TWI699024B - 有機發光顯示器 - Google Patents

Abstract

一種有機發光顯示器，其包括基板、主動元件陣列層、有機鈍化層、畫素定義層、第一電極層、發光圖案層以及第二電極層。主動元件陣列層設置於基板上，其中主動元件陣列層包括複數個無機材料層。有機鈍化層位在主動元件陣列層上。第一電極層位在有機鈍化層上且貫穿有機鈍化層而連接到主動元件陣列層。畫素定義層位於第一電極層上且具有至少一子畫素開口。發光圖案層位在子畫素開口中且接觸第一電極層。第二電極層為無機材料，第二電極層係覆蓋發光圖案層與畫素定義層，其中第二電極層貫穿畫素定義層以接觸第一電極層，並且沿著畫素定義層的外側緣向下延伸並貫穿有機鈍化層以接觸主動元件陣列層的此些無機材料層中至少一者。

Description

有機發光顯示器

本發明係關於一種顯示器的結構，特別是一種有機發光顯示器。

有機發光顯示器係由複數個有機薄膜層疊而成，並且透過施加電壓至電極(陰極和陽極)，以使電子與電洞受到陰極和陽極之間的電位差驅動而於有機發光材料層內結合，進而發光。目前的有機發光顯示器的電極大都採用金屬材料或是金屬氧化物材料來製作，所以電極的材料與有機薄膜層的材料相異，因此電極與有機薄膜層之間的界面不穩定，容易產生剝離或剝落的情形，進而造成電極與有機薄膜層有分離的情況發生。

隨著使用時間的增加，水氣或氧氣容易藉由電極與有機薄膜層之間界面的剝離之處侵入至有機發光顯示器內部，使得內部有機薄膜層產生裂解、電極氧化、產生暗點(dark spot)等缺陷，對影像顯示器造成不良的影響。

在一實施例中，一種有機發光顯示器，其包括基板、主動元件陣列層、有機鈍化層、畫素定義層、第一電極層、發光圖案層以及第二電極層。主動元件陣列層設置於基板上，其中主動元件陣列層包括複數個無機材料層。有機鈍化層位在主動元件陣列層上。第一電極層位於有機鈍 化層上，第一電極層貫穿有機鈍化層而連接到主動元件陣列層。畫素定義層位於第一電極層上，且具有至少一子畫素開口。發光圖案層位在至少一子畫素開口中且接觸第一電極層。第二電極層為無機材料，第二電極層係覆蓋發光圖案層與畫素定義層，第二電極層貫穿畫素定義層以接觸第一電極層，並且沿著畫素定義層的外側緣向下延伸並貫穿有機鈍化層以接觸主動元件陣列層的此些無機材料層中至少一者。

綜上所述，根據本發明一實施例的有機發光顯示器，其第二電極層與主動元件陣列層的至少一無機材料層接觸，以藉由第二電極層與主動元件陣列層的無機材料層之間較強的鍵結力，改善有機材料與無機材料間界面的剪切強度，防止產生剝離或剝落的情形，進而降低水氣或氧氣侵入元件內部的機率。

100:有機發光顯示器

110:主動元件陣列層

112:主動元件

1121:通道層

1122:閘極電極

1123:源極電極

1124:汲極電極

114:無機材料層

1141:鈍化層

1142:介面層

1143:層間介電層

1144:閘極絕緣層

1145:緩衝層

120:有機鈍化層

120s:側面

121:最大寬度

130:畫素定義層

130b:下表面

130p:第二外側緣

130s:第一外側緣

130t:上表面

132:子畫素開口

140:第一電極層

142:電極

144:電性配線

150:發光圖案層

160:第二電極層

170:薄膜封裝結構

172:有機薄膜封裝層

174:第一無機薄膜封裝層

176:第二無機薄膜封裝層

180:第一有機止擋層

182:第一內側面

184:第一外側面

186:第一頂面

192:第二內側面

190:第二有機止擋層

194:第二外側面

196:第二頂面

200:島狀結構

210:間隔層

210b:下表面

210t:上表面

220:島狀阻隔件

220b:下表面

220t:上表面

D1:垂直投影方向

P1:第一間隙

P2:第二間隙

R1:周邊區

R2:主動區

S1:基板

T1:第一溝槽

T2:第二溝槽

T3:第三溝槽

T4:第四溝槽

V1:第一接觸孔

V2:第二接觸孔

V3:第三接觸孔

W1:第一貫穿槽

W2:第二貫穿槽

W3:第三貫穿槽

圖1為本發明第一實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖2為對應於圖1之A-A剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖3為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖4為本發明第二實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖5為對應於圖4之B-B剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖6為本發明第三實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖7為對應於圖6之C-C剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖8為本發明第四實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖9為對應於圖8之D-D剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖10為本發明第五實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖11為對應於圖10之E-E剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖12為對應於圖10之E-E剖線的另一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖13為本發明第六實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖14為對應於圖13之F-F剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖15為對應於圖13之F-F剖線的另一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖16為對應於圖13之F-F剖線的又一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖17為本發明第七實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖18為對應於圖17之G-G剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖19為本發明第八實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。

