JP3055370B2 - フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
フレキシブル液晶表示パネルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル液晶表示パ
ネルを製作する製造方法に関するものである。
ネルを製作する製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近のラップトップ型、ノート型、パー
ムトップ型パソコン機種に搭載の通称単純マトリクス型
で縦６４０本、横４８０本のストライプ電極を持つ画面
サイズが１０インチのカラー液晶表示パネルの部分断面
図の概要を（図９）に示す。図９に示すように前記液晶
表示パネルの主な構成部材は通常は、位相偏光板９９、
上下２枚のガラス板９１、９２、透明電極９５、配向膜
９６、接着剤９８、液晶９７、Ｒ（赤）９３−１，Ｇ
（緑）９３−２，Ｂ（青）９３−３，ＢＬ（黒）９３−
４からなるカラーフィルター９３から構成されている。
ムトップ型パソコン機種に搭載の通称単純マトリクス型
で縦６４０本、横４８０本のストライプ電極を持つ画面
サイズが１０インチのカラー液晶表示パネルの部分断面
図の概要を（図９）に示す。図９に示すように前記液晶
表示パネルの主な構成部材は通常は、位相偏光板９９、
上下２枚のガラス板９１、９２、透明電極９５、配向膜
９６、接着剤９８、液晶９７、Ｒ（赤）９３−１，Ｇ
（緑）９３−２，Ｂ（青）９３−３，ＢＬ（黒）９３−
４からなるカラーフィルター９３から構成されている。
【０００３】そして表示パネルに使用される画面の精細
度について、その画素サイズと密度はそれぞれ３００μ
ｍＸ１００μｍ、１０本／ｍｍである。そしてこのよう
なサイズ、画素数、密度を持つ表示パネルを工業的に高
歩留で大量、安価に、且つ精度良く製造するために大判
サイズの基板から複数個取りする方法が実施され、基板
としては各工程上でたわみ難く、固定し易いために精度
保持が可能なガラスが採用されている。しかも前記大判
サイズのガラス基板は４００ｍｍＸ３００ｍｍが程度が
標準的に使用されつつある。
度について、その画素サイズと密度はそれぞれ３００μ
ｍＸ１００μｍ、１０本／ｍｍである。そしてこのよう
なサイズ、画素数、密度を持つ表示パネルを工業的に高
歩留で大量、安価に、且つ精度良く製造するために大判
サイズの基板から複数個取りする方法が実施され、基板
としては各工程上でたわみ難く、固定し易いために精度
保持が可能なガラスが採用されている。しかも前記大判
サイズのガラス基板は４００ｍｍＸ３００ｍｍが程度が
標準的に使用されつつある。
【０００４】しかしながらプラスチックフィルム基板を
使用する従来技術については特開平３−１９２３２１号
公報に開示されているが大判サイズがら複数個取りする
方法については特に明確に言及されていない。
使用する従来技術については特開平３−１９２３２１号
公報に開示されているが大判サイズがら複数個取りする
方法については特に明確に言及されていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように最近の
パソコンに使用される高密度画素数を必要とする液晶表
示パネル９０の製作はストライプ電極９５をエッチング
加工する工程での精度、パネル組立工程の位置合わせ精
度に於て高い精度が要求される。このような要求に対し
てプラスチックフィルム基板はたわみ易く、且つ固定し
難い性質が製造工程上で不利になりガラス基板を使用す
る場合のように高い精度で電極加工や組立ができない課
題があった。
パソコンに使用される高密度画素数を必要とする液晶表
示パネル９０の製作はストライプ電極９５をエッチング
加工する工程での精度、パネル組立工程の位置合わせ精
度に於て高い精度が要求される。このような要求に対し
てプラスチックフィルム基板はたわみ易く、且つ固定し
難い性質が製造工程上で不利になりガラス基板を使用す
る場合のように高い精度で電極加工や組立ができない課
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は２枚の基板の
内、少なくとも一方の基板は、大判の基体上にプラスチ
ックフィルムを形成した第１基板を使用し、他方の基板
は大判のプラスチックフィルム基板を使用した第２基板
を使用して、工程上高い精度が要求される第１、第２基
板の積層工程まではガラス基板使用と同様な精度が保持
できる工法で行い、積層後に複数個の個片に切断する手
段でおこない従来課題であったプラスチックフィルム使
用の大判サイズからの複数個取りを可能にするものであ
る。
内、少なくとも一方の基板は、大判の基体上にプラスチ
ックフィルムを形成した第１基板を使用し、他方の基板
は大判のプラスチックフィルム基板を使用した第２基板
を使用して、工程上高い精度が要求される第１、第２基
板の積層工程まではガラス基板使用と同様な精度が保持
できる工法で行い、積層後に複数個の個片に切断する手
段でおこない従来課題であったプラスチックフィルム使
用の大判サイズからの複数個取りを可能にするものであ
る。
【０００７】
【作用】基体上にプラスチックフィルムが形成されてい
る第１基板は工程上はガラス基板と同様にたわみ難く、
且つ固定し易いので第２基板のプラスチックフィルムと
の積層時の位置合わせも高い精度で実施可能であり、且
つ積層後は位置合わせ精度を保持した状態で複数個の個
片に切断可能になる。
る第１基板は工程上はガラス基板と同様にたわみ難く、
