CN204149605U - 一种柔性基板制备结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的结构包括一玻璃衬底，所述玻璃衬底包括一正面与一背面，所述玻璃衬底的正面与背面上分别涂布有PI材料。本实用新型的制备结构通过在玻璃衬底的双面都涂覆PI材料，双面的PI材料会产生应力相互抵消，克服了因PI应力过大导致玻璃翘曲问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性基板技术，尤其涉及一种柔性基板的制备结构。
背景技术
柔性屏幕具有可弯曲甚至折叠，轻薄，携带方便，工业可设计自由度大等特点，让屏幕可以自由弯曲已经成为未来各种智能应用的屏幕的发展趋势。而柔性显示屏制备过程中最为关键技术之一是具有柔性可挠曲的基板生产，柔性基板质量好坏决定柔性屏幕后续各道制程能否顺利进行，进而决定整个柔性屏幕的质量。
目前对于柔性基板的制备技术世界各地的面板厂商以及科研院所都在加紧研发之中，并且世界统一的技术标准还没有被制定，因此大量科研资源都在投入其中，以加速技术储备，抢占技术制高点和市场份额
目前柔性PI基板制备主要是通过选用合适的PI材料然后涂布在事先准备好的刚性玻璃衬底正面上，待制备完成之后再通过剥离技术将其与玻璃分离开来即完成。现行做法主要缺陷包括以下两点，首先，柔性PI基板产生的应力过大，涂布在玻璃衬底单面上会导致玻璃基板发生不同程度的翘曲，从而导致后续关于柔性屏幕的各道制程无法正常进行，例如光刻曝光无法正常抓取对位Mark，因此无法控制曝光精度等。其次，PI柔性基板产率较低，玻璃基板成本较高，只在每片玻璃正面涂布PI，如果出现问题则整个报废了，无疑降低了产率，增加了生产成本。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种柔性基板制备结构，其可以克服因PI应力过大导致玻璃翘曲问题，从而增加了柔性PI基板良率并降低了生产成本。
本实用新型的结构包括一玻璃衬底，所述玻璃衬底包括一正面与一背面，所述玻璃衬底的正面与背面上分别涂布有PI材料。
本实用新型的制备结构通过在玻璃衬底的双面都涂覆PI材料，双面的PI材料会产生应力相互抵消，克服了因PI应力过大导致玻璃翘曲问题。
本实用新型的进一步改进在于：所述PI材料的涂布范围距离所述玻璃基板的边缘1-10mm。该改进可以避免在玻璃衬底的一个面上涂布PI材料时，污染衬底玻璃另一个面。
附图说明
图1为本实用新型柔性基板制备结构的立体示意图。
图2为本实用新型柔性基板制备结构的剖切示意图。
具体实施方式
参阅图1、2所示，本实用新型的柔性基板制备结构主要包括一基板1以及分别涂布与基板1的正面与背面上的PI材料2、3，其具体制备步骤包括：
第一步：将刚性玻璃衬底1的背面首先使用基板标准清洗工艺清洗干净之后，将玻璃衬底1翻转过来，然后再次使用基板标准清洗工艺将玻璃衬底1的正面同样清洗干净后，将玻璃衬底1转移至涂布机载台之上。
第二步：根据PI柔性基板膜厚要求，可以选择旋转涂布法(spin-coating)，采用100rpm-400rpm转速；也可以使用喷涂式涂布法(spray-coating)方法，采用喷嘴吐出量速度0.4cc/s-1cc/s，喷嘴移动速度5mm/sec-15mm/sec，将准备好并完成除泡动作的PI液涂布在衬底玻璃正面，涂布范围应该距离衬底玻璃边缘1-10mm，以避免污染衬底玻璃背面。
第三步：将涂布好的玻璃衬底1平移至真空干燥箱，设定真空度从常压将至5Pa，真空干燥时间5-50min，真空干燥完成后，再平移至热板上，热板从室温以升温速率为3-8℃/min升至100℃-200℃，继续维持100℃-200℃恒温前烘预处理60min，然后自然冷却至室温
第四步：前烘处理完成以后，将玻璃衬底1翻转后再次移至涂布机台，选择与正面相同的涂布工艺流程在衬底玻璃反面涂布PI薄膜，之后平移至热板，选择同样真空干燥和前烘参数设置，将背面PI薄膜进行同样预处理。
第五步：将双面PI薄膜都已前烘完成的衬底薄膜移至真空烘箱然后使用150℃，350℃，450℃在压强为10-1-10-5Pa真空环境中分别烘烤0.5-2小时，其中各段升温速率为1-10℃/min，然后冷却至室温，量测PI膜厚在10-25μm，PI薄膜厚度均一性小于3％。
第六步：完成高温后烘的PI基板，使用非接触式光学检测PI膜厚以及玻璃翘曲检查，清洗后继续柔性显示屏幕制程。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种柔性基板制备结构，包括一玻璃衬底，所述玻璃衬底包括一正面与一背面，其特征在于所述玻璃衬底的正面与背面上分别涂布有PI材料。
2.如权利要求1所述的柔性基板制备结构，其特征在于：所述PI材料的涂布范围距离所述玻璃基板的边缘1-10mm。
3.如权利要求1所述的柔性基板制备结构，其特征在于：所述PI材料是透过旋转涂布法涂布在所述衬底玻璃正面与背面。
4.如权利要求1所述的柔性基板制备结构，其特征在于：所述PI材料是透过喷涂式涂布法涂布在所述衬底玻璃正面与背面。
5.如权利要求1所述的柔性基板制备结构，其特征在于：所述PI材料的膜厚在10-25μm。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的柔性基板制备结构，其特征在于：所述PI材料的膜厚均一性小于3％。
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2014
- 2014-07-10 CN CN201420381259.0U patent/CN204149605U/zh not_active Expired - Lifetime
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