KR20050061954A - 플라스틱 기판의 적층 방법 및 이를 이용한 유연한디스플레이 장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
플라스틱 기판의 변형이 발생하지 않는 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법이 개시되어 있다. 상술한 방법은 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들로 형성하는데 있다. 따라서, 유연한 기판인 플라스틱 기판과 캐리어 기판간에 열 팽창계수의 차이에 의해 발생되는 변화를 효과적으로 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조 공정시 변형이 발생하지 않는 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 기술의 발달과 인터넷의 보편화 및 소통되는 정보의 양이 폭발적으로 늘어남에 따라 언제 어디서나 정보를 접할 수 있는 유비퀴토스 디스플레이 (ubiquitous display) 환경이 창출되고 있다. 따라서, 정보를 출력하는 매개체인 디스플레이 장치의 역할이 보다 중요시되고, 그 사용 범위도 더욱더 광범위해지고 있을 뿐만 아니라 디스플레이 장치에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다.
이러한 디스플레이 장치의 대부분은 경질 유리 물질(Rigid glass material)에 의해 공통적으로 제조된 2개의 평면 기판과 상기 기판 사이에 배열된 액정물질층을 포함하는 구조를 갖는다. 상기 유리 기판은 동일한 크기의 스페이서가 유리 기판 사이에 위치되어 기판 사이에 약간 일정한 갭을 유지시킴으로서 분리된다.
더욱이 액정물질을 통해 전기장을 생성하기 위한 전극 수단이 제공된다. 이를 통해 액정 디스플레이 장치의 광학 변화는 전압을 전극 수단에 인가함으로서 생성될 수 있으며 이에 의해 전극 사이에 배치된 액정 물질의 광학적 특성은 변경된다.
그러나, 이러한 종류의 디스플레이 장치가 갖는 문제점은 유리 기판으로 인해 기판이 매우 단단하고 무거울 뿐만 아니라 휨 응력(Bending stress)에 대한 매우 낮은 허용오차를 갖는다는 점이다. 상기 디스플레이 장치가 휨 모멘트(Bending moments)를 받으면 기판 사이의 셀갭의 변화로 인해 디스플레이 이미지의 손실이 초래되는데 이것은 액정층의 두께변화가 발생되기 때문이다.
또한, 상술한 유비퀴토스 디스플레이 환경을 구현하기 위해서는 디스플레이 장치의 휴대성을 향상시킴과 동시에 각종 멀티미디어 정보를 표시가 가능하면서 가볍고, 표시면적이 넓고, 해상도가 우수하며, 표시속도가 빠른 디스플레이 장치의 특성이 요구되어야 한다.
이러한 요구에 부응하여 상기 디스플레이 장치의 경량화 및 소형화를 하기 위해 상기 장치를 구성하는 유리 기판의 밀도 및 유리 기판의 두께를 감소시키는 방향으로 활발하게 연구되어 왔다.
그러나, 상기 디스플레이 장치 즉, 액정 표시 패널에 적용되는 유리 기판의 유리 밀도가 감소될 경우 유리 기판을 구성하는 이산화실리콘(SiO2)이 실질적으로 유리 기판의 모든 물리적 특성 값을 결정하기 때문에 상기 유리기판 밀도를 더 낮추는 기술은 한계에 직면하였다.
따라서, 유연성, 경량화 및 휴대성이 우수한 특성을 동시에 만족시키기 위해서는 디스플레이 장치의 배선 및 소자를 플라스틱 기판 상에 형성하는 유연한 디스플레이 장치의 필요성이 대두되고 있다.
상술한 유연한 디스플레이 장치는 궁극적으로 롤(Roll)투 롤(Roll) 방식으로 제조될 수 있다. 그러나 상술한 방식으로 유연성을 갖는 유연한 디스플레이 장치를 생산하기 위해서는 생산 단계의 모든 공정에서 플라스틱 기판을 적용하기 위한 전용 설비가 개발되어야 할 뿐만 아니라 많은 투자비용이 요구되는 문제점을 갖는다.
