KR101192048B1 - 액정표시장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

셀 불량을 방지할 수 있는 액정표시장치의 제조 방법이 개시된다.
화소전극을 형성하기 위해 사용된 포토레지스트 패턴을 스트립하지 않은 채 이송한 후, 포토레지스트 패턴을 스트립(strip)한 다음 셀 제작공정을 수행한다.
또는, 최상층인 화소 전극을 포함한 기판의 전면에 별도의 보호막을 형성한 상태로 이송한 후, 보호막을 스트립한 다음 셀 제작공정을 수행한다.
따라서 본 발명은 이송 중에 외부의 이물질이 화소 전극에 흡착되는 것을 차단하여 셀 불량에 따른 오동작을 방지하여 화질을 향상시키고 제품 수율을 향상시키며 제조비용을 절감할 수 있다.
기판 제작공정, 셀 제작공정, 포토레지스트 패턴, 불량

Description

액정표시장치의 제조 방법{Method for manufacturing liquid crystal display device}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 공정도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 공정도.
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 셀 불량을 방지할 수 있는 액정표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.
화상 정보를 화면에 나타내는 디스플레이 장치들 중에서 브라운관 표시 장치(혹은 CRT: Cathode Ray Tube)가 지금까지 가장 많이 사용되어 왔는데, 이것은 표시 면적에 비해 부피가 크고 무겁기 때문에 사용하는데 많은 불편함이 있었다.
오늘날에는 전자산업의 발달과 함께 TV, 모니터 등에 제한적으로 사용되었던 디스플레이 장치가 개인용 컴퓨터, 노트북, 무선 단말기, 자동차 계기판, 전광판 등에 까지 확대 사용되고, 정보통신 기술의 발달과 함께 대용량의 화상정보를 전송할 수 있게 됨에 따라 이를 처리하여 구현할 수 있는 차세대 디스플레이 장치의 중요성이 커지고 있다.
이와 같은 차세대 디스플레이 장치는 경박단소, 고휘도, 대화면, 저소비전력 및 저가격화를 실현할 수 있어야 하는데, 그 중 하나로 최근에 액정 표시 장치가 주목을 받고 있다.
상기 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display)는 표시 해상도가 다른 평판 표시 장치보다 뛰어나고, 동화상을 구현할 때 그 품질이 브라운관에 비할 만큼 응답 속도가 빠른 특성을 나타내고 있다.
상기 액정표시장치의 제조공정은 기판 제작공정, 셀(cell) 제작공정 및 모듈(module) 제작공정으로 나누어진다.
기판 제작공정은 패터닝 공정이라고도 하는데, 유리 기판을 준비하고, 세정을 시작으로 포토레지스트 도포, 노광, 현상, 에칭(Etching), 포토레지스트 제거, 어레이(Array) 검사에 이르기까지의 공정을 총칭한다. 이러한 일련의 공정에 의해 기판에 다양한 패턴이 형성될 수 있다. 예컨대, 어레이 기판에 게이트라인, 데이터 라인, 박막트랜지스터, 화소전극 등이 형성되고, 컬러필터 기판에 컬러필터, 블랙 매트릭스 등이 형성될 수 있다.
셀 제작공정에서는 상기 어레이 기판과 컬러필터 기판에 유기 고분자 수지를 배향막 겸 절연막의 기능을 가지기 위해서 도포하고 그 위를 일정방향으로 러빙(rubbing)하고 배향막을 형성한다. 또한 세정을 실시하고 액정 셀(LC cell)을 형성하기 위하여 실(seal) 접착제와 액정 셀의 두께를 제어하기 위해 스페이서(spacer)를 배치한 다음 어레이 기판과 컬러필터 기판을 합착한다. 그 후 접착제를 경화시키고 원판 기판으로부터 제품 크기로 절단(cut)한다.
