CN103440067B - 一种显示面板、制备方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板、制备方法及显示装置。该显示面板划分为显示区和非显示区，显示面板包括对合在一起的上基板和下基板，与显示区对应的下基板中设置有控制结构和显示结构，与显示区对应的上基板和/或下基板中还设置有感应结构，感应结构与显示结构相对应设置，感应结构中设置有稳定子结构。该显示面板通过在感应结构中设置稳定子结构，同时，通过化学减薄工艺对显示面板进行减薄，使得显示面板免受内部或外部的电磁干扰、并保护感应结构中的感应膜层免遭磕碰损坏，从而使得具有触控功能的显示面板性能更加稳定的同时，还实现了显示面板的薄型化，且成本较低，促进了显示面板向低成本薄型化的方向发展。

Description

一种显示面板、制备方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示面板、制备方法及显示装置。
背景技术
随着智能显示装置的普及和推广，人们希望能够在显示装置中增加触控功能以形成具有触摸屏的显示面板，通过该触摸屏输入指令，使人机交互更为方便。
在平板显示技术领域中，由于有机电致发光二极管（OLED）显示装置和液晶显示装置（LCD）具备轻薄、省电等特性，因此得到了广泛应用。目前，人们正在努力尝试着如何能够更好地将触控功能增加到OLED或LCD显示装置中，并且已经取得了一些成果。
一种触摸屏显示面板的结构为：在OLED显示装置中增加感光传感器，通过感光传感器检测到的光线变化来识别用户的指令，从而实现触摸屏的触控功能。但是该结构中的感光传感器成本较高，不利于普及应用。
另一种触摸屏显示面板的结构为：采用一块衬底，在衬底的一面设置显示结构，衬底的另一面设置触摸感应结构，该触摸感应结构是由氧化铟锡材料形成的感应膜层。由于氧化铟锡材料形成的感应膜层设置在显示面板的表面，而氧化铟锡作为一种导电材料，致使显示面板常常受到不同程度的外部电磁干扰，进而导致显示面板显示性能不稳定；另外，设置在衬底表面的感应膜层也很容易被磕碰损坏，导致触摸功能无法正常使用。
可见，设计一种低成本、稳定性能好的具有触控功能的显示面板已成为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种显示面板、制备方法及显示装置。该显示面板通过在感应结构中设置稳定子结构，从而使得具有触控功能的显示面板性能更加稳定；同时该制备方法低成本地实现了显示面板的薄型化。
本发明提供一种显示面板，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述显示面板包括对合在一起的上基板和下基板，与所述显示区对应的所述下基板中设置有控制结构和显示结构，与所述显示区对应的所述上基板和/或所述下基板中还设置有感应结构，所述感应结构与所述显示结构相对应设置，所述感应结构中设置有稳定子结构。
优选的，所述下基板包括第一衬底，所述上基板包括第二衬底，所述控制结构设置于所述第一衬底的上方，所述显示结构设置于所述控制结构的上方；
所述感应结构包括第一感应结构，所述第一感应结构设置于所述下基板中，位于所述第一衬底远离所述显示结构的一侧；或者，所述第一感应结构设置于所述上基板中，位于所述第二衬底靠近所述显示结构的一侧或所述第二衬底远离所述显示结构的一侧；
或者，所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构，所述第一感应结构和所述第二感应结构均设置于所述上基板中，所述第一感应结构位于所述第二衬底靠近所述显示结构的一侧，所述第二感应结构位于所述第二衬底远离所述显示结构的一侧；
或者，所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构，所述第一感应结构设置于所述上基板中，所述第一感应结构设置于所述第二衬底远离所述显示结构的一侧或所述第二衬底靠近所述显示结构的一侧，所述第二感应结构设置于所述下基板中，所述第二感应结构设置于所述第一衬底远离所述显示结构的一侧。
优选的，所述控制结构为薄膜晶体管层，所述显示结构为有机电致发光层或液晶层，所述薄膜晶体管层设置于所述第一衬底的上方，所述有机电致发光层或所述液晶层设置于所述薄膜晶体管层的上方。
优选的，所述第一感应结构和所述第二感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的感应膜层和所述稳定子结构，所述感应膜层采用碳纳米管或氧化铟锡材料，所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层；