圖20為對應於圖19之H-H剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。

圖1為本發明第一實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖2為對應於圖1之A-A剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意 圖。請參閱圖1及圖2，有機發光顯示器100包括基板S1、主動元件陣列層110、有機鈍化層120、畫素定義層130、第一電極層140、發光圖案層150以及第二電極層160。主動元件陣列層110設置於基板S1上。有機鈍化層120位在主動元件陣列層110上。第一電極層140位在有機鈍化層120上且第一電極層140貫穿有機鈍化層120而連接到主動元件陣列層110。畫素定義層130位於第一電極層140上且畫素定義層130具有至少一的子畫素開口132。發光圖案層150的一部分填充於畫素定義層130的子畫素開口132內，並且通過子畫素開口132接觸第一電極層140。發光圖案層150也可以為連續的膜層，而位於部分的畫素定義層130之上。第二電極層160位於畫素定義層130及發光圖案層150上。須說明的是，為了便於清楚說明，於圖1的畫素定義層130以網底顯示，然此不代表畫素定義層130為最上層之材料。

主動元件陣列層110包括複數個無機材料層114，並且第二電極層160為無機材料(例如是但不限於金屬材料)。第二電極層160貫穿畫素定義層130以接觸第一電極層140，並且沿著畫素定義層130的第一外側緣130s向下延伸並貫穿有機鈍化層120以接觸主動元件陣列層110的此些無機材料層114的其中之一。於此，第二電極層160與無機材料層114之間擁有較強的鍵結力，可使第二電極層160與無機材料層114之間不易剝離，達到介面穩定的效果。於一實施例中，第二電極層160係可完整覆蓋發光圖案層150與畫素定義層130，更有助於改善第二電極層160易剝離或剝落的情形。

於一實施例中，畫素定義層130的第一外側緣130s可以是畫 素定義層130的至少一側面或全部側面。也就是說，第二電極層160可以僅覆蓋其中一個側面(圖未繪示)或是完整覆蓋畫素定義層130的每個側面(如圖1所繪示)。此外，當第二電極層160於覆蓋畫素定義層130的每個側面時，可降低第二電極層160與畫素定義層130之間的剝離情形。更詳細地，第一外側緣130s是位於有機發光顯示器100的周邊區R1。

於一實施例中，第二電極層160貫穿有機鈍化層120可以透過於有機鈍化層120開設第一貫穿槽W1來實現，如圖2所繪示。此時，第二電極層160更沿著第一貫穿槽W1中的有機鈍化層120的側面120s向下延伸而接觸主動元件陣列層110的無機材料層114。於此實施例中，如圖2所繪示，第二電極層160係可接觸主動元件陣列層110的最上層的無機材料層114。於一實施例中，如圖1所繪示，第一貫穿槽W1可以是以環形凹槽的形式來實現。

圖3為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。於另一實施例中，請參閱圖1及圖3，第二電極層160沿著畫素定義層130的第一外側緣130s向下延伸、並且貫穿有機鈍化層120與主動元件陣列層110的至少一膜層(如，鈍化層1141、介面層1142、層間介電層1143、閘極絕緣層1144等膜層的至少其中之一)，進而接觸主動元件陣列層110內層的無機材料層114。

於一實施例中，第二電極層160可以僅貫穿有機鈍化層120以接觸主動元件陣列層110的最上層的無機材料層114。於此，第二電極層160可以透過貫穿有機鈍化層120的第一貫穿槽W1來接觸主動元件陣列層110的最上層的無機材料層114，如圖2所示。

請參考圖3，於另一實施例中，第二電極層160也可以貫穿有機鈍化層120以及貫穿此些無機材料層114至少其中之一，以接觸位於被貫穿的至少一無機材料層114的下方的無機材料層114。於此，第二電極層160可以透過貫穿有機鈍化層120的第一貫穿槽W1及透過貫穿此些無機材料層114至少其中之一的第二貫穿槽W2來接觸位於被貫穿的無機材料層114的下方的無機材料層114。換言之，第二貫穿槽W2可以是貫穿一層或是多層的無機材料層114。也就是說，第二電極層160可視第二貫穿槽W2的深度而與主動元件陣列層110內部的任一無機材料層114接觸。於一實施例中，第二貫穿槽W2可以是以環形凹槽的形式來實現。

於此，可以透過於有機鈍化層120開設第一貫穿槽W1(如圖2所繪示)或者是可以更進一步於主動元件陣列層110開設第二貫穿槽W2來實現(如圖3所繪示)，來使第二電極層160貫穿有機鈍化層120或者是更進一步貫穿主動元件陣列層110的至少一膜層。

在一實施例中，於基板S1的垂直投影方向D1上，有機鈍化層120所開設的第一貫穿槽W1的垂直投影範圍及無機材料層114所開設的第二貫穿槽W2的垂直投影範圍至少局部重疊。於此，第一貫穿槽W1與第二貫穿槽W2相互連通且可以透過至少一或是多次曝孔製程來實現。於此，有機鈍化層120所開設的第一貫穿槽W1的寬度例如可以與無機材料層114所開設的第二貫穿槽W2的寬度實質上相同。

於一實施例中，基板S1例如是可撓性基板，但不限於此，亦可為矽基板、玻璃基板、或是石英基板。於一實施例中，畫素定義層130的材料可為感光有機材料，例如是但不限於聚醯亞胺(Polyimide，PI)、 聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、酚醛樹脂(phenol-formaldehyde resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、壓克力樹脂(acrylic resin)等。於一實施例中，第一電極層140的材料及第二電極層160的材料可以是透明導電材料或金屬材料等。其中，透明導電材料可例如是但不限於銦錫氧化物(Indium-Tin Oxide，ITO)、銦鋅氧化物(Indium-Zinc Oxide，IZO)或鋁鋅氧化物(aluminum doped zinc oxide，AZO)或其組合。金屬材料可例如是但不限於鋁、鋁、銀、鋁鎂合金、鎂銀合金或其組合。於一實施例中，發光圖案層150可以包括不同的有機發光材料，例如是但不限於紅色有機發光材料、藍色有機發光材料或是綠色有機發光材料等。

