牺牲层的一侧形成功能层后，将所述刚性基板与所述柔性基板分离。
在一些实施例中，将所述刚性基板与所述柔性基板分离的步骤包括：通过在高温环境下对所述牺牲层进行激光处理产生氢爆，使得所述刚性基板与所述柔性基板分离。
本申请所述的显示面板及其制备方法、显示装置，通过在一柔性基板与一刚性基板之间设置一缓冲层和一牺牲层，其中，所述牺牲层的厚度范围为1nm～100nm，所述牺牲层的材料为非晶硅，所述缓冲层的厚度范围为10nm～1000nm，所述柔性基板的材料为透明聚酰亚胺、二氧化硅以及氮化硅的组合，利用所述缓冲层和所述牺牲层改变了膜层界面处的接触面积，利用所述缓冲层和所述牺牲层作为粘附层大幅提高了所述柔性基板与所述刚性基板之间的粘附力，避免高温制程中所述柔性基板与所述刚性基板发生剥离的风险，从而保证所述柔性基板在高温制程下的稳定安全进行，实现所述显示面板的光学透过率的提升并用于屏下显示。此外，通过对所述牺牲层进行激光处理，利用所述牺牲层在高温环境进行激光处理会产生氢爆，以利于所述刚性基板与所述柔性基板的剥离，且保护所述柔性基板不受激光剥离的损伤。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本申请中一种显示面板的结构示意图。
图2是图1中所述显示面板的膜层剥离示意图。
图3是本申请一种显示面板的制作步骤流程图。
图4a至图4d是本申请显示面板的刚性基板与柔性基板进行粘附的结构示意图。
图5是图4a至图4d中显示面板的刚性基板与柔性基板之间的粘附效果示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参见图1和图2，图1是本申请中一种显示面板的结构示意图；图2是图1中所述显示面板的膜层剥离示意图。在本实施例中，提供一种显示面板，如图2所示的，所述显示面板包括一刚性基板1、设置于所述刚性基板1上的一柔性基板(flexible substrate)4，以及设置于所述柔性基板4背离所述刚性基板1一侧表面上的功能层5。其中，所述刚性基板1与所述柔性基板4之间设置有粘附层，所述粘附层包括层叠设置的一缓冲层2和一牺牲层3，所述缓冲层2设置于所述刚性基板1的一侧上，所述牺牲层3设置于所述缓冲层2背离所述刚性基板1一侧表面上，所述缓冲层2和所述牺牲层3用于增强所述刚性基板1与所述柔性基板4之间的粘附力。
在本申请实施例中，所述缓冲层2的材料优选为二氧化硅(SiO2)，所述SiO2的膜层厚度范围为10nm～1000nm。并且，所述牺牲层3的材料为非晶硅(a-Si)，所述非晶硅的膜层厚度范围为1nm～100nm。以及所述柔性基板4的材料优选为透明聚酰亚胺(Colorless PolyImide，CPI)、黄色聚酰亚胺、二氧化硅(SiO2)以及氮化硅(SiNx)的组合。
需要进行说明的是，所述缓冲层2及所述牺牲层3作为所述刚性基板1与所述柔性基板4之间的粘附层。通过依次层叠设置的所述刚性基板1、所述缓冲层2、所述牺牲层3以及所述柔性基板4的结构以及厚度的设定，改变了膜层界面处的接触面积，从而大幅提升了所述柔性基板4在所述刚性基板1上的粘附力，防止后续高温制程中所述柔性基板4与所述刚性基板1之间发生剥离。
请参见图3。图3是本申请一种显示面板的制作步骤流程图。本申请还提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
步骤S01：提供一刚性基板1并在所述刚性基板1上形成一缓冲层2；
在本步骤中，先提供一刚性基板1并对所述刚性基板1进行清洗；在本申请实施例中，所述刚性基板1的材料优选为玻璃。
在本步骤中，通过化学气相沉积(CVD)技术，在所述刚性基板1的一侧表面上沉积形成一缓冲层2。在本申请中，所述缓冲层2的材料选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅以及碳氮氧化硅中的至少一种。作为优选实施方式，在本实施例中，所述缓冲层2的材料优选为二氧化硅。
步骤S02：在所述缓冲层2背离所述刚性基板1的一侧表面上形成一牺牲层3；其中，所述牺牲层3的材料为非晶硅；
在本步骤中，通过化学气相沉积(CVD)技术，在所述缓冲层2背离所述刚性基板1一侧的表面上沉积形成一牺牲层3。其中，所述牺牲层3的材料为非晶硅(a-Si)。
步骤S03：在所述牺牲层3背离所述缓冲层2的一侧表面上形成一柔性基板4；
在本步骤中，通过涂布、固化等手段在所述牺牲层3背离所述缓冲层2的一侧表面上形成一柔性基板4。
其中，在本申请实施例中，所述柔性基板4的材料为透明聚酰亚胺，且所述透明聚酰亚胺的黄化系数(yellow index，YI)小于等于30(即，YI≤30)。
步骤S04：在所述柔性基板4背离所述牺牲层3的一侧形成功能层5后，并将所述刚性基板1与所述柔性基板4分离；
请续见图1。在本步骤中，所述功能层5形成于所述柔性基板4背离所述刚性基板1一侧表面上，所述功能层5包括一薄膜晶体管层6、形成于所述薄膜晶体管层6背离所述柔性基板4一侧表面上的一发光器件层7、形成于所述发光器件层7背离所述薄膜晶体管层6一侧上并覆盖所述发光器件层7的一封装层8，以及所述功能层5还包括形成于所述封装层8背离所述发光器件层7一侧表面的其他膜层。
其中，在将所述刚性基板1与所述柔性基板4分离的步骤中，还包括如下步骤：
步骤S41：在高温环境下对所述牺牲层3进行激光处理产生氢爆，使得所述刚性基板1与所述柔性基板4分离。
请参阅图2，图2是图1中所述显示面板的膜层剥离示意图。在本步骤S41中，所述牺牲层3的材料为非晶硅(a-Si)，由于非晶硅中较多的H的存在，高温制程中，利用激光处理所述牺牲层3使其发生氢爆，使得所述牺牲层3与所述柔性基板4发生剥离，利于所述刚性基板1与所述柔性基板4的剥离。
此外，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
请参见图4a至图4d，以及图5。图4a至图4d是本申请显示面板的刚性基板与柔性基板进行粘附的结构示意图。图5是图4a至图4d中显示面板的刚性基板与柔性基板之间的粘附效果示意图。如图4a至图4d，以及图5所示的，根据上述图5所示的实验参数表明：如图4c和图5中的D所代表的曲线，当所述缓冲层2设置于所述刚性基板1上，以及将少量的非晶硅材料作为牺牲层3设置于所述缓冲层2上，使得所述柔性基板4与所述刚性基板1之间的粘附力最大。如图4d和图5中的C所代表的曲线，当所述缓冲层2设置于所述刚性基板1上，以及将过量的非晶硅材料作为牺牲层3设置于所述缓冲层2上，使得所述柔性基板4与所述刚性基板1之间的粘附力减小。如图4b和图5中的B所代表的曲线，当仅所述缓冲层2设置于所述刚性基板1上，且在所述缓冲层2上未设置所述牺牲层3，使得所述柔性基板4与所述刚性基板1之间的粘附力进一步减小。如图4a和图5中的A所代表的曲线，直接将所述柔性基板4与所述刚性基板1相贴合，所述柔性基板4与所述刚性基板1之间的粘附力最小。
