CN101201490A - 用于薄化一显示面板装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种用于薄化一显示面板装置的方法，显示面板装置包括一第一基板与一第二基板。用于薄化显示面板装置的方法包含以下步骤，首先薄化第一基板，接着通过一承载装置支撑已薄化的第一基板，然后薄化第二基板。本发明的制造方法可提供较佳的薄化效果，且可符合量产的需求。

Description

用于薄化一显示面板装置的方法

技术领域

本发明关于一种制造显示面板装置的方法，特别是关于一种薄化显示面板装置的方法。

背景技术

由于近年来光电技术不断地进步，加上影像显示技术进入数字化时代，进而推动了液晶显示器市场的蓬勃发展。液晶显示器因为具有高画质、轻薄、低消耗功率、无辐射等优点，因此被广泛地应用于个人数字助理(PDA)、行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器、车用显示器及投影电视等消费性通讯或电子产品之上，并逐渐取代传统阴极射线管，成为显示器市场上的主流。

其中，液晶显示器的一个关键零元件，即是液晶显示面板。现今液晶显示面板的制造工艺技术，除了追求大尺寸之外，亦同时朝向轻量化及薄型化的方向发展，特别是当液晶显示器应用于可携式电子产品时，液晶显示面板的厚度，将直接影响最终产品的体积，故此业界对于液晶显示面板的薄型化和轻量化，一直有着强烈的需求。

然而，现有基板薄化技术仍有其限制。一旦将基板薄化至特定厚度以下，基板容易产生挠曲，此时便无法再继续进行薄化制造工艺，否则将会影响液晶显示面板的整体平坦度并可能产生破片；举例而言，现有的基板薄化技术，若利用氢氟酸(HF)溶液，仅能将玻璃基板由0.5毫米(mm)蚀刻至0.3毫米(mm)，便无法再继续薄化，否则将对玻璃基板的平坦度造成不良影响，现有技术的薄化效果确实存在其限制。

有鉴于此，为了提供更为轻薄的液晶显示器，如何进一步减少显示面板的基板厚度，已成为此一业界亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种薄化一显示面板装置的方法，本发明的方法利用二次单侧薄化制造工艺，分别对二基板加以薄化。于第一次薄化制造工艺后，先利用一承载装置或承载板，承载已薄化的基板，然后再对另一基板进行薄化作业，如此一来，可避免于薄化制造工艺中，基板产生挠曲。

为达到上述目的，本发明提供一种用于薄化一显示面板装置的方法，显示面板装置包括一第一基板与一第二基板。用于该薄化面板装置的方法包含以下步骤：先薄化第一基板；接着支撑已薄化的第一基板；以及薄化第二基板。于一实施例中，支撑已薄化的第一基板的步骤以一承载装置，至少局部依附于已薄化的第一基板的外侧上；于另一实施例中，支撑已薄化的第一基板的步骤以一承载板，依附于已薄化的第一基板的一外侧；其中，该承载板可通过一胶材贴附于已薄化的第一基板的外侧上。

本发明的另一目的在于提供一种薄化一显示面板装置的方法，通过分次薄化，且针对已薄化基板提供支撑的制造工艺，可用于制作超薄化显示面板装置，薄化后的面板厚度可大幅降低，且亦适用于生产大面积显示面板。此外，本发明的制造方法可提供较佳的薄化效果，且可符合量产的需求。

附图说明

图1A至图1G是本发明的一实施流程示意图；以及

图2A至图2E是本发明的另一实施流程示意图。

附图标号：

10    第一基板

10’  已薄化的该第一基板

12    保护层

20    第二基板

20’  已薄化的第二基板

22    保护层

30    密封胶

32    密封材料

40    液晶层

50    承载板

52    胶材

60    承载装置

t1    厚度

t2    厚度

t3    厚度

具体实施方式

为让本发明的上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合所附图式进行详细说明。

以下的实施例及图式用以举例说明本发明内容，并非用以限制本发明。

首先请参见图1A至图1G，图1A至图1G是本发明用于薄化一显示面板装置的方法的一实施例的示意图。在此实施例中，显示面板装置包括第一基板10与第二基板20，第一基板10与第二基板20首先相互组立(assembly)。其中，第一基板10上可形成有薄膜晶体管数组，例如形成至少一开关元件与至少一像素电极，第二基板20例如形成一彩色滤光层于其上。第一基板10与第二基板20间可通过密封胶30(sealant)进行结合，而第一基板10与第二基板20之间夹有一中间物，例如注入一液晶层40。