且つ固定し易いので第２基板のプラスチックフィルムと
の積層時の位置合わせも高い精度で実施可能であり、且
つ積層後は位置合わせ精度を保持した状態で複数個の個
片に切断可能になる。
【０００８】
【実施例】以下に本願の主眼とする事柄について図面を
参考に実施例を挙げて詳細に説明する。
参考に実施例を挙げて詳細に説明する。
【０００９】（実施例１）図１はサイズが３００ｍｍＸ
４００ｍｍの基体１１上に形成した透光性プラスチック
フィルム１２上の複数個取りを目的にしたストライプ状
透明電極１３の概念図である。基体１１はガラス板、金
属板、プラスチック板の大判がそれぞれ適用できる。基
体１１上に透光性プラスチックフィルム１２を形成する
工法は予め離型剤で処理後に液体状のポリイミド樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
ミド樹脂などの耐熱性樹脂をスピナー法、ロールコータ
法で基体１１上に塗布した後、硬化乾燥させるか、予め
離型剤で処理後に前記に記載した各種耐熱性プラスチッ
クフィルムなどを積層することで可能である。
４００ｍｍの基体１１上に形成した透光性プラスチック
フィルム１２上の複数個取りを目的にしたストライプ状
透明電極１３の概念図である。基体１１はガラス板、金
属板、プラスチック板の大判がそれぞれ適用できる。基
体１１上に透光性プラスチックフィルム１２を形成する
工法は予め離型剤で処理後に液体状のポリイミド樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
ミド樹脂などの耐熱性樹脂をスピナー法、ロールコータ
法で基体１１上に塗布した後、硬化乾燥させるか、予め
離型剤で処理後に前記に記載した各種耐熱性プラスチッ
クフィルムなどを積層することで可能である。
【００１０】前記基体１１上に形成したプラスチックフ
ィルム１２は従来のプラスチックフィルム単体のような
たわみがなく、以下の工程で形状変化を受けにくい基体
１１と同様に工程処理ができる。ストライプ状透明電極
１３を形成加工する工法は前記プラスチックフィルム１
２上に真空蒸着法で全面蒸着後にフォトリソ工法で行う
方法で可能である。これらの工法で製作したものを第１
基板１０とする。透光性プラスチックフィルム１２の膜
厚は液晶表示パネルの使用目的により必ずしも限定され
るものでないが、数μｍから数十μｍの範囲で充分に実
施可能である。
ィルム１２は従来のプラスチックフィルム単体のような
たわみがなく、以下の工程で形状変化を受けにくい基体
１１と同様に工程処理ができる。ストライプ状透明電極
１３を形成加工する工法は前記プラスチックフィルム１
２上に真空蒸着法で全面蒸着後にフォトリソ工法で行う
方法で可能である。これらの工法で製作したものを第１
基板１０とする。透光性プラスチックフィルム１２の膜
厚は液晶表示パネルの使用目的により必ずしも限定され
るものでないが、数μｍから数十μｍの範囲で充分に実
施可能である。
【００１１】図２はサイズが４００ｍｍＸ３００ｍｍの
透光性プラスチックフィルム２２上に形成した複数個取
りを目的にしたストライプ状透明電極２３の概念図であ
る。前記プラスチックフィルム２２の膜厚はシート状枚
葉の場合はたわみの防止を考慮して工程処理上数十μｍ
〜数百μｍ程度が適している。しかしながらロール状に
巻いたものや長尺状の場合は数μｍ程度でも充分に実施
可能である。これらの工法で製作したものを第２基板２
０とする。第１基板、第２基板それぞれの透明電極の本
数は図面上は十数本であるが、これは説明と理解を容易
にするためであり、実際の液晶表示パネルはそれぞれ数
百本以上である。
透光性プラスチックフィルム２２上に形成した複数個取
りを目的にしたストライプ状透明電極２３の概念図であ
る。前記プラスチックフィルム２２の膜厚はシート状枚
葉の場合はたわみの防止を考慮して工程処理上数十μｍ
〜数百μｍ程度が適している。しかしながらロール状に
巻いたものや長尺状の場合は数μｍ程度でも充分に実施
可能である。これらの工法で製作したものを第２基板２
０とする。第１基板、第２基板それぞれの透明電極の本
数は図面上は十数本であるが、これは説明と理解を容易
にするためであり、実際の液晶表示パネルはそれぞれ数
百本以上である。
【００１２】図３は第１基板と第２基板を一定の間隙を
保持して積層した概念図である。前記２枚の基板１０、
２０を積層する前に従来例で説明したようにそれぞれの
基板に配向膜の塗布形成工程、ラビング処理工程を行
い、且つ積層後２枚の基板間を一定の間隙を保持するよ
うにどちらか一方の基板に数μｍの粒子状ビーズを基板
上に均一に散布する工程を行ってから積層するが、これ
らの工程は本願の意図することでないので詳細な説明は
省略する。図３に於て明かなように大判サイズから１０
インチサイズ４個取りを実施する概念図を示している。
図３で１点鎖線で囲まれた内側が１０インチサイズの表
示領域である。２７は第１基板１０、第２基板２０を積
層した時に両基板１０、２０を接着するための接着剤で
ある。これらの接着剤２７は積層する前に予めスクリー
ン印刷法で第１基板１０に塗布することで実施できる。
そして積層する時の位置合わせ精度も第１基板１０がた
わみの少ない基体であるので縦横それぞれ数μｍの精度
を保持した状態で実施できる。
保持して積層した概念図である。前記２枚の基板１０、
２０を積層する前に従来例で説明したようにそれぞれの
基板に配向膜の塗布形成工程、ラビング処理工程を行
い、且つ積層後２枚の基板間を一定の間隙を保持するよ