모듈 제작공정은 셀과 셀을 구동하기 위한 구동 LSI나 전원회로를 배치한 실장기판과, 셀의 전극과 구동 LSI와의 전기적인 접속과 부품을 지지하는 프레임(frame)과, 광을 생성하기 위한 백라이트 유닛을 조립하는 공정이다.
이상의 액정표시장치의 제조공정에서 기판 제작공정에서 제작된 기판은 셀 공정으로 이송하게 된다. 이러한 경우, 각 기판에 형성된 패턴은 외부에 그대로 노출되게 된다. 특히, 어레이 기판의 경우에는 기판의 최상층에 화소 전극이 형성되는데, 이러한 화소 전극이 셀 공정으로 이송 중에 그대로 외부로 노출되게 된다.
이와 같이 이송 중 어레이 기판이 외부에 그대로 노출되는 경우, 외부로부터 이물(particle)이 어레이 기판, 더욱 상세히는 화소 전극에 흡착되게 된다. 이러한 이물은 셀 공정에서 일부 제거될 수도 있지만, 그대로 화소 전극에 흡착되어 액정 모듈이 완성된 후에도 화소 전극에 흡착된 상태로 유지되게 된다. 이러한 경우, 상기 액정 모듈을 동작시키는 경우, 화소 전극에 흡착된 이물에 의해 불량이 발생될 수 있다. 특히 이물에 의해 인접한 화소끼리 쇼트되는 경우, 인접한 화소에 상이한 계조가 아닌 동일한 계조가 표현되므로, 화질 불량을 야기할 수 있다.
본 발명은 공정 중 발생하는 셀 불량을 방지하여 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있는 액정표시장치의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 액정표시장치의 제조방법은, 제1 기판 상에 금속 층을 형성하는 단계; 소정의 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 패터닝하여 소정의 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 금속 패턴 및 포토레지스트 패턴을 갖는 상기 제1기판을 이송하는 단계; 및 이송 후, 상기 포토레지스트 패턴을 스트립하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 액정표시장치의 제조방법은, 기판 상에 소정의 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 금속 패턴을 포함하는 기판의 전면에 보호막을 형성하는 단계; 상기 보호막을 갖는 상기 기판을 이송하는 단계; 및 이송 후, 상기 보호막을 스트립하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명은 액정표시장치의 기판 제작공정부터 셀 제작공정 중에 발생된 문제 점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 이하의 설명 또한 기판 제작공정, 이송 그리고 셀 제작공정에 한정하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판 제작공정에 의해 어레이 기판과 컬러필터 기판이 각각 제조된다(S 110).
상기 어레이 기판은 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 수직으로 배치되어 화소 영역이 정의되고, 상기 게이트라인과 데이터라인의 교차점에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터에 연결되어 화소전극이 형성된다. 따라서 상기 화소영역에는 박막트랜지스터와 화소전극이 형성된다. 공정순서 상 화소전극은 최상층에 형성된다. 상기 화소전극은 외부에 노출되게 된다. 이와 같이 노출된 화소전극을 갖는 어레이 기판을 이송하는 경우, 이송 중에 이물질이 상기 화소전극에 흡착되어, 상기 어레이 기판의 불량을 초래할 수 있다.
본 발명에서는 상기 화소전극이 외부에 노출되지 않도록 상기 화소전극을 형성하기 위해 사용된 포토레지스트를 스트립하지 않고 그대로 잔류시킨다. 즉, 상기 어레이 기판 상에 게이트라인, 데이터라인 및 박막트랜지스터가 형성된 후, 상기 어레이 기판 상에 투명한 화소전극 물질(예컨대, ITO, IZO 등)이 증착된다. 이어서, 상기 화소전극 물질 상에 포토레지스트를 도포한 후, 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한다. 다음에, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 패터닝하여 상기 박막트랜지스터에 연결된 화소전극이 형성된다. 이때, 상기 화소전극 상에 포토레지스트 패턴이 잔류하게 된다.
