CN111584580B - 一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板，所述柔性显示面板的制备方法包括步骤：提供承载基板，在所述承载基板的一面上制备柔性衬底；在所述承载基板背离柔性衬底的一面上制备介质膜层，以减弱或抵消所述柔性衬底表征的应力；在所述柔性衬底背离所述承载基板的一面上制备显示元件层；将所述柔性衬底从所述承载基板上分离，以获得柔性显示面板。

Description

一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板。

背景技术

随着显示技术的快速发展，显示器的应用场景日益多样化。随着电子产品轻薄化的发展趋势，各种便携式电子产品对液晶显示面板的要求越来越高，如今，可弯折的柔性显示面板成为主流。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板具有自发光性、对比度高、应答速度快、广视角等优点，从而被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等智能产品中，又由于其具有质量轻、厚度薄、抗弯折性能强的优点，成为制造柔性显示面板的理想选择之一。现有的柔性OLED显示面板包括柔性衬底，以及设置于柔性衬底上的显示元件层，所述显示元件层包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor Array，TFT)阵列基板、设置于TFT阵列基板上的OLED器件等。

目前，柔性OLED显示面板的制备方法为：选择合适的柔性材料；提供承载基板，将柔性材料涂布于承载基板的一面上，形成柔性衬底；接着，在柔性衬底背离承载基板的一面上制作显示元件层；最后，通过剥离技术将柔性衬底与承载基板分离。由于柔性衬底存在较大的压应力，所以迫使承载基板翘曲，此外，随着制程的进行，显示元件层的层叠堆积作用会进一步加重承载基板的翘曲程度，进而增大承载基板破碎的风险。

因此，迫切需要改进现有的柔性OLED显示面板制备方法，减轻柔性衬底的翘曲程度，从而降低承载基板破碎的风险。

发明内容

本申请提供了一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板，以解决现有技术中承载基板翘曲程度过大而易破碎的问题。

第一方面，本申请提供了一种柔性显示面板的制备方法，包括如下步骤：

提供承载基板，在所述承载基板的一面上制备柔性衬底；

在所述承载基板背离所述柔性衬底的一面上制备介质膜层，其中，所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型；

在所述柔性衬底背离所述承载基板的一面上制备显示元件层；

将所述柔性衬底从所述承载基板上分离，以获得柔性显示面板。

其中，所述介质膜层和所述柔性衬底分别位于所述承载基板相对的两面上，所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型，如：压应力或张应力，但方向相反，即：所述介质膜层表征的应力可减弱或抵消所述柔性衬底表征的应力，以减小或消除所述承载基板相对的两面上的受力差异，从而极大地改善了承载基板的翘曲程度，降低了承载基板的破碎风险。

在本申请的一些实施例中，所述介质膜层的材质为SiO_x、SiN_x、SiON_x、TaO₂以及TiO₂中的一种或多种。

在本申请的一些实施例中，所述在所述承载基板背离柔性衬底的一面上制备介质膜层，是采用沉积技术在所述承载基板背离柔性衬底的一面上沉积形成介质膜层。

在本申请的一些实施例中，所述介质膜层的厚度为1000埃～10000埃。

在本申请的一些实施例中，在所述将所述柔性衬底从所述承载基板上分离之后，还包括步骤：在所述柔性衬底背离所述显示元件层的一面上制备防护背板。

在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述显示元件层背离所述柔性衬底的一面上制备封装层。

在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述封装层背离所述显示元件层的一面上制备触控层。

在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述封装层背离所述显示元件层的一面上制备偏光片。

在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述封装层背离所述显示元件层的一面上制备保护盖板。

第二方面，本申请提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板是采用第一方面提供的柔性显示面板制备方法制得的。

本申请提供了一种柔性显示面板制备方法及柔性显示面板，产生如下的技术效果：

本申请中柔性显示面板的制备方法，与现有技术不同之处在于，在承载基板背离柔性衬底的一面上制备有介质膜层，即：介质膜层和柔性衬底分别位于承载基板相对的两面上，所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型，如：均为压应力或均为张应力，但方向相反，即：所述介质膜层表征的应力可减弱或抵消所述柔性衬底表征的应力，以减小或消除所述承载基板相对的两面上的受力差异，从而达到降低或消除承载基板翘曲的目的，有效防止承载基板在柔性显示面板的制程中出现破碎的问题，提高了柔性显示面板的良品率，避免生产线资源的浪费。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例中一种柔性显示面板的制备方法流程示意图。

