CN103218068A - 触控显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控显示装置及其制造方法。该触控显示装置的制造方法，包括：形成第一基板于第一承载件上；形成一组装件于第二承载件上，其中此组装件包括第二基板、触控感测层及第三基板设置于第二承载件上，其中触控感测层夹于第二基板及第三基板之间，第三基板位于接近此第二承载件的一侧；对组此第一基板及此组装件，以使一显示层形成此第一基板与此第二基板之间；以及至少移除此第一承载件。

Description

触控显示装置及其制造方法

技术领域

本发明有关于触控显示装置，且特别是有关于一种可缩减厚度及提高显示面板及触控面板对准精度的触控显示装置及其制造方法。

背景技术

传统的输入装置，例如键盘及鼠标，目前已逐渐被触控装置所取代，以满足轻便化及更佳的使用者接口。触控装置可被装设于任意地平面显示器上，以使此平面显示器同时具有触控及显示的功能。一般而言，现有的触控显示装置，例如平板电脑或智能型手机，是将触控面板组装在液晶显示面板或有机发光二极管显示面板上。

一般的触控显示装置的制造方法为将显示面板及触控面板分开制造，随后再将两者贴合。因此，显示面板及触控面板各自需要上基板及下基板，而这些基板通常为厚重的玻璃基板，显示面板可于上下基板对组后，利用刻蚀等方式进行薄化，但由于显示面板与触控面板贴合后无法再进行薄化，因而无法有效缩减触控显示装置的厚度。此外，显示面板本身的上下基板皆会有对准标记，其对准误差容忍度通常可只控制在5μm以下，但由于显示面板与触控面板的主动区大小不同，需要形成额外的对准标记去对准触控面板。因此，显示面板与触控面板在贴合时，其对准的误差容忍度通常仅在70～80μm之间，触控面板的用以对准上下基板对准标记与用以对准触控面板的对准标记不会重叠，且如欲降低触控面板与显示面板贴合时的对准误差容忍度，会使制造良率大幅下降，而使制造成本大幅提高。因此，现有的触控面板显示装置的制造方法不适于制造具有高解析度的显示面板的触控显示装置，且特别是3D触控显示装置。

因此，业界需要的是一种能够克服上述问题的触控显示装置及制造方法。

发明内容

本发明实施例提供一种触控显示装置的制造方法，包括：形成一第一基板于一第一承载件上；形成一组装件于一第二承载件上，其中此组装件包括一第二基板、一触控感测层及一第三基板，其中此触控感测层夹于此第二基板及此第三基板之间，此第三基板位于接近此第二承载件的一侧；对组此第一基板及此第二组装件，使一显示层形成于此第一基板与此第二基板间；以及至少移除此第一承载件。

本发明实施例亦提供一种触控显示装置，包括：一显示层夹设于一第一基板及一第二基板之间；一触控感测层设置于此第二基板上；一第三基板设置于此触控感测层上，其中该第三基板厚度小于0.3mm；以及一保护层设置于此第三基板上。

在本发明实施例所提供的触控显示装置的制造方法中，虽与现有方法同样是将触控面板的元件(例如触控感测层及第三基板)及显示面板的元件(例如显示层及第一基板)分开制造，但本发明的显示面板及触控面板的共用基板(即第二基板)为先设置在触控感测层上，以先形成触控面板。随后，再将第二基板与第一基板组装，而形成显示面板。因此，可无需在第二基板上形成额外的对准标记，并可直接以触控面板中的对准标对准显示面板中的对准标记，使对准的误差容忍度能降低至约5μm以下，并且提高组装的良率。依照此制造方法所制造的触控显示装置，可具有超薄的厚度，例如可降低至约0.6mm以下。此外，触控面板中的对准标记可直接对准显示面板中的阵列基板的对准标记，相较于现有的触控显示装置可减少对准标记的使用。

