CN101097358B - 液晶显示器件中切割摩擦布的方法以及形成定向层的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种切割摩擦布的方法，包括：提供摩擦布以摩擦基板，所述基板包括多个有源区域以及在有源区域周围的虚拟区域；将对应于所述基板的所述摩擦布划分为多个区域；以及通过多次切割所述摩擦布而形成多条切割线以将所述切割线划分为所述多个区域，其中各所述切割线的相接点位于所述虚拟区域中。

Description

液晶显示器件中切割摩擦布的方法以及形成定向层的方法

技术领域

本发明涉及一种液晶显示(LCD)器件，更具体地说，涉及一种切割摩擦布的方法和使用该方法形成定向层的方法。

背景技术

近来，随着各种移动电子设备，例如移动电话、PDA、笔记本电脑等的发展，对于外形薄、重量轻的平板显示器件的需求也在增长。这些平板显示器件包括液晶显示器(LCD)、等离子显示板(PDP)、场发射显示器(FED)以及真空荧光显示器(VFD)。更特别地，LCD器件由于可大规模制造、图像质量高和灵活性高的优点而得到极大的关注。

图1示出了现有技术的LCD器件的横截面图。如图1所示，现有技术的LCD器件1包括：第一基板5、第二基板3以及形成于第一基板5和第二基板3之间的液晶层7。

第一基板5设置有用作开关元件的薄膜晶体管(TFT)。虽然未示出，第一基板5包括多个像素区，其中各像素区具有TFT。第二基板3设置有显示各种颜色的滤色片层。另外，第一基板5包括像素电极，且第二基板3包括公共电极。随后，第一基板5和第二基板3均涂覆有定向层用于对液晶层7的液晶分子进行排列。

第一基板5和第二基板3通过使用密封剂9彼此粘结。在第一基板5和第二基板3之间具有液晶层7。因此，液晶层7的液晶分子由形成于第一基板5上的驱动元件驱动，从而通过控制透过液晶层7的光量而显示信息。

制造该LCD器件的方法包括：在第一基板5上形成驱动元件的TFT阵列基板工序；在第二基板3上形成滤色片的滤色片阵列基板工序；以及单元工序，这将参照图2做出解释。

对于TFT阵列基板工序，在第一基板5上形成多条栅线和数据线，从而限定出多个像素区，并且在各像素区中形成有TFT，其中用作驱动元件的TFT与栅线和数据线相连接(S101)。另外，通过TFT阵列基板工序，像素电极与TFT相连接，从而液晶层基于通过TFT提供的信号而驱动。

通过滤色片阵列基板工序，在第二基板3上形成用于显色的RGB滤色片层以及公共电极(S104)。此后，在各第一基板5和第二基板3上涂覆定向层，并随后摩擦以实现对液晶层的液晶分子的排列控制力或表面固定力(即，预倾角和排列方向)(S102、105)。随后，在第一基板5上散布衬垫料以保持两个基板之间的盒间隙以后，在第二基板3的周围形成密封剂，并通过对其施压将第一和第二基板彼此粘结(S103、S106、S107)。在这种情况下，第一基板5和第二基板3形成为大尺寸基板。换言之，在大尺寸基板上形成有多个面板区，且在各面板区中形成TFT和滤色片层。即，将大尺寸基板切割为各LCD面板区，并进行处理(S108)。随后，通过使用注入口将液晶注入到各LCD面板，并随后将注入口密封，从而形成液晶层(S109)。此后，对各LCD面板进行检查(S110)，从而完成LCD器件。

在制造LCD器件的过程中，定向层形成于基板上，并随后对定向层进行摩擦工序以确定排列方向。定向层通过在基板上涂覆恒定厚度的聚合物材料以形成薄膜的步骤形成。通常，定向层可由例如聚酰亚胺基材料的有机材料构成。

通过摩擦布摩擦而在基板上形成定向层。通过摩擦工序，在定向层中形成微凹槽，从而使液晶分子沿微凹槽的预定方向排列。

图3示出了摩擦定向层的摩擦工序。对于如图3所示的摩擦工序，具有缠绕在其上的摩擦布22的摩擦滚筒20在涂覆有定向层13的基板3上滚动。这时，摩擦滚筒20定位于基板3的一侧，并随后在基板3上移动，从而通过摩擦布22摩擦定向层13。即，在基板3的整个表面形成微凹槽。

为了摩擦定向层的整个表面，有必要使用具有适于相应基板尺寸的摩擦布。

基板尺寸基于LCD器件的尺寸而改变。为了使用具有适于相应基板尺寸的摩擦布，需要通过切割机切割摩擦布。有必要基于基板的宽度和其上缠绕有摩擦布的摩擦滚筒的周长来切割摩擦布的尺寸。