图2为柔性衬底表征的压应力引起承载基板翘曲的示意图。

图3为柔性衬底表征的张应力引起承载基板翘曲的示意图。

图4为介质膜层表征的压应力引起承载基板翘曲的示意图。

图5为介质膜层表征的张应力引起承载基板翘曲的示意图。

图6为设有柔性衬底和介质膜层的承载基板的示意图。

图7为本申请实施例中一种柔性显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

具体的，本申请实施例中提供了一种柔性显示面板的制备方法，参阅图1至图7，图1为本申请实施例中提供的柔性显示面板制备方法的流程示意图，包括以下步骤：

S1、提供一承载基板1，在所述承载基板1的一面上制备一柔性衬底2。

柔性显示面板的各种电子元器件通常制作在柔性衬底2上，但由于柔性衬底具有硬度低、耐高温性能差、热膨胀系数高等特性，在受热或受力作用下容易发生变形，所以不能直接在柔性衬底2上制作各种电子元器件。因此，一般先将柔性衬底2固定在承载基板1上，再在柔性衬底1上制作各种电子元器件。

具体的，所述承载基板1为刚性基板或柔性基板，所述刚性基板可为玻璃、金属、陶瓷等材质，所述柔性基板可为塑料等材质，本申请实施例优选玻璃基板作为承载基板1。

具体的，所述柔性衬底2的材料可为聚酰亚胺、聚醚砜、聚碳酸脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、多芳基化合物、玻璃纤维增强塑料等聚合物材料。由于聚酰亚胺具有良好的耐热性和稳定性，所以本申请实施例优选聚酰亚胺作为柔性衬底2的材料。

具体的，采用涂布方式在所述承载基板1上制备柔性衬底2，涂布方式可为喷涂、旋涂等。涂布的厚度可根据实际需要自行选择。在承载基板1上依次进行涂布柔性材料、干燥以及固化工序，形成柔性衬底2。

S2、在所述承载基板1背离所述柔性衬底2的一面上制备一介质膜层3，其中，所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型；

具体的，所述应力是指薄膜的内应力，包括压应力和张应力，所述张应力是指抵抗薄膜有压缩趋势的应力，所述张应力是指薄膜对使自身有拉伸趋势的外力的反作用力。在本申请实施例中，所述薄膜为柔性衬底2或介质膜层3。

所述介质膜层3表征的应力与所述柔性衬底2表征的应力为相同类型，即：所述柔性衬底2表征为压应力，则对应地，所述介质膜层3表征为压应力；所述柔性衬底2表征为张应力，则对应地，所述介质膜层3表征为张应力。但是，所述介质膜层3表征的应力与所述柔性衬底2表征的应力方向相反，即：介质膜层3表征的应力可减弱或抵消所述柔性衬底2表征的应力，以减小或消除所述承载基板1相对的两面上的受力差异，从而达到降低或消除承载基板1翘曲的目的。

例如：如图2所示，未设置介质膜层3时，所述柔性衬底2表征的压应力会引起承载基板1向上翘曲；如图3所示，所述柔性衬底2表征的张应力会引起承载基板1向下翘曲。与之相反的是，如图4所示，未设置柔性衬底2时，所述介质膜层3表征的压应力会引起承载基板1向下翘曲；如图5所示，所述柔性衬底2表征的张应力会引起承载基板1向上翘曲。如图6所示，当承载基板1相对的两面分别设有柔性衬底2和介质膜层3时，所述介质膜层3表征的应力与所述柔性衬底2表征的应力为相同类型，且大小相等和方向相反，则所述承载基板1相对的两面受力平衡，因此，所述承载基板1未发生翘曲现象。

具体的，本申请实施例是采用沉积技术在所述承载基板1背离柔性衬底2的一面上沉积形成一介质膜层3。

在一些实施例中，所述介质膜层3的材质为SiO_x、SiN_x、SiON_x、TaO₂以及TiO₂中的一种或多种。需要说明的是，上述材质的介质膜层既可表征为压应力，也可表征为张应力，而介质膜层的厚度是影响介质膜层表征的应力类型的关键因素之一。因此，先判断柔性显示面板制备过程中柔性衬底2所表征的应力类型，再确定介质膜层3的材质、厚度、制备工艺参数等。