附图说明

图1A及图1B显示依照本发明一实施例的触控显示装置的俯视图及剖面示意图。

图2A、图2B、图2C、图2D至图2E显示依照本发明一实施例的含液晶显示面板的触控显示装置的制造方法于各种中间制造阶段的剖面示意图。

图3A、图3B、图3C、图3D显示依照本发明另一实施例的含液晶显示面板的触控显示装置于各种中间制造阶段的剖面示意图。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E至图4F显示依照本发明一实施例的含发光二极管显示面板的触控显示装置于各种中间制造阶段的剖面示意图。

图5A、图5B、图5C、图5D显示依照本发明另一实施例的含发光二极管显示面板的触控显示装置于各种中间制造阶段的剖面示意图。

附图标号：

100A～触控显示区             100B～周边区

101A～显示面板               101B～触控面板

102～第一基板                103～玻璃基板

104～像素阵列                106～第二基板

107～玻璃基板                108～彩色滤光片

110～第三基板                120～显示层

130～触控感测层              140～偏光片

150～保护层                  201A～液晶显示面板

201B～触控面板               202～第一基板

203玻璃基板                  204～像素阵列

206～第二基板                207～玻璃基板

208～彩色滤光片              210～第三基板

220～液晶显示层              230～触控感测层

240～偏光片                  250～保护层

270～第一承载件              280～第二承载件

380～第二承载件              401A～有机发光二极管显示面板

401B～触控面板               402～第一基板

403玻璃基板                  404～像素阵列

406～第二基板                407～玻璃基板

408～彩色滤光片              410～第三基板

420～有机发光二极管显示层    430～触控感测层

440～偏光片                  450～保护层

470～第一承载件              480～第二承载件

580～第二承载件

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

本发明提供一种能够降低触控显示装置的厚度及提高触控面板及显示面板之间对准精度的制造方法。

图1A及图1B各自显示依照本发明一实施例的触控显示装置的俯视图及剖面示意图。参见图1A，触控显示装置可包括触控显示区100A及周边区100B。触控显示区100A中包括触控元件及显示元件。周边区100B包括信号传递线路及遮光元件。如此触控显示装置需设有实体按键，亦可设置于周边区100B中。触控显示区100A及周边区100B皆可由保护外盖所覆盖，以提供使用者作触控。参见图1B，其显示触控显示装置100沿X-X’线段的剖面图。触控显示装置可包括一显示面板101A及一触控面板101B设置于其上，且此显示面板101A及触控面板101B具有一共用基板。例如，触控显示装置包括第一基板102、第二基板106及第三基板110，其中第二基板106为显示面板101A及触控面板101B的共用基板。显示面板101A包括第一基板102、第二基板106及显示层120。显示层120可设置于第一基板102及第二基板106之间，用以显示影像。触控面板包括第二基板106、第三基板110及触控感测层130。触控感测层130可设置于第二基板106及第三基板110之间，用以感测外界的输入信息。此外，触控显示装置还可包括一保护层150(例如保护外盖)设置于触控面板130上，以提供对显示面板101A及触控面板101B足够的物理性保护及密封。

第一基板102可为显示面板101A的下基板。显示层120可包括一液晶层或一有机发光二极管阵列。第一基板102可为一阵列基板，其可包括一玻璃基板103及一像素阵列104设置于此玻璃基板103上。玻璃基板103可为超薄玻璃基板，例如小于约0.3mm，较佳可小于约0.1mm。此像素阵列104可为一主动控制阵列或被动像素阵列，用以控制显示层120中的液晶层或发光二极管阵列。此外，像素阵列104中可包括第一对准标记(图中未显示)。

第二基板106可设置于显示层120上。第二基板106可包括玻璃基板107，并可视需要可包括一彩色滤光片108设置于此玻璃基板107及显示层120之间。玻璃基板107可为超薄玻璃基板，例如小于约0.3mm，较佳可小于约0.1mm。彩色滤光片108可包括红色滤光片、蓝色滤光片、绿色滤光片及黑色矩阵(black matrix)。黑色矩阵可介于各种不同颜色的滤光片之间。如前述，此第二基板106可为显示面板101A及触控面板101B的共用基板。

