CN103091888A - 制作显示面板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种制作显示面板的方法,包括下列步骤。利用第一粘着层将第一基板的一表面粘着于第一承载基板上。于第一基板的另一表面制作出第一元件。利用第二粘着层将第一基板的另一表面粘着于第二承载基板上。将第一粘着层与第一承载基板自第一基板分离。于第一基板的表面制作出多个第二元件。利用第三粘着层将第二基板粘着于第三承载基板上。将第一基板与第二基板对组,并于第一基板与第二基板之间形成一显示介质层。将第二粘着层与第二承载基板自第一基板分离,以及将第三粘着层与第三承载基板自第二基板分离。
Description
技术领域
本发明涉及一种制作显示面板的方法,特别是涉及一种可避免基板破裂的制作显示面板的方法。
背景技术
触控输入为现行显示技术的主要发展趋势之一。为了赋予显示面板触控输入功能,必须将触控面板与显示面板整合。此外,为了缩减触控显示面板的整体厚度并增加透光率,目前业界已有将触控元件整合制作于显示面板的基板上的作法,一般称此类触控显示面板为外挂式(on-cell)触控显示面板。以外挂式触控液晶显示面板为例,其制作方法为将彩色滤光片先制作于基板的一表面,然后翻转基板再将触控元件制作于同一基板的另一表面。然而,在制作触控元件时,先制作完成的彩色滤光片容易受损而使得良率不佳。此外,为了避免基板破裂,基板(例如玻璃基板)的厚度必须在0.4毫米以上,且由于基板的两个表面都具有元件,无法于后续制作工艺中进行薄化制作工艺来缩减基板的厚度,因此无法符合现今对于薄型化显示面板的要求。再者,在进行上述双面制作工艺时会因为基板弯曲而容易发生基板破裂与对位不准的问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种制作薄型化显示面板的方法。
本发明的一实施例提供一种制作显示面板的方法,包括下列步骤。提供一第一基板,其中第一基板具有彼此对应的一第一表面与一第二表面。利用一第一粘着层将第一基板的第二表面粘着于一第一承载基板上。于第一基板的第一表面上制作出多个第一元件。利用一第二粘着层将第一基板的第一表面粘着于一第二承载基板上。将第一粘着层与第一承载基板自第一基板的第二表面分离。于第一基板的第二表面上制作出多个第二元件。提供一第二基板,其中第二基板具有彼此对应的一第三表面与一第四表面。利用一第三粘着层将第二基板的第四表面粘着于一第三承载基板上。将第一基板与第二基板对组,并于第一基板与第二基板之间形成一显示介质层,其中第一基板的第二表面面对第二基板的第三表面。将第二粘着层与第二承载基板自第一基板的第一表面分离,以及将第三粘着层与第三承载基板自第二基板的第四表面分离。
附图说明
图1至图10示出了本发明的一实施例的制作显示面板的方法示意图。
附图标记
11:第一基板 11A:第一表面
11B:第二表面 21:第一粘着层
31:第一承载基板 41:第一元件
22:第二粘着层 32:第二承载基板
42:第二元件 12:第二基板
12A:第三表面 12B:第四表面
33:第三承载基板 43:第三元件
13:显示介质层 14:框胶
1:显示面板
具体实施方式
为使熟悉本发明所属技术领域的一般技术人员能更进一步了解本发明,以下特列举本发明的较佳实施例,并配合所附附图,详细说明本发明的构成内容及所要达成的效果。
请参考图1至图10。图1至图10示出了本发明的一实施例的制作显示面板的方法示意图。本实施例的制作显示面板的方法以制作非自发光显示面板的方法为例,但并不以此为限而可为制作自发光显示面板的方法。非自发光显示面板可包括例如液晶显示面板(例如:水平电场驱动的液晶显示面板、垂直电场驱动的液晶显示面板、光学补偿弯曲(optically compensated bend,OCB)液晶显示面板、胆固醇液晶显示面板、蓝相液晶显示面板、或其它合适的液晶显示面板)、电泳显示面板、电湿润显示面板、或其它合适的显示面板。自发光显示面板包含有机电激发光显示面板、电浆显示面板、场发射显示面板、或其它合适的显示面板。