うにどちらか一方の基板に数μｍの粒子状ビーズを基板
上に均一に散布する工程を行ってから積層するが、これ
らの工程は本願の意図することでないので詳細な説明は
省略する。図３に於て明かなように大判サイズから１０
インチサイズ４個取りを実施する概念図を示している。
図３で１点鎖線で囲まれた内側が１０インチサイズの表
示領域である。２７は第１基板１０、第２基板２０を積
層した時に両基板１０、２０を接着するための接着剤で
ある。これらの接着剤２７は積層する前に予めスクリー
ン印刷法で第１基板１０に塗布することで実施できる。
そして積層する時の位置合わせ精度も第１基板１０がた
わみの少ない基体であるので縦横それぞれ数μｍの精度
を保持した状態で実施できる。
【００１３】２４は液晶を真空注入法で積層した両基板
１０、２０間に注入するための注入口である。これらの
注入口２４も積層する前に予め第２基板２０に穴明け加
工することで実施できる。本実施例では接着剤２７は第
１基板に印刷形成し、注入口２４は第２基板２０に穴明
け加工をしたが、どちら側の基板でも実施できる。
１０、２０間に注入するための注入口である。これらの
注入口２４も積層する前に予め第２基板２０に穴明け加
工することで実施できる。本実施例では接着剤２７は第
１基板に印刷形成し、注入口２４は第２基板２０に穴明
け加工をしたが、どちら側の基板でも実施できる。
【００１４】このようにして積層した後に真空注入法で
それぞれ４領域に液晶を注入して注入口を封止すること
で大判の基体１０上に複数個の液晶表示パネルが一旦途
中工程で製作できる。
それぞれ４領域に液晶を注入して注入口を封止すること
で大判の基体１０上に複数個の液晶表示パネルが一旦途
中工程で製作できる。
【００１５】次に大判サイズから１０インチサイズを複
数個取るために積層した基板で第１基板１０側、第２基
板２０側の切断線２６が空間的に同一になるように位置
合わせして切断する。第１基板１０の基体１１がガラス
の場合はガラス面の切断基準線をスクライブし、第２基
板２０はカッターかシャーリングで切り目を付けた後に
切断することで製作できる。
数個取るために積層した基板で第１基板１０側、第２基
板２０側の切断線２６が空間的に同一になるように位置
合わせして切断する。第１基板１０の基体１１がガラス
の場合はガラス面の切断基準線をスクライブし、第２基
板２０はカッターかシャーリングで切り目を付けた後に
切断することで製作できる。
【００１６】図４は図３の大判基板から１０インチサイ
ズの個片に４分割した内の１個片を示す。図４に示すよ
うにこの時点で個片に分離した基体１１上に形成した液
晶表示パネルを成すことがわかる。
ズの個片に４分割した内の１個片を示す。図４に示すよ
うにこの時点で個片に分離した基体１１上に形成した液
晶表示パネルを成すことがわかる。
【００１７】図５は個片に分離した前記基体１１上の液
晶表示パネルを基体１１から第１基板１０、第２基板２
０の積層部を剥離した図である。基体１１からの剥離は
前記透光性プラスチックフィルム１２を塗布する前に予
め基体１１上を離型処理をしているので個片に切断した
側面から機械的に剥離を実施できる。また数十℃の温水
に浸漬することで、基体とプラスチックフィルム界面へ
の温水の浸透力により剥離が実施できる。図４、図５に
示す各構成材料に対応する番号は図１〜図３で説明した
番号と共通である。
晶表示パネルを基体１１から第１基板１０、第２基板２
０の積層部を剥離した図である。基体１１からの剥離は
前記透光性プラスチックフィルム１２を塗布する前に予
め基体１１上を離型処理をしているので個片に切断した
側面から機械的に剥離を実施できる。また数十℃の温水
に浸漬することで、基体とプラスチックフィルム界面へ
の温水の浸透力により剥離が実施できる。図４、図５に
示す各構成材料に対応する番号は図１〜図３で説明した
番号と共通である。
【００１８】（実施例２）実施例１で説明したように基
体１１上に第１基板１０、第２基板 ２０を積層した後
に液晶注入口から液晶を注入して注入口を封止する工程
後に、基体１１から大判の状態で積層部を剥離した後に
個片に切断してそれぞれ１０インチサイズの液晶表示パ
ネルを製作する他の実施例である。大判の状態での基体
１１からの剥離は温水の浸透力で可能である。また個片
への切断は基板１２、２２がプラスチックフィルムであ
るのでカッターかシャーリングで製作できる。
体１１上に第１基板１０、第２基板 ２０を積層した後
に液晶注入口から液晶を注入して注入口を封止する工程
後に、基体１１から大判の状態で積層部を剥離した後に
個片に切断してそれぞれ１０インチサイズの液晶表示パ
ネルを製作する他の実施例である。大判の状態での基体
１１からの剥離は温水の浸透力で可能である。また個片
への切断は基板１２、２２がプラスチックフィルムであ
るのでカッターかシャーリングで製作できる。
【００１９】（実施例３）実施例１、実施例２で説明し
たように基体１１上に第１基板１０、第２基板２０を積
層する工程後に、基体１１上の積層部を個片に分離し、
この分離したそれぞれの個片に液晶注入口から液晶を注
入して注入口を封止後に基体１１から積層部を剥離して
１０インチサイズの液晶表示パネルを製作する他の実施
例である。
たように基体１１上に第１基板１０、第２基板２０を積
層する工程後に、基体１１上の積層部を個片に分離し、
この分離したそれぞれの個片に液晶注入口から液晶を注
入して注入口を封止後に基体１１から積層部を剥離して
１０インチサイズの液晶表示パネルを製作する他の実施
例である。
【００２０】個片への切断と基体からの剥離は実施例１