触控感测层130设置于第二基板106上，并包括图案化的感测电极及第二对准标记(图中未显示)。此第二对准标记实质上对准于第一对准标记，且对准的误差容忍度仅在约5μm以下。图案化感测电极可包括多个排列成行的及多个排列的感测电极形成于触控显示区中，且每一感测电极可被例如四个邻近感测电极包围。感测电极可由一氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锡锌、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌(indiumgallium zinc oxide，InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide，InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide，InGaMgO)或氧化铟镓铝(indiumgallium aluminum oxide，InGaAlO)形成。在一较佳实施例中，由于氧化铟锡层(ITO)对可见光具有大于90％的穿透率，可使用其作为感测电极。需注意的是，由于触控感测层130中的第二对准标记为直接对准第一基板102的第一对准标记，第二基板106中可不需要另形成对准标记。

第三基板110可设置于触控感测层130上，作为触控面板101B的上基板。第三基板110可包括择自聚亚酰胺、聚乙烯对苯二甲酸酯的有机膜层或玻璃基板。第三基板110的厚度可为约0.3mm以下。

偏光片140可视需要设置于第一基板102的相对于显示层120的另一侧表面上及/或第三基板110的相对于触控感测层130的另一侧表面上。保护层150可直接设置于第三基板110或第三基板110上的偏光片140上，提供对显示面板101A及触控面板101B足够的物理性保护。保护层150可例如为一厚度为约0.3mm至0.5mm的强化玻璃。

在本发明实施例中，由于显示面板101A及触控面板101B可共用第二基板106，且第一基板102及第二基板106中所使用的玻璃基板103及107皆为超薄玻璃基板(例如较佳为小于约0.1mm的玻璃基板)，触控显示面板100的厚度与重量得以降低。例如，触控显示装置100的总厚度最低可缩减至约0.6mm以下，且在不含保护层150的情况下，显示面板101A及触控面板101B的总厚度可仅在约0.3mm以下。

图2A、图2B、图2C、图2D至图2E显示依照本发明一实施例的含液晶显示面板的触控显示装置的制造方法。在此实施例中，与前述实施例相同的标号代表相似或相同的元件。

首先，参见图2A，形成一第一基板202于一第一承载件270上。第一基板202可包括一玻璃基板203及像素阵列204形成于其上。在一实施例中，玻璃基板203可包括厚度在约0.1mm以下的超薄玻璃。或者，玻璃基板203可为普通玻璃，经由薄化制造工艺薄化至约0.3mm以下，其中薄化制造工艺例如物理方式(如研磨方法)或化学方式(如刻蚀方法)。第一承载件270可为具有足够支撑力的玻璃基板。

像素阵列204可形成于玻璃基板203上，以与玻璃基板203形成一主动阵列基板。像素阵列204可包括多个由交叉的栅极线与数据线所定义的像素。各像素可包括薄膜电极体。各个薄膜晶体管可包括一栅极电极与栅极线电连接，及一源极/漏极与数据线电连接。各薄膜晶体管可与像素电极电连接，以控制像素的开关。此外，像素阵列204可更包括一第一对准标记。此第一对准标记可设置于像素区以外的区域，例如像素阵列204的任意的边缘或角落(例如图1B所示的周边区)，用以提供随后形成的触控面板对准及组装。第一对准标记可包括方形、圆形、三角形、椭圆形、多边形、其他合适形状或前述的组合。此处为了简化附图，像素阵列204仅以一平整层表示之。

接着，参见图2B，形成一组装件于第二承载件280上。此组装件可例如为触控面板201B，其可包括设置于第二承载件280上的第三基板210、触控感测层230及第二基板206。触控感测层230可夹于该第二基板206及该第三基板210之间。第二基板206可位于远离第二承载件280的一侧。第三基板210可位于接近该第二承载件280的一侧并包括一第二对准标记。第二承载件280可为具有足够支撑力的玻璃基板。第三基板210可为一择自聚亚酰胺、聚乙烯对苯二甲酸酯的有机膜层或玻璃基板。第三基板210的厚度可为约0.3mm以下，其可以例如粘着或沉积的方式形成于第二承载件280上。触控电极层230可包括感测区(例如图1A所示的触控感测区)及围绕感测区的边缘区(例如图1B所示的周边区)。感测区中包括多个行及多个列彼此交错的感测电极，此感测电极可由例如氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锡锌、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓镁或氧化铟镓铝形成，且较佳为使用氧化铟锡。边缘区可包括连接感测电极的信号至外部电路的导接线及一第二对准标记。值得注意的是，此第二对准标记可用以提供对准第一基板202中的第一对准标记。因此，第二对准标记较佳可与第一对准标记具有相同的图案及尺寸。此处为了简化附图，触控电极层230仅以一平整层表示之。