請參考圖2與圖3，在一些實施例中，主動元件陣列層110可更包括至少一主動元件112。主動元件112位在第一電極層140與基板S1之間。至少一主動元件112分別對應於至少一子畫素開口132。各主動元件112可包括通道層1121、閘極電極1122、源極電極1123以及汲極電極1124。各主動元件112的汲極電極1124電性連接至第一電極層140，以施加驅動電壓至位於對應子畫素開口132中的發光圖案層150。

在一實施例中，無機材料層114可為覆蓋在至少一主動元件112上的平坦層，以使膜層表面平坦化。平坦層可以是例如但不限於鈍化層1141(Passivation layer，PL)或介面層1142(Interfacial layer，IL)等。在另一實施例中，無機材料層114可為間隔在主動元件112與基板S1之間的緩衝層1145(Buffer layer)。在又一實施例中，無機材料層114可為間隔在主動元件112的閘極電極1122與其源極電極1123之間以及在 主動元件112的閘極電極1122與其汲極電極1124之間層間介電層1143。在又另一實施例中，無機材料層114可為間隔在主動元件112的閘極電極1122及其通道層1121之間的閘極絕緣層1144(Gate insulator layer，GI)。

換言之，此些無機材料層114例如可為鈍化層1141、介面層1142、層間介電層1143、閘極絕緣層1144或緩衝層1145其中的至少二者。

於一實施例中，主動元件112的種類可依電性連接設計或是製程需求而選擇，例如是但不限於頂閘極型薄膜電晶體(如圖2所繪示)或底閘極型薄膜電晶體(圖未繪示)等。

請參考圖2與圖3，於一實施例中，第一電極層140包括至少一電極142。至少一電極142分別對應於至少一子畫素開口132，並且各電極142耦接位於對應之子畫素開口132中的發光圖案層150。至少一電極142亦分別對應於至少一主動元件112。各電極142經由第一接觸孔V1貫穿與對應之主動元件112之間的膜層(如，有機鈍化層120、鈍化層1141或介面層1142等)，以電性連接主動元件112的汲極電極1124。換言之，發光圖案層150可包括至少一有機發光元件，並且至少一有機發光元件分別對應至少一主動元件112。各主動元件112經由對應的電極142電性連接至對應之有機發光元件，以施加驅動電壓給對應的有機發光元件，致使有機發光元件內的電子與電洞能受到對應的電極142與第二電極層160之間的電位差驅動而於發光圖案層150內結合，進而發光。於一實施例中，第一電極層140的電極142可為陽極，而第二電極層160可為陰極。

於一實施例中，第一電極層140可以更包括一電性配線144。電性配線144與電極142分隔設置，電性配線144可經由第二接觸孔 V2來貫穿與配線層(圖中未示)之間的膜層(例如是但不限於有機鈍化層120、鈍化層1141等)，以電性連接主動元件陣列層110中之配線層。在此，電極142貫穿有機鈍化層120而連接到主動元件陣列層110。

於一實施例中，畫素定義層130可更具有第三接觸孔V3。第二電極層160經由第三接觸孔V3貫穿畫素定義層130，並且電性連接至第一電極層140的電性配線144。在圖1中，第三接觸孔V3是以兩個設置於主動區R2的接觸孔為示例，但此僅為示例，而非用以限制。實際上，第三接觸孔V3更可以設置為多個，位於主動區R2的邊緣，圍繞該些子畫素開口132，如此，可進一步達到降低電阻的功效。

於一實施例中，有機發光顯示器100可更包括一薄膜封裝結構170(Thin Film Encapsulation，TFE)。薄膜封裝結構170位在第二電極層160上，薄膜封裝結構170可完整覆蓋第二電極層160。如圖2所繪示，薄膜封裝結構170透過第一貫穿槽W1貫穿有機鈍化層120而例如與主動元件陣列層110之至少一無機材料層114接觸。於此，薄膜封裝結構170可為單一膜層或是多層。

於一實施例中，薄膜封裝結構170係為單一膜層，如圖2與圖3所繪示。薄膜封裝結構170覆蓋在第二電極層160上且覆蓋部分的主動元件陣列層110的上表面。於此，薄膜封裝結構170能通過第一貫穿槽W1貫穿有機鈍化層120而接觸主動元件陣列層110的上表面(例如最上層的無機材料層114的表面)。不過，於其他實施例(圖未繪示)中，薄膜封裝結構170也可以透過第一貫穿槽W1搭配其他貫穿主動元件陣列層110的部分內部膜層的第二貫穿槽W2而進一步接觸主動元件陣列層110其他的無 機材料層114。

於另一實施例中，薄膜封裝結構170係為多個膜層且可以包括有機薄膜封裝層172、第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176，且有機薄膜封裝層172夾設於第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176之間。請參閱圖4及圖5，圖4為本發明第二實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖5為對應於圖4之B-B剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。第一無機薄膜封裝層174覆蓋第二電極層160且位於第二電極層160和有機薄膜封裝層172之間。第二無機薄膜封裝層176覆蓋有機薄膜封裝層172。須說明的是，為了便於清楚說明，於圖4的畫素定義層130及第一有機止擋層180以網底顯示，然此不代表畫素定義層130及第一有機止擋層180為最上層之材料。