で説明した方法で実施できる。 （実施例４）実施例１に於て基体１１上に形成する透光
性プラスチックフィルム１２の膜厚はスピナー塗布法の
場合は樹脂の粘土、塗布用スピナーの回転数などの調整
で、またロールコータ塗布法の場合は樹脂の粘土と樹脂
液量の調整で制御が可能であり、更にこれらの塗布法の
繰り返しにより膜厚を厚くできる。そして所定の膜厚の
長尺状フィルムを基体１１に積層することでも可能であ
る。
で説明した方法で実施できる。 （実施例４）実施例１に於て基体１１上に形成する透光
性プラスチックフィルム１２の膜厚はスピナー塗布法の
場合は樹脂の粘土、塗布用スピナーの回転数などの調整
で、またロールコータ塗布法の場合は樹脂の粘土と樹脂
液量の調整で制御が可能であり、更にこれらの塗布法の
繰り返しにより膜厚を厚くできる。そして所定の膜厚の
長尺状フィルムを基体１１に積層することでも可能であ
る。
【００２１】次に実際の透光性プラスチックフィルム１
２、２２の膜厚について、第２基板２０の透光性プラス
チックフィルム２２のフィルム膜厚は第１基板１０のプ
ラスチックフィルム１２膜厚が数十μｍ以上の場合は特
に膜厚限定は受けなくて数μｍ〜数百μｍが実施でき、
第１基板１０のプラスチックフィルム１２膜厚が数十μ
ｍ以上の場合は数十μｍ以下でも実施できる。即ち第１
基板の１０プラスチックフィルム１２、第２基板２０の
プラスチックフィルム２２膜厚は互いに積層後に基体１
１から剥離した後工程に於て処理上たわみ難く、形状が
保持できる膜厚で実施するのがよい。
２、２２の膜厚について、第２基板２０の透光性プラス
チックフィルム２２のフィルム膜厚は第１基板１０のプ
ラスチックフィルム１２膜厚が数十μｍ以上の場合は特
に膜厚限定は受けなくて数μｍ〜数百μｍが実施でき、
第１基板１０のプラスチックフィルム１２膜厚が数十μ
ｍ以上の場合は数十μｍ以下でも実施できる。即ち第１
基板の１０プラスチックフィルム１２、第２基板２０の
プラスチックフィルム２２膜厚は互いに積層後に基体１
１から剥離した後工程に於て処理上たわみ難く、形状が
保持できる膜厚で実施するのがよい。
【００２２】以上実施例１〜実施例４で実施した表示パ
ネルの第１基板のプルスチックフィルム１２、第２基板
プラスチックフィルム２２の外側にそれぞれ位相偏光板
を積層することで透過形のフレキシブル液晶表示パネル
５０が製作できる。
ネルの第１基板のプルスチックフィルム１２、第２基板
プラスチックフィルム２２の外側にそれぞれ位相偏光板
を積層することで透過形のフレキシブル液晶表示パネル
５０が製作できる。
【００２３】（実施例５）図６は実施例１〜実施例４で
製作したフレキシブル液晶表示パネル５０の第１基板の
プラスチックフィルム１２、第２基板のプラスチックフ
ィルム２２どちらか一方の外側にカラーフィルター６３
を積層した透過型カラー液晶表示パネルの詳細な部分断
面図である。カラーフィルター６３の積層は前記フレキ
シブル液晶表示パネル５０に於てプラスチックフィルム
膜厚の薄い方に積層する。積層する方法はプラスチック
基体６４に形成したカラーフィルタ６３を薄い接着層を
介して実施可能である。またガラス基板に形成したカラ
ーフィルター６３を同様に積層することでも可能である
が、この場合はカラー液晶表示パネルのフレキシブル性
は損なわれる。
製作したフレキシブル液晶表示パネル５０の第１基板の
プラスチックフィルム１２、第２基板のプラスチックフ
ィルム２２どちらか一方の外側にカラーフィルター６３
を積層した透過型カラー液晶表示パネルの詳細な部分断
面図である。カラーフィルター６３の積層は前記フレキ
シブル液晶表示パネル５０に於てプラスチックフィルム
膜厚の薄い方に積層する。積層する方法はプラスチック
基体６４に形成したカラーフィルタ６３を薄い接着層を
介して実施可能である。またガラス基板に形成したカラ
ーフィルター６３を同様に積層することでも可能である
が、この場合はカラー液晶表示パネルのフレキシブル性
は損なわれる。
【００２４】図６に於て１２は厚さ２０μｍの第１基板
のプラスチックフィルム、２２は厚さが５０μｍの第２
基板のプラスチックフィルムである。６５は基板６１、
６２上に形成したストライプ状透明電極で、その膜厚は
０．１〜０．２μｍ、電極幅が約１００μｍ、長さは１
００ｍｍ〜２００ｍｍ、同一基板状の透明電極間スペー
スは約２０μｍである。液晶を充填した液晶セル厚は約
６μｍである。積層したフレキシブル液晶表示パネルに
基板６４に形成したカラーフィルターＲ６３−１，Ｇ６
３−２，Ｂ６３−３，のサイズは長さが約１００ｍｍ〜
２００ｍｍ、幅は約２０μｍであり、ＢＬ６３−４は長
さが約１００ｍｍ〜２００ｍｍ、幅は約２０μｍであ
り、Ｒ，Ｇ，Ｂは相対向する基板６１上のストライプ状
透明電極とピッチがほぼ等しく、且つ空間的に重なるよ
うに位置合わせをし、ＢＬは基板６１上の透明電極６５
のスペース幅約２０μｍに対向する位置に位置合わせす
る。
のプラスチックフィルム、２２は厚さが５０μｍの第２
基板のプラスチックフィルムである。６５は基板６１、
６２上に形成したストライプ状透明電極で、その膜厚は
０．１〜０．２μｍ、電極幅が約１００μｍ、長さは１
００ｍｍ〜２００ｍｍ、同一基板状の透明電極間スペー
スは約２０μｍである。液晶を充填した液晶セル厚は約
６μｍである。積層したフレキシブル液晶表示パネルに
基板６４に形成したカラーフィルターＲ６３−１，Ｇ６
３−２，Ｂ６３−３，のサイズは長さが約１００ｍｍ〜
２００ｍｍ、幅は約２０μｍであり、ＢＬ６３−４は長