为了使用具有基于基板的宽度和摩擦滚筒的周长的合适尺寸的摩擦布，有必要根据基板的宽度和摩擦滚筒的种类将摩擦布切割到合适的尺寸。在现有技术的切割摩擦布的切割机中，其切割长度范围受到限制。特别是，如果摩擦布尺寸过大，则不能一次完成切割摩擦布。

即，如图4所示，当沿摩擦滚筒的长度方向切割摩擦布时，切割机的切割长度范围受到限制。因此，由切割摩擦布22的预定部分形成第一切割线23a，并随后由切割摩擦布22的剩余部分形成第二切割线23b，其中第二切割线23b与第一切割线23a相接。

然而，难于使第一切割线23a和第二切割线23b的端点在一点精确相接。因此，摩擦布可能偏离第一切割线23a和第二切割线23b的相接点(A)，这会造成定向层中的摩擦划伤。所以，在摩擦工序以后，定位于定向层上方的液晶分子由于定向层的摩擦划伤而不均匀地排列。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种切割摩擦布的方法，其中在摩擦布切割工序中切割线的相接点位于基板的虚拟区域中，从而防止有缺陷的摩擦产生。

为了实现这些目的及其它优点以及根据本发明的目的，如此处所清楚阐明地，本发明提供一种切割摩擦布的方法，包括：提供摩擦布以摩擦基板，所述基板包括多个有源区域以及在有源区域周围的虚拟区域；将对应于所述基板的所述摩擦布划分为多个区域；以及通过多次切割所述摩擦布而形成多条切割线以将所述切割线划分为所述多个区域，其中各所述切割线的相接点位于所述虚拟区域中。

在本发明的另一技术方案中，公开一种形成定向层的方法，包括：在包括多个有源区域以及在有源区域周围的虚拟区域的基板上形成定向层；提供摩擦布以摩擦该定向层；将所述摩擦布划分为对应于所述基板的多个区域；以及通过多次切割所述摩擦布而将所述摩擦布的多个区域分开，从而使得切割线的各相接点位于所述虚拟区域中；将已分开的摩擦布缠绕到摩擦滚筒上；以及通过具有缠绕其上的摩擦布的摩擦滚筒摩擦所述定向层。

这时，切割摩擦布以摩擦基板的方法包括：制备摩擦布；将摩擦基板的摩擦布划分为多个区域；通过切割机切割摩擦布的预定部分；以及通过切割机切割摩擦布的剩余部分。

本发明前述以及其它目的、特征、方案以及优点通过结合附图的以下详细说明将变得更加明显。

附图说明

包含用来提供本发明进一步理解并结合进来组成本申请一部分的附图，示出了本发明的实施方式，并和说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1为示出了现有技术的LCD器件的横截面图；

图2为示出了现有技术的LCD器件的制造方法的流程图；

图3为示出了现有技术的摩擦方法的示意图；

图4为根据现有技术的摩擦布切割和摩擦滚筒的示意图；

图5为根据本发明的摩擦布和摩擦滚筒的示意图；以及

图6为其上缠绕有摩擦布的摩擦滚筒的示意图。

具体实施方式

下面参照附图详细描述本发明的优选实施方式，在附图中示出了其实施例。

以下将参照附图描述根据本发明的切割摩擦布的方法。

为了防止有缺陷的摩擦产生，有必要防止在摩擦布切割过程中摩擦布偏离切割线的相接点。优选地，摩擦布应一次完成切割，或切割线的两个端点在一点精确相接。

然而，由于摩擦布尺寸过大，难于一次完成切割摩擦布。另外，基本上也难于使切割线的端点在一点处精确相接。

使用简化方法的本发明可防止在切割线的相接点处产生有缺陷的摩擦。对于本发明，并不要努力防止摩擦布在切割线的相接点偏离且不平坦，而是将摩擦布的不平坦部分定位于不显示图像的区域，从而防止图像质量的恶化。即，本发明在位置上调整摩擦布的不平坦部分，也即摩擦布的不平坦部分定位于图像显示区域的外部。所以，对于本发明来说不需要提供切割摩擦布的新设备或方法，从而不会造成额外的制造成本。

对此，基于待摩擦的相应基板，摩擦布首先被划分为多个区域，并通过该区域切割。在现有技术的摩擦布切割机情况下，其切割长度受到限制，且最大的切割长度不能调整。然而，本发明的切割方法可调整切割线的位置以切割摩擦布。这时，将摩擦布划分为区域的步骤对应于摩擦布调整工序以将切割线的端点定位于基板的虚拟区域中。

在这种情况下，基板的虚拟区域对应于不显示图像的区域。通常，LCD器件的基板包括有源区域(其对应于切割基板以后的LCD面板)，以及形成于有源区域周围并且其上不显示图像的虚拟区域。该虚拟区域形成于有源区域的周围。