或者，所述第一感应结构和所述第二感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的两分体感应膜层和所述稳定子结构，所述两分体感应膜层之间还设置有绝缘层，所述两分体感应膜层分别采用碳纳米管与氧化铟锡或碳纳米管与石墨烯，所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，所述绝缘层采用使所述两分体感应膜层能够相互绝缘的绝缘材料。
优选的，所述上基板远离所述显示结构的一侧设置有上偏光片，和/或所述下基板远离所述显示结构的一侧设置有下偏光片。
优选的，所述显示面板还包括外围电路，所述上基板的非显示区与所述下基板的非显示区的尺寸相同，所述上基板与所述下基板错位设置，所述外围电路设置于错位并裸露出的非显示区内；
或者，所述下基板的非显示区的长度和/或宽度大于所述上基板的非显示区的长度和/或宽度，所述外围电路设置于所述下基板相对所述上基板裸露出的非显示区内。
优选的，所述第一衬底与所述第二衬底采用透明玻璃材料，所述第一衬底和/或所述第二衬底通过化学减薄工艺进行减薄处理，所述第一衬底与所述第二衬底的厚度范围为0.1-0.3mm。
优选的，所述有机电致发光层至少包括阳极层、发光层和阴极层；所述液晶层由所述上基板与所述下基板对合形成的间隙填充液晶而形成。
本发明还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板划分为显示区和非显示区，该制备方法包括分别形成上基板和下基板的步骤，以及将所述上基板与所述下基板对合在一起以形成显示面板的步骤，其中，与所述显示区对应的所述下基板中形成有控制结构和显示结构，与所述显示区对应的所述上基板或所述下基板中还形成有感应结构，所述感应结构与所述显示结构相对应设置，所述感应结构中形成有稳定子结构。
优选的，形成所述下基板的步骤具体包括：
步骤S10：准备第一衬底；
步骤S11：在所述第一衬底上形成包括控制结构的图形；
或者，还进一步包括步骤S12：在完成步骤S11的所述第一衬底远离所述控制结构的一侧形成包括感应结构的图形。
优选的，形成所述上基板的步骤具体包括：
步骤S20：准备第二衬底；
或者，还进一步包括步骤S21：在完成步骤S20的所述第二衬底的一侧或两侧形成包括感应结构的图形。
优选的，形成显示面板的步骤具体包括：
步骤S30：在所述下基板或所述上基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料；
步骤S31：将所述上基板与完成所述步骤S30的所述下基板对合；
步骤S32：在所述上基板和/或所述下基板的外侧分别贴附偏光片；
步骤S33：在完成步骤S32的所述上基板和/或所述下基板上贴附外围电路。
优选的，所述控制结构为薄膜晶体管层，所述显示结构为有机电致发光层，在步骤S11之后还进一步包括：采用蒸镀方式，在真空蒸镀氛围中，在完成步骤S11的所述控制结构的上方形成所述有机电致发光层；
或者，所述显示结构为液晶层，在步骤S30之后还进一步包括：在所述上基板或所述下基板的显示区中滴注液晶。
优选的，形成显示面板的步骤还包括：在所述上基板和所述下基板对合之后，且在所述感应结构形成在所述第一衬底远离所述显示结构的一侧和/或所述感应结构形成在所述第二衬底远离所述显示结构的一侧之前，对所述下基板中第一衬底远离所述显示结构的一侧和/或所述上基板中第二衬底远离所述显示结构的一侧进行减薄的步骤，减薄的步骤具体包括：
步骤S40：在所述上基板和所述下基板之间的非显示区涂布保护材料；其中，所述保护材料为热固化材料或光固化材料；
步骤S41：通过化学减薄工艺对所述下基板中第一衬底远离所述显示结构的一侧和/或所述上基板中第二衬底远离所述显示结构的一侧进行减薄；
步骤S42：去除所述保护材料。
优选的，所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，所述感应结构的形成步骤包括：
步骤S50：采用碳纳米管，通过拉制工艺形成包括感应膜层的图形；或采用氧化铟锡材料，通过构图工艺形成包括所述感应膜层的图形；
步骤S51：在所述感应膜层上涂布有机材料形成所述保护层；
或者，
所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的两分体感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，所述两分体感应膜层之间还设置有绝缘层，所述感应结构的形成步骤包括：