さが約１００ｍｍ〜２００ｍｍ、幅は約２０μｍであ
り、Ｒ，Ｇ，Ｂは相対向する基板６１上のストライプ状
透明電極とピッチがほぼ等しく、且つ空間的に重なるよ
うに位置合わせをし、ＢＬは基板６１上の透明電極６５
のスペース幅約２０μｍに対向する位置に位置合わせす
る。
【００２５】本実施例に於てカラーフィルター６３を薄
い方の第１基板に積層した場合には（ＢＬ幅または電極
間スペース幅約２０μｍ）と（基板６２の厚さ＋液晶セ
ル厚６μｍ＝２６μｍ）の比のｔａｎθに於て、θ＝３
８°であるので、観測者６０は視野角２Ｘ３８°＝７６
°の範囲でＲ，Ｇ，Ｂ，ＢＬの識別できる分解能が得ら
れる。
い方の第１基板に積層した場合には（ＢＬ幅または電極
間スペース幅約２０μｍ）と（基板６２の厚さ＋液晶セ
ル厚６μｍ＝２６μｍ）の比のｔａｎθに於て、θ＝３
８°であるので、観測者６０は視野角２Ｘ３８°＝７６
°の範囲でＲ，Ｇ，Ｂ，ＢＬの識別できる分解能が得ら
れる。
【００２６】前記ｔａｎθの計算には透明電極６５の厚
さ、配向膜６６の厚さはフィルム基板の厚さ、液晶セル
の厚さに比較して無視できるので考慮しなくてよい。
さ、配向膜６６の厚さはフィルム基板の厚さ、液晶セル
の厚さに比較して無視できるので考慮しなくてよい。
【００２７】ラップトップやノート用パソコンの視野角
はこれらの機器を実際に使用する作業を考慮した場合５
０°程度の識別分解能が確保されているならば実用的に
充分である。
はこれらの機器を実際に使用する作業を考慮した場合５
０°程度の識別分解能が確保されているならば実用的に
充分である。
【００２８】図６から識別分解能はＢＬ幅６３−４また
は透明電極間スペース幅６８、液晶セル厚６７、フィル
ム基板６２の厚さにそれぞれ関係する。表１はＢＬ幅６
３−４または透明電極間スペース６８を一定の２０μｍ
に保持し、液晶セル厚６７とフィルム基板６２の厚さを
変化させた場合の視野角をシミュレーションした結果で
ある。
は透明電極間スペース幅６８、液晶セル厚６７、フィル
ム基板６２の厚さにそれぞれ関係する。表１はＢＬ幅６
３−４または透明電極間スペース６８を一定の２０μｍ
に保持し、液晶セル厚６７とフィルム基板６２の厚さを
変化させた場合の視野角をシミュレーションした結果で
ある。
【００２９】
【表１】
【００３０】このシミュレーションからプラスチックフ
ィルム６２膜厚と液晶セル厚６７の両方に視野角は大き
く依存するが、前記実施例の各部材の寸法はもちろん一
例であって、実際には機器の用途面に応じて識別分解能
が実用的な範囲で確保できるように各部材の最適寸法を
設計すればよい。
ィルム６２膜厚と液晶セル厚６７の両方に視野角は大き
く依存するが、前記実施例の各部材の寸法はもちろん一
例であって、実際には機器の用途面に応じて識別分解能
が実用的な範囲で確保できるように各部材の最適寸法を
設計すればよい。
【００３１】実際に強誘電型液晶表示装置の場合は液晶
セル厚を約２μｍに設計し、他の部材寸法が実施例６で
説明した寸法の場合には表１からＳＴＮ型（通常５〜６
μｍ）よりも広い視野角がえられる。そしてまた表１か
ら液晶セル厚がより薄い場合にはより厚いフィルム基板
の使用が可能であり、厚い基板の場合には工程上たわみ
難いので処理しやすい利点がある。
セル厚を約２μｍに設計し、他の部材寸法が実施例６で
説明した寸法の場合には表１からＳＴＮ型（通常５〜６
μｍ）よりも広い視野角がえられる。そしてまた表１か
ら液晶セル厚がより薄い場合にはより厚いフィルム基板
の使用が可能であり、厚い基板の場合には工程上たわみ
難いので処理しやすい利点がある。
【００３２】以上の説明は第１基板側にカラーフィルタ
ーを積層する場合であるが、第２基板側にカラーフィル
ターを積層する場合も同様に実施できるだけでなく、識
別分解能についても同様に考察できる。
ーを積層する場合であるが、第２基板側にカラーフィル
ターを積層する場合も同様に実施できるだけでなく、識
別分解能についても同様に考察できる。
【００３３】図６で位相偏光板について特に言及してい
ないが基板の外側に当然設置してあるものと考えてよ
い。
ないが基板の外側に当然設置してあるものと考えてよ
い。
【００３４】（実施例６）実施例１〜実施例５で製作し
た表示パネルの第１基板のプラスチックフィルム１２、
第２基板プラスチックフィルム２２のどちらか一方の外
側に順次位相偏光板と反射板を積層することで反射型フ
レキシブル液晶表示パネルが製作できる。この時他方の
基板にも当然位相偏光板を積層する。また反射板として
アクリルフィルムに反射率の高いＡｌを薄膜蒸着したも
のなどが使用できる。
た表示パネルの第１基板のプラスチックフィルム１２、
第２基板プラスチックフィルム２２のどちらか一方の外
側に順次位相偏光板と反射板を積層することで反射型フ
レキシブル液晶表示パネルが製作できる。この時他方の
基板にも当然位相偏光板を積層する。また反射板として
アクリルフィルムに反射率の高いＡｌを薄膜蒸着したも
のなどが使用できる。
【００３５】（実施例７）第１基板のプラスチックフィ
ルム、第２基板のプラスチックフィルム共に基体上に透
光性プラスチックフィルムを形成した基板を使用するこ
とで前記記載の実施例とほぼ同様な工程処理をおこなう
別の考案である。両基板共に堅固な基体上に形成したフ
ィルム基板であるので、両基板を位置合わせする時の精
度はより高くなり、精度面では従来から実施されている
ガラス基板と同等の精度が確保できる。両基板共に堅固
な基体であるが大判からの固片への分離方法は実施例１
〜実施例３の基体１１から分離する方法で実施きるが、
