TWI395025B - 切割摩擦布之方法與形成配向層之方法 - Google Patents

Description

切割摩擦布之方法與形成配向層之方法

本發明係關於一種液晶顯示裝置(LCD)，尤其關於一種摩擦布的切割方法及使用其形成配向層的方法。

近來，對於體積薄重量輕的平面顯示裝置的需求隨著各種移動電子設備的發展而增加，例如，移動電話、個人數位助理和筆記型電腦等。這些平面顯示裝置包含液晶顯示器、電漿顯示面板(PDP)、場發射顯示器(FED)和真空螢光顯示器(VFD)。特別是液晶顯示裝置由於大規模生產技術、高畫質和便攜性的優點受到廣泛關注。

「第1圖」所示為習知技術液晶顯示裝置的剖面圖。如「第1圖」所示，習知技術的液晶顯示裝置包含第一基板5、第二基板3和位於第一基板5與第二基板3之間的液晶層7。

第一基板5具有薄膜電晶體(TFT)，用於做為驅動元件。盡管圖未示，但第一基板5包含複數個畫素區域，每個畫素區域具有薄膜電晶體。第二基板3具有彩色濾光層，用於表現各種色彩。並且，第一基板5包含畫素電極，第二基板3包含共同電極。然後，第一基板5和第二基板3均塗覆配向層以將液晶層7的液晶分子配向。

第一基板5和第二基板3透過封裝劑9彼此接合。在第一基板5和第二基板3之間具有液晶層7。因此，液晶層7的液晶分子 被形成在第一基板5上的驅動元件驅動，因此可透過控制穿透液晶層7的光線的量顯示資訊。

液晶顯示裝置的製造方法包含形成驅動元件於第一基板5上的薄膜電晶體陣列基板製程、形成彩色濾光片於第二基板3上的彩色濾光陣列基板製程和單元製程，單元製程將結合「第2圖」說明。

對於薄膜電晶體陣列基板製程，複數條閘極線和複數條資料線形成在第一基板5上以定義複數個畫素區域，薄膜電晶體形成在每個畫素區域，其中薄膜電晶體用於做為連接閘極線和資料線的驅動元件(S101)。並且，畫素電極藉由薄膜電晶體陣列基板製程連接薄膜電晶體，以使液晶層依照透過薄膜電晶體加載的訊號驅動。

透過薄膜電晶體陣列基板製程，用於表現色彩的紅綠藍彩色濾光層和共同電極形成在第二基板3上(S104)。接著，配向層塗覆在每塊第一基板5和第二基板3上，然後進行摩擦以實現對液晶層的液晶分子的配向控制力或表面固定力(即預傾角和配向方向)(S102,S105)。隨後，在第一基板5上散佈間隔粒以保持兩塊基板之間的單元間隔後，在第二基板3的邊緣形成封裝劑，並透過壓力接合第一和第二基板(S103,S106,S107)。在這種情況下，每塊第一基板5和第二基板3均由大尺寸基板形成。換言之，複數面板區域形成在一塊大尺寸基板上，薄膜電晶體和彩色濾光層形成在 每個面板區域。就是說，大尺寸基板被切割為每塊液晶顯示器面板區域並被處理(S108)，接著，透過入口向每塊液晶顯示面板灌注液晶材料，然後封裝入口以形成液晶層(S109)。之後，對每塊液晶顯示面板進行檢查製程(S110)以完成液晶顯示裝置的製造。

在液晶顯示裝置的製程中，配向層形成在基板上，然後對其進行摩擦製程以確定配向方法。配向層透過在基板上塗覆聚合體材料形成恆定厚度的薄膜而形成。通常，配向層由有機材料形成，如以聚醯亞胺為基礎的材料。

形成在基板上的配向層由摩擦布摩擦。透過摩擦處理，配向層上形成微小的凹槽，因此液晶材料沿著微小的凹槽朝向預設方向配向。

「第3圖」所示為摩擦配向層的摩擦製程。如「第3圖」所示，為了進行摩擦製程，其上纏繞有摩擦布22的摩擦滾筒20在塗覆有配向層13的第二基板3上滾動。此時，摩擦滾筒20位於第二基板3的一側，然後在第二基板3上移動，以透過摩擦布22摩擦配向層13。就是說，微小的凹槽形成在第二基板3的整個表面。