步骤S50’：采用氧化铟锡材料或石墨烯，通过构图工艺形成包括第一分体感应膜层的图形；
步骤S51’：在所述第一分体感应膜层上方通过涂布形成所述绝缘层；
步骤S52’：采用碳纳米管材料，通过拉制工艺在所述绝缘层上方形成包括第二分体感应膜层的图形；
步骤S53’：在所述第二分体感应膜层上方通过涂布有机材料形成所述保护层。
优选的，在步骤S52’之前：还包括预烘烤步骤，预烘烤温度范围为60℃-90℃，预烘烤时间范围为2-3分钟；
和/或在步骤S52’之后：还包括后烘烤步骤，后烘烤温度范围为80℃-120℃，后烘烤时间范围为15-30分钟。
本发明的有益效果：本发明所提供的显示面板通过在感应结构中设置稳定子结构，同时，通过化学减薄工艺对显示面板进行减薄，使得显示面板免受内部或外部的电磁干扰、并保护感应结构中的感应膜层免遭磕碰损坏，从而使得具有触控功能的显示面板性能更加稳定的同时，还实现了显示面板的薄型化，且成本较低，促进了显示面板向低成本薄型化的方向发展。
附图说明
图1为本发明实施例1中显示面板的剖视图；
图2为图1所示显示面板中一种感应结构的剖视图；
图3为图1所示显示面板的制备方法流程图；
其中：
图3-1为第一衬底的剖视图；
图3-2为在第一衬底上形成控制结构的剖视图；
图3-3为在控制结构上形成显示结构的剖视图；
图3-4为第二衬底的剖视图；
图3-5为在第二衬底上形成感应结构的剖视图；
图3-6为上基板和下基板对合的剖视图；
图3-7为上基板和下基板对合并减薄后的剖视图；
图3-8为贴附偏光片的剖视图；
图4为本发明实施例2中显示面板的剖视图；
图5为本发明实施例3中显示面板的剖视图；
图6为本发明实施例4中显示面板的剖视图；
图7为本发明实施例5中显示面板的剖视图；
图8为本发明实施例6中显示面板的剖视图；
图9为本发明实施例7中显示面板的感应结构的剖视图；
图10为本发明实施例8中显示面板的剖视图。
其中的附图标记说明：
1.第一衬底；2.第二衬底；3.控制结构；4.显示结构；51.第一感应结构；52.第二感应结构；511.感应膜层；512.稳定子结构；513.第一分体感应膜层；514.第二分体感应膜层；515.绝缘层；61.上偏光片；7.封框材料。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明一种显示面板、制备方法及显示装置作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种显示面板，该显示面板划分为显示区和非显示区，显示面板包括对合在一起的上基板和下基板，与显示区对应的下基板中设置有控制结构和显示结构，与显示区对应的上基板中设置有感应结构，感应结构与显示结构相对应设置，感应结构中设置有稳定子结构。
本实施例中，如图1所示，下基板包括第一衬底1，上基板包括第二衬底2，控制结构3设置于第一衬底1的上方，显示结构4设置于控制结构3的上方。感应结构包括第一感应结构51，第一感应结构51设置于上基板中，位于第二衬底2靠近显示结构4的一侧。其中，控制结构3为薄膜晶体管层，显示结构4为有机电致发光层，薄膜晶体管层设置于第一衬底1的上方，有机电致发光层设置于薄膜晶体管层的上方。上基板和下基板通过封框材料7粘结在一起。其中，有机电致发光层至少包括阳极层、发光层和阴极层。
其中，如图2所示，第一感应结构51包括：依次远离第二衬底2方向设置的感应膜层511和稳定子结构512，感应膜层511采用碳纳米管或氧化铟锡材料，稳定子结构512为采用有机材料形成的保护层。采用有机材料形成的稳定子结构512一方面能够使显示面板免受内部或外部的电磁干扰，从而确保显示面板的性能稳定；另一方面，该稳定子结构512坚固耐用，能很好地保护感应膜层511，使感应膜层511不容易被磕碰损坏。
在本实施例中，第一衬底1与第二衬底2采用透明玻璃材料，第一衬底1和第二衬底2通过化学减薄工艺进行减薄处理，第一衬底1与第二衬底2的厚度范围为0.1-0.3mm。这使得显示面板更加轻薄，既美观又便于携带。
本实施例中，上基板远离显示结构4的一侧设置有用来提高对比度的上偏光片61，该上偏光片优选为为圆偏光片。
本实施例中，显示面板还包括外围电路（图1中未示出），上基板的非显示区与下基板的非显示区的尺寸相同，上基板与下基板错位设置，外围电路设置于错位并裸露出的非显示区内。如此设置，使得外围电路的设置更加灵活方便，且可进一步缩小显示面板的非显示区，有利于显示面板向轻便小型化方向发展。