현재, 샤프(Sharp)나 필립스(Philips)와 같은 기존의 LCD 제조사들은 유연한 디스플레이 장치에 대한 연구를 진행하고 있으나 대부분 플라스틱 기판을 적용하기 위해 전용 척을 고안하여 유연한 디스플레이 장치를 제조하는 연구를 진행하고 있는 실정이다.
그러나, 이러한 연구는 기존의 LCD 양산 설비를 그대로 이용할 수 없기 때문에 현재 양산 설비를 대폭 변경되어야 하는 단점을 가지고 있다.
또한, 접착제가 도포된 유리 기판에 상기 플라스틱 기판을 부착시켜 현재 LCD 양산 설비에 플라스틱 기판을 적용하는 방법이 제시되고 있다.
그러나, 상기 플라스틱 기판은 유리 기판과는 달리 열 팽창율 및 수축율(shrinkage)이 큰 특징을 가지고 있기 때문에 플라스틱 기판의 크기가 대형화가 될수록 크게 증가되기 때문에 표시소자를 형성하기 위한 노광 공정을 비롯한 모든 공정의 진행이 불가능을 초래할 뿐만 아니라 심지어는 유리 기판이 상기 스트레스를 견디지 못하고 깨지는 경우도 발생된다.
이와 같은 문제점이 발생될 경우 대형 화면을 갖는 유연한 디스플레이 장치의 제조도 불가능할 뿐만 아니라 중소형 제품에서도 대형기판을 사용하지 못하게 되므로 공정 수율 및 효율성이 급격히 떨어지게 된다.
따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 화상 표시소자 형성 공정시 캐리어 기판 상에 지지되는 플라스틱 기판의 휨 현상을 방지하기 위한 플라스틱 기판의 적층 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 캐리어 기판 상에 지지되는 플라스틱 기판의 휨 현상의 방지 및 기존의 디스플레이 양산설비 하에서 공정 효율을 높일 수 있는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 플라스틱 기판의 적층 방법은, 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착하는 단계; 및 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법은, (a) 접착 물질이 도포된 상기 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착하는 단계; (b) 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 형성하는 단계; (c) 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 서로 이격시키는 단계; (d) 상기 단계(c)에 의한 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 표면에 화상 표시소자를 형성하는 단계; 및 (e) 상기 단계(d)에 의한 제2 플라스틱 기판들로부터 상기 캐리어 기판을 분리시키는 단계를 포함한다.
이러한 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법에 의하면, 캐리어 기판 상에 적층되는 플라스틱 기판을 소정의 크기로 절단함으로서, 유연한 기판인 플라스틱 기판과 캐리어 기판간에 열 팽창계수의 차이에 의해 발생되는 변화를 효과적으로 완화시킬 수 있어 화상 표시소자 형성 공정시 플라스틱 기판들의 휨 현상을 효과적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라 유연한 디스플레이 장치의 제조 효율을 상승시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 먼저 캐리어 기판(100)을 마련한다. 여기서, 캐리어 기판(100)은 실리콘 기판 또는 유리 기판이고, 바람직하게는 유리 기판(100)을 적용한다. 또한, 상기 캐리어 기판은 이후 적층될 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)과 대응되는 크기를 갖는다.
이어, 캐리어 기판(100)의 상면, 즉 유리 기판(100)의 표면에 접착물질(B)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)을 유리 기판(100) 상에 적층한다. 여기서, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)은 약 50cm ×50cm의 넓이를 갖는 기판이고, 더 넓은 크기를 갖는 기판을 사용해도 무관하다.
이때, 상기 접착물질이 도포된 유리 기판(100)에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)을 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 상기 부착되는 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)과 유리 기판(100) 사이에 기포가 존재할 경우에는 화상 표시 소자를 형성하는 150℃의 공정시 상기 접착 물질의 접착력이 약화되어 유리 기판(100)과 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)이 서로 들떠 분리되는 문제점이 발생하기 때문이다.