본 발명에서는 이와 같이 잔류된 포토레지스트 패턴을 스트립하지 않고 그대로 유지한 어레이 기판이 제작된다.
한편, 컬러필터 기판은 상기 화소 영역에 대응되도록 다수의 컬러필터 기판이 형성되고, 상기 각 컬러필터 기판 사이에 블랙 매트릭스가 형성되며, 상기 컬러필터 기판 상에 공통전극이 형성된다.
이와 같이 제작된 어레이 기판과 컬러필터 기판은 다음 공정인 셀 공정으로 이송된다(S 120). 이러한 기판을 이송하기 위한 방법은 여러 가지가 있을 수 있겠지만, 최근과 같이 대형 생산 라인을 갖는 공장에서는 엘리베이터를 이용하여 각 기판을 이송한다.
상기 엘리베이터에 의해 상기 각 기판이 상기 기판 제작공정에서 상기 셀 공정으로 이송될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 어레이 기판의 최상층에 형성된 화소전극이 외부에 노출되는 경우, 이와 같이 각 기판이 이송될 때, 각종 이물질이 상기 화소전극에 흡착될 수 있다. 이와 같이 화소전극에 이물질이 흡착되는 경우, 액정 모듈로 제작되더라도 구동시 동작 불량 등을 야기할 수 있으므로, 사전에 화소전극에 이물질이 흡착되지 않도록 하는 것이 매우 중요하다.
본 발명에서는 화소전극 상에 잔류하는 포토레지스트 패턴을 스트립하지 않고 그대로 둔 채 이송된다.
따라서 상기 화소전극 상에 포토레지스트 패턴이 그대로 잔류하여 상기 포토 레지스트 패턴이 보호막의 역할을 하게 되므로, 이송 중에 외부로부터 이물질이 화소전극에 흡착되지 않게 된다.
상기 이송된 어레이 기판으로부터 상기 화소전극 상에 잔류하는 포토레지스트 패턴을 스트립한 다음, 통상의 셀 제작공정이 수행된다(S 130). 이때, 상기 셀 제작공정으로 어레이 기판뿐만 아니라 컬러필터 기판도 이송된다. 통상의 셀 제작공정은 상기 어레이 기판과 컬러필터 기판에 유기 고분자 수지를 배향막 겸 절연막의 기능을 가지기 위해서 도포하고 그 위를 일정방향으로 러빙(rubbing)하고 배향막을 형성한다. 또한 세정을 실시하고 액정 셀(LC cell)을 형성하기 위하여 실(seal) 접착제와 액정 셀의 두께를 제어하기 위해 스페이서(spacer)를 배치한 다음 어레이 기판과 컬러필터 기판을 합착한다. 그 후 접착제를 경화시키고 원판 기판으로부터 제품 크기로 절단(cut)한다.
따라서 본 발명은 어레이 기판의 최상층인 화소 전극 상에 잔류하는 포토레지스트 패턴을 스트립하지 않은 채 셀 제작공정으로 이송한 다음, 상기 셀 제작공정에서 상기 포토레지스트 패턴을 스트립한 다음 셀 제작공정을 수행함으로서, 이송 중에 화소전극이 외부에 노출되어 이물질로부터 오염되는 것을 방지하여 기판의 불량을 억제하여 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 제 1 마스크 공정을 이용하여 하부 기판(1) 상에 게이트 라인(2), 게이트 전극(6) 및 게이트 패드 하부 전극(52)을 포함하는 제 1 도전 패턴군이 형성된다.
이를 상세히 설명하면, 하부 기판(1) 상에 스퍼터링 방법 등의 증착 방법을 통해 게이트 금속 층이 형성된다.
이어서, 제 1 마스크를 이용한 포토 리소그래피 공정과 식각 공정으로 게이트 금속 층이 패터닝 됨으로써 게이트 라인(2), 게이트 전극(6) 및 게이트 패드 하부 전극(52)을 포함하는 제 1 도전 패턴군이 형성된다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 게이트 패턴이 형성된 하부 기판(1) 상에 게이트 절연막(12)이 도포된다.