第二基板206可包括一玻璃基板207及一彩色滤光片208设置于其上。因此，第二基板206可同时作为触控面板的下基板及显示面板的上基板。玻璃基板207可包括厚度在约0.1mm以下的超薄玻璃。或者，玻璃基板207可为普通玻璃，经由薄化制造工艺薄化至约0.3mm以下，其中薄化制造工艺为例如物理方式(如研磨方法)或化学方式(如刻蚀方法)。此外，在较佳实施例中，由于彩色滤光片208直接设置于触控感测层203上，在随后欲将第二基板206与第一基板202组装时，可直接以触控感测层230中的第二对准标记作对准。然而，根据设计需求，也可于彩色滤光片制作对准标记。因此，与传统液晶显示面板的彩色滤光片不同的是，本发明实施例所述的彩色滤光片208本身可不需包括对准标记。

接着，参见图2C，对准第一对准标记及第二对准标记以对组第一基板及组装件。例如，将第二基板206组装至第一基板202上并形成显示层220，以形成液晶显示面板201A。在本实施例中，第二基板206与第一基板之间202在组装后可具有一空隙，以能够将液晶材料注入至第二基板206与第一基板202之间的空隙中，形成液晶显示层220。在一实施例中，可使用间隔物(图中未显示)来间隔此第二基板206及第一基板202。液晶材料可为任意现有的液晶材料。值得注意的是，既然第二基板206直接设置于触控感测层230上，且可直接作为液晶显示面板201A的上基板，触控感测层230中的第二对准标记可直接对准像素阵列204中的第一对准标记，相较于传统的贴合制造工艺，可省略至少一道以上的对准步骤(例如以彩色滤光片对准像素阵列)。此外，第二对准标记对准第一对准标记的步骤可直接使用类似于液晶显示面板上下基板的对准制造工艺，而使对准的误差容忍度降低至小于约5μm。

接着，参见图2D，移除第一承载件270及第二承载件280。例如，可以机械或化学去除方式将第一承载件270及第二承载件280移除。最后，参见图2E，贴上液晶显示面板201A所需的偏光片240至第一基板202的相对于显示层220的另一侧表面上及/或第三基板210的相对于触控感测层230的另一侧表面上，并贴上保护层250至第三基板上的偏光片240上，以提供对液晶显示面板201A及触控面板201B足够的物理性保护。保护层250可例如为一强化玻璃，厚度为约0.3至0.5mm，并具有足以保护其底下各元件的硬度。

图3A、图3B、图3C、图3D显示依照本发明一实施例的含液晶显示面板的触控显示装置的制造方法。与图2A、图2B、图2C、图2D至图2E所示的实施例不同的是，可以第二承载件直接作为保护层。在此实施例中，与前述实施例相同的标号代表相似或相同的元件。

首先，参见图3A，提供如图2A的第一承载件270及第一基板202。第一基板202可包括玻璃基板203及形成于其上的像素阵列204。接着，参见图3B，设置一组装件于第二承载件380上。此组装件可例如为触控面板201B，其可包括设置第二承载件380上的第三基板210、触控感测层230及第二基板206。触控感测层230可夹于该第二基板206及该第三基板210之间。第二基板206可位于远离第二承载件380的一侧。第三基板210可位于接近该第二承载件380的一侧并包括一第二对准标记。值得注意的是，第二承载件380可例如为一强化玻璃，以作为触控显示装置的保护外盖，其厚度约0.3至0.5mm，并具有提供其他元件物理性保护的硬度。此外，在设置第三基板210、触控感测层230及第二基板206之前，可视需要先贴上一偏光片240于此第二承载件380上。触控感测层230可包括感测区(例如图1A所示的触控感测区)及围绕此感测区的周边区(例如图1A所示的周边区)。感测区中设置有感测电极，周边区中设有第一对准标记。第二基板206可包括一玻璃基板207及一彩色滤光片208，此第二基板206直接设置于触控感测层230上，并可同时作为触控显示装置中的触控面板及显示面板的共用基板。