於一實施例中，有機薄膜封裝層172的材料為有機材料，例如是但不限於聚對二甲苯(parylene)或聚脲(polyurea)或六甲基二矽氧烷(Hexamethyldisiloxane)或其他適合的有機封裝填充材料。於一實施例中，第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176的材料為無機材料，例如但不限於金屬氧化物、氧化矽、氮化矽等。

於一實施例中，有機發光顯示器100可以更包括一個第一有機止擋層180。請參閱圖4、圖5、圖6及圖7，圖6為本發明第三實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖7為對應於圖6之C-C剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。第一有機止擋層180位於有機鈍化層120上且圍繞畫素定義層130，第一有機止擋層180與畫素定義層130之間相隔一第一間隙P1，更詳細來說，第一有機止擋層180與畫素定義層130的第 一外側緣130s相隔第一間隙P1。其中，第一間隙P1係介於第一有機止擋層180的第一內側面182與畫素定義層130的第一外側緣130s之間。如圖4及圖6所繪示，第一有機止擋層180例如可以圍繞畫素定義層130周圍的全部。第二電極層160是沿著第一間隙P1內之畫素定義層130的第一外側緣130s向下延伸，進而經由第一貫穿槽W1穿過有機鈍化層120(亦可在搭配第二貫穿槽W2而穿過主動元件陣列層110的至少一膜層)而接觸主動元件陣列層110的無機材料層114。須說明的是，為了便於清楚說明，於圖6的畫素定義層130及第一有機止擋層180以網底顯示，然此不代表畫素定義層130及第一有機止擋層180為最上層之材料。

在一實施例中，如圖5及圖7所繪示，於基板S1的垂直投影方向D1上，第一間隙P1的垂直投影範圍、有機鈍化層120所開設的第一貫穿槽W1的垂直投影範圍及無機材料層114所開設的第二貫穿槽W2的垂直投影範圍至少部分重疊。於此，第一間隙P1、第一貫穿槽W1與第二貫穿槽W2可以透過至少一或是多次曝孔製程來實現。於此，第一間隙P1的寬度可以與有機鈍化層120所開設的第一貫穿槽W1的寬度、無機材料層114所開設的第二貫穿槽W2的寬度實質上相同。於一實施例中，如圖4及圖6所繪示，第一間隙P1、第一貫穿槽W1、第二貫穿槽W2可以是以環形凹槽的形式來實現。

於一實施例中，第二電極層160可位於第一間隙P1之內且未接觸第一有機止擋層180面對於第一間隙P1的第一內側面182，因此，可避免第二電極層160的末端接觸到有機材料而造成容易剝離或剝落的問題。也就是說，第一有機止擋層180可圍繞第二電極層160且未與第二電 極層160接觸。於一實施例中，請參閱圖5，第一間隙P1的寬度大於或等於第二電極層160超出畫素定義層130的第一外側緣130s上的最大寬度121，以避免第二電極層160攀附於第一有機止擋層180的第一內側面182。於此，避免第二電極層160與第一有機止擋層180之間的接觸，可使第二電極層160的剝離情形降低。

於一實施例中，請參閱圖6及圖7，薄膜封裝結構170位於第二電極層160上。薄膜封裝結構170可通過有機鈍化層120所開設的第一貫穿槽W1及此些無機材料層114所開設的至少一第二貫穿槽W2。第一有機止擋層180可用以防止薄膜封裝結構170溢流，於此薄膜封裝結構170未越過第一有機止擋層180背對於第一間隙P1的第一外側面184。

於另一實施例中，如圖5所繪示，當薄膜封裝結構170係為多個膜層且可以包括有機薄膜封裝層172、第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176時，有機薄膜封裝層172僅延伸至第一間隙P1、第一貫穿槽W1及第二貫穿槽W2之內且未越過第一有機止擋層180背對於第一間隙P1的第一外側面184，也就是說，有機薄膜封裝層172被第一有機止擋層180限位而未越過第一有機止擋層180背對於第一間隙P1的第一外側面184。第一無機薄膜封裝層174覆蓋畫素定義層130的第一外側緣130s、且延伸至第一間隙P1、第一貫穿槽W1及第二貫穿槽W2，且延伸至第一有機止擋層180的第一內側面182、第一頂面186及第一外側面184並可延伸至第三貫穿槽W3以接觸至少一無機材料層114(於此第一無機薄膜封裝層174例如貫穿有機鈍化層120且經由第三貫穿槽W3而接觸鈍化層1141、介面層1142與層間介電層1143)。第二無機薄膜封裝層176覆蓋有 機薄膜封裝層172的外表面、且延伸至第一有機止擋層180的第一頂面186及第一外側面184並延伸至第三貫穿槽W3以可接觸至少一無機材料層114(於此第二無機薄膜封裝層176例如係經由第三貫穿槽W3而接觸層間介電層1143)。換言之，第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176皆超出有機薄膜封裝層172之邊緣且覆蓋第一有機止擋層180的第一頂面186與第一外側面184。第一無機薄膜封裝層174及第二無機薄膜封裝層176覆蓋第一有機止擋層180且沿著第一有機止擋層180的第一外側面184向下延伸並貫穿有機鈍化層120以接觸主動元件陣列層110的此些無機材料層114至少其中之一者。在此實施例中，第一無機薄膜封裝層174經由第一貫穿槽W1搭配第三貫穿槽W3而可接觸層間介電層1143。於此，藉由第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176與無機材料層114之間的接觸，可使第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176與無機材料層114之間的剝離情形降低。於一實施例中，第二貫穿槽W2及第三貫穿槽W3可以是貫穿一層或是多層的無機材料層114。於另一實施例中，有機薄膜封裝層172例如透過噴塗方式形成，容易向外溢流，透過第一有機止擋層180可用以阻擋有機薄膜封裝層172溢流。於一實施例中，如圖4所繪示，第二貫穿槽W2及第三貫穿槽W3可以是以環形凹槽的形式來實現。

