CN112420941A - 显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板。显示面板组件包括：硅衬底，包括彼此间隔的显示区和绑定区；发光元件层，位于硅衬底上，发光元件层包括多个发光元件；焊盘组件，位于硅衬底的绑定区；待剥离层，覆盖焊盘组件；以及封装层，位于发光元件层以及待剥离层上，封装层包括位于显示区的第一部分以及位于待剥离层上的第二部分，其中，待剥离层被配置为能够连同封装层的第二部分与硅衬底彼此分离，使得焊盘组件暴露。本申请实施例提供的显示面板组件，避免了在对焊盘上的封装层进行剥离时对焊盘造成影响，且减少了显示面板制作工艺难度。

Description

显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板。

背景技术

有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)具有自发光、低能耗、宽视角、色彩丰富、快速相应及可制备柔性屏等诸多优异特性，引起了科研界和产业界极大兴趣，被认为是极具潜力的下一代显示技术。通常可以将OLED显示屏幕简单地分为显示区(active area，AA)和电路区和模组绑定区。

OLED器件封装时需要通过化学气相沉积方式在PAD区域镀几层较厚的无机薄膜进行封装，用于保护OLED器件免于水氧的侵蚀。但是由于PAD区域要进行引线键合，因此要除掉PAD区域上的无机薄膜以保证引线键合顺利进行。相关技术通过激光能量把PAD区域上面的无机薄膜打掉以达到除膜的效果。

但是采用该方法会导致参数控制不当，进而破坏PAD区域。

发明内容

鉴于以上所述的一个或多个问题，本发明提供了一种显示面板组件、显示面板的制作方法及显示面板。

一方面，提供了一种显示面板组件，包括：

硅衬底，包括彼此间隔的显示区和绑定区；

发光元件层，位于硅衬底上，发光元件层包括多个发光元件；

焊盘组件，位于硅衬底的绑定区；

待剥离层，覆盖焊盘组件；以及

封装层，位于发光元件层以及待剥离层上，封装层包括位于显示区的第一部分以及位于待剥离层上的第二部分，

其中，待剥离层被配置为能够连同封装层的第二部分与硅衬底彼此分离，使得焊盘组件暴露。

在一种示例性实施例中，该显示面板组件还包括：

裂纹阻隔结构，位于绑定区与显示区之间，裂纹阻隔结构包括凸起结构和凹槽结构中的至少一种。

在一种示例性实施例中，绑定区位于显示区沿第一方向的一侧，绑定区沿第二方向延伸，第二方向与第一方向交叉，裂纹阻隔结构沿第二方向上的长度大于等于绑定区沿第二方向上的长度。