需说明的是，第一基板10与第二基板20的材质例如为玻璃、塑料等硬质或软质材料，且第一基板10与第二基板20的材质可为相同或不相同，在此不作限制，而目前液晶显示面板所使用的基板材料以玻璃为主，主要是因为玻璃具有耐高温、耐化学性、安定性高等特性。此外，为方便说明，此实施例中的第一基板10与第二基板20的起始厚度分别为t1，然而第一基板10与第二基板20的起始厚度亦可为相同或不相同的厚度，仍可实施本发明的方法。

本发明用于薄化一显示面板装置的方法，主要包含以下步骤：首先薄化第一基板10；接着支撑已薄化的该第一基板10’；然后薄化第二基板20。

第一基板10与第二基板20可利用以下的方式将厚度减薄：

(1)化学蚀刻方法：利用一种蚀刻溶液(solution)，例如氢氟酸(HF)溶液，对基板进行蚀刻；进行的方式例如将蚀刻溶液喷洒或喷淋在基板上以蚀刻基板，或者将基板置于具有蚀刻溶液的蚀刻槽中进行蚀刻，其中蚀刻槽中可具有夹具以安置基板，蚀刻槽中可产生气泡来蚀刻基板。

(2)研磨(polish)方法：利研磨装置对基板进行物理或机械性研磨，其中研磨装置可包括研磨垫或研磨剂。

(3)化学蚀刻方法与研磨(polish)方法组合的制造工艺方式进行。

如图1A至图1C所示，先将第一基板10与第二基板20组立之后，可预先利用一密封材料32，对第一基板10与第二基板20的边缘进行密封，以避免后续制造工艺所使用的其它溶剂或材料(例如蚀刻溶液或研磨剂)进入第一基板10与第二基板20间；此外，如图1C所示，可选择性地形成保护层12于第二基板20的一外侧上，保护层12例如为含蜡薄膜、氮化物(nitride)、薄膜铂金属薄膜、或其它抗强酸或抗研磨剂材料的薄膜。然后，便可开始对第一基板10进行薄化，薄化的方式可利用前述的化学蚀刻、机械研磨、或其组合的制造工艺方式进行。举例而言，例如以化学蚀刻的方式薄化第一基板10。当第一基板10于强酸溶液中蚀刻一预定的时间后，第一基板10的厚度由原先的t1减薄为t2，形成已薄化的第一基板10’，如图1C所示。

请参照图1D至图1F，在薄化第一基板10之后，可利用一承载板50，依附于已薄化的第一基板10’的外侧上，以承载该已薄化的第一基板10’，避免因为基板厚度过薄而导致挠曲。于一实施例中，可利用胶材52将承载板50贴附于已薄化的第一基板10’的外侧上，支撑已薄化的第一基板10’，如此一来，可避免已薄化的第一基板10’产生挠性变形，导致毁坏而降低生产率。

接着，如图1E所示，将第二基板20进行薄化，同样地，薄化的方式可以化学蚀刻、机械研磨、或其组合的制造工艺方式进行，以形成已薄化的第二基板20’。举例来说，在本实施例中，若薄化第二基板20以化学蚀刻的方式进行，当第二基板20于强酸溶液中蚀刻一预定的时间后，第二基板20的厚度由原先的t1减薄为t2。在薄化第二基板20之前，可先移除保护层12。另外，如图1E所示，可选择性形成保护层22于承载板50的外侧上，保护层22例如为含蜡薄膜、氮化物(nitride)、薄膜铂金属薄膜、或其它抗强酸或抗研磨剂材料的薄膜。再者，如图1E所示，为了避免例如蚀刻溶液或研磨剂进入承载板50与该已薄化的第一基板10’间，可通过密封材料32，对承载板50与该已薄化的第一基板10’的边缘进行密封。

如图1E所示，已薄化的第一基板10’与已薄化的第二基板20’的厚度分别为t2。然而在其它的实施例中，当第一基板10与第二基板20的起始厚度不相同时，已薄化的第一基板10’与已薄化的第二基板20’可具有不同的厚度。亦或，当第一基板10与第二基板20的起始厚度相同，通过控制不同的蚀刻的时间，已薄化的第一基板10’与已薄化的第二基板20’可具有不同的厚度。

