CN108828844B - 降低母板翘曲的成膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法。所述降低母板翘曲的成膜方法包括如下步骤：提供一母板，所述母板包括阵列排布的多个面板区以及位于各个相邻的面板区之间的间隔区；在所述间隔区上形成分隔挡墙；在所述母板上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区的多个金属独立区块，通过在成膜之前先在间隔区内形成分隔挡墙，以使得成膜过程中金属薄膜被分隔挡墙分隔成多个独立区块，从而释放金属薄膜的应力，降低母板翘曲，减少母板在移位过程中的破片风险。

Description

降低母板翘曲的成膜方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种降低母板翘曲的成膜方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜(CF，Color Filter)基板、薄膜晶体管阵列(TFT，ThinFilm Transistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动集成电路(IC)与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。
现有技术中，一般金属铝作为阵列基板中的导电金属材料，随着显示技术的发展，人们对显示面板尺寸、分辨率和画面刷新速率的要求越来越高，具有较高电阻率的金属铝在高品质显示面板中已经不足以满足技术需要，因此提出了一种采用金属铜取代金属铝作为阵列基板的导电金属材料的技术方案，如图1所示，但在采用金属铜作为阵列基板的导电金属材料时，在制作过程中，由于铜膜200的厚度很大，整面沉积到玻璃母板100上之后，产生的应力无法释放，会导致玻璃母板100产生翘曲，在后续的移位过程中，由于玻璃母板100翘曲，将导致机械手上的吸盘无法完全吸附住玻璃母板100，破片风险大大增加。
发明内容
本发明的目的在于提供降低母板翘曲的成膜方法，能够有效释放成膜应力，降低母板翘曲，减少母板在移位过程中的破片风险。
为实现上述目的，本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一母板，所述母板包括阵列排布的多个面板区以及位于各个相邻的面板区之间的间隔区；
步骤S2、在所述间隔区上形成分隔挡墙；
步骤S3、在所述母板上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区的多个独立区块。
所述分隔挡墙的宽度为0.5cm～2cm，厚度为10μm～100μm。
所述分隔挡墙的锥角大于80°。
所述分隔挡墙的材料为色阻材料、光固化材料或热固化材料。
所述步骤S2中通过狭缝涂布或丝网印刷工艺形成所述分隔挡墙。
所述金属薄膜的材料为铜。
所述金属薄膜的厚度小于所述分隔挡墙的厚度。
所述金属薄膜的厚度大于或等于8000埃米。
所述步骤S3中采用溅射镀膜工艺沉积所述金属薄膜。
所述降低母板翘曲的成膜方法还包括：步骤S4、提供一机械手，所述机械手包括多个吸盘，所述机械手通过所述吸盘吸附母板带动对所述母板进行移位。
本发明的有益效果：本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法，包括如下步骤：提供一母板，所述母板包括阵列排布的多个面板区以及位于各个相邻的面板区之间的间隔区；在所述间隔区上形成分隔挡墙；在所述母板上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区的多个金属独立区块，通过在成膜之前先在间隔区内形成分隔挡墙，以使得成膜过程中金属薄膜被分隔挡墙分隔成多个独立区块，从而释放金属薄膜的应力，降低母板翘曲，减少母板在移位过程中的破片风险。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为采用现有的成膜方法制作铜膜的示意图；
图2为本发明的降低母板翘曲的成膜方法的步骤S1的示意图；
图3为本发明的降低母板翘曲的成膜方法的步骤S2的示意图；
图4为本发明的降低母板翘曲的成膜方法的步骤S3的示意图；
图5为对应图4中A-A处的剖面图；
图6为本发明的降低母板翘曲的成膜方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图6，本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图2，提供一母板10，所述母板10包括阵列排布的多个面板(Panel)区11以及位于各个相邻的面板区11之间的间隔区12。
如图1所示，在本发明的优选实施例中，所述母板10为玻璃母板，尺寸为730mm×920mm，所述母板10包括阵列排布的6个面板区11，所述间隔区12位于各个相邻的面板区11之间，所述面板区11用于形成显示面板中所需要的各种元件，例如TFT、像素电极及色阻块等，而该间隔区12在显示面板制成之后会被切除不会保留在显示面板上，因此又称为无效区，因此其成膜质量也没有要求。
步骤S2、请参阅图3，在所述间隔区12上形成分隔挡墙20。
具体地，所述分隔挡墙20的材料为色阻材料、光固化材料或热固化材料。所述步骤S2中通过狭缝涂布或丝网印刷工艺形成所述分隔挡墙20，当然所述分隔挡墙20的材料及制作方式不限于此，其他适合的制作方法及材料同样适用于本发明。