在一种示例性实施例中，保护膜为芳香树脂膜。

在一种示例性实施例中，保护膜厚度为25um-150um。

另一方面，提供了一种显示面板的制作方法，包括：

在硅衬底的上形成焊盘组件以及发光元件层，其中发光元件层包括位于硅衬底的显示区的多个发光元件，焊盘组件位于硅衬底的绑定区；

在硅衬底上形成覆盖焊盘组件的待剥离层；

在发光元件层以及待剥离层上形成封装层，封装层包括位于显示区的第一部分以及位于待剥离层上的第二部分；

将待剥离层连同封装层的第二部分与硅衬底剥离，使得焊盘组件暴露。

在一种示例性实施例中，在硅衬底上形成覆盖焊盘组件的待剥离层包括：

在硅衬底上贴附待剥离层，待剥离层在硅衬底上的正投影覆盖焊盘组件在硅衬底上的正投影得待剥离层与焊盘组件贴合。

在一种示例性实施例中，将待剥离层连同封装层的第二部分与硅衬底剥离的步骤包括：

通过针头揭膜或真空吸附将待剥离层与硅衬底剥离。

在一种示例性实施例中，在形成封装层的步骤之前，显示面板的制作方法还包括：

在绑定区与显示区之间形成裂纹阻隔结构，裂纹阻隔结构包括凸起结构和凹槽结构中的至少一种。

还一方面，提供了一种显示面板，显示面板通过根据权利要求-任一的制作方法制得。

本申请实施例提供的显示面板组件，发光元件层中的多个发光元件发出的光通过显示区1进行显示，通过绑定区与信号线或数据线连接实现显示面板的正常工作；通过在焊盘组件上设置待剥离层，并将封装层设置在待剥离层上，当制作显示面板时，将该显示面板组件上的待剥离层进行剥离，进而连同位于第二部分上的待剥离层进行剥离，即将位于焊盘上的封装层进行剥离，将焊盘组件暴露出来，保证焊盘的正常工作。如此，避免了在对焊盘上的封装层进行剥离时对焊盘造成影响，且减少了显示面板制作工艺难度。

附图说明

从下面结合附图对本发明的具体实施方式的描述中可以更好地理解本发明，其中：

图1为本申请实施例提供的显示面板组件结构示意图；

图2为本申请实施例提供的显示面板组件结构示意图；

图3为本申请实施例提供的显示面板组件结构示意图；

图4为本申请实施例提供的显示面板的制作方法流程示意图；

图5a为本申请实施例提供的通过针头揭膜的示意图；

图5b为本申请实施例提供的通过真空吸附揭膜的示意图。

附图标记：

1-显示区，2-绑定区，3-发光元件层，4-焊盘组件，5-待剥离层，6-封装层，7-裂纹阻隔结构，71-凸起结构，72-凹槽结构。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。本发明决不限于下面所提出的任何具体配置和算法，而是在不脱离本发明的精神的前提下覆盖了元素、部件和算法的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中，没有示出公知的结构和技术，以便避免对本发明造成不必要的模糊。

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的主要技术创意。

微显示器件需要通过化学气相沉积方式在硅基上镀几层较厚的无机薄膜进行封装，用于保护有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)免于水氧的侵蚀。由于化学气相沉积采用的是在整面晶圆上沉积的方式，所以会在芯片焊盘区同样沉积一定厚度的无机膜层，由于芯片焊盘区要进行焊线，故要去除掉焊盘上的无机薄膜，这样焊线才能顺利进行。目前的工艺手段主要采用激光剥离即通过激光能量把焊盘上面的无机膜层打掉，但是该工艺存在参数控制不当，破坏焊盘区域的风险。鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板组件旨在解决上述技术问题。本申请实施例提供显示面板组件经过加工，能够得到显示面板。其中，显示面板可以是有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板，也可以是液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)、微发光二极管(Micro-LED)等显示面板。

请参见图1和图2，图1和图2为本申请实施例提供的显示面板组件结构示意图。

包括：硅衬底、发光元件层3、焊盘组件4、待剥离层5以及封装层6，其中，硅基底包括彼此间隔的显示区1和绑定区2；发光元件层3位于硅衬底上，发光元件层3包括多个发光元件；焊盘组件4位于硅衬底的绑定区2；待剥离层5覆盖焊盘组件4；封装层6位于发光元件层3以及待剥离层5上，封装层6包括位于显示区1的第一部分以及位于待剥离层5上的第二部分，其中，待剥离层5被配置为能够连同封装层6的第二部分与硅衬底彼此分离，使得焊盘组件4暴露。

本申请实施例提供的显示面板组件，发光元件层3中的多个发光元件发出的光通过显示区1进行显示，通过绑定区2与信号线或数据线连接实现显示面板的正常工作；通过在焊盘组件4上设置待剥离层5，并将封装层6设置在待剥离层5上，当制作显示面板时，将该显示面板组件上的待剥离层5进行剥离，进而连同位于第二部分上的待剥离层5进行剥离，即将位于焊盘上的封装层6进行剥离，将焊盘组件4暴露出来，保证焊盘的正常工作。如此，避免了在对焊盘上的封装层6进行剥离时对焊盘造成影响，且减少了显示面板制作工艺难度。

本申请实施例提供的显示面板组件在硅衬底上具有显示区1和绑定区2，绑定区2沿显示区1的周边分布，绑定区2与显示区1之间具有一定的间隔，该间隔可以根据显示面板的具体形状和性能需求等进行设计，本申请实施例对此不做限定。作为一种示例，当显示区1为矩形时，绑定区2沿着该矩形的四周分布，当显示区1为圆形或者不规则形状时，绑定区2沿该圆形或不规则区域分布。其中，显示区1与绑定区2之间的间隔可以相同，也可以不同。