需要说明的是，在本实施例中，显示面板的上基板和下基板的显示区的尺寸相同，且上基板和下基板的显示区在正投影方向上相对应设置；非显示区的尺寸也相同，但非显示区仅设置在显示区的一侧，在上基板和下基板的对合中，上基板的非显示区和下基板的非显示区设置在相对的两侧，既使得显示区能互相对应，又使上基板中的非显示区和下基板中的非显示区由于错位而均得以裸露出来，从而使得外围电路在非显示区的设置更加方便。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法。该制备方法包括：分别形成上基板和下基板的步骤，以及将上基板与下基板对合在一起以形成显示面板的步骤，其中，与显示区对应的下基板中形成有控制结构和显示结构，与显示区对应的下基板中还形成有感应结构，感应结构与显示结构相对应设置，感应结构中形成有稳定子结构。
本实施例中显示面板的具体制备过程如图3所示。
首先，制备下基板。形成下基板的步骤具体包括：
步骤S10：准备第一衬底1（如图3-1所示）。
步骤S11：在第一衬底1上形成包括控制结构3的图形（如图3-2所示）。其中，控制结构3为薄膜晶体管层。
步骤S11之后还进一步包括：采用蒸镀方式，在真空蒸镀氛围中，在完成步骤S11的控制结构3的上方形成显示结构4的步骤（如图3-3所示）。其中，显示结构4为有机电致发光层。
至此，下基板制备完毕。
紧接着，制备上基板。形成上基板的步骤具体包括：
步骤S20：准备第二衬底2（如图3-4所示）。
还进一步包括步骤S21：在完成步骤S20的第二衬底2的一侧形成包括感应结构（即第一感应结构51）的图形（如图3-5所示）。感应结构形成于第二衬底2靠近显示结构4的一侧。其中，感应结构包括：依次远离第二衬底2方向设置的感应膜层和稳定子结构，稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，感应结构的形成步骤包括：
步骤S50：采用碳纳米管，通过拉制工艺形成包括感应膜层的图形；或者，该步骤也可以采用氧化铟锡材料，通过构图工艺形成包括所述感应膜层的图形。
步骤S51：在感应膜层上涂布有机材料形成保护层。该保护层既能使显示面板免受内部或外部的电磁干扰，又能很好地保护感应膜层免遭磕碰损坏；但是，保护层的设置也同时使得显示面板的厚度加大，所以在后续的上基板和下基板对合完成后，可以对第一衬底和第二衬底进行减薄。
至此，上基板也制备完毕。
需要说明的是，对上基板和下基板的制备顺序不做限定，可以先制备下基板再制备上基板，也可以先制备上基板再制备下基板，或者上基板和下基板同时制备，在实际生产过程中可根据设备条件或工艺情况进行灵活安排。另外，在上基板和下基板对合时，可以是上基板与下基板已经全部制备完毕，也可以是上基板和/或下基板部分制备完毕（这种情况主要是针对后面感应结构设置位置不同于本实施例感应结构设置位置的实施例而言的）。
然后，上基板和下基板对合形成显示面板。形成显示面板的步骤具体包括：
步骤S30：在下基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料7。
其中，封框材料7为低熔点玻璃粉浆料，其熔化的温度范围为60℃-80℃。当然，也可以在上基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料。
步骤S31：将上基板与完成步骤S30的下基板对合（如图3-6所示）。通过封框材料7，上基板和下基板粘结在一起。
在上基板和下基板对合之后，还包括对下基板中第一衬底1远离显示结构4的一侧和上基板中第二衬底2远离显示结构4的一侧进行减薄的步骤（如图3-7所示为减薄后的剖视图），减薄的步骤具体包括：
步骤S40：在上基板和下基板之间的非显示区涂布保护材料。
其中，保护材料为热固化材料或光固化材料，该材料能够防止在化学减薄过程中化学溶液对显示结构、控制结构及感应结构等的显示面板内部结构的腐蚀损坏。
步骤S41：通过化学减薄工艺对下基板中第一衬底1远离显示结构4的一侧和上基板中第二衬底2远离显示结构4的一侧进行减薄。
其中，化学减薄主要有两种方式，一种方式为将对合的上下基板浸泡在混酸溶液中，混酸溶液对第一衬底1和第二衬底2进行化学腐蚀减薄，通过控制浸泡的时间和温度使第一衬底1和第二衬底2分别被减薄到0.1-0.3mm厚度范围内。另一种方式为对对合的上下基板进行混酸溶液喷淋，通过控制喷淋的压力，喷淋时间、温度及喷淋量使第一衬底1和第二衬底2分别被减薄到0.1-0.3mm厚度范围内。
在本实施例中，采用化学减薄工艺对第一衬底和第二衬底进行减薄，由于化学减薄工艺比较成熟且成本较低，因此很容易控制第一衬底和第二衬底的减薄厚度，同时采用低成本实现了显示面板的薄型化。