如图1所示,提供第一基板11。第一基板11具有彼此对应的第一表面11A与第二表面11B。在本实施例中,第一基板11较佳可为玻璃基板,且其厚度大体上介于0.05毫米(mm)与0.2毫米之间,但不以此为限。第一基板11也可为其它材料所构成的透明基板或不透明基板,且其厚度可视不同材料的制作工艺极限而有所不同。接着,利用第一粘着层21将第一基板11的第二表面11B粘着于第一承载基板31上。第一承载基板31的作用为在制作工艺中承载第一基板11,并提供缓冲及保护作用,以避免第一基板11在移动过程中受损破裂或弯曲。第一承载基板31的厚度较佳大于第一基板11,且其厚度可视材料的不同而有所不同。举例而言,第一承载基板31较佳可为玻璃基板,且其厚度大体上可等于0.5毫米,但不以此为限。
本实施例的第一粘着层21较佳为完整的粘着层,而非仅形成于第一承载基板31的周围的框胶图案。利用第一粘着层21粘着第一基板11与第一承载基板31的方法如下所述。首先,将第一粘着层21先贴附于第一承载基板31的表面。如图2所示,第一粘着层21为一完整的粘着层,其覆盖于第一承载基板31的整个表面。接着,利用第一粘着层21将第一基板11的第二表面11B粘着于第一承载基板31上。由于第一粘着层21为完整的粘着层,因此粘着后的第一基板11与第一承载基板31之间无空隙存在。第一粘着层21可为任何可用以粘着第一基板11与第一承载基板31并可利用适当方式被移除的粘着层,例如紫外光胶(UV glue)或可利用以外力分离的可剥离胶等。在其它实施例中,第一基板11也可利用其它方式固定于第一承载基板31上,例如利用静电吸附方式。在本实施例中,第一承接基板31与第一基板11的厚度和大体上小于0.7毫米,但不以此为限。
如图3所示,接着,于第一基板11的第一表面11A上制作出多个第一元件41。第一元件41可为显示面板所需的元件,例如彩色滤光元件、遮光元件(例如黑色矩阵)与共通电极等,或是用以提供其它附加功能的元件,例如用以提供触控功能的触控元件或是用以提供立体显示效果的立显显示元件例如相位延迟元件,但不以此为限。举例而言,本实施例的第一元件41可为触控元件或相位延迟元件。触控元件可为电容式触控元件例如单层电容式触控元件或多层电容式触控元件、电阻式触控元件或其它各种类型的触控元件。由于本实施例的第一粘着层21为完整的粘着层,第一基板11与第一承载基板31之间无空隙存在,因此第一基板11可获得均衡且有效的支撑而不会产生弯曲,故在制作第一元件41时可以确保准确对位而提高良率。
如图4所示,接着提供第二承载基板32,并将第二粘着层22形成于第二承载基板32上。如图5所示,随后压合第二承载基板32与第一基板11,以使第二粘着层22将第一基板11的第一表面11A粘着于第二承载基板32上。第二承载基板32的作用为在制作工艺中承载第一基板11,并提供缓冲及保护作用,以避免第一基板11在移动过程中受损破裂或弯曲。第二承载基板32的厚度较佳大于第一基板11,且其厚度可视材料的不同而有所不同。举例而言,第二承载基板32较佳可为玻璃基板,且其厚度大体上可等于0.5毫米,但不以此为限。本实施例的第二粘着层22较佳为完整的粘着层,而非仅形成于第二承载基板32的周围的框胶图案。利用第二粘着层22将第一基板11的第一表面11A粘着于第二承载基板32的步骤如下所述:将第二粘着层22先贴附于第二承载基板32的表面,再利用第二粘着层22将第一基板11的第一表面11A粘着于第二承载基板32上(类似图2所示的步骤)。粘着后第二粘着层22位于第一基板11的第一表面11A与第二承载基板32之间并填入任两相邻的第一元件41之间而使得第一基板11与第二承载基板32之间无空隙存在。第二粘着层22可为任何可用以粘着第一基板11与第二承载基板32并可利用适当方式被移除的粘着层,例如紫外光胶或可利用外力分离的可剥离胶等。在其它实施例中,第一基板11也可利用其它方式固定于第二承载基板32上,例如利用静电吸附方式。在本实施例中,第二承载基板32与第一基板11的厚度和大体上小于0.7毫米,但不以此为限。
如图6所示,将第一粘着层21与第一承载基板31自第一基板11的第二表面11B分离。上述分离步骤可视第一粘着层21的材料的不同而使用不同的方法。例如,第一粘着层21与第一承载基板31可一并自第一基板11的第二表面11B分离,或是先将第一承载基板31与第一粘着层21分离,再将第一粘着层21自第一基板11的第二表面11B分离。