在一种可选地实施例中，本申请实施例提供的显示面板组件还包括像素电路，像素电路和发光元件层3连接。在本申请实施例提供的显示区1可以包括多个阵列排布的像素，每个像素电路与一个像素对应。以像素是OLED像素为例，每个像素电路用于驱动对应像素发光。多个像素电路在显示区1排布的方式可以与多个像素排布的方式对应，每个像素电路可以与信号线连接。显示面板组件还可以包括多条扫描线以及多条数据线，多条扫描线可以同向延伸并且相互间隔设置，多个数据线也可以同向延伸并且相互间隔设置，扫描线的延伸方向与数据线的延伸方向交叉。每个像素电路连接至一条扫描线和一条数据线。

焊盘组件4位于绑定区2，焊盘组件4与多条信号线电连接。在一些实施例中，焊盘组件4在绑定区2上等间隔分布，多条信号线分别对应与焊盘组件4电连接。焊盘组件4可以包括多个焊盘，多个焊盘用于与多条信号线，或者用于与不同功能的数据线、信号线连接。焊盘的数量可以根据显示面板的需要设置，本申请实施例对此不做限定。

需要说明的是，OLED器件中的有机材料和电极等对环境中的水汽、氧气敏感，因此OLED器件制作完成后必须原位进行封装，达到阻水阻氧的效果，封装薄膜的水汽阻隔能力需达到10-6g/m²/day才能保证器件的寿命。因此，在OLED电极制作完成后，在真空状态下在OLED电极上生长具有水氧阻隔特性的封装层6，以达到封装的目的。

可以理解的是，显示面板中只需要对显示区1进行封装，而不需要对绑定区2的焊盘进行封装，因此，绑定区2的焊盘需要与数据线或信号线连接时，需要将绑定区2焊盘上的封装层6去除，以避免影响焊盘的正常工作。因此，通过设置封装层6包括位于显示区1的第一部分以及位于待剥离层5上的第二部分，当制作显示面板时，将位于待剥离层5上的第二部分封装层6去除，使焊盘组件4暴露。

请参见图3，图3为本申请实施例提供的显示面板组件结构示意图。

在一种可选地实施例中，该显示面板组件还包括：裂纹阻隔结构7，位于绑定区2与显示区1之间，裂纹阻隔结构7包括凸起结构71和凹槽结构72中的至少一种。

可以理解的是，当分离待剥离层5与硅衬底时，如果显示区1域绑定区2之间的间隔过小，会导致部分的封装层6落入显示区1内，进而影响显示区1的显示效果，因此通过在绑定区2与显示区1之间设置裂纹阻隔结构7，当分离待剥离层5与硅衬底时，可以阻挡被剥离起来的封装层6，避免封装层6以及待剥离层5落入显示区1内。裂纹阻隔结构7可以包括凸起结构71和凹槽结构72中的至少一种。

作为一种示例，裂纹阻隔结构7可以为凸起结构71，通过多个凸起结构71在显示区1和绑定区2间隔设置，起到阻隔作用，凸起的数量可以根据显示区1和绑定区2的间隔大小确定。凸起的高度可以根据绑定区2的高度进行确定。作为一种示例，该凸起可以为梯形凸起，也可以为凸起面为弧形的凸起，本申请实施例对凸起的形状不限于此。

作为一种示例，裂纹阻隔结构7可以为凹槽结构72，通过多个凹槽结构72在显示区1和绑定区2间隔设置，起到阻隔作用，凹槽的数量可以根据显示区1和绑定区2的间隔大小确定。凹槽的深度可以根据绑定区2的高度进行确定。作为一种示例，该凹槽可以为凹槽地面为水平线的凹槽，也可以为凹槽面为弧形的凹槽，本申请实施例对凹槽的形状不限于此。