步骤S3、请参阅图4和图5，在所述母板10上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙20处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区11的多个独立区块31。
具体地，所述步骤S3中采用溅射镀膜(sputter)工艺沉积所述金属薄膜。
具体地，所述步骤S2中形成的分隔挡墙20的宽度应当小于间隔区12的宽度，厚度应大于步骤S3金属薄膜的厚度，锥(taper)角尽量大。
需要说明的是，由于母板10在沉积金属薄膜之前已经先在间隔区12中形成了分隔挡墙20，且分隔挡墙20的厚度大于金属薄膜的厚度并且锥角较大，金属薄膜沉积时无法在该厚度和锥角下完成爬坡跨越分隔挡墙20，从而使得所述金属薄膜在成膜时被间隔区12自然分隔成多个独立区块31。
以上述的优选实施例为例，金属薄膜成膜之后形成6个独立区块31，分别对应所述6个面板区11。
优选地，所述分隔挡墙20的宽度为0.5cm～2cm，厚度为10μm～100μm，所述分隔挡墙20的锥角大于80°。
需要说明的是，在本发明的降低母板翘曲的成膜方法中，制得的金属薄膜不再整面覆盖所述母板10，而是被分隔挡墙20分隔成了多个小面积的独立区块31，在成膜过程中产生的应力得到了释放，使得因应力导致的母板翘曲得到了有效的缓解。
进一步地，本发明的降低母板翘曲的成膜方法在金属薄膜制成之后，还需要对金属薄膜进行曝光、显影及蚀刻等图案化制程，一般情况下图案化制程与金属薄膜的沉积制程是在不同的机台上完成的，因此在沉积金属薄膜之后，还需要对母板10进行移位。
具体的移位步骤为：步骤S4、提供一机械手，所述机械手包括多个吸盘，所述机械手通过所述吸盘吸附母板10带动对所述母板10进行移位，此时由于应力导致的母板翘曲得到了有效的缓解，母板10能够被吸盘完全吸附住，从而有效减少了移位过程中的破片问题。
优选地，所述机械手通过吸盘吸附母板10之后将母板10移位至曝光机台。
优选地，在上述的优选实施例中，所述金属薄膜的材料为铜，所述金属薄膜的厚度小于所述分隔挡墙20的厚度，所述金属薄膜的厚度大于或等于8000埃米。
以在尺寸为730mm×920mm的母板10上制作8000埃米的铜金属薄膜为例，采用本发明的成膜方法制作金属薄膜后，母板10的翘曲为0.25mm，而采用现有技术整面沉积的方法制作金属薄膜后，母板10的翘曲为0.38mm，可见本发明的成膜方法能够有效降低母板翘曲。
综上所述，本发明提供一种降低母板翘曲的成膜方法，包括如下步骤：提供一母板，所述母板包括阵列排布的多个面板区以及位于各个相邻的面板区之间的间隔区；在所述间隔区上形成分隔挡墙；在所述母板上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区的多个金属独立区块，通过在成膜之前先在间隔区内形成分隔挡墙，以使得成膜过程中金属薄膜被分隔挡墙分隔成多个独立区块，从而释放金属薄膜的应力，降低母板翘曲，减少母板在移位过程中的破片风险。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供一母板（10），所述母板（10）包括阵列排布的多个面板区（11）以及位于各个相邻的面板区（11）之间的间隔区（12）；
步骤S2、在所述间隔区（12）上形成分隔挡墙（20）；
步骤S3、在所述母板（10）上沉积金属薄膜，沉积时所述金属薄膜在所述分隔挡墙（20）处自然断开，使得所述金属薄膜包括分别对应所述多个面板区（11）的多个独立区块（31）；
所述分隔挡墙（20）的锥角大于80°；
所述金属薄膜的厚度小于所述分隔挡墙（20）的厚度。
2.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述分隔挡墙（20）的宽度为0.5cm~2cm，厚度为10μm ~100μm。
3.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述分隔挡墙（20）的材料为光固化材料或热固化材料。
4.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述分隔挡墙（20）的材料为色阻材料。
5.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述步骤S2中通过狭缝涂布或丝网印刷工艺形成所述分隔挡墙（20）。
6.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述金属薄膜的材料为铜。
7.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度大于或等于8000埃米。
8.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，所述步骤S3中采用溅射镀膜工艺沉积所述金属薄膜。
9.如权利要求1所述的降低母板翘曲的成膜方法，其特征在于，还包括：
步骤S4、提供一机械手，所述机械手包括多个吸盘，所述机械手通过所述吸盘吸附母板（10）带动对所述母板（10）进行移位。
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