為了摩擦配向層的整個表面，需要使用適合基板尺寸的摩擦布。

依照液晶顯示裝置的尺寸，基板的尺寸也隨之變化。為了使用與對應基板尺寸適合的摩擦布，需要使用切割器切割摩擦布。 必需依照基板的寬度和其上纏繞有摩擦布的摩擦滾筒的情況切割摩擦布。

為了使用具有依照基板寬度和摩擦滾筒情況的適合尺寸的摩擦布，需要切割摩擦布以具有依照基板大小和摩擦滾筒類型的合適尺寸。在習知技術切割摩擦布的切割器中，切割長度的範圍受到限制。尤其是如果摩擦布為大尺寸則無法一次切割摩擦布。

就是說，如「第4圖」所示，當在摩擦滾筒的長度方向切割摩擦布時，切割器長度的範圍受到限制。因此切割摩擦布22的預設部份形成第一切割線23a，然後切割摩擦布22的其餘部份形成第二切割線23b，其中第二切割線23b與第一切割線23a交匯。

然而，難於使第二切割線23b與第一切割線23a的末點精確交匯於一點。因此摩擦布在第二切割線23b與第一切割線23a的交匯點(A)分離，導致配向層中出現摩擦刮痕。因此，在摩擦製程後，配向層上方的液晶分子由於配向層的摩擦刮痕無法均勻配向。

鑒於上述問題，本發明的主要目的在於提供一種摩擦布的切割方法，在摩擦布切割製程中切割線的交匯點位於基板的虛擬區域內以防止發生摩擦缺陷。

因此，為達上述目的，本發明所揭露之一種摩擦布的切割方法，包含有：提供摩擦布以摩擦基板，基板包含複數主動區域以及位於主動區域四周之複數虛擬區域；區分摩擦布為複數切割區 域以與基板對應；以及形成複數切割線，並將摩擦布切割數次以將切割線分為複數個區域；其中切割線之複數個交匯點的位置位於虛擬區域內。

本發明所揭露之一種配向層形成方法，包含有：於基板上形成配向層，其中基板包含複數主動區域以及位於主動區域四周之複數虛擬區域；提供摩擦布以摩擦配向層；區分摩擦布為複數區域以與基板對應；切割摩擦布數次以分離摩擦布之複數區域，並且切割線之每個交匯點位於虛擬區域內；纏繞分離之摩擦布於摩擦滾筒上；以及利用具有摩擦布之摩擦滾筒摩擦配向層。

本發明所揭露之一種摩擦布的切割方法以摩擦基板，包含有：提供摩擦布；將摩擦基板的摩擦布分為複數個區域；利用切割器切割摩擦布的預設部份；以及利用切割器切割摩擦布的其餘部份。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

以下將依照附圖詳細描述本發明之較佳實施例。

以下將結合附圖描述本發明切割摩擦布的方法。

為了防止出現摩擦瑕疵，需要在摩擦布切割製程中防止摩擦布在切割線的交匯點分離。較佳的是一次性切割摩擦布或切割線的兩個末點在一點精確交匯。

然而，由於摩擦布尺寸大，難於一次性切割摩擦布。並且，也難於使切割線的末點在一點精確交匯。

使用簡單方法的本發明可防止在切割線的交匯點發生摩擦缺陷。對於本發明，並非努力防止摩擦布分離和防止在切割線的交匯點不均勻，而是摩擦布不均勻部份位於不顯示影像的區域，以此防止畫質惡化。就是說，本發明調整摩擦布不均勻部份的位置，即摩擦布不均勻的部份處於影像顯示區域之外。因此，本發明無需提供新的切割摩擦布的方法和設備，不會增加製造成本。

為此，依照對應被摩擦的基板，摩擦布首先被分為複數個區域，並被區域性切割。在習知技術摩擦布切割器中，切割長度受到限制，並且無法調整最大切割長度。然而，本發明的切割方法可調整切割線的位置以切割摩擦布。同時，將摩擦布分為多個區域的步驟對應摩擦布調整製程以將切割線的末點位於基板的虛擬區域。