作为一种示例，裂纹阻隔结构7可以为凹槽结构72和凸起结构71的组合，通过多个凹槽结构72和凸起结构71在显示区1和绑定区2间隔设置，起到阻隔作用，凹槽和凸起的数量可以根据显示区1和绑定区2的间隔大小确定。凹槽结构72和凸起结构71可以是相邻间隔设置，也可以是多个凹槽结构72和多个凸起结构71相邻设置，对于凹槽结构72和凸起结构71的设置方式本申请实施例不限于此，只要能达到阻隔显示区1域绑定区2的效果即可。

在一种可选地实施例中，绑定区2位于显示区1沿第一方向的一侧，绑定区2沿第二方向延伸，第二方向与第一方向交叉，裂纹阻隔结构7沿第二方向上的长度大于等于绑定区2沿第二方向上的长度。绑定区2位于显示区1沿第一方向的一侧，可以沿显示区1的圆周方向设置，第一方向与第二方向可以有多种设置，示例的，第一方向与第二方向可以垂直，或第一方向与第二方向可以相交，相交的角度可以根据显示区1域绑定区2的位置关系确定，示例的，第一方向与第二方向之间的夹角可以为30°或60°等。本申请实施例对相交的角度不限于此。可以理解的是，裂纹阻隔结构7可以保证在待剥离层5揭起时封装层6以及待剥离层5落入显示区1内，因此，通过设置裂纹阻隔结构7沿第二方向上的长度大于等于绑定区2沿第二方向上的长度，可以延长水氧入侵的路径，从而保护OLED器件结构。

进一步地，当裂纹阻隔结构7为凸起或凹槽中的任一者时，凸起或凹槽中的任一者沿第二方向上的长度大于等于绑定区2沿第二方向上的长度。或当裂纹阻隔结构7为凸起与凹槽间隔设置时，间隔设置的凸起与凹槽沿第二方向上的长度大于等于绑定区2沿第二方向上的长度。可以理解的是，当裂纹阻隔结构7为凸起或凹槽中的任一者时，凸起或凹槽中的任一者沿第一方向上的宽度大于等于显示区1域绑定区2之间的宽度，当裂纹阻隔结构7为间隔设置的凸起与凹槽时，间隔设置的凸起与凹槽沿第一方向上的宽度大于等于显示区1域绑定区2之间的宽度。如此，可以显示区1沿宽度和长度方向与绑定区2之间都可以通过裂纹阻隔结构7隔离。

在一种可选地实施例中，保护膜为芳香树脂膜。进一步地，本申请实施例提供的保护膜可以为Lami膜，Lami膜属于PET离型膜聚(对苯二甲酸乙二醇酯polyethyleneterephthalate，简称：PET)，经过涂布硅油而成所以也叫硅油膜，其常规厚度从25um至150um。Lami膜能够承受温度不低于120℃的高温，另外，Lami膜具有很好的吸附性和贴合性，满足该工艺的需求。通过在Lami膜上沉积封装层6，绑定区2的焊盘焊线时可以通过揭膜设备从待剥离层5的起初剥离点开始剥离，将位于待剥离层5上第二部分的封装层6进行剥离，由于Lami膜的粘附能力不是特别强，因此揭膜时不会损伤绑定区2，从而达到绑定区2封装层6与待剥离层5的剥离。

在一种可选地实施例中，保护膜厚度为25um-150um。需要说明的是，封装层6的作用是达到对OLED封装器件阻水阻氧的效果，并且位于显示区1第一部分的封装层6不会被剥离，因此，位于显示区1第一部分的封装层6的厚度可以大于位于绑定区2第二部分的封装层6的厚度，示例的，位于显示区1第一部分的封装层6的厚度可以为位于绑定区2第二部分的封装层6的厚度的2-3倍。如此，可以减少位于绑定区2第二部分封装层6的用量，降低显示面板的制作成本，且不影响显示面板的正常工作。

另一方面，本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，参见图4，图4为本申请实施例提供的显示面板制作方法流程示意图，该方法包括：