제 2 마스크 공정을 이용하여 게이트 절연막(12) 상에 활성층(14) 및 오믹 접촉층(16)을 포함하는 반도체 패턴과, 데이터 라인(4), 소스 전극(8), 드레인 전극(10), 데이터 패드 하부 전극(62), 스토리지 전극(28)을 포함하는 제 2 도전 패턴군이 형성된다. 상기 데이터 라인(4)은 상기 게이트 라인(2)과 수직으로 교차 배치되며, 상기 게이트 라인(2)과 상기 데이터 라인(4)의 교차에 의해 화소 영역이 정의된다.
도 2c에 도시된 바와 같이, 제 2 도전 패턴군이 형성된 게이트 절연막(12) 상에 제 3 마스크 공정을 이용하여 제 1 내지 제 4 콘택홀들(20, 42, 56, 66)을 포함하는 보호막(18)이 형성된다.
상세히 하면, 데이터 패턴이 형성된 게이트 절연막(12) 상에 PECVD 등의 증착 방법으로 보호막(18)이 전면 형성된다.
이어서, 상기 보호막(18)이 제 3 마스크를 이용한 포토 리소그래피 공정과 식각 공정으로 패터닝 됨으로써 제 1 내지 제 4 콘택홀들(20, 42, 56, 66)이 형성된다.
상기 제 1 콘택홀(20)은 보호막(18)을 관통하여 드레인 전극(10)을 노출시키고, 제 2 콘택홀(42)은 보호막(18)을 관통하여 스토리지 전극(28)을 노출시킨다.
상기 제 3 콘택홀(56)은 보호막(18) 및 게이트 절연막(12)을 관통하여 게이트 패드 하부 전극(52)을 노출시키고, 제 4 콘택홀(66)은 보호막(18)을 관통하여 데이터 패드 하부 전극(62)을 노출시킨다.
도 2d에 도시된 바와 같이, 제 4 마스크 공정을 이용하여 보호막(18) 상에 화소 전극(22), 게이트 패드 상부 전극(54), 데이터 패드 상부 전극(64)을 포함하는 제 3 도전 패턴군이 형성된다. 이때, 제3 도전 패턴군 상에는 포토레지스트 패턴(72)이 스트립되지 않고 그대로 유지된다.
이를 상세히 설명하면, 상기 보호막(18) 상에 포토레지스트를 도포 및 노광하여 화소 영역, 상기 게이트 패드 하부 전극(52), 상기 데이터 패드 하부 전극(62) 상에 포토레지스트 패턴(72)이 형성된다.
상기 포토레지스트 패턴(72)을 마스크로 하여 식각하여 패턴닝함으로써, 상기 화소 영역 상의 화소 전극(22), 상기 게이트 패드 하부 전극(52) 상의 게이트 패드 상부 전극(54) 그리고 상기 데이터 패드 하부 전극(62) 상의 데이터 패드 상부 전극(64)이 각각 형성된다. 이때, 상기 포토레지스트 패턴(72)은 스트립하지 않고 그대로 유지한다. 따라서 상기 제3 도전 패턴군 상에 포토레지스트 패턴(72)이 덮여진 상태로 존재하게 된다.
결국, 포토레지스트 패턴(72)을 갖는 어레이 기판(80)이 제작되게 된다.
도시되지 않았지만, 어레이 기판(80)과 별도로 컬러필터 기판도 제작된다. 상기 컬러필터 기판 상에는 다수의 컬러필터, 블랙매트릭스 및 공통전극 등이 형성될 수 있다.
도 2e에 도시된 바와 같이, 어레이 기판(80)뿐만 아니라 컬러필터 기판이 셀 제작공정으로 이송된다. 이송 방법에는 앞서 설명한 바와 같이, 대형 생산 라인의 경우 엘리베이터에 의해 이송될 수 있다.