如图7所示,于第一基板11的第二表面11B上制作出多个第二元件42。第二元件42可为显示面板所需的元件,例如彩色滤光元件,或是用以提供其它附加功能的元件,例如用以提供触控功能的触控元件或是用以提供立体显示效果的相位延迟元件,但不以此为限。第二元件42不同于第一元件41。举例而言,本实施例的第一元件41为触控元件或相位延迟元件,因此第二元件42可为彩色滤光元件与遮光元件(例如黑色矩阵),但不以此为限。举例而言,若要制作垂直电场型显示面板,则第二元件42可另包括共通电极与其它必要的元件;要制作水平电场型显示面板,则第二元件42可不包括共通电极。由于本实施例的第二粘着层22为完整的粘着层,第一基板11与第二承载基板32之间无空隙存在,因此第一基板11可获得均衡且有效的支撑而不会产生弯曲,故在制作第二元件42时可以确保准确对位而提高良率。
如图8所示,提供第二基板12。第二基板12具有彼此对应的第三表面12A与第四表面12B。接着,利用第三粘着层23将第二基板12的第四表面12B粘着于第三承载基板33上。第三承载基板33的作用为在制作工艺中承载第二基板12,并提供缓冲及保护作用,以避免第二基板12在移动过程中受损破裂或弯曲。第三承载基板33的厚度较佳大于第二基板12,且其厚度可视材料的不同而有所不同。举例而言,第三承载基板33较佳可为玻璃基板,且其厚度大体上可等于0.5毫米,但不以此为限。于第二基板12的第三表面12A上形成多个第三元件43。第三元件43可于第二基板12粘着于第三承载基板33的后或之前形成于第二基板12的第三表面12A上。第二基板12较佳可为玻璃基板,且其厚度大体上介于0.05毫米与0.2毫米之间,但不以此为限。第二基板12也可为其它材料所构成的透明基板或不透明基板,且其厚度可视不同材料的制作工艺极限而有所不同。第二基板12可为阵列基板(也称为薄膜晶体管基板),而第三元件43可为主动元件例如薄膜晶体管元件,或其它元件,例如:共通线(或称为储存电容线)、共通电极、像素电极、液晶电容、电源线(power line)、选择线、储存电容或其它合适的元件,且上述元件的功能与配置可为该领域具通常技术的技术人员所知悉,在此不再赘述。本实施例的第三粘着层23较佳为完整的粘着层,而非仅形成于第三承载基板33的周围的框胶图案。利用第三粘着层23将第二基板12的第四表面12B粘着于第三承载基板33的步骤如下所述:将第三粘着层23先贴附于第三承载基板33的表面,再利用第三粘着层23将第二基板12的第四表面12B粘着于第三承载基板33上(类似图2所示的步骤)。粘着后的第二基板12与第三承载基板33之间无空隙存在。第三粘着层23可为任何可用以粘着第二基板12与第三承载基板33并可利用适当方式被移除的粘着层,例如紫外光胶或可利用外力分离的可剥离胶等。在其它实施例中,第二基板12也可利用其它方式固定于第三承载基板33上,例如利用静电吸附方式。在本实施例中,第三承接基板33与第二基板12的厚度和大体上小于0.7毫米,但不以此为限。
如图9所示,接着将第一基板11的第二表面11B面对第二基板12的第三表面12A。将第一基板11与第二基板12对组,并于第一基板11与第二基板12之间形成显示介质层13。显示介质层13可为非自发光显示介质,例如液晶材料、电润湿材料、电泳材料、或其它合适的材料、或上述至少两种的组合;或显示介质层13也可为自发光显示介质,例如小分子有机发光材料、高分子有机发光材料、无机发光材料、或其它合适的材料、或上述至少两种的组合。本实施例是以非自发光显示介质中的液晶材料为例来加以说明。第一基板11与第二基板12可利用框胶14加以接合对组,且框胶14也可将显示介质层13封合于第一基板11与第二基板12之间。
如图10所示,随后将第二粘着层22与第二承载基板32自第一基板11的第一表面11A分离,以及将第三粘着层23与第三承载基板33自第二基板12的第四表面12B分离,以形成显示面板1。上述分离步骤可类似将第一粘着层21与第一承载基板31自第一基板11上分离的步骤,在此不再赘述。此外,为了保护第一元件41,第一基板11的第一表面11A上还可选择性地形成盖板(cover substrate)或保护层。另外,第一承载基板31、第二承载基板32与第三承载基板33可回收再利用,因此可节省制作成本。