於一實施例中，如圖5所繪示，第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176可以覆蓋第一有機止擋層180的背對於第一間隙P1的第一外側面184。

於一些實施例中，有機發光顯示器100可以更包括一第二有機止擋層190。請參閱圖8至圖9，圖8為本發明第四實施例的有機發光顯 示器的俯視示意圖。圖9為對應於圖8之D-D剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。第一有機止擋層180位於有機鈍化層120上且圍繞畫素定義層130，第二有機止擋層190位於有機鈍化層120上且圍繞第一有機止擋層180，且第二有機止擋層190與第一有機止擋層180背對於第一間隙P1的第一外側面184相隔第二間隙P2，詳細來說，第一有機止擋層180的第一內側面182與畫素定義層130的第一外側緣130s相隔第一間隙P1，且第二有機止擋層190的第二內側面192與第一有機止擋層180的第一外側面184相隔第二間隙P2。第一有機止擋層180的第一外側面184與第一間隙P1相背對。須說明的是，為了便於清楚說明，於圖8的畫素定義層130、第一有機止擋層180及第二有機止擋層190以網底顯示，然此不代表畫素定義層130、第一有機止擋層180及第二有機止擋層190為最上層之材料。

當薄膜封裝結構170係為多個膜層且可以包括有機薄膜封裝層172、第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176。為了避免第一有機止擋層180沒法完整限制住有機薄膜封裝層172的溢流，於一實施例中，可具有第二有機止擋層190，部分有機薄膜封裝層172會延伸至第一有機止擋層180與第二有機止擋層190之間的第二間隙P2，也就是說，有機薄膜封裝層172會越過第一有機止擋層180而被第二有機止擋層190限位，有機薄膜封裝層172未越過第二有機止擋層190背對於第二間隙P2的第二外側面194。第一無機薄膜封裝層174可延伸至第一間隙P1、第一貫穿槽W1及第二貫穿槽W2以接觸至少一無機材料層114(於此，第一無機薄膜封裝層174係經由第二貫穿槽W2而接觸介面層1142)，且延伸至第一有機止擋層180的第一內側面182、第一頂面186及第一外側面184並 延伸至第二間隙P2，再延伸至第二有機止擋層190的第一內側面192、第二頂面196及第二外側面194、並延伸至第三貫穿槽W3以接觸至少一無機材料層114(於此，第一無機薄膜封裝層174係可經由第三貫穿槽W3而可接觸層間介電層1143)。也就是說，第一無機薄膜封裝層174順沿著第一有機止擋層180及第二有機止擋層190的外表面(包括內側面、頂面及外側面)並貫穿有機鈍化層120以接觸主動元件陣列層110的此些無機材料層114中至少一者。第二無機薄膜封裝層176覆蓋有機薄膜封裝層172的外表面、且延伸至第二有機止擋層190的第二頂面196及第二外側面194、並延伸至第三貫穿槽W3以接觸至少一無機材料層114(於此第二無機薄膜封裝層176係經由第三貫穿槽W3而可接觸層間介電層1143)。也就是說，第二無機薄膜封裝層176順沿著有機薄膜封裝層172的外表面及第二有機止擋層190的第二頂面196及第二外側面194並貫穿有機鈍化層120以接觸主動元件陣列層110的此些無機材料層114中至少一者。換言之，第一無機薄膜封裝層174與第二無機薄膜封裝層176皆超出有機薄膜封裝層172之邊緣且覆蓋第二有機止擋層190的第二頂面196與第二外側面194。於此，設置雙層的有機止擋層(亦即第一有機止擋層180與第二有機止擋層190)，可更佳地防止有機薄膜封裝層172溢流出第二有機止擋層190。於一實施例中，如圖8所繪示，第三貫穿槽W3可以是以環形凹槽的形式來實現。

在一實施例中，圖4至圖7之第一有機止擋層180、及/或圖8至圖9之第一有機止擋層180、及/或第二有機止擋層190與畫素定義層130可屬於同一層的有機材料層。換言之，有機止擋層(第一有機止擋層180及/或第二有機止擋層190)與畫素定義層130的材料相同且可透過同一製 程來共同形成。舉例而言，於有機鈍化層120上形成整層的有機材料層，接著於有機材料層形成第一間隙P1(及/或第二間隙P2)，以形成矩陣狀的有機材料圖案(即為畫素定義層130)和框狀的有機材料圖案(即為有機止擋層)。於一實施例中，第一有機止擋層180或第二有機止擋層190的材料為有機感光材料，例如是但不限於聚醯亞胺(Polyimide，PI)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚四氟乙烯(Polytetraflu`oroethylene，PTFE)、酚醛樹脂(phenol-formaldehyde resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、壓克力樹脂(acrylic resin)等。

於一些實施例中，有機發光顯示器100更包含貫通畫素定義層130及有機鈍化層120的複數個第一溝槽T1及複數個第二溝槽T2。第一溝槽T1及第二溝槽T2曝露出主動元件陣列層110內層的無機材料層114。請參閱圖10及圖11，圖10為本發明第五實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖11為對應於圖10之E-E剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。更詳細地，如圖10所示，第一溝槽T1及第二溝槽T2是位於主動區R2中。