接着，参见图3C，对准第一对准标记及第二对准标记以对组第一基板及组装件。例如，将第二基板206组装至第一基板202上并形成显示层220，以形成液晶显示面板201A。在本实施例中，第二基板206与第一基板202之间在组装后可具有一空隙，以能够将液晶材料注入至第二基板206与第一基板202之间的空隙中，形成液晶显示层220。同前述实施例，触控感测层230中的第二对准标记可直接对准像素阵列204中的第一对准标记，相较于传统的贴合制造工艺可省略至少一道以上的对准步骤。此外，此对准步骤可直接使用类似于液晶显示面板上下基板的对准制造工艺，而使对准的误差容忍度降低至小于约5μm。

接着，参见图3D，移除第一承载件270，留下第二承载件380作为保护层。例如，可以机械或化学去除方式将第一承载件270移除。由于，在一实施例中，可视需要在第一基板202的相对于显示层的另一侧表面上贴上液晶显示面板201A所需的偏光片240。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E至图4F显示依照本发明一实施例的含有机发光二极管显示面板的触控显示装置的制造方法。与图2A、图2B、图2C、图2D至图2E所示的实施例不同的是，显示面板为一发光二极管显示面板。

首先，参见图4A，形成一第一基板于第一承载件470上。第一基板402可包括一玻璃基板403及形成于其上的像素阵列404或包括如图4B所示的有机发光二极管显示层420。在一实施例中，玻璃基板403可包括厚度在约0.1mm以下的超薄玻璃。或者，玻璃基板403可为普通玻璃，经由薄化制造工艺薄化至约0.3mm以下，其中薄化制造工艺例如物理方式(如研磨方法)或化学方式(如刻蚀方法)。第一承载件470可为具有足够支撑力的玻璃基板。

像素阵列404可形成于玻璃基板403上，形成一主动阵列基板或被动阵列基板。像素阵列404可包括多个像素。主动阵列基板中的各像素包括至少一薄膜晶体管TFT，其可接收数据信号以及扫描信号，并依收到的信号来决定像素的开关。此外，像素阵列404可更包括一第一对准标记。此第一对准标记可设置于像素区以外的区域，例如像素阵列404的任意的边缘或角落，用以提供随后形成的触控面板对准及组装。第一对准标记可包括方形、圆形、三角形、椭圆形、多边形、其他合适形状或前述的组合。此处为了简化附图，像素阵列404仅以一平整层表示之。

参见图4B，在像素阵列404形成于有机发光二极管显示层420上。有机发光二极管显示层420可为一发光有机二极管阵列。此发光二极管阵列包括多个可发出白光、红绿蓝三色光或UV光的发光二极管。有机发光二极管可为任何依现有技术形成的有机发光二极管，例如每一有机发光二极管可包括电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层以及空穴注入层等膜层。

接着，参见图4C，设置一组装件于第二承载件480上。组装件可例如为触控面板401B，其可包括设置第二承载件480上的第三基板410、触控感测层430及第二基板406。触控感测层430可夹于该第二基板406及该第三基板410之间。第二基板406可位于远离第二承载件480的一侧。第三基板410可位于接近该第二承载件480的一侧并包括一第二对准标记。第二承载件480可为具有足够支撑力的玻璃基板。第三基板410可为一择自聚亚酰胺、聚乙烯对苯二甲酸酯的有机膜层或玻璃基板，第三基板410的厚度可为约0.3mm以下，其可以例如粘着或沉积的方式形成于第二承载件480上。触控电极层430可包括感测区(例如图1A所示的触控感测区)及围绕感测区的边缘区(例如图1B所示的周边区)。感测区中包括多个行及多个列彼此交错的感测电极，此感测电极可由例如氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锡锌、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓镁或氧化铟镓铝形成，且较佳为使用氧化铟锡。边缘区可包括连接感测电极的信号至外部电路的导接线及一第二对准标记(图中未显示)。值得注意的是，此第二对准标记可用以提供对准第一基板402中的第一对准标记。因此，第二对准标记较佳具有与第一对准标记相同的图案及尺寸。此处为了简化附图，触控电极层430仅以一平整层表示之。