例如：对于型号为G4.5代线730mm(长)×920mm(宽)的柔性显示面板，在其制备过程中，柔性衬底2的材质为聚酰亚胺，柔性衬底2表征为压应力，从而引起所述承载基板1向上翘曲0.5mm。需要设置介质膜层3以消除所述柔性衬底2表征的压应力，从而避免所述承载基板1出现翘曲现象。所述介质膜层3需满足条件：表征的应力类型为压应力，并且在其压应力的单独作用下，所述承载基板1向下翘曲0.5mm，上述条件指导介质膜层3的材质、厚度、制备工艺参数等，经由多次试验确定介质膜层3的材质为SiO₂，介质膜层3的厚度为8000埃。

所述沉积技术可为化学气相沉积技术或物理气相沉积技术，在此不作具体限定，优选为等离子增强型化学气相沉积方式。

等离子增强型化学气相沉积方式的原理为：在真空腔室内，两个平板电极中上电极连接射频源，下电极放置待沉积的基材并且接地，射频源使通入的反应气体在两个平板之间电离产生由活性基团组成的等离子体，活性基团沉积在基材上形成薄膜。

例如：采用等离子增强型化学气相沉积方式在所述承载基板1背离柔性衬底2的一面上制备介质膜层3，所述介质膜层3的材质为SiO₂。具体操作为：将一承载基板1放置于真空腔室的下电极上，所述承载基板1待沉积介质膜层的一面朝上，密闭真空腔室后启动系统；在220℃的高温下，通入反应气体SiH₄和N₂O，以在所述承载基板1沉积形成一SiO₂薄膜，即为所述介质膜层3。

其中，SiH₄和N₂O从上平板电极扩散进入真空腔室，在射频源的作用下被电离生成活性基团。活性基团向承载基板1表面扩散，并吸附在承载基板1的表面上。被承载基板1表面吸附的活性基团之间发生反应结合成新的化学键，即反应生成SiO₂。沉积下来的活性基团在表面进行迁移重排，扩散到能量稳定的位置形成SiO₂薄膜。

在一些实施例中，所述介质膜层3的厚度为1000埃～10000埃，对介质膜层3的厚度不作具体限定，可依据实际需要(如：柔性衬底2的厚度、柔性衬底2表征的应力类型等)自行选择，只需满足介质膜层3表征的应力类型与柔性衬底2表征的应力类型相同即可。

需要说明的是，所述步骤S1和S2可交换执行顺序，即：可以在承载基板1上先制备柔性衬底2，后制备介质膜层3；也可以在承载基板1上先制备介质膜层3，后制备柔性衬底2。

S3、在所述柔性衬底2背离所述承载基板1的一面上制备一显示元件层4。

在一些实施例中，所述显示元件层4包括设置于所述柔性衬底2上的多个OLED显示单元41。每一OLED显示单元41包括：依次层叠设置的一阳极层、一空穴注入层、一空穴传输层、一发光层、一电子传输层、一电子注入层和一阴极层。

具体的，可采用真空热蒸镀法、溶液成膜法等制备OLED显示单元41，均为本领域常规技术手段或现有技术，在此不再赘述。

所述OLED显示单元41还可采用电子印刷工艺制备，所述电子印刷工艺可为喷墨印刷工艺。具体步骤包括：在所述柔性衬底2上依次打印出一阳极层、一空穴注入层、一空穴传输层、一发光层、一电子传输层、一电子注入层和一阴极层。

在一些实施例中，一显示元件层4包括一TFT阵列基板42和多个OLED显示单元41，每一OLED显示单元41配一薄膜晶体管。所述TFT阵列基板42设置于所述柔性衬底2背离所述承载基板1的一面上，所述多个OLED显示单元41设置于所述TFT阵列基板42背离所述柔性衬底2的一面上。所述TFT阵列基板42可采用沉积薄膜结合光刻工艺制备形成，为本领域常规技术手段，在此不再赘述。