同時參閱圖11及圖2，第五實施例與第一實施例相同地，第二電極層160沿著畫素定義層130的外側緣向下延伸、並且貫穿有機鈍化層120，而與主動元件陣列層110的無機材料層114接觸。特別注意的是，在此實施例中，所指之外側緣是位於主動區R2中的第二外側緣130p。在此，與第二電極層160接觸的無機材料層114，可以是鈍化層1141、介面層1142、層間介電層1143、閘極絕緣層1144、或是緩衝層1145。雖然圖式中是以無機材料層114中最上層的鈍化層1141為例，但實際上並不限於 此。

另外，覆蓋於第二電極層160上的無機薄膜封裝層(即，第一無機薄膜封裝層174)形成於第一溝槽T1及第二溝槽T2中，並與無機材料層114連接。因此，透過第二電極層160及第一無機薄膜封裝層174與主動元件陣列層110的無機材料層114之間較強的鍵結，能提升主動區R2區域的剪切強度，避免在將離型膜或保護膜撕起時，因為有機材料與無機材料間之界面破裂，而造成剝離或剝落，而使得有機發光顯示器100損壞。進一步地，第一溝槽T1及第二溝槽T2更可以設置為與離型膜或保護膜撕起的方向呈正交，更可進一步避免微小的破裂受力而延伸擴大。雖然圖式中僅繪出第一無機薄膜封裝層174，但可以理解的是，可以在如同前述的實施例，設置第一無機薄膜封裝層174、有機薄膜封裝層172、與第二無機薄膜封裝層176的多層結構。

再次參閱圖10，第一溝槽T1及第二溝槽T2相互平行，且彼此間距至少一子畫素的寬度，在此，雖然圖10中的第一溝槽T1及第二溝槽T2是相距一個子畫素的寬度(即，子畫素開口132的寬度)，但這僅為示例，而非限於此。實際上可以依據子畫素的大小、排列方向、排列密度來調整第一溝槽T1及第二溝槽T2的間距。值得注意的是，第一溝槽T1及第二溝槽T2為不連續態，且第一溝槽T1及第二溝槽T2相互錯位，也就是第一溝槽T1及第二溝槽T2在平行的位置上，具有偏差(offset)，以利於電性導接。

再另一些實施例中，圖12為對應於圖10之E-E剖線的另一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。如圖12所示，在此實施例中，第二 電極層160更由發光圖案層150、畫素定義層130之上連續地延伸至第一溝槽T1或第二溝槽T2之中，而形成於無機材料層114之上。而第一無機薄膜封裝層174再覆蓋於第二電極層160上。也就是第一無機薄膜封裝層174形成於第一溝槽T1及第二溝槽T2中，可以如圖11的實施例與無機材料層114直接連接，或者如圖12的實施例，透過第二電極層160與無機材料層114間接連接。

於一些實施例中，第一溝槽T1及第二溝槽T2中更包含島狀結構200。請參閱圖13及圖14，圖13為本發明第六實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖14為對應於圖13之F-F剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。島狀結構200由有機鈍化層120、畫素定義層130及間隔層210依序堆疊所形成，其中間隔層210的寬度由上表面210向連接有機畫素定義層130的下表面210b逐漸減縮。島狀結構200是透過設置間隔層210後以蝕刻方式所製成，藉此控制島狀結構200中間隔層210之邊緣寬度漸縮的形狀(profile)。

對此，由於間隔層210的設置，在發光圖案層150及第二電極層160在製程時會部分形成於間隔層210之上，使得發光圖案層150及第二電極層160形成為斷開、不連續的圖層。從而，發光圖案層150及第二電極層160不會位於島狀結構200的下方。另外，島狀結構200的下方曝露出無機材料層114。第一無機薄膜封裝層174在製程時成連續態，能包覆有機鈍化層120、畫素定義層130及間隔層210，以及間隔層210上被斷開的發光圖案層150及第二電極層160，並且進入到島狀結構200下方的第一溝槽T1及第二溝槽T2中與無機材料層114連接。透過第一無機薄膜封裝層 174與無機材料層114的鍵結，能提升主動區R2區域的剪切強度。此結構利於製程的控制，可有效地降低製程的成本。

然而，前述的實施僅為示例，而不限於此。例如，圖15為對應於圖13之F-F剖線的另一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。如圖15所示，島狀結構200也可以只有依序堆疊的有機鈍化層120及畫素定義層130，同樣利用蝕刻的控制，控制畫素定義層130的上表面130t朝向下表面130b逐漸減縮。發光圖案層150及第二電極層160在製程時會部分形成於畫素定義層130之上，使得發光圖案層150及第二電極層160形成斷開、不連續的圖層。島狀結構200的下方曝露出無機材料層114。第一無機薄膜封裝層174在製程時成連續態，能包覆有機鈍化層120、畫素定義層130、以及畫素定義層130上被斷開的發光圖案層150及第二電極層160，並且進入到島狀結構200下方的第一溝槽T1及第二溝槽T2中與無機材料層114連接。

又例如，圖16為對應於圖13之F-F剖線的又一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。如圖16所示，第一溝槽T1或第二溝槽T2中具有單層的島狀阻隔件220作為島狀結構200。島狀阻隔件220與無機材料層114直接接觸，島狀阻隔件220的上表面220t朝向與無機材料層114接觸的下表面220b逐漸減縮。島狀阻隔件220的功能與目的與前述的島狀結構200相同，能將發光圖案層150及第二電極層160斷開為不連續的圖層。第一無機薄膜封裝層174在製程時成連續態，會包覆島狀阻隔件220，並與島狀阻隔件220下方的第一溝槽T1及第二溝槽T2中與無機材料層114連接。