実施例２の方法がプラスチックフィルムのみ切断するの
で最も実施しやすい。
ルム、第２基板のプラスチックフィルム共に基体上に透
光性プラスチックフィルムを形成した基板を使用するこ
とで前記記載の実施例とほぼ同様な工程処理をおこなう
別の考案である。両基板共に堅固な基体上に形成したフ
ィルム基板であるので、両基板を位置合わせする時の精
度はより高くなり、精度面では従来から実施されている
ガラス基板と同等の精度が確保できる。両基板共に堅固
な基体であるが大判からの固片への分離方法は実施例１
〜実施例３の基体１１から分離する方法で実施きるが、
実施例２の方法がプラスチックフィルムのみ切断するの
で最も実施しやすい。
【００３６】（実施例８）実施例１〜実施例７に於て液
晶注入は真空注入法で実施した例であったが、つぎの実
施例は図１の第１基板に接着剤を塗布後に基板上に液晶
を十数箇所滴下後に第２基板を積層する別の考案であ
り、図７に第１基板に接着剤を塗布後に十数箇所液晶を
滴下した様子を示し、図８は第１基板、第２基板の積層
後の様子を示す。必要な液晶量は液晶セル内の容積から
自動的に決定できる。滴下後積層することで液晶は一定
の時間でセル全体に均一に注入される。この液晶滴下法
の場合は図３の液晶注入口は不要である。
晶注入は真空注入法で実施した例であったが、つぎの実
施例は図１の第１基板に接着剤を塗布後に基板上に液晶
を十数箇所滴下後に第２基板を積層する別の考案であ
り、図７に第１基板に接着剤を塗布後に十数箇所液晶を
滴下した様子を示し、図８は第１基板、第２基板の積層
後の様子を示す。必要な液晶量は液晶セル内の容積から
自動的に決定できる。滴下後積層することで液晶は一定
の時間でセル全体に均一に注入される。この液晶滴下法
の場合は図３の液晶注入口は不要である。
【００３７】（実施例９）液晶表示パネルを電気光学的
に駆動させる場合には、液晶表示パネルに外部から光を
入射させると同時に電極端子から電気信号を供給させる
必要がある。実施例１〜実施例８の製作工程に於て基体
からプラスチックフィルム基板を剥離する前工程に於
て、つまりプラスチックフィルム基板が基体に積層され
ている状態で電気信号供給用（駆動用）ＬＳＩを直接基
板上の電極端子のピッチに合わせてマウントするか通称
フィルムＴＡＢ基板を電極端子ピッチに合わせてマウン
トすることが可能であり、この点についても従来のガラ
ス基板上にＬＳＩをマウントする同様な方法が採用でき
る。
に駆動させる場合には、液晶表示パネルに外部から光を
入射させると同時に電極端子から電気信号を供給させる
必要がある。実施例１〜実施例８の製作工程に於て基体
からプラスチックフィルム基板を剥離する前工程に於
て、つまりプラスチックフィルム基板が基体に積層され
ている状態で電気信号供給用（駆動用）ＬＳＩを直接基
板上の電極端子のピッチに合わせてマウントするか通称
フィルムＴＡＢ基板を電極端子ピッチに合わせてマウン
トすることが可能であり、この点についても従来のガラ
ス基板上にＬＳＩをマウントする同様な方法が採用でき
る。
【００３８】本実施例ではパソコン用の１０インチサイ
ズを例に大判（３００ｍｍＸ４００ｍｍ）から複数固取
りするいくつかの工法について記載した。そして本実施
例の場合は大判から１０インチサイズが４固取りできる
が、より小型サイズまたはより大型サイズを複数固取り
することも同様の工法で実施できる。そして大判サイズ
も３００ｍｍＸ４００ｍｍに限定されるものでなく、よ
りサイズの大きい大判にも同様な工法で実施できる。
ズを例に大判（３００ｍｍＸ４００ｍｍ）から複数固取
りするいくつかの工法について記載した。そして本実施
例の場合は大判から１０インチサイズが４固取りできる
が、より小型サイズまたはより大型サイズを複数固取り
することも同様の工法で実施できる。そして大判サイズ
も３００ｍｍＸ４００ｍｍに限定されるものでなく、よ
りサイズの大きい大判にも同様な工法で実施できる。
【００３９】液晶セル厚についてはＴＮ型、ＳＴＮ型に
標準的に使用されている約６μｍについて説明したが、
視野角の考察（表１）で述べたように本工法は液晶セル
厚にも特に限定されるものでなく、強誘電型、反強誘電
型ならば約２μｍが最適である。また高分子分散型にも
適用できる。
標準的に使用されている約６μｍについて説明したが、
視野角の考察（表１）で述べたように本工法は液晶セル
厚にも特に限定されるものでなく、強誘電型、反強誘電
型ならば約２μｍが最適である。また高分子分散型にも
適用できる。
【００４０】単純マトリクス型液晶表示パネルについて
の実施例であるが、基板上に薄膜能動素子を各画素に対
応して形成するＴＦＴ型、ＭＩＭ型フレキシブル液晶表
示パネルにも適用できる。
の実施例であるが、基板上に薄膜能動素子を各画素に対
応して形成するＴＦＴ型、ＭＩＭ型フレキシブル液晶表
示パネルにも適用できる。
【００４１】
【発明の効果】以上実施例で説明したように本考案はフ
レキシブル型液晶表示パネルの製作に於て、大判から複
数固取りするいくつかの考案を基本形態にするもので、
下記に示すような長所を有する。 １．フレキシブルプラスチック基板を形状が堅固でたわ
みの少ない基体上に積層した状態で実施するために従来
のガラス基板使用の工程が採用可能であり、高精細、高
密度のパネル製作ができる。 ２．従って大判からの複数固取りにより大量に安価に歩
留りよく製造できる。 ３．ガラス基板対応の工程に載せることでラインの共用
化が可能であり、設備産業面の要素が強い液晶産業で、
設備投資上大きな長所である。 ４．カラーフィルターを第１、第２基板を積層後に外付