在這種情況下，基板的虛擬區域對應不顯示影像的區域。通常液晶顯示裝置的基板包含主動區域(切割基板後對應液晶顯示面板)和形成在主動區域四周的虛擬區域，虛擬區域不顯示影像。虛擬區域形成在主動區域周圍。

對於本發明，摩擦布的切割線的交匯點位於虛擬區域。因此，即使摩擦布在切割線的交匯點分離，也可防止在顯示影像的主動區域發生摩擦缺陷。

「第5圖」和「第6圖」所示為本發明摩擦布的示意圖，其中「第5圖」所示為沒有摩擦布的摩擦滾筒，「第6圖」所示為其上纏繞具有摩擦布的摩擦滾筒。

此時，基板塗覆有配向層，並且配向層透過摩擦布摩擦。然而，為了方便解釋，圖中未示出配向層。並且基板110包含顯示影像的主動區域110a和位於主動區域110a四周的虛擬區域110b，其中影像不在虛擬區域110b顯示。

摩擦滾筒120上纏繞的摩擦布122的寬度可等於或大於基板110的寬度。並且摩擦滾筒120上纏繞的摩擦布122的長度可等於或小於摩擦滾筒120的圓周。然而，由於摩擦布122通常大於基板110的尺寸，因此摩擦布122被首先切割，被切割摩擦布纏繞在摩擦滾筒120上。據上所述，難於一次性切割摩擦布122。因此，透過幾個步驟對摩擦布122進行切割。

如「第5圖」所示，當在摩擦滾筒120上纏繞摩擦布122時，位於摩擦布122邊緣的第三和第四切割線123c和123d在基板110的邊緣形成，就是說，在顯示影像的主動區域110a的外面。可在防止基板的主動區域由於摩擦布不均勻部份導致的摩擦失敗。

摩擦布122可在第一和第二切割線123a和123b被切割，以使摩擦布122的長度對應摩擦滾筒120的圓周。在這種情況下，當摩擦布122纏繞在摩擦滾筒120上時，第一和第二切割線123a和123b的交匯點(B)位於摩擦滾筒120的內部區域，如「第6圖」 所示。如果基板110被摩擦滾筒120摩擦，摩擦刮痕導致的摩擦失敗將沿著摩擦方向產生。

為了消除摩擦刮痕，第一和第二切割線123a和123b的末點即第一和第二切割線123a和123b的交匯點(B)位於基板的虛擬區域110b。就是說，當切割摩擦布122時，摩擦布在非主動區域110a的其它區域被分為兩個區域。然後摩擦布122在對應虛擬區域110b的點被部份切割，並且之後在剩餘部份被切割。因此在摩擦製程中，兩條切割線的交匯點(B)位於基板的虛擬區域，因此兩條切割線的交匯點(B)未對主動區域110a產生惡劣影響。

附圖中，在基板上僅形成四個主動區域100a即2×2個主動區域100a。然而，本發明可在基板110上形成多於四個的主動區域100a。換言之，本發明中n×m(n和m等於或大於2)個主動區域形成在基板110上。因此複數虛擬區域110b形成在基板110的中央部份。在這種情況下，透過控制摩擦布的切割長度使摩擦布的切割線的交匯點B位於複數虛擬區域110b的一個虛擬區域。而且，摩擦布的切割線的複數個交匯點B位於虛擬區域110b。

據上所述，本發明摩擦布的切割方法具有下述優點。

在本發明摩擦布的切割方法中，可防止摩擦布的切割線的交匯點在基板的主動區域產生摩擦刮痕導致摩擦缺陷，因此可防止畫質惡化。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本 發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