本申请所述的显示面板及所述显示面板的制备方法，与常规情况下的柔性基板与刚性基板粘合过程相比，由于常规柔性基板的材料为透明聚酰亚胺，常规柔性基板的线性膨胀系数巨大，非常容易导致在高温制程时常规柔性基板与刚性基板发生剥离。本申请实施例在所述柔性基板4的材料为透明聚酰亚胺即材料不变的情况下，通过设置所述缓冲层2和所述牺牲层3作为粘附层用以调整所述柔性基板4与所述刚性基板1之间的膜层粘附力，从而可以保证高温制程的安全进行。利用本申请所述显示面板的制备方法，可实现透明聚酰亚胺材料作为基板即所述柔性基板4并能够稳定完成高温制程，同时实现所述显示面板的光学透过率提升，以用于屏下摄像显示(camera under display，简称为屏显摄像)技术中。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
一缓冲层，所述缓冲层设置于一刚性基板上；
一牺牲层，所述牺牲层设置于所述缓冲层背离所述刚性基板的一侧表面上；以及，
一柔性基板，所述柔性基板设置于所述牺牲层背离所述缓冲层的一侧表面上。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述牺牲层的厚度范围为1nm～100nm。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层的厚度范围为10nm～1000nm。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述牺牲层的材料为非晶硅。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层的材料选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅以及碳氮氧化硅中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性基板的材料为透明聚酰亚胺、二氧化硅以及氮化硅的组合。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括功能层，所述功能层设置于所述柔性基板背离所述刚性基板的一侧表面上，所述功能层包括层叠设置的一薄膜晶体管层、一发光器件层及一封装层。
8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
提供一刚性基板并在所述刚性基板上形成一缓冲层；
在所述缓冲层背离所述刚性基板的一侧表面上形成一牺牲层；其中，所述牺牲层的材料为非晶硅；
在所述牺牲层背离所述缓冲层的一侧表面上形成一柔性基板；以及，
在所述柔性基板背离所述牺牲层的一侧形成功能层后，将所述刚性基板与所述柔性基板分离。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，将所述刚性基板与所述柔性基板分离的步骤包括：通过在高温环境下对所述牺牲层进行激光处理产生氢爆，使得所述刚性基板与所述柔性基板分离。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090261062A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Myung-Hwan Kim Carrier substrate and method of manufacturing flexible display apparatus using the same
US20110008921A1 (en) * 2009-07-08 2011-01-13 Lee-Tyng Chen Method for Fabricating Flexible Display Device
CN105810102A (zh) * 2015-01-21 2016-07-27 三星显示有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN107706305A (zh) * 2016-08-07 2018-02-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 柔性显示装置及其制备方法
CN108807671A (zh) * 2018-08-02 2018-11-13 昆山国显光电有限公司 柔性显示屏的制备方法及制备柔性显示屏用复合基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090261062A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Myung-Hwan Kim Carrier substrate and method of manufacturing flexible display apparatus using the same
US20110008921A1 (en) * 2009-07-08 2011-01-13 Lee-Tyng Chen Method for Fabricating Flexible Display Device
CN105810102A (zh) * 2015-01-21 2016-07-27 三星显示有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN107706305A (zh) * 2016-08-07 2018-02-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 柔性显示装置及其制备方法
CN108807671A (zh) * 2018-08-02 2018-11-13 昆山国显光电有限公司 柔性显示屏的制备方法及制备柔性显示屏用复合基板

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