S401、在硅衬底上形成焊盘组件4以及发光元件层3，其中发光元件层3包括位于硅衬底的显示区1的多个发光元件，焊盘组件4位于硅衬底的绑定区2。

根据用户需要提供硅衬底，在硅衬底上溅镀氧化铟锡作为阳极，再以真空热蒸镀的方式，依序镀上有机发光材料，作为发光元件层3，镀上金属阴极。由于有机材料易与水气或氧气作用，会产生暗点而使发光元件不发亮。因此发光元件于真空镀膜完毕后，必须于无水气及氧气之环境下进行封装。在一种可选地实施例中，也可以在硅衬底上形成像素电路，像素电路和发光元件层3连接。

可以理解的是，在硅衬底上形成发光元件层3，包括发光元件层3的部分即为显示区1，可以显示亮度，硅衬底上，除发光元件层3之外的区域为绑定区2，在绑定区2形成焊盘组件4，其中绑定区2与显示区1间隔设置。焊盘组件4可以根据OLED器件的需要设置。

S402、在硅衬底上形成覆盖焊盘组件4的待剥离层5。待剥离层5完全覆盖焊盘组件4。待剥离层5的覆盖区域可以大于焊盘组件4的面积，也就是说待剥离层5的覆盖面积可以大于或等于绑定区2的面积，以保证对显示区1的水氧保护。

在一种可选地实施例中，S402包括：在硅衬底上贴附待剥离层5，待剥离层5在硅衬底上的正投影覆盖焊盘组件4在硅衬底上的正投影；以及通过类似于压印工艺使得待剥离层5与焊盘组件4贴合。需要说明的是，压印是将板料放在上、下模之间，在压力作用下使其材料厚度发生变化，并将挤压外的材料，充塞在有起伏细纹的模具形腔凸、凹处，而在工件表面得到形成起伏鼓凸及字样或花纹的一种成形方法。在本实施例中压印是指将待剥离层5放在焊盘组件4上，通过施加压力使待剥离层5发生变化贴合在焊盘组件4上。作为一种示例，待剥离层5在硅衬底上的正投影覆盖焊盘组件4在硅衬底上的正投影

S403、在发光元件层3以及待剥离层5上形成封装层6，封装层6包括位于显示区1的第一部分以及位于待剥离层5上的第二部分。封装层6的作用是达到对OLED封装器件阻水阻氧的效果，并且位于显示区1第一部分的封装层6不会被剥离，因此，位于显示区1第一部分的封装层6的厚度可以大于位于绑定区2第二部分的封装层6的厚度，示例的，位于显示区1第一部分的封装层6的厚度可以为位于绑定区2第二部分的封装层6的厚度的2-3倍。如此，可以减少位于绑定区2第二部分封装层6的用量，降低显示面板的制作成本，且不影响显示面板的正常工作。

在一种可选地实施例中，封装层6包括三氧化二铝层和氮化硅层，在一种实施例中，可以现在待剥离层5上形成三氧化二铝层，然后在三氧化二铝层上形成氮化硅层。剥离时三氧化二铝层和氮化硅层一同被剥离。

在一种可选地实施例中，S403包括：

通过针头揭膜或真空吸附将待剥离层5与硅衬底剥离。

请参见图5a和图5b，图5a和图5b为本申请实施例提供的通过针头揭膜以及通过真空吸附进行揭膜的示意图。其中图5a中位于待剥离层5上两端的箭头代表针头的方向，位于基板下方的箭头代表待剥离层5上被揭起的方向。图5b中位于待剥离层5上两端的结构代表真真空吸附的方向，位于基板下方的箭头代表待剥离层5上被揭起的方向。

在一种可选地实施例中，在S403步骤之前，显示面板的制作方法还包括：

在绑定区2与显示区1之间形成裂纹阻隔结构7，裂纹阻隔结构7包括凸起结构71和凹槽结构72中的至少一种。

作为一种示例，裂纹阻隔结构7可以为凸起结构71，通过多个凸起结构71在显示区1和绑定区2间隔设置，起到阻隔作用，凸起的数量可以根据显示区1和绑定区2的间隔大小确定。凸起的高度可以根据绑定区2的高度进行确定。作为一种示例，该凸起可以为梯形凸起，也可以为凸起面为弧形的凸起，本申请实施例对凸起的形状不限于此。