综上所述,本发明的制作显示面板的方法于制作工艺中利用承载基板来承载并保护基板,因此可使用厚度更薄的基板(基板的厚度可介于0.05毫米与0.2毫米之间,或者更薄)。据此,本发明的方法可制作出高透光性与薄型化的显示面板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (12)
1.一种制作显示面板的方法,其特征在于,包括:
提供一第一基板,其中该第一基板具有彼此对应的一第一表面与一第二表面;
利用一第一粘着层将该第一基板的该第二表面粘着于一第一承载基板上;
于该第一基板的该第一表面上制作出多个第一元件;
利用一第二粘着层将该第一基板的该第一表面粘着于一第二承载基板上;
将该第一粘着层与该第一承载基板自该第一基板的该第二表面分离;
于该第一基板的该第二表面上制作出多个第二元件;
提供一第二基板,其中该第二基板具有彼此对应的一第三表面与一第四表面;
利用一第三粘着层将该第二基板的该第四表面粘着于一第三承载基板上;
将该第一基板与该第二基板对组,并于该第一基板与该第二基板之间形成一显示介质层,其中该第一基板的该第二表面面对该第二基板的该第三表面;以及
将该第二粘着层与该第二承载基板自该第一基板的该第一表面分离,以及将该第三粘着层与该第三承载基板自该第二基板的该第四表面分离。
2.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,利用该第二粘着层将该第一基板的该第一表面粘着于该第二承载基板上的步骤包括:
将该第二粘着层形成于该第二承载基板上;以及
压合该第二承载基板与该第一基板,以使该第二粘着层将该第一基板的该第一表面粘着于该第二承载基板上;
其中该第二粘着层位于该第一基板的该第一表面与该第二承载基板之间并填入任两相邻的该些第一元件之间而使得该第一基板与该第二承载基板之间无空隙存在。
3.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该第一基板的一厚度大体上介于0.05毫米与0.2毫米之间,且该第二基板的一厚度大体上介于0.05毫米与0.2毫米之间。
4.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该第一承接基板与该第一基板的一厚度和大体上小于0.7毫米,该第二承接基板与该第一基板的一厚度和大体上小于0.7毫米,且该第三承接基板与该第二基板的一厚度和大体上小于0.7毫米。
5.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该第一基板与该第二基板分别包括一玻璃基板。
6.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该些第一元件包括多个触控元件。
7.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该些第一元件包括多个相位延迟元件。
8.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该些第二元件包括多个彩色滤光元件。
9.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,另包括于该第二基板的该第三表面上形成多个第三元件。
10.根据权利要求9所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该些第三元件包括多个主动元件。
11.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,另包括利用一框胶,将该第一基板与该第二基板对组。
12.根据权利要求1所述的制作显示面板的方法,其特征在于,该显示介质层包括一液晶层。
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