도 1c를 참조하면, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)에 소정의 절단(Cutting)공정을 수행함으로서, 독립적으로 분리되고, 25개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160)들을 형성한다. 여기서, 상기 절단 공정은 레이저 빔 및 회전 톱 등을 적용하여 수행되며, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160)은 10cm ×10cm의 넓이를 갖는 기판이다.
따라서, 상술한 바와 같이 유리 기판(100) 상에 적층된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160)들은 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)에 비해 크기가 작기 때문에 이 후 화상 표시 형성 공정시 플라스틱 기판의 열 팽창율 변화의 차이가 매우 작다. 또한, 분리된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160) 각각은 그 중심으로 팽창 및 수축의 변화가 발생되어 기판의 휨 현상을 최소화된다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 캐리어 기판(200)을 마련한다. 여기서, 캐리어 기판(200)은 실리콘 기판 또는 유리 기판이고, 바람직하게는 실리콘 기판(200)을 적용한다. 또한, 상기 캐리어 기판(200)은 이후 적층될 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)과 대응되는 넓이를 갖는다.
이어, 캐리어 기판(200)의 상면, 즉 실리콘 기판(250)의 표면에 접착물질(B)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)을 실리콘 기판(200) 상에 적층한다. 여기서, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)은 약 70cm ×50cm의 넓이를 갖는 기판이고, 더 넓은 크기를 갖는 기판을 사용해도 무관하다.
이때, 상기 접착물질이 도포된 실리콘 기판(200)에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)을 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 제1 실시예에서 상세히 설명하였기 때문에 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.
도 2c를 참조하면, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)에 소정의 절단(Cutting)공정을 수행하여 35개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)들을 형성한다.
여기서, 상기 절단 공정은 레이저 빔 및 회전 톱 등을 적용하여 수행되며, 상기 35개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)들은 10cm ×10cm의 넓이를 갖는 기판이다. 여기서, 상기 절단 공정은 상기 35개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)들의 모서리가 서로 연결되도록 절단되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 상술한 바와 같이 실리콘 기판 상에 적층된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)은 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)에 비해 크기가 작기 때문에 이후, 화상 표시 형성 공정시 플라스틱 기판의 열 팽창율 변화의 차이가 매우 작을 뿐만 아니라 제2 크기를 갖는 각각의 플라스틱 기판은 그 중심으로 팽창 및 수축의 변화가 발생되어 기판의 휨 현상이 최소화된다.
도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 먼저 캐리어 기판(300)을 마련한다. 여기서, 캐리어 기판(300)은 실리콘 기판 또는 유리 기판이고, 바람직하게는 유리 기판(300)을 적용한다. 또한, 캐리어 기판(300)은 이후 적층될 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)보다 넓은 크기를 갖는다.
이어, 캐리어 기판(300)의 상면, 즉 유리 기판(300)의 표면에 접착물질(B)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)을 유리 기판(300) 상에 적층한다. 여기서, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)은 약 80cm ×50cm의 넓이를 갖는 기판이고, 더 넓은 크기를 갖는 기판을 사용해도 무관하다.
이때, 상기 접착물질(B)이 도포된 유리 기판(300)에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)을 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 제1 실시예에서 상세히 설명하였기 때문에 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.
도 3c 및 도 3d를 참조하면, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)에 소정의 절단(Cutting)공정을 수행하여 독립적으로 분리되고, 제2 크기를 갖는 40개의 플라스틱 기판(360)들을 형성한다.
여기서, 상기 절단 공정은 레이저 빔 및 회전 톱 등을 적용하여 수행되며, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)은 10cm ×10cm의 넓이를 갖는 기판이다.