所述TFT阵列基板42还可采用电子印刷工艺制备，包括：配制电子墨水；在所述柔性衬底2上打印出图案化的一栅电极；在所述柔性衬底2上打印出一栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖所述栅电极；在所述栅极绝缘层上打印出图案化的一源电极和一漏电极；在所述源电极和漏电极之间打印出图案化的一有源层，所述有源层的两端分别连接所述源电极和所述漏电极。相较于沉积薄膜结合光刻工艺制备TFT阵列基板42，具有制备工序简单的优点，有利于减薄TFT阵列基板的厚度，符合柔性显示面板轻薄化的发展趋势。

S4、将所述柔性衬底2从所述承载基板1上分离，以获得一柔性显示面板。

具体的，采用激光剥离的方式分离柔性衬底2和承载基板1，利用激光将所述柔性衬底2和所述承载基板1的接触面高温裂解，从而实现柔性衬底2的剥离。

在一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：

S5、在所述柔性衬底2背离所述显示元件层4的一面上制备一防护背板9。

具体的，所述防护背板9用于保护柔性衬底2，防止柔性衬底2遭受外界侵害，如：划伤、腐蚀等。所述防护背板9可为石墨烯等耐磨且柔韧性好的材质。

在一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：

S3a、在所述显示元件层4背离所述柔性衬底2的一面上制备一封装层5。

具体的，所述显示元件层4遇水和空气会发生氧化现象，造成柔性显示面板的性能明显下降，因此，需要制备封装层5来保护显示元件层4。所述封装层5将多个OLED显示单元41包裹于内，以保护OLED显示单元41免受外界侵害。

在一些实施例中，采用化学气相沉积方法在所述显示元件层4上形成一封装层5，对应封装层5材料可为氮化硅、二氧化硅、氧化铝等惰性化合物。

在一些实施例中，采用电子印刷工艺在所述显示元件层4上形成一封装层5，所述电子印刷工艺优选为喷墨印刷工艺。

在一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：

S3b、在所述封装层5背离所述显示元件层的一面上制备一触控层6。

具体的，所述触控层6的作用是实现人机交互操作，可通过光学胶(OpticallyClear Adhesive，OCA)贴附至所述封装层5上，使得所述触控层6胶结于所述封装层5上。

在一些实施例中，采用电子印刷工艺制备所述触控层6，所述电子印刷工艺可为喷墨印刷工艺或丝网印刷工艺。相较于OCA贴附方式，触控层6的结合力更强，并且有利于减薄整个柔性显示面板的厚度，有效避免柔性显示面板在弯折时触控层6出现脱离的问题。

具体的，采用电子印刷工艺制备触控层6的流程包括：以纳米银电子墨水为打印材料，在所述封装层5上打印出所述触控层6的触控电极以及电极引线。

在一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：

S3c、在所述封装层5背离所述显示元件层4的一面上制备一偏光片7。

具体的，所述偏光片7具有抗反射的作用，以增加柔性显示面板在强烈光线下显示的对比度。

在一些实施例中，所述偏光片7可通过OCA贴附至所述封装层5上，也可通过涂布工艺形成于所述封装层5上。相较于OCA贴附方式，采用涂布工艺制备偏光片7，偏光片7与封装层5之间的结合力更强，并且有利于减薄整个柔性显示面板的厚度，有效避免柔性显示面板在弯折时偏光片7出现脱离的问题

在一些实施例中，步骤S3c可以为：在所述触控层6背离所述封装层5的一面上制备一偏光片7，对应地，在柔性显示面板中，所述偏光片7设置于所述触控层6上。所述偏光片7通过OCA贴附至所述触控层6上，或偏光片7通过涂布工艺形成于所述触控层6上。

在一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：

S3d、在所述封装层5背离所述显示元件层4的一面上制备一保护盖板8。

具体的，保护盖板8为玻璃、金属或塑料材质，由于超薄玻璃具有透光性好、质地致密的优点，并且可有效阻止水汽、氧气的渗透，所以优选超薄玻璃作为保护盖板8。

在一些实施例中，所述保护盖板8通过OCA贴附至所述封装层5上，使得所述保护盖板8胶结于所述封装层5上。

在一些实施例中，所述保护盖板8通过涂布工艺形成于所述封装层5上。所述涂布工艺可为狭缝涂布、旋涂或喷涂等。相较于OCA贴附方式，保护盖板8与封装层5之间的结合力更强，并且有利于减薄整个柔性显示面板的厚度，有效避免柔性显示面板在弯折时保护盖板8出现脱离的问题。