对于本发明，摩擦布切割线的相接点定位于虚拟区域中。因此，即使摩擦布在切割线的相接点处偏离，也可防止显示图像的有源区域中产生有缺陷的摩擦。

图5和图6示出了根据本发明的摩擦布，其中图5示出了不具有摩擦布的摩擦滚筒，而图6示出了其上缠绕有摩擦布的摩擦滚筒。

这时，基板涂覆有定向层，且由摩擦布摩擦定向层。然而，为方便解释，在图中未示出该定向层。另外，基板110包括显示图像的有源区域110a以及位于有源区域110a周围的虚拟区域110b，其中在虚拟区域110b中不显示图像。

缠绕在摩擦滚筒120上的摩擦布122的宽度可等于或大于基板110的整个宽度。另外，缠绕在摩擦滚筒120上的摩擦布122的长度可等于或小于摩擦滚筒120的周长。然而，由于摩擦布122在尺寸上通常大于基板110，所以首先切割摩擦布122，并将切割的摩擦布缠绕在摩擦滚筒120上。如上所述，难于一次完成切割摩擦布122。因此，摩擦布122需通过多个步骤进行切割。

如图5所示，当将摩擦布122缠绕在摩擦滚筒120上时，位于摩擦布122边缘的第三切割线123c和第四切割线123d形成于基板110的边缘，即，显示图像的有源区域110a的外侧。即使第三切割线123c和第四切割线123d的端点未在一点处精确相接，也可防止在基板的有源区域中产生由于摩擦布的不平坦造成的有缺陷的摩擦。

摩擦布122由第一切割线123a和第二切割线123b切割以使得摩擦布122的长度对应于摩擦滚筒120的周长。这种情况下，如图6所示，当摩擦布122缠绕在摩擦滚筒120上时，第一切割线123a和第二切割线123b的相接点(B)位于摩擦滚筒120的内部区域。这种情况下，如果由摩擦滚筒120摩擦基板110，则由于沿摩擦方向的摩擦划伤可能产生有缺陷的摩擦。

为了去除摩擦划伤，将第一切割线123a和第二切割线123b的端点，即，第一切割线123a和第二切割线123b的相接点(B)定位于基板的虚拟区域110b。也即，当切割摩擦布122时，将摩擦布划分为除有源区域110a以外的其它部分上的两个区域。随后，通过对应于虚拟区域110b的点部分切割摩擦布122，并随后在剩余部分中进行切割。结果，两条切割线的相接点(B)在摩擦工序中定位于基板的虚拟区域中，从而两条切割线的相接点(B)不会对有源区域110a造成差的影响。

在图中，只有4个有源区域100a，也即2×2个有源区域110a形成于基板上。然而，在本发明中也可在基板110上形成多于4个的有源区域110a。换言之，在本发明中，也可在基板110上形成n×m(n和m为2或大于2)个有源区域110a。因此，在基板110的中心区域可形成多个虚拟区域110b。这种情况下，摩擦布切割线的相接点B可通过控制摩擦布的切割长度而设置在多个虚拟区域110b的其中一个虚拟区域中。并且，在虚拟区域110b中可设置多个摩擦布的切割线的相接点B。

如上所述，根据本发明的切割摩擦布的方法具有以下优点。

根据本发明的切割摩擦布的方法，可以防止在基板的有源区域中产生由于摩擦布切割线的相接点造成的摩擦划伤的有缺陷摩擦。

由于在不偏离本发明的精神和基本特征的情况下可以按照多种形式实施本发明，应该理解，上述实施方式并不由前述说明书的任何细节所限定，除非另外明确说明地，而更应在所附权利要求书所限定的构思和范围内广泛构建，并且因此所有落入权利要求书的边界或这些边界的等效物的范围内的改进和变形均由所附权利要求书所覆盖。

Claims (5)

1.一种形成定向层的方法，包括：

在包括多个有源区域以及在有源区域周围的虚拟区域的基板上形成定向层；

提供摩擦布以摩擦所述定向层；

将所述摩擦布划分为对应于所述基板的多个区域；

多次切割所述摩擦布而将所述的多个区域划分开以控制所述摩擦布的区域对应于所述基板；以及

将已切割的摩擦布缠绕到摩擦滚筒上；以及

通过具有所述摩擦布的摩擦滚筒摩擦所述定向层，

其中所述摩擦布的宽度对应于基板的整个宽度，所述摩擦布的长度对应于摩擦滚筒的周长，沿所述摩擦滚筒的长度方向延伸所述摩擦布的第一和第二切割线并且所述切割线端点处的相接点位于与虚拟区域相应的区域中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述摩擦布的切割线端点处的相接点位于所述基板内部的虚拟区域中。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割摩擦布包括：

切割所述摩擦布的一部分；以及

切割所述摩擦布的另一部分。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，摩擦所述定向层包括：

将所述摩擦滚筒定位于所述基板的一侧；以及

在移动所述基板的状态下使所述摩擦滚筒在基板上滚动，从而将该摩擦滚筒移动到所述基板的另一侧。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，由所述摩擦布的切割线的相接点造成的定向层的摩擦划伤形成于所述基板的虚拟区域中。

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