이러한 경우, 상기 화소 전극(22), 게이트 패드 상부 전극(54) 그리고 데이터 패드 상부 전극(64) 상에 포토레지스트 패턴(72)이 형성됨으로써, 이러한 포토레지스트 패턴(72)에 의해 이송 중에 외부로부터 이물질이 상기 화소 전극(22), 게이트 패드 상부 전극(54) 그리고 데이터 패드 상부 전극(64)에 흡착되는 것이 차단되게 되어 어레이 기판의 불량을 방지할 수 있다.
따라서 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
도 2f에 도시된 바와 같이, 셀 제작공정으로 이송된 어레이 기판 상에 존재하는 포토레지스트 패턴이 스트립 공정에 의해 제거된다.
이후, 상기 어레이 기판과 상기 컬러필터 기판 상에 각각 배향막을 형성하고, 이들 기판을 합착한 후, 원하는 패널 사이즈로 절단함하여 액정패널이 제작된다. 이러한 일련의 셀 제작공정은 앞서 설명한 바와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
따라서 본 발명의 제1 실시예는 기판 상의 최상층인 화소 전극(22) 등을 형성하기 위해 사용된 포토레지스트 패턴(72)을 스트립하지 않고 그대로 둔 채로, 셀 제작공정으로 이송한 후, 스트립 공정에 의해 상기 포토레지스트 패턴(72)을 제거함으로서, 이송 중에 외부로부터 이물질이 화소 전극(22) 등에 흡착하여 어레이 기판의 불량을 초래하는 것을 방지하여, 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판 제작공정에 의해 어레이 기판과 컬러필터 기판이 각각 제조된다(S 210).
상기 어레이 기판은 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 수직으로 배치되어 화소 영역이 정의되고, 상기 게이트라인과 데이터라인의 교차점에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터에 연결되어 화소전극이 형성된다. 따라서 상기 화소영역에는 박막트랜지스터와 화소전극이 형성된다. 공정순서 상 화소전극은 최상층에 형성된다. 상기 화소전극은 외부에 노출되게 된다. 이와 같이 노출된 화소전극을 갖는 어레이 기판을 이송하는 경우, 이송 중에 이물질이 상기 화소전극에 흡착되어, 상기 어레이 기판의 불량을 초래할 수 있다.
본 발명에서는 최상층에 형성된 패턴, 즉 상기 화소전극을 포함하는 어레이 기판의 전면에 보호막을 추가로 형성한다. 즉, 상기 어레이 기판 상에 게이트라인, 데이터라인 및 박막트랜지스터가 형성된 후, 상기 박막트랜지스터와 연결된 화소 전극이 형성되며, 상기 화소 전극을 포함하는 기판의 전면에 보호막이 형성된다. 따라서 화소 전극을 포함한 어떠한 패턴도 보호막에 의해 덮여지게 되어, 외부와 차단되게 된다.
이와 같이, 본 발명에서는 화소전극을 포함한 어떠한 패턴을 외부의 이물질로부터 보호하기 위해 최상층에 형성된 화소전극을 포함한 어레이 기판의 전면에 보호막을 추가로 형성한다.
한편, 컬러필터 기판은 상기 화소 영역에 대응되도록 다수의 컬러필터 기판이 형성되고, 상기 각 컬러필터 기판 사이에 블랙 매트릭스가 형성되며, 상기 컬러필터 기판 상에 공통전극이 형성된다.
이와 같이 제작된 어레이 기판과 컬러필터 기판은 다음 공정인 셀 공정으로 이송된다(S 220). 이러한 기판을 이송하기 위한 방법은 여러 가지가 있을 수 있겠지만, 최근과 같이 대형 생산 라인을 갖는 공장에서는 엘리베이터를 이용하여 각 기판을 이송한다.
상기 엘리베이터에 의해 상기 각 기판이 상기 기판 제작공정에서 상기 셀 공정으로 이송될 수 있다.