3‧‧‧第二基板

5‧‧‧第一基板

7‧‧‧液晶層

9‧‧‧封裝劑

13‧‧‧配向層

20、120‧‧‧摩擦滾筒

22、122‧‧‧摩擦布

23a、123a‧‧‧第一切割線

23b、123b‧‧‧第二切割線

110‧‧‧基板

110a‧‧‧主動區域

110b‧‧‧虛擬區域

123c‧‧‧第三切割線

123d‧‧‧第四切割線

A、B‧‧‧交匯點

S101‧‧‧薄膜電晶體陣列製程

S102‧‧‧塗覆並摩擦配向層

S103‧‧‧分佈間隔粒

S104‧‧‧彩色濾光製程

S105‧‧‧塗覆並摩擦配向層

S106‧‧‧印刷封裝劑

S107‧‧‧組裝

S108‧‧‧切割面板

S109‧‧‧注入液晶材料並封裝面板

S110‧‧‧測試

第1圖為習知技術液晶顯示裝置的剖面圖；第2圖為習知技術液晶顯示裝置製造方法的流程圖第3圖為習知技術摩擦方法的示意圖；第4圖為習知技術切割摩擦布以及摩擦滾筒的示意圖；第5圖為摩擦布以及摩擦滾筒的示意圖；以及第6圖為纏繞有摩擦布的摩擦滾筒的示意圖。

110‧‧‧基板

110a‧‧‧主動區域

110b‧‧‧虛擬區域

120‧‧‧摩擦滾筒

122‧‧‧摩擦布

123a‧‧‧第一切割線

123b‧‧‧第二切割線

123c‧‧‧第三切割線

123d‧‧‧第四切割線

B‧‧‧交匯點

Claims (10)

1. 一種摩擦布的切割方法，包含有：提供將纏繞於一摩擦筒上之一摩擦布以摩擦一基板，該基板包含複數主動區域以及位於該主動區域四周之複數虛擬區域，該摩擦布具有一第一邊與一第二邊，該摩擦布之該第一邊係對應於該摩擦筒之長度方向；沿兩條長度切割線對該摩擦布進行切割，其中該兩條長度切割線平行於該第二邊，並且位於該摩擦布邊緣的該兩條長度切割線在該基板的邊緣形成，以及沿平行於該第一邊之寬度切割線切割該摩擦布，其中控制該寬度切割線之複數個交匯點的位置使之位於該基板之對應於該虛擬區域的區域內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之摩擦布的切割方法，其中區分該摩擦布的步驟包含控制待切割的該摩擦布的該切割線的長度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之摩擦布的切割方法，其中該切割線的該交匯點位於該基板內部之該虛擬區域內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之摩擦布的切割方法，其中沿平行於該第一邊之寬度切割線切割該摩擦布的步驟包含：切割該摩擦布形成一第一切割線；以及切割該摩擦布形成一第二切割線，該第一切割線與該第二切割線具有連續性。
5. 如申請專利範圍第1項所述之摩擦布的切割方法，其中複數個 該虛擬區域形成於該基板內部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之摩擦布的切割方法，其中該摩擦布之該切割線的該交匯點位於每個該虛擬區域內。
7. 如申請專利範圍第5項所述之摩擦布的切割方法，其中該摩擦布之該切割線的該交匯點位於至少一個該虛擬區域內。
8. 一種配向層形成方法，包含有：形成一配向層於一基板上，該基板包含複數主動區域以及位於該主動區域四周之複數虛擬區域；提供將纏繞於一摩擦筒上之一摩擦布以摩擦該配向層，該摩擦布具有一第一邊與一第二邊，該摩擦布之第一邊係對應於該摩擦筒之長度方向；區分該摩擦布為複數區域以與該基板對應；沿兩條長度切割線對該摩擦布進行切割，其中該兩條長度切割線平行於該第二邊，並且位於該摩擦布邊緣的該兩條長度切割線在該基板的邊緣形成；沿平行於該第一邊之寬度切割線切割該摩擦布，其中控制該寬度切割線之複數個交匯點的位置使之位於該基板之對應於該虛擬區域的區域內；纏繞分離之該摩擦布於該摩擦滾筒上；以及利用具有該摩擦布之該摩擦滾筒摩擦該配向層。
9. 如申請專利範圍第8項所述之配向層形成方法，其中摩擦該配 向層的步驟包含：放置該摩擦滾筒於該基板一側；以及移動該基板以滾動該摩擦滾筒於該基板上，其中該摩擦滾筒滾動至該基板另一側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之配向層形成方法，其中該摩擦布之該切割線的該交匯點在該基板的該虛擬區域產生該配向層的一刮痕。