圖17為本發明第七實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖18為對應於圖17之G-G剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。圖19為本發明第八實施例的有機發光顯示器的俯視示意圖。圖20為對應於圖19之H-H剖線的一示範例之有機發光顯示器的截面示意圖。第七實施例與第八實施例，分別對於第五實施例及第六實施例的結構做了改變。如圖17及圖19所示，第七實施例及第八實施例，除了第一溝槽T1及第二溝槽T2，更包含第三溝槽T3及第四溝槽T4，第三溝槽T3及第四溝槽T4可以沿著垂直於第一溝槽T1、第二溝槽T2的方向平行排列，使得第一溝槽T1、第二溝槽T2、第三溝槽T3、第四溝槽T4以圍繞子畫素開口132的方式排列。此外，第一溝槽T1、第二溝槽T2、第三溝槽T3、第四溝槽T4之間仍以錯位排列，以利於電性的導接。然而，已上僅為示例，而非用以限制。例如，圖18中的結構，可以替換為圖12所示的結構。圖20中的島狀結構200，亦可以替換為圖15或圖16所示的結構。

然而，前述的實施方式這僅為示例，而非用以限制。例如，第一溝槽T1、第二溝槽T2、第三溝槽T3、第四溝槽T4也可以設計為圍繞數個子像素的外圍區域來排列。實際上，溝槽的數量、長度、形狀、延伸方向都可以依據子畫素的排列來調整。進一步地，第五實施例至第八實施例之有機發光顯示器100的結構，更可以與第一實施例至第四實施例於周邊區R1的結構組合應用。

需說明的是，上列的圖式僅為簡單示意，膜層的邊緣可能未必如圖式中筆直可能會略微傾斜或呈弧面，邊角也許會比較圓潤或具有坡度，而不應以圖式的外形做為本發明實施例之限制。

綜上所述，根據本發明實施例的有機發光顯示器，其第二電極層與主動元件陣列層的無機材料層接觸，以藉由第二電極層與主動元件陣列層的無機材料層之間較強的鍵結力，改善有機材料與無機材料的界面的剪切強度，避免產生剝離破損或剝落的情形，進而降低水氣或氧氣侵入元件內部。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧有機發光顯示器

110‧‧‧主動元件陣列層

112‧‧‧主動元件

1121‧‧‧閘極電極

1122‧‧‧通道層

1123‧‧‧源極電極

1124‧‧‧汲極電極

114‧‧‧無機材料層

1141‧‧‧鈍化層

1142‧‧‧介面層

1143‧‧‧層間介電層

1144‧‧‧閘極絕緣層

120‧‧‧有機鈍化層

120s‧‧‧側面

130‧‧‧畫素定義層

130s‧‧‧側面

132‧‧‧子畫素開口

140‧‧‧第一電極層

142‧‧‧電極

144‧‧‧電性配線

150‧‧‧發光圖案層

160‧‧‧第二電極層

170‧‧‧薄膜封裝層

1145‧‧‧緩衝層

D1‧‧‧垂直投影方向

S1‧‧‧基板

V1‧‧‧第一接觸孔

V2‧‧‧第二接觸孔

V3‧‧‧第三接觸孔

W1‧‧‧第一貫穿槽

Claims (24)