이러한 경우, 어레이 기판의 전면에 추가로 보호막이 형성됨으로써, 이송 중에 외부로부터의 이물질이 화소 전극을 포함한 어떠한 패턴에 흡착되는 것을 방지할 수 있다.
상기 화소전극을 포함한 어레이 기판의 전면에 형성된 보호막을 스트립한 다 음, 통상의 셀 제작공정이 수행된다(S 230). 이때, 상기 셀 제작공정으로 어레이 기판뿐만 아니라 컬러필터 기판도 이송된다. 통상의 셀 제작공정은 상기 어레이 기판과 컬러필터 기판에 유기 고분자 수지를 배향막 겸 절연막의 기능을 가지기 위해서 도포하고 그 위를 일정방향으로 러빙(rubbing)하고 배향막을 형성한다. 또한 세정을 실시하고 액정 셀(LC cell)을 형성하기 위하여 실(seal) 접착제와 액정 셀의 두께를 제어하기 위해 스페이서(spacer)를 배치한 다음 어레이 기판과 컬러필터 기판을 합착한다. 그 후 접착제를 경화시키고 원판 기판으로부터 제품 크기로 절단(cut)한다.
따라서 본 발명은 최상층인 화소 전극을 포함한 어레이 기판의 전면에 보호막을 형성한 상태로 셀 제작공정으로 이송한 다음, 상기 셀 제작공정에서 상기 보호막을 스트립한 다음 셀 제작공정을 수행함으로서, 이송 중에 화소전극을 포함한 어떠한 패턴이 외부에 노출되어 이물질로부터 오염되는 것을 방지하여 기판의 불량을 억제하여 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치의 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
이하에서 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 번호를 부여한다. 또한, 설명의 편의를 위해 앞에서 설명된 공정과 동일한 공정은 생략한다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 제 1 마스크 공정을 이용하여 하부 기판(1) 상에 게이트 라인(2), 게이트 전극(6) 및 게이트 패드 하부 전극(52)을 포함하는 제 1 도전 패턴군이 형성된다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 게이트 패턴이 형성된 하부 기판(1) 상에 게이트 절연막(12)이 도포된다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 제 2 도전 패턴군이 형성된 게이트 절연막(12) 상에 제 3 마스크 공정을 이용하여 제 1 내지 제 4 콘택홀들(20, 42, 56, 66)을 포함하는 제1 보호막(18)이 형성된다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 제 4 마스크 공정을 이용하여 보호막(18) 상에 화소 전극(22), 게이트 패드 상부 전극(54), 데이터 패드 상부 전극(64)을 포함하는 제 3 도전 패턴군이 형성된다.
이어서, 상기 제3 도전 패턴군을 포함하는 하부 기판(1)의 전면에 제2 보호막(75)이 형성된다. 상기 제2 보호막(75)은 상기 하부 기판(1)의 최상층에 형성된 화소 전극(22)을 보호하기 위해 형성된 것으로서, 그 두께는 최소한 화소 전극(22)이 외부에 노출되지 않을 정도이면 충분하다. 상기 제2 보호막(75)은 나중에 셀 제작공정에서 스트립될 것이므로, 제2 보호막(75)이 너무 두꺼운 경우에는 나중에 스트립하기가 어렵기 때문에, 가급적 얄은 두께를 가지되 화소 전극(22)이 외부에 노출되지 않는 두께를 가져야 한다. 상기 보호막(75)은 SiNx 등을 포함하는 유기 물질이나 수지계 물질 또는 포토레지스트와 같은 감광성 물질로 형성될 수 있다.
이에 따라, 보호막(75)을 갖는 어레이 기판(90)이 제작된다.
도시되지 않았지만, 어레이 기판(90)과 별도로 컬러필터 기판도 제작된다. 상기 컬러필터 기판 상에는 다수의 컬러필터, 블랙매트릭스 및 공통전극 등이 형성될 수 있다.