薄化第二基板20后，最后移除承载板50。在本实施例中，通过胶材52使该承载板50贴附于已薄化的第一基板10’的外侧上；在形成已薄化的第二基板20’之后，可利用切割刀将边缘的胶材52切除，使得承载板50与显示面板装置分离，如图1F及图1G所示。图2A至图2E是本发明用于薄化一显示面板装置的方法的第二实施例的示意图。在此实施例中，显示面板装置包括第一基板10与第二基板20，第一基板10与第二基板20首先相互组立(assembly)。其中，第一基板10上可形成开关元件、发光元件与导线层，第二基板20可通过密封胶30(sealant)贴附第一基板10。上述开关元件例如为薄膜晶体管，而发光元件例如为有机发光元件。

首先，如图2A～图2B图所示，先将第一基板10进行薄化，薄化的方式可以化学蚀刻、机械研磨、或其组合的制造工艺方式进行；第一基板10的厚度由原先的t1减薄为t2。接着，如图2C所示，第一基板10在薄化之后形成已薄化的第一基板10’，然后以承载装置60，至少局部依附于该已薄化的第一基板10’的外侧上，以提供已薄化的第一基板10’一支撑的力量，避免产生挠曲；承载装置60例如通过黏贴或吸附的方式至少局部依附于已薄化的第一基板10’的外侧上。继之，如图2D～图2E所示，将第二基板20进行薄化，同样地，薄化的方式可以化学蚀刻、机械研磨、或其组合的制造工艺方式进行，以形成已薄化的第二基板20’；第二基板20由原先的的厚度t1减薄为已薄化的第二基板20’的厚度t3。最后再将承载装置60移除。

通过本发明的用于薄化一显示面板装置的方法，已薄化的第一基板10’与已薄化的第二基板20’的厚度可达到0.05毫米(mm)以下厚度，相较于先前技术，基板厚度可大幅降低。在其它实施例中，例如将第一基板10或第二基板20先以化学蚀刻方法进行蚀刻，再对第一基板10或第二基板20进行研磨(polish)，已薄化的第一基板10’或已薄化的第二基板20’的厚度甚至可减薄至0.02毫米(mm)以下厚度。综上所述，相较于现有的薄化制造工艺薄化基板至一定程度后可能产生挠性变形，导致制备薄化示面板装置的困难度增加，故基板仍具有相当厚度的缺点；本发明所揭示的方法，可避免基板因挠性所造成的制造工艺极限，特别是因应平面显示面板的大型化的薄化需求，其为简易、具量产性且可提高生显产率的薄化一显示面板装置的方法。

上述的实施例仅用来例举本发明的实施态样，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以权利要求范围为准。

Claims (14)

1.一种用于薄化一显示面板装置的方法，所述的显示面板装置包含一第一基板与一第二基板，所述的方法包含以下步骤：

薄化所述的第一基板；

支撑所述的已薄化的第一基板；以及

薄化所述的第二基板。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述的支撑所述的已薄化的第一基板的步骤，以一承载装置，至少局部依附于所述的已薄化的第一基板的一外侧上。

3.如权利要求1所述的方法，所述的方法更包含密封所述的第一基板及所述的第二基板的边缘。

4.如权利要求1所述的方法，在所述的薄化所述的第一基板的步骤前，更包含形成一保护层于所述的第二基板的一外侧上。

5.如权利要求1项所述的方法，其中所述的薄化所述的第一基板的步骤，选自包含化学蚀刻、研磨及其组合等制造工艺的群组中。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步骤，选自包含化学蚀刻、研磨制造工艺及其组合等制造工艺的群组中。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述的支撑所述的已薄化的第一基板的步骤，以一承载板，依附于所述的已薄化的第一基板的一外侧。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步骤后，更包含移除所述的承载板。

9.如权利要求7所述的方法，其中所述的支撑所述的已薄化的第一基板的步骤，以一胶材使所述的承载板贴附于所述的已薄化的第一基板的外侧上。

10.如权利要求9所述的方法，所述的方法更包含去除所述的胶材，使所述的显示面板装置与所述的承载板相互分离。

11.如权利要求7所述的方法，所述的方法更包含形成一保护层于所述的第二基板上，并以一化学蚀刻制造工艺薄化所述的第一基板。

12.如权利要求11所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步骤前，更包含移除所述的保护层。

13.如权利要求7所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步骤前，更包含形成一保护层于所述的承载板上，并以一湿蚀刻制造工艺，薄化所述的第二基板。

14.如权利要求7所述的方法，所述的方法更包括密封所述的承载板与所述的已薄化的第一基板的边缘。

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