步骤S42：去除所述保护材料。
步骤S32：在上基板的外侧贴附偏光片（即上偏光片61）（如图3-8所示）。
步骤S33：在完成步骤S32的上基板和下基板上贴附外围电路。
基于本实施例中显示面板的结构，外围电路贴附于上基板和下基板错位并裸露出的非显示区内。
至此，显示面板制备完毕。
实施例2：
本实施例提供一种显示面板，与实施例1不同的是，如图4所示，第一感应结构51位于第二衬底2远离显示结构4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例1中的制备方法不同的是，在第二衬底2上形成包括感应结构（即第一感应结构51）的图形之前，先将第二衬底2与下基板对合，然后经化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底，并去除保护材料之后，再在第二衬底2远离显示结构4的一侧形成感应结构。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例1相同，此处不再赘述。
实施例3：
本实施例提供一种显示面板，与实施例1-2不同的是，如图5所示，第一感应结构51设置于下基板中，位于第一衬底1远离显示结构4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例1-2中的制备方法不同的是，在下基板的制备步骤中，在控制结构3的上方形成显示结构4的步骤之后，还进一步包括步骤S12：第一衬底1远离控制结构3的一侧形成包括感应结构（即第一感应结构51）的图形。
需要说明的是，该感应结构是在下基板尚未制备完毕，具体的是下基板中已经形成控制结构3和显示结构4，但还未形成感应结构，且上基板与尚未制备完毕的下基板对合，并经过化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底之后，才形成在第一衬底1的远离控制结构3的一侧的。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例1-2中的任一相同，此处不再赘述。
实施例4：
本实施例提供一种显示面板，与实施例1-3不同的是，如图6所示，感应结构包括第一感应结构51和第二感应结构52，第一感应结构51和第二感应结构52均设置于上基板中，第一感应结构51位于第二衬底2靠近显示结构4的一侧，第二感应结构52位于第二衬底2远离显示结构4的一侧。其中，第二感应结构52与第一感应结构51的结构相同。
本实施例中，在显示面板中设置有两个感应结构，能够使得显示面板的触控更加灵敏，触控时间更短，并能够实现多点触控，从而提高显示面板的触控效率和多元化触控。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例1-3任一中的制备方法不同的是，在实施例1中上基板和下基板分别制备完毕的基础上（其中，第一感应结构51形成于第二衬底2靠近显示结构4的一侧），且在上基板和下基板对合并经化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底之后，再在第二衬底2的远离显示结构4的一侧形成另一感应结构即第二感应结构52。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例1-3中的任一相同，此处不再赘述。
实施例5：
本实施例提供一种显示面板，与实施例4不同的是，如图7所示，第一感应结构51设置于上基板中，第一感应结构51设置于第二衬底2靠近显示结构4的一侧，第二感应结构52设置于下基板中，第二感应结构52设置于第一衬底1远离显示结构4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例4中的制备方法不同的是，在实施例1中上基板和下基板分别制备完毕的基础上（其中，第一感应结构51形成于第二衬底2靠近显示结构4的一侧），且在上基板和下基板对合并经化学减薄之后，再在第一衬底1的远离显示结构4的一侧形成另一感应结构即第二感应结构52。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例4中相同，此处不再赘述。
实施例6：
本实施例提供一种显示面板，与实施例5不同的是，如图8所示，第一感应结构51设置于上基板中，第一感应结构51设置于第二衬底2远离显示结构4的一侧，第二感应结构52设置于下基板中，第二感应结构52设置于第一衬底1远离显示结构4的一侧。