在一些实施例中，步骤S3d可以为：在所述触控层6背离所述封装层5的一面上制备一保护盖板8，对应地，在柔性显示面板中，所述保护盖板8设置于所述触控层6上。所述保护盖板8通过OCA贴附至所述触控层6上，或保护盖板8通过涂布工艺形成于所述触控层6上。

在一些实施例中，步骤S3d可以为：在所述偏光片7背离所述封装层5或所述触控层6的一面上制备一保护盖板8，对应地，在柔性显示面板中，所述保护盖板8设置于所述偏光片7上。所述保护盖板8通过OCA贴附至所述偏光片7上，或保护盖板8通过涂布工艺形成于所述偏光片7上。

第二方面，本申请实施例提供了一种柔性显示面板，该柔性显示面板采用第一方面公开的柔性显示面板制备方法制成，包括：一柔性衬底和设置于所述柔性衬底上的一显示元件层。根据实际需要，所述柔性显示面板还可包括封装层、触控层、偏光片、保护盖板、防护背板等结构。

其中，所述显示元件层包括：设置于所述一柔性衬底上的多个OLED显示单元，对应地，所述柔性显示面板为柔性主动矩阵有机发光二极体显示面板；或者，所述显示元件层包括：设置于所述一柔性衬底上的一TFT阵列基板，以及设置于所述一TFT阵列基板上的多个OLED显示单元，对应地，所述柔性显示面板为柔性被动矩阵有机发光二极体显示面板。

例如：如图7所示，一种柔性显示面板，由下至上，包括：依次层叠设置的一防护背板9、一柔性衬底2、一显示元件层4、一封装层5、一触控层6、一偏光片7和一保护盖板8。所述一显示元件层4包括层叠设置的一TFT阵列基板42和多个OLED显示单元41，所述TFT阵列基板42设置于所述柔性衬底2背离所述防护背板9的一面上，所述多个OLED显示单元41设置于所述TFT阵列基板42背离所述柔性衬底2的一面上。

其中，所述封装层5将所述多个OLED显示单元41包裹于内，并且所述封装层5的一侧端部延伸至所述柔性衬底2上，另一侧端部延伸至所述TFT阵列基板42上。

所述柔性显示面板可作为任何具有显示功能的产品或部件的显示屏幕，所述产品或部件可以是：手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、智能可穿戴设备、智能称重电子秤、车载显示器、电视机等，其中，所述智能可穿戴设备可为智能手环、智能手表、智能眼镜等。

以上对本申请实施例所提供的一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板，进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供承载基板，在所述承载基板的一面上制备柔性衬底；

在所述承载基板背离所述柔性衬底的一面上制备介质膜层，其中，所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型，并且所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力方向相反；

在所述柔性衬底背离所述承载基板的一面上制备显示元件层；

将所述柔性衬底从所述承载基板上分离，以获得柔性显示面板；

其中，所述介质膜层的材质为SiO_x、SiN_x、SiON_x、TaO₂以及TiO₂中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述承载基板背离柔性衬底的一面上制备介质膜层，是采用沉积技术在所述承载基板背离柔性衬底的一面上沉积形成介质膜层。

3.根据权利要求1所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述介质膜层的厚度为1000埃～10000埃。

4.根据权利要求1所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述将所述柔性衬底从所述承载基板上分离之后，还包括步骤：在所述柔性衬底背离所述显示元件层的一面上制备防护背板。

5.根据权利要求1所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：在所述显示元件层背离所述柔性衬底的一面上制备封装层。

6.根据权利要求5所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：在所述封装层背离所述显示元件层的一面上制备触控层。

7.根据权利要求5所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：在所述封装层背离所述显示元件层的一面上制备偏光片。

8.根据权利要求5所述柔性显示面板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：在所述封装层背离所述显示元件层的一面上制备保护盖板。

9.一种柔性显示面板，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项中所述柔性显示面板的制备方法制得的柔性显示面板。

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