이어, 상기 40개의 기판들이 서로 이격 되도록 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)을 서로 분리시킨다. 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)들이 이격되는 거리는 상기 플라스틱 기판이 약 150℃의 온도에서 열팽창 되는 길이를 나타낸다.
따라서, 상술한 바와 같이 유리 기판(300) 상에 적층된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)들은 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)에 비해 그 크기가 작기 때문에 이후, 화상 표시 형성 공정시 플라스틱 기판의 열 팽창율 변화의 차이가 매우 작을 뿐만 아니라 제2 크기를 갖는 각각의 플라스틱 기판(360)은 그 중심으로 팽창 및 수축의 변화가 발생되어 플라스틱 기판의 휨 현상이 최소화된다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유연한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 공정흐름도이다.
도 4를 참조하면, 먼저 캐리어 기판인 제1 유리 기판 상에 접착물질(Bonding Matter)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 소정의 온도 하에서 캐리어 기판 상에 80cm ×60cm의 크기를 갖는 제1 플라스틱 기판을 적층시킨다(단계 S110, S120).
이때, 제1 플라스틱 기판을 제1 유리 기판 상에 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 제1 플라스틱 기판과 제1 유리 기판 사이에 포가 들어갈 경우 화상 표시 소자를 형성하는 고온의 공정시 접착력이 약화되어 제1 유리 기판과 제1 플라스틱 기판이 들뜨는 문제점이 발생하기 때문이다.
이어, 상기 제1 플라스틱 기판에 절단공정을 수행하여, 제1 기판이 48개 조각으로 분리된 제2 플라스틱 기판들을 형성한다(단계 S130). 여기서, 제2 플라스틱 기판의 크지는 10cm ×10cm 크기를 갖는다.
이어, 상기 48개의 제2 플라스틱 기판들이 서로 이격되도록 상기 제2 플라스틱 기판을 서로 분리시킨다(단계 S140). 상기 제2 플라스틱 기판들이 서로 이격되는 거리는 상기 플라스틱 기판이 약 150℃의 온도에서 열팽창 되는 길이를 나타낸다.
상기 제1 유리 기판 상에 부착된 제2 플라스틱 기판들 각각에 컬러필터, 블랙 매트릭스, 오버 코팅막, 공통전극을 형성함으로서 제1 유리 기판 상에 지지되는 컬러필터 기판들을 형성한다(단계 S150).
이어, 캐리어 기판인 제2 유리 기판 상에 접착물질(Bonding Matter)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 소정의 온도 하에서 캐리어 기판 상에 80cm ×60cm의 크기를 갖는 제3 플라스틱 기판을 적층시킨다(단계 S160, S170).
이어, 상기 제3 플라스틱 기판에 절단공정을 수행하여, 제3 플라스틱 기판이 48개 조각으로 분리된 제4 플라스틱 기판들을 형성한다(단계 S180). 여기서, 제4 플라스틱 기판의 크기는 10cm ×10cm 크기를 갖는다.
이어, 상기 48개의 제4플라스틱 기판들이 서로 이격되도록 상기 제4 플라스틱 기판을 서로 분리시킨다(단계 S190). 상기 제4 플라스틱 기판들이 서로 이격되는 거리는 상기 플라스틱 기판이 약 150℃의 온도에서 열팽창 되는 길이를 나타낸다.
상기 제2 유리 기판 상에 부착된 제4 플라스틱 기판들 각각에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor), 게이트 절연막, 패시베이션막, 유기막 및 화소 전극을 형성함으로서 다수개의 관통공들이 형성된 제2 유리 기판 상에 지지되어 있는 어레이 기판들을 형성한다(단계 S200).
이어, 상기 어레이 기판들 및 컬러필터 기판들을 지지하는 캐리어 기판을 접착물질을 녹이는 유기용매에 함침시켜, 상기 어레이 기판들 및 캐리어 기판들로 부터 캐리어 기판을 분리한다(단계 S210). 이로 인해, 유연한 컬러필터 기판들 및 어레이 기판들이 형성된다.