本实施例还提供一种上述显示面板的制备方法，与实施例4-5中任一的制备方法不同的是，在第一感应结构51形成在第二衬底2远离显示结构4的一侧和第二感应结构52形成在第一衬底1远离显示结构4的一侧之前，先将部分制备完毕的上基板（即上基板中还未形成第一感应结构51，上基板中只有第二衬底2）与尚未制备完毕的下基板（即下基板中已经形成控制结构3和显示结构4，但还未形成第二感应结构52）对合，并经过化学减薄工艺减薄第一衬底和第二衬底之后，再在第二衬底2远离显示结构4的一侧形成第一感应结构51，并在第一衬底1远离显示结构4的一侧形成第二感应结构52。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例4-5中的任一相同，此处不再赘述。
实施例7：
本实施例提供一种显示面板，与实施例1-6不同的是，如图9所示，第一感应结构和第二感应结构包括：依次远离第一衬底（图9中未示出）或第二衬底2方向设置的两分体感应膜层（即第一分体感应膜层513和第二分体感应膜层514）和稳定子结构512，两分体感应膜层之间还设置有绝缘层515，两分体感应膜层分别采用碳纳米管与氧化铟锡或碳纳米管与石墨烯，稳定子结构512为采用有机材料形成的保护层，绝缘层515采用使两分体感应膜层能够相互绝缘的绝缘材料。
感应结构中设置两个分体感应膜层能使感应结构在触控时反应更加灵敏，提高显示面板的触控效率。
相应地，本实施例中，感应结构的制备过程也与实施例1-6中感应结构的制备过程不同。本实施例中，感应结构的形成步骤包括：
步骤S50’：采用氧化铟锡材料或石墨烯，通过构图工艺形成包括第一分体感应膜层513的图形。
步骤S51’：在第一分体感应膜层513上方通过涂布形成绝缘层515。
接着，进行预烘烤步骤，预烘烤温度范围为60℃-90℃，预烘烤时间范围为2-3分钟。预烘烤能使绝缘层上的水分减少，利于后续的传感结构的制备。
步骤S52’：采用碳纳米管材料，通过拉制工艺在绝缘层515上方形成包括第二分体感应膜层514的图形。
接着，进行后烘烤步骤，后烘烤温度范围为80℃-120℃，后烘烤时间范围为15-30分钟。后烘烤能使第二分体感应膜层514内的水分减少，利于第二分体感应膜层514乃至整个感应结构的固化。
步骤S53’：在第二分体感应膜层514上方通过涂布有机材料形成保护层。
需要说明的是，优选的是，在制备过程中既设置预烘烤步骤也设置后烘烤步骤；但是，根据实际制备工艺，也可以不设置预烘烤步骤和后烘烤步骤，或者预烘烤步骤和后烘烤步骤择一。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例1-6中的任一相同，此处不再赘述。
实施例8：
本实施例提供一种显示面板，与实施例1-7不同的是，如图10所示，下基板的非显示区的长度和宽度大于上基板的非显示区的长度和宽度，外围电路（图10中未示出）设置于下基板相对上基板裸露出的非显示区内。
需要说明的是，可以仅是下基板的非显示区的长度或宽度大于上基板的非显示区的长度或宽度；也可以是上基板的长度和/或宽度大于下基板的长度和/或宽度，针对后者，外围电路设置于上基板相对下基板裸露出的非显示区内。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例1-7中的任一相同，此处不再赘述。
实施例9：
本实施例提供一种显示面板，与实施例1-8不同的是，本实施例中显示结构为液晶层，液晶层设置于控制结构即薄膜晶体管层的上方。液晶层由上基板与下基板对合形成的间隙填充液晶而形成。另外，上基板远离显示结构的一侧设置有上偏光片，下基板远离显示结构的一侧还设置有下偏光片，该上偏光片和下偏光片均为线偏光片，且上偏光片与下偏光片的偏振方向互相垂直。
相应地，在上述显示面板的制备过程中，与实施例1-8不同的是，下基板的制备过程中，在第一衬底上先形成包括控制结构的图形；然后，在下基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料，接着，在下基板的显示区中滴注液晶。
本实施例中显示面板的其它结构、材质及制备方法与实施例1-8中的任一相同，此处不再赘述。
本发明的有益效果：实施例1-9所提供的显示面板通过在感应结构中设置稳定子结构，同时，通过化学减薄工艺对显示面板进行减薄，使得显示面板免受内部或外部的电磁干扰、并保护感应结构中的感应膜层免遭磕碰损坏，从而使得具有触控功能的显示面板性能更加稳定的同时，还实现了显示面板的薄型化，且成本较低，促进了显示面板向低成本薄型化的方向发展。
实施例10：
本实施例提供一种显示装置，包括实施例1-9中任一的显示面板。