도 4e에 도시된 바와 같이, 어레이 기판(90) 뿐만 아니라 컬러필터 기판이 셀 제작공정으로 이송된다. 이송 방법에는 앞서 설명한 바와 같이, 대형 생산 라인의 경우 엘리베이터에 의해 이송될 수 있다.
이러한 경우, 최상층인 화소 전극(22)을 포함한 상기 하부 기판(1)의 전면에 제2 보호막(75)이 형성됨으로써, 이러한 제2 보호막(75)에 의해 이송 중에 외부로부터 이물질이 상기 화소 전극(22) 등에 흡착되는 것이 차단되게 되어 어레이 기판의 불량을 방지할 수 있다.
따라서 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
도 4f에 도시된 바와 같이, 셀 제작공정으로 이송된 어레이 기판의 최상층에는 화소전극(22) 등을 보하기 위해 제2 보호막(75)이 형성되어 있다. 이러한 제2 보호막(75)은 단순히 이송 중 화소 전극(22)을 보호하기 위한 것으로 완제품 액정 패널에는 불필요하므로 스트립 공정에 의해 제거된다.
이후, 상기 어레이 기판과 상기 컬러필터 기판 상에 각각 배향막을 형성하고, 이들 기판을 합착한 후, 원하는 패널 사이즈로 절단함하여 액정패널이 제작된다. 이러한 일련의 셀 제작공정은 앞서 설명한 바와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
따라서 본 발명의 제2 실시예는 화소 전극(22) 등을 포함한 하부 기판(1)의 전면에 제2 보호막(75)을 별도로 형성한 어레이 기판을 셀 제작공정으로 이송한 후, 스트립 공정에 의해 상기 제2 보호막(75)을 제거함으로서, 이송 중에 외부로부터 이물질이 화소 전극(22) 등에 흡착하여 어레이 기판의 불량을 초래하는 것을 방지하여, 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 화소 전극을 형성하기 위해 사용된 포토레지스트 패턴을 스트립하지 않은 채로 셀 제작공정으로 이송한 후, 셀 제작공정에서 포토레지스트 패턴을 스트립함으로써, 이송 중 이물질에 의한 화소 전극의 오염을 방지하여 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 화소 전극이 형성된 기판의 전면에 별도의 보호막을 형성한 후 셀 제작공정으로 이송한 후, 셀 제작공정에서 보호막을 스트립함으로써, 이송 중 이물질에 의한 화소 전극의 오염을 방지하여 화질을 향상시키고 생산 수율을 향상시키며 제조비용을 현저하게 저감시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (9)

  1. 제1 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계;
    상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하는 단계;
    상기 보호막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 패턴 공정을 수행하여 상기 보호막 상에 화소 전극을 형성하는 단계;
    상기 제1기판을 이송하는 단계; 및
    이송 후, 상기 화소 전극을 노출시키기 위해 상기 포토레지스트 패턴을 스트립하는 단계를 포함하고,
    상기 화소 전극은 상기 포토레지스트 패턴 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트는 적어도 상기 화소 전극과 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 화소 전극은 상기 포토레지스트 패턴과 동일한 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴을 스트립하는 단계 이후, 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향된 제2 기판을 이용하여 셀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  5. 제1 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계;
    상기 박막 트랜지스터 상에 제1 보호막을 형성하는 단계;
    상기 보호막 상에 화소 전극을 형성하는 단계;
    상기 화소 전극을 포함하는 상기 제1 기판의 전면 상에 제2 보호막을 형성하는 단계;
    상기 제1 기판을 이송하는 단계; 및
    이송 후, 상기 화소 전극을 노출시키기 위해 상기 제2 보호막을 스트립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 보호막은 적어도 상기 화소 전극과 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 보호막은 유기 물질, 수지계 물질 및 감광성 물질 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 감광성 물질은 포토레지스트인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제2 보호막을 스트립하는 단계 이후, 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향된 제2 기판을 이용하여 셀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
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