第二基板406可例如为一透明无色的玻璃基板407或及一含彩色滤光片408设置于其上的玻璃基板407。此第二基板406可同时作为触控面板401B的下基板及有机发光二极管显示面板401A的上基板。玻璃基板407可包括厚度在约0.1mm以下的超薄玻璃。或者，玻璃基板407可为普通玻璃，经由薄化制造工艺薄化至约0.3mm以下，其中薄化制造工艺为例如物理方式(如研磨方法)或化学方式(如刻蚀方法)。需注意的是，无论第二基板406中是否包括彩色滤光片408，第二基板406中可不需包括对准标记。

接着，参见图4D，对准第一对准标记及第二对准标记以对组第一基板及组装件。例如，将第二基板406组装至第一基板402上，以形成显示面板401A及触控面板401B。在本实施例中，第二基板406可直接贴合于有机发光二极管显示层420上。值得注意的是，既然第二基板406直接设置于触控感测层430上，且可直接作为有机发光二极管显示层401A的上基板，触控感测层430中的第二对准标记可直接对准像素阵列404中的第一对准标记，相较于传统的贴合制造工艺，可省略至少一道以上的对准步骤(例如以彩色滤光片对准像素阵列)。此外，第二对准标记对准第一对准标记的步骤可直接使用类似于液晶显示面板上下基板的对准制造工艺，而使对准的误差容忍度降低至小于约5μm。

接着，参见图4E，移除第一承载件470及第二承载件480。例如，可以机械或化学去除方式将第一承载件470及第二承载件480移除。最后，参见图4F，视需要贴上有机发光二极管显示面板401A所需的偏光片440至第一基板402的相对于有机发光二极管显示层420的另一侧表面上，并贴上保护层450至第三基板410上，以提供对显示面板402A及触控面板402B足够的物理性保护。保护层450可例如为一强化玻璃，以作为触控显示装置的保护外盖，厚度为约0.3至0.5mm，并具有足以保护其底下各元件的硬度。

图5A、图5B、图5C、图5D显示依照本发明一实施例的含有机发光二极管显示面板的触控显示装置的制造方法。与图4A、图4B、图4C、图4D、图4E所示的实施例不同的是，可以第二承载件直接作为保护层。在此实施例中，与前述实施例相同的标号代表相似或相同的元件。

首先，参见图5A，提供如图4A及图4B所示的第一基板、第一承载件470。例如，第一基板402可包括玻璃基板403及像素阵列404于其上。有机发光二极管显示层420可包括有机发光二极管阵列，设置于第一基板402上。接着，参见图5B，设置一组装件于第二承载件580上。此组装件可例如为触控面板401B，其可包括设置于第二承载件580上的第三基板410、触控感测层430及第二基板406。触控感测层430可夹于该第二基板406及该第三基板410之间。第二基板406可位于远离第二承载件580的一侧。第三基板410可位于接近该第二承载件580的一侧并包括一第二对准标记。值得注意的是，第二承载件580可例如为一强化玻璃，，以作为触控显示装置的保护外盖，其厚度约0.3至0.5mm，并具有提供其他元件物理性保护的硬度。触控感测层230可包括感测区(例如图1A所示的触控感测区)及围绕此感测区的周边区(例如图1B所示的周边区)。感测区中设置有感测电极，周边区中设有第一对准标记(图中未显示)。第二基板406可例如为一透明无色的玻璃基板407或一含彩色滤光片408设置于其上的玻璃基板407。此第二基板406直接设置于触控感测层430上，并可同时作为触控显示装置中的触控面板及有机发光二极管显示面板的共用基板。