该显示装置通过采用设置有稳定子结构的感应结构，从而使得具有触控功能的显示装置性能更加稳定。
所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (17)

1.一种显示面板，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述显示面板包括对合在一起的上基板和下基板，与所述显示区对应的所述下基板中设置有控制结构和显示结构，其特征在于，与所述显示区对应的所述上基板和/或所述下基板中还设置有感应结构，所述感应结构与所述显示结构相对应设置，所述感应结构中设置有稳定子结构；
所述下基板包括第一衬底，所述上基板包括第二衬底，所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的感应膜层和所述稳定子结构，或者，所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的两分体感应膜层和所述稳定子结构，所述两分体感应膜层之间还设置有绝缘层；所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述控制结构设置于所述第一衬底的上方，所述显示结构设置于所述控制结构的上方；
所述感应结构包括第一感应结构，所述第一感应结构设置于所述下基板中，位于所述第一衬底远离所述显示结构的一侧；或者，所述第一感应结构设置于所述上基板中，位于所述第二衬底靠近所述显示结构的一侧或所述第二衬底远离所述显示结构的一侧；
或者，所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构，所述第一感应结构和所述第二感应结构均设置于所述上基板中，所述第一感应结构位于所述第二衬底靠近所述显示结构的一侧，所述第二感应结构位于所述第二衬底远离所述显示结构的一侧；
或者，所述感应结构包括第一感应结构和第二感应结构，所述第一感应结构设置于所述上基板中，所述第一感应结构设置于所述第二衬底远离所述显示结构的一侧或所述第二衬底靠近所述显示结构的一侧，所述第二感应结构设置于所述下基板中，所述第二感应结构设置于所述第一衬底远离所述显示结构的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述控制结构为薄膜晶体管层，所述显示结构为有机电致发光层或液晶层，所述薄膜晶体管层设置于所述第一衬底的上方，所述有机电致发光层或所述液晶层设置于所述薄膜晶体管层的上方。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述感应膜层采用碳纳米管或氧化铟锡材料；
所述两分体感应膜层分别采用碳纳米管与氧化铟锡或碳纳米管与石墨烯，所述绝缘层采用使所述两分体感应膜层能够相互绝缘的绝缘材料。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述上基板远离所述显示结构的一侧设置有上偏光片，和/或所述下基板远离所述显示结构的一侧设置有下偏光片。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括外围电路，所述上基板的非显示区与所述下基板的非显示区的尺寸相同，所述上基板与所述下基板错位设置，所述外围电路设置于错位并裸露出的非显示区内；
或者，所述下基板的非显示区的长度和/或宽度大于所述上基板的非显示区的长度和/或宽度，所述外围电路设置于所述下基板相对所述上基板裸露出的非显示区内。
7.根据权利要求2-6任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一衬底与所述第二衬底采用透明玻璃材料，所述第一衬底和/或所述第二衬底通过化学减薄工艺进行减薄处理，所述第一衬底与所述第二衬底的厚度范围为0.1-0.3mm。
8.根据权利要求3-6任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述有机电致发光层至少包括阳极层、发光层和阴极层；所述液晶层由所述上基板与所述下基板对合形成的间隙填充液晶而形成。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法，所述显示面板划分为显示区和非显示区，该制备方法包括分别形成上基板和下基板的步骤，以及将所述上基板与所述下基板对合在一起以形成显示面板的步骤，其中，与所述显示区对应的所述下基板中形成有控制结构和显示结构，其特征在于，与所述显示区对应的所述上基板或所述下基板中还形成有感应结构，所述感应结构与所述显示结构相对应设置，所述感应结构中形成有稳定子结构；