1. 一種有機發光顯示器，包括：一基板；一主動元件陣列層，設置於該基板上，其中該主動元件陣列層包括複數個無機材料層；一有機鈍化層，位在該主動元件陣列層上；一第一電極層，位於該有機鈍化層上，該第一電極層包含至少一電極及一電性配線，該至少一電極與該電性配線分隔設置，該第一電極層的該至少一電極貫穿該有機鈍化層而連接到該主動元件陣列層；一畫素定義層，位於該第一電極層上，其中該畫素定義層具有至少一子畫素開口；一發光圖案層，位在該至少一子畫素開口中且接觸該第一電極層的該至少一電極；一第二電極層，為無機材料，該第二電極層係覆蓋該發光圖案層與該畫素定義層，其中該第二電極層貫穿該畫素定義層以接觸該第一電極層的該電性配線，並且該第二電極層沿著該畫素定義層的一外側緣向下延伸並貫穿該有機鈍化層以接觸該主動元件陣列層的該些無機材料層中至少一者；一薄膜封裝結構，包括一有機薄膜封裝層、一第一無機薄膜封裝層與一第二無機薄膜封裝層，其中該第一無機薄膜封裝層位於該第二電極層和該有機薄膜封裝層之間，該第二無機薄膜封裝層覆蓋該有機薄膜封裝層，該有機薄膜封裝層夾設於該第一無機薄膜封裝層與該第二無機薄膜封裝 層之間；以及一有機止擋層，位於該有機鈍化層上且圍繞該畫素定義層，該有機薄膜封裝層被該有機止擋層限位而未越過該有機止擋層的一外側面，且該第一無機薄膜封裝層與該第二無機薄膜封裝層皆超出該有機薄膜封裝層之邊緣且覆蓋該有機止擋層的一頂面與該外側面。
2. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該主動元件陣列層更包括至少一主動元件，且該些無機材料層的其中之一係覆蓋在該至少一主動元件上、係間隔在該至少一主動元件與該基板之間、係間隔在該至少一主動元件的複數電極之間、或係間隔在該至少一主動元件的一電極及一通道層之間。
3. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該薄膜封裝結構位於該第二電極層上，該薄膜封裝結構完整覆蓋該第二電極層。
4. 如請求項3所述之有機發光顯示器，更包括一第一有機止擋層，該第一有機止擋層位於該有機鈍化層上且圍繞該畫素定義層，該第一有機止擋層與該畫素定義層的該外側緣相隔一第一間隙，且該第一間隙的寬度大於或等於該第二電極層超出該畫素定義層的該外側緣上的最大寬度。
5. 如請求項4所述之有機發光顯示器，其中該有機止擋層係該第一有機止擋層，該有機薄膜封裝層被該第一有機止擋層限位而未越過該第一有機止擋層背對於該第一間隙的一第一外側面，且該第一無機薄膜封裝層與該第二無機薄膜封裝層皆超出該有機薄膜封裝層之邊緣且覆蓋該第一有機止擋層的一第一頂面與該第一外側面。
6. 如請求項5所述之有機發光顯示器，其中該第一無機薄膜封裝層沿著該第一有機止擋層的該第一外側面向下延伸並貫穿該有機鈍化層以接觸該主動元件陣列層的該些無機材料層中至少一者。
7. 如請求項4所述之有機發光顯示器，更包括一第二有機止擋層，該第二有機止擋層位於該有機鈍化層上且圍繞該第一有機止擋層，且該第二有機止擋層與該第一有機止擋層背對於該第一間隙的一第一外側面相隔一第二間隙。
8. 如請求項7所述之有機發光顯示器，其中該有機止擋層係該第二有機止擋層，該有機薄膜封裝層越過該第一有機止擋層而被該第二有機止擋層限位，該有機薄膜封裝層未越過該第二有機止擋層背對於該第二間隙的一第二外側面，且該第一無機薄膜封裝層與該第二無機薄膜封裝層皆超出該有機薄膜封裝層之邊緣且覆蓋該第二有機止擋層的一第二頂面與該第二外側面。
9. 如請求項8所述之有機發光顯示器，其中該第一無機薄膜封裝層沿著該第二有機止擋層的該第二外側面向下延伸並貫穿該有機鈍化層以接觸該主動元件陣列層的該些無機材料層中至少一者。
10. 如請求項1所述之有機發光顯示器，更包括一第一有機止擋層，該第一有機止擋層位於該有機鈍化層上且圍繞該第二電極層。
11. 如請求項10所述之有機發光顯示器，其中該第一有機止擋層與該畫素定義層的該外側緣相隔一第一間隙，該第二電極層未接觸該第一有機止擋層面對於該第一間隙的一第一內側面。
12. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該第二電極層沿著該畫素定義層的該外側緣向下延伸並貫穿該有機鈍化層以及貫穿該些無機材料層至少其中之一，以接觸被貫穿的該至少一無機材料層的下方的該無機材料層。
13. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該些無機材料層係為選自於鈍化層、介面層、層間介電層、閘極絕緣層與緩衝層所組成的群組中至少其中之二。
14. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該基板為可撓性基板。
15. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該第二電極層係完整覆蓋該發光圖案層與該畫素定義層。
16. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該第二電極層沿著該畫素定義層位於一周邊區的一第一外側緣向下延伸。
17. 如請求項1所述之有機發光顯示器，其中該第二電極層沿著該畫素定義層位於一主動區的一第二外側緣向下延伸。
18. 如請求項17所述之有機發光顯示器，更包含貫通該畫素定義層及該有機鈍化層的一第一溝槽及一第二溝槽，該第一溝槽及該第二溝槽相互平行，且彼此間距至少一子畫素，該主動元件陣列層中的一無機材料層曝露於該第一溝槽及該第二溝槽中，該第二電極層及覆蓋於該第二電極層上的一無機薄膜封裝層形成於該第一溝槽及該第二溝槽中，並與該無機材料層連接。
19. 如請求項18所述之有機發光顯示器，其中該第二電極層更延伸至該第一溝槽及該第二溝槽中，該無機薄膜封裝層覆蓋於該第二電極層，與該無機材料層間接連接。
20. 如請求項18所述之有機發光顯示器，其中該第一溝槽及一第二溝槽中更包含一島狀結構，該島狀結構由該有機鈍化層、該畫素定義層及一間隔層依序堆疊，其中該間隔層的寬度由間隔層的一上表面向連接該畫素定義層的一下表面逐漸減縮。
21. 如請求項18所述之有機發光顯示器，其中該第一溝槽及一第二溝槽中更包含一島狀結構，該島狀結構依序堆疊該有機鈍化層及該畫素定義層，其中該畫素定義層的寬度由一上表面向連接該有機鈍化層的一下表面逐漸減縮。
22. 如請求項18所述之有機發光顯示器，其中該第一溝槽及一第二溝槽中更包含一島狀結構，該島狀結構為單層的一島狀阻隔件，該島狀阻隔件與該無機材料層接觸，且島狀阻隔件的寬度由一上表面向連接該無機材料層的一下表面逐漸減縮。
23. 如請求項20至請求項22任一項所述之有機發光顯示器，其中該發光圖案層及該第二電極層的一部分，形成於該島狀結構上，且與其他部分的該發光圖案層及該第二電極層不連續，該無機薄膜封裝層包覆該島狀結構及其上的該發光圖案層及該第二電極層，並延伸至該島狀結構的下方與該無機材料層連接。
24. 如請求項18所述之有機發光顯示器，其中該第一溝槽及該第二溝槽相互錯位。

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