接着，参见图5C，对准第一对准标记及第二对准标记以对组第一基板及组装件。例如，将第二基板406组装至第一基板402上，以形成有机发光二极管显示面板401A。在第二基板406不含彩色滤光片的实施例中，可将玻璃基板407直接贴合于有机发光二极管显示层420上。在第二基板406包括彩色滤光片408的实施例中，可将彩色滤光片408直接贴合于有机发光二极管显示层420上。此外，同前述实施例，触控感测层430中的第二对准标记可直接对准像素阵列404中的第一对准标记，相较于传统的贴合制造工艺可省略至少一道以上的对准步骤。此外，此对准步骤可直接使用类似于液晶显示面板上下基板的对准制造工艺，而使对准的误差容忍度降低至小于约5μm。

接着，参见图5D，移除第一承载件470，留下第二承载件580作为保护层。例如，可以机械或化学去除方式将第一承载件470移除。

在本发明实施例所提供的触控显示装置的制造方法中，虽与现有方法同样是将触控面板的元件(例如触控感测层及第三基板)及显示面板的元件(例如显示层及第一基板)分开制造，但本发明的显示面板及触控面板的共用基板(即第二基板)为先设置在触控感测层上，以先形成触控面板。随后，再将第二基板与第一基板组装，而形成显示面板。因此，可无需在第二基板上形成额外的对准标记，并可直接以触控面板中的对准标对准显示面板中的对准标记，使对准的误差容忍度能降低至约5μm以下，并且提高组装的良率。依照此制造方法所制造的触控显示装置，可具有超薄的厚度，例如可降低至约0.6mm以下。此外，触控面板中的对准标记可直接对准显示面板中的阵列基板的对准标记，相较于现有的触控显示装置可减少对准标记的使用。

虽然本发明已以多个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定范围为准。

Claims (21)

1.一种触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述触控显示装置的制造方法包括：

形成一第一基板于一第一承载件上；

形成一组装件于一第二承载件上，其中所述组装件包括一第二基板、一触控感测层及一第三基板，其中所述触控感测层夹于所述第二基板及所述第三基板之间，所述第三基板位于接近所述第二承载件的一侧；

对组所述第一基板及所述组装件，使一显示层形成于所述第一基板与所述第二基板间；以及

至少移除所述第一承载件。

2.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板包括一第一对准标记及所述第三基板包括一第二对准标记，且其中所述对组步骤包括对准所述第一对准标记及所述第二对准标记。

3.如权利要求2所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一对准标记及第二对准标记对准的误差容忍度在约5μm以内。

4.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第二基板包括一彩色滤光片。

5.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第二基板不包括对准标记。

6.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述的触控显示装置的制造方法更包括移除所述第二承载件，及形成一强化玻璃于第三基板上。

7.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第二承载件包括一强化玻璃。

8.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板的厚度小于0.3mm。

9.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板的厚度小于0.1mm。

10.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板为玻璃基板。

11.如权利要求1所述的触控显示装置的制造方法，其特征在于，所述显示层包括一液晶层或一有机发光二极管阵列。

12.一种触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置包括：

一显示层，夹设于一第一基板及一第二基板之间；

一触控感测层，设置于所述第二基板上；

一第三基板，设置于所述触控感测层上，其特征在于，所述第三基板厚度小于0.3mm；以及

一保护层设置于所述第三基板上。

13.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一基板具有一第一对准标记及所述第三基板具有一第二对准标记。

14.如权利要求13所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一对准标记及所述第二对准标记相互对准，且其对准的误差容忍度在约5μm以内。

15.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述第二基板包括一彩色滤光片。

16.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述第二基板不包括对准标记。

17.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板的厚度小于0.3mm。

18.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板的厚度小于0.1mm。

19.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板包括玻璃基板。

20.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述显示层包括一液晶层或一有机发光二极管的阵列。

21.如权利要求12所述的触控显示装置，其特征在于，所述保护层包括一强化玻璃。

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