所述下基板包括第一衬底，所述上基板包括第二衬底，所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的感应膜层和稳定子结构；或者，所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的两分体感应膜层和稳定子结构，所述两分体感应膜层之间还设置有绝缘层；所述稳定子结构采用有机材料形成。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，形成所述下基板的步骤具体包括：
步骤S10：准备第一衬底；
步骤S11：在所述第一衬底上形成包括控制结构的图形；
或者，还进一步包括步骤S12：在完成步骤S11的所述第一衬底远离所述控制结构的一侧形成包括感应结构的图形。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，形成所述上基板的步骤具体包括：
步骤S20：准备第二衬底；
或者，还进一步包括步骤S21：在完成步骤S20的所述第二衬底的一侧或两侧形成包括感应结构的图形。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，形成显示面板的步骤具体包括：
步骤S30：在所述下基板或所述上基板的非显示区的边缘区域涂布封框材料；
步骤S31：将所述上基板与完成所述步骤S30的所述下基板对合；
步骤S32：在所述上基板和/或所述下基板的外侧分别贴附偏光片；
步骤S33：在完成步骤S32的所述上基板和/或所述下基板上贴附外围电路。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述控制结构为薄膜晶体管层，所述显示结构为有机电致发光层，在步骤S11之后还进一步包括：采用蒸镀方式，在真空蒸镀氛围中，在完成步骤S11的所述控制结构的上方形成所述有机电致发光层；
或者，所述显示结构为液晶层，在步骤S30之后还进一步包括：在所述上基板或所述下基板的显示区中滴注液晶。
15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，形成显示面板的步骤还包括：在所述上基板和所述下基板对合之后，且在所述感应结构形成在所述第一衬底远离所述显示结构的一侧和/或所述感应结构形成在所述第二衬底远离所述显示结构的一侧之前，对所述下基板中第一衬底远离所述显示结构的一侧和/或所述上基板中第二衬底远离所述显示结构的一侧进行减薄的步骤，减薄的步骤具体包括：
步骤S40：在所述上基板和所述下基板之间的非显示区涂布保护材料；其中，所述保护材料为热固化材料或光固化材料；
步骤S41：通过化学减薄工艺对所述下基板中第一衬底远离所述显示结构的一侧和/或所述上基板中第二衬底远离所述显示结构的一侧进行减薄；
步骤S42：去除所述保护材料。
16.根据权利要求10-15任意一项所述的制备方法，其特征在于，所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，所述感应结构的形成步骤包括：
步骤S50：采用碳纳米管，通过拉制工艺形成包括感应膜层的图形；或采用氧化铟锡材料，通过构图工艺形成包括所述感应膜层的图形；
步骤S51：在所述感应膜层上涂布有机材料形成所述保护层；
或者，
所述感应结构包括：依次远离所述第一衬底或所述第二衬底方向设置的两分体感应膜层和稳定子结构，所述稳定子结构为采用有机材料形成的保护层，所述两分体感应膜层之间还设置有绝缘层，所述感应结构的形成步骤包括：
步骤S50’：采用氧化铟锡材料或石墨烯，通过构图工艺形成包括第一分体感应膜层的图形；
步骤S51’：在所述第一分体感应膜层上方通过涂布形成所述绝缘层；
步骤S52’：采用碳纳米管材料，通过拉制工艺在所述绝缘层上方形成包括第二分体感应膜层的图形；
步骤S53’：在所述第二分体感应膜层上方通过涂布有机材料形成所述保护层。
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，在步骤S52’之前：还包括预烘烤步骤，预烘烤温度范围为60℃-90℃，预烘烤时间范围为2-3分钟；
和/或在步骤S52’之后：还包括后烘烤步骤，后烘烤温度范围为80℃-120℃，后烘烤时间范围为15-30分钟。
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