けで精度よく積層することができるために歩留りも向上
し、カラー化の低価格にメリットがある。 ５．プラスチックフィルム基板の厚さを広範囲に選定で
き、且つ液晶セル厚の選定との二面から表示パネルのサ
イズ、画素密度、視野角の観点から機種設計面でもガラ
ス基板使用型より容易で且つ広がる。
レキシブル型液晶表示パネルの製作に於て、大判から複
数固取りするいくつかの考案を基本形態にするもので、
下記に示すような長所を有する。 １．フレキシブルプラスチック基板を形状が堅固でたわ
みの少ない基体上に積層した状態で実施するために従来
のガラス基板使用の工程が採用可能であり、高精細、高
密度のパネル製作ができる。 ２．従って大判からの複数固取りにより大量に安価に歩
留りよく製造できる。 ３．ガラス基板対応の工程に載せることでラインの共用
化が可能であり、設備産業面の要素が強い液晶産業で、
設備投資上大きな長所である。 ４．カラーフィルターを第１、第２基板を積層後に外付
けで精度よく積層することができるために歩留りも向上
し、カラー化の低価格にメリットがある。 ５．プラスチックフィルム基板の厚さを広範囲に選定で
き、且つ液晶セル厚の選定との二面から表示パネルのサ
イズ、画素密度、視野角の観点から機種設計面でもガラ
ス基板使用型より容易で且つ広がる。
【図１】基体上のプラスチックフィルム基板の概念図
【図２】プラスチックフィルム基板の概念図
【図３】基体上の積層プラスチックフィルム基板の概念
図
図
【図４】固片に分離した基体上の積層プラスチックフィ
ルム基板の概念図
ルム基板の概念図
【図５】固片に分離したフレキシブル液晶表示パネルの
概念図
概念図
【図６】フレキシブルカラー液晶表示パネルの概念図
【図７】第１基板上に液晶を滴下した概念図
【図８】液晶滴下後に積層したプラスチックフィルム基
板の概念図
板の概念図
【図９】従来の液晶表示パネルの断面図
１０ 第１基板 １１ 基体 １２ 第１基板のプラスチチックフィルム １３、２３ 透明電極 ２０ 第２基板 ２２ 第２基板のプラスチチックフィルム ２４ 液晶注入口 ２５ 表示領域 ２６ 切断線 ２７ 接着剤 ３０ 第１、第２基板の積層基板 ４０ 固片に分離した積層基板 ５０ 固片に剥離したフレキシブル積層基板 ６０ 観察者 ６１ 第１基板のプラスチチックフィルム ６２ 第２基板のプラスチチックフィルム ６３ カラーフィルター ６３−１ Ｒ（赤） ６３−２ Ｇ（緑） ６３−３ Ｂ（青） ６３−４ ＢＬ（黒） ６４ 電極間スペース ６５ 透明電極 ６６ 配向膜 ６７ 液晶、液晶セル厚 ６８ カラーフィルタ基板 ６９ スペーサー ７７、８７ 液晶 ７８ 接着剤
Claims (10)
- 【請求項１】基体上に形成した透光性プラスチツクフイ
ルム上に複数個取り可能な表示用透明電極を有する第１
の基板とプラスチツクフイルム上に複数個取り可能な表
示用透明電極を有する第２の基板とを一定の間隙を保持
して第１、第２基板の透明電極側が相対向するように積
層した後液晶注入口から液晶を注入後に複数個の基体上
の表示パネルに切断して、それぞれの個片に分離した基
体上の表示パネルの第１、第２基板の積層部を基体から
剥離することを特徴とするフレキシブル液晶表示パネル
の製造方法。 - 【請求項２】基体上に形成した透光性プラスチツクフイ
ルム上に複数個取り可能な表示用透明電極を有する第１
の基板とプラスチツクフイルム上に複数個取り可能な表
示用透明電極を有する第２の基板とを一定の間隙を保持
して第１、第２基板の透明電極側が相対向するように積
層して、液晶注入口から液晶を注入後注入口を封止した
後に、基体から第１、第２基板の積層部を剥離し、この
剥離した表示パネルを複数個の表示パネルに切断するこ
とを特徴とするフレキシブル液晶表示パネルの製造方
法。 - 【請求項３】基体上に形成した透光性プラスチツクフイ
ルム上に複数個取り可能な表示用透明電極を有する第１
の基板とプラスチツクフイルム上に複数個取り可能な表
示用透明電極を有する第２の基板とを一定の間隙を保持
して第１、第２基板の透明電極側が相対向するように積
層した後に複数個の基体上の積層部に切断して、それぞ
れ分離した個片に液晶注入口から液晶を注入して封止後
に基体から第１、第２基板の積層部を剥離することを特
徴とするフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項４】第１の基板をなす基体上に形成した透光性
プラスチツクフイルムの膜厚が数μｍから数百μｍであ
り、基体から複数個の表示パネルを剥離した後に第１基
板側にカラ−フイルタを積層することを特徴とする請求
項１、２または３のいずれかに記載のフレキシブル液晶
表示パネルの製造方法。 - 【請求項５】第２の基板をなす基体上に形成した透光性
プラスチツクフイルムの膜厚が数μｍから数百μｍであ
り、基体から複数個の表示パネルを剥離した後に第２基
板側にカラ−フイルタを積層することを特徴とする請求
項１、２または ３のいずれかに記載のフレキシブル液晶
表示パネルの製造方法。 - 【請求項６】請求項１〜３のいずれか１つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、第１基板または
第２基板のどちらか一方の外側に順次位相偏光板及び光
学的反射板を積層することを特徴とするフレキシブル液
晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項７】請求項４〜５のいずれか１つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、カラ−フイルタ