이어, 상기 유연한 컬러필터 기판 또는 어레이 기판의 소정영역에 스페이서를 형성한다(단계 S220). 상기 스페이서는 비드 스페이서이다.
이어, 유연한 컬러필터 기판과 유연한 어레이 기판을 대향하여 결합한 후 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이에 액정물질을 주입한 후에 밀봉부제(Seal)를 이용하여 밀봉함으로서, 액정층을 포함하는 유연한 디스플레이 장치를 형성한다(단계 S230). 이때, 상기 밀봉부재가 도포된 컬러필터 기판 또는 어레이 기판 상에 액정을 적하한 후에 컬러필터 기판 및 어레이 기판을 대향하여 결합하여 액정층을 형성할 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 플라스틱 기판의 휨 현상을 방지하기 위한 플라스틱 기판의 적층 방법은 플라스틱 기판 상에 화상 표시 장치의 배선을 형성하는 고온의 화학적 기상 증착 공정시 플라스틱 기판과 캐리어 기판간의 열팽창 계수의 차이를 최소화시킬 수 있어 상기 플라스틱 기판의 휨 현상을 효과적으로 완화시킬 수 있다.
또한, 유연한 디스플레이 장치의 형성방법은 기존의 디스플레이 장치의 생산라인에 설비의 변경 없이 적용될 수 있기 때문에 양산 설비의 설비투자 없이 유연한 디스플레이 장치를 형성할 수 있을 뿐만 아니라 캐리어 기판 상에 다수의 플라스틱 기판이 적층된 상태 하에서 표시소자 형성 공정을 수행하기 때문에 공정의 효율을 극대화시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.
도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유연한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 공정 흐름도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100, 200, 300 : 캐리어 기판
150, 250, 350 : 제1 플라스틱 기판
160, 260, 360 : 제2 플라스틱 기판
B : 접착물질
Claims (11)
- (a) 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착하는 단계; 및(b) 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 형성하는 단계를 포함하는 플라스틱 기판의 적층 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 단계(b)의 절단은 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 모서리가 서로 연결되도록 절단되는 것은 특징으로 하는 플라스틱 기판의 적층 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 단계(b) 이후, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 서로 이격시키는 단계를 더 포함하는 플라스틱 기판의 적층 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 이격 거리는 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 열 팽창되는 길이인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 적층 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 캐리어 기판은 실리콘 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 적층 방법.
- (a) 접착 물질이 도포된 상기 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착하는 단계;(b) 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 형성하는 단계;(c) 상기 단계(b)에 의한 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 표면에 화상 표시소자를 형성하는 단계; 및(d) 상기 단계(c)에 의한 제2 플라스틱 기판들로부터 상기 캐리어 기판을 분리시키는 단계를 포함하는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 단계(b)의 절단은 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 모서리가 서로 연결되도록 절단되는 것은 특징으로 하는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 단계(b) 이후, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들으 서로 이격시키는 단계를 더 포함하는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 이격 거리는 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 열 팽창되는 길이인 것을 특징으로 하는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 화상 표시소자는 박막 트랜지스터를 포함하고,상기 단계(d)에 의해 박막 트랜지스터 기판으로 정의되는 것을 특징으로 하는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 화상 표시소자는 색화소층을 포함하고,상기 단계(d)에 의해 컬러 필터 기판으로 정의되는 것을 특징으로 하는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법.
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JP2003066424A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液晶セルの製造方法および液晶セル |
-
2003
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101148196B1 (ko) * | 2005-07-15 | 2012-05-23 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 제조용 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 이용한표시장치의 제조 방법 |
KR101340667B1 (ko) * | 2007-02-13 | 2013-12-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시장치의 제조방법 |
KR101284693B1 (ko) * | 2012-07-06 | 2013-07-24 | (주) 써트론아이엔씨 | 다이싱 쏘를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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