作为一种示例，裂纹阻隔结构7可以为凹槽结构72，通过多个凹槽结构72在显示区1和绑定区2间隔设置，起到阻隔作用，凹槽的数量可以根据显示区1和绑定区2的间隔大小确定。凹槽的深度可以根据绑定区2的高度进行确定。作为一种示例，该凹槽可以为凹槽地面为水平线的凹槽，也可以为凹槽面为弧形的凹槽，本申请实施例对凹槽的形状不限于此。

作为一种示例，裂纹阻隔结构7可以为凹槽结构72和凸起结构71的组合，通过多个凹槽结构72和凸起结构71在显示区1和绑定区2间隔设置，起到阻隔作用，凹槽和凸起的数量可以根据显示区1和绑定区2的间隔大小确定。凹槽结构72和凸起结构71可以是相邻间隔设置，也可以是多个凹槽结构72和多个凸起结构71相邻设置，对于凹槽结构72和凸起结构71的设置方式本申请实施例不限于此，只要能达到阻隔显示区1域绑定区2的效果即可。

S404、将待剥离层5连同封装层6的第二部分与硅衬底剥离，使得焊盘组件4暴露。

还一方面，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板通过上述任一的制作方法制得。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示面板，本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称：PDA、平板电脑、电纸书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。由于本申请实施例显示装置包括上述的显示面板，因此本实施例的显示装置具有上述显示面板所具有的有益效果，在此不再赘述。

但是，需要明确，本发明并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。并且，为了简明起见，这里省略对已知方法技术的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本发明的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本发明的精神之后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。

以上所述的结构框图中所示的功能块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(ASIC、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本发明的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、ROM、闪存、可擦除ROM(EROM、软盘、CD-ROM、光盘、硬盘、光纤介质、射频(RF链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。

本发明可以以其他的具体形式实现，而不脱离其精神和本质特征。例如，特定实施例中所描述的算法可以被修改，而系统体系结构并不脱离本发明的基本精神。因此，当前的实施例在所有方面都被看作是示例性的而非限定性的，本发明的范围由所附权利要求而非上述描述定义，并且，落入权利要求的含义和等同物的范围内的全部改变从而都被包括在本发明的范围之中。

本领域技术人员应能理解，上述实施例均是示例性而非限制性的。在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。在权利要求书中，术语“包括”并不排除其他装置或步骤；不定冠词“一个”不排除多个；术语“第一”、“第二”用于标示名称而非用于表示任何特定的顺序。权利要求中的任何附图标记均不应被理解为对保护范围的限制。权利要求中出现的多个部分的功能可以由一个单独的硬件或软件模块来实现。某些技术特征出现在不同的从属权利要求中并不意味着不能将这些技术特征进行组合以取得有益效果。

Claims (10)

1.一种显示面板组件，其特征在于，包括：

硅衬底，包括彼此间隔的显示区(1)和绑定区(2)；

发光元件层(3)，位于所述硅衬底上，所述发光元件层(3)包括多个发光元件；

焊盘组件(4)，位于所述硅衬底的所述绑定区(2)；

待剥离层(5)，覆盖所述焊盘组件(4)；以及

封装层(6)，位于所述发光元件层(3)以及所述待剥离层(5)上，所述封装层(6)包括位于所述显示区(1)的第一部分以及位于所述待剥离层(5)上的第二部分，

其中，所述待剥离层(5)被配置为能够连同所述封装层(6)的第二部分与所述硅衬底彼此分离，使得所述焊盘组件(4)暴露。

2.根据权利要求1所述的显示面板组件，其特征在于，还包括：

裂纹阻隔结构(7)，位于所述绑定区(2)与所述显示区(1)之间，所述裂纹阻隔结构(7)包括凸起结构(71)和凹槽结构(72)中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的显示面板组件，其特征在于，所述绑定区(2)位于所述显示区(1)沿第一方向的一侧，所述绑定区(2)沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述裂纹阻隔结构(7)沿所述第二方向上的长度大于等于所述绑定区(2)沿所述第二方