を積層する基板側と対向する基板側に光学的反射板を積
層することを特徴とするフレキシブル液晶表示パネルの
製造方法。 - 【請求項８】請求項１〜７のいずれか１つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、第１、第２基板
ともにに基体上に透光性プラスチツクフイルムを形成し
た基板を使用することを特徴とするフレキシブル液晶表
示パネルの製造方法。 - 【請求項９】請求項１〜８のいずれか１つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、第１基板または
第２基板のどちらか一方に液晶滴下法で液晶を滴下注入
した後に第１基板、第２基板を積層することを特徴とす
るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項１０】請求項１〜９のいずれか１つのフレキシ
ブル液晶表示パネルの製造方法において、基体から積層
部を剥離する工程の前工程に於て駆動用ＬＳＩを電極端
子部に接続させることを特徴とするフレキシブル液晶表
示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215514A JP3055370B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215514A JP3055370B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0764037A JPH0764037A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3055370B2 true JP3055370B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16673678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215514A Expired - Fee Related JP3055370B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR100760928B1 (ko) * | 2000-01-04 | 2007-09-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 대면적 액정표시장치 및 그 제조방법 |
| JP2002365615A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液晶セルの製造方法 |
| TW583497B (en) * | 2002-05-29 | 2004-04-11 | Sipix Imaging Inc | Electrode and connecting designs for roll-to-roll format flexible display manufacturing |
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| FR2844098B1 (fr) * | 2002-09-03 | 2004-11-19 | Atmel Grenoble Sa | Microsysteme optique et procede de fabrication |
| JP4817613B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2011-11-16 | 株式会社Ａｄｅｋａ | 液晶表示装置 |
| JP5040059B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2012-10-03 | 新日本理化株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド及びこれらの製造方法 |
| JP5608694B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2014-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP5408374B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-02-05 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 |
| JP2014211638A (ja) * | 2014-05-22 | 2014-11-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP2018142721A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-09-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5215514A patent/JP3055370B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0764037A (ja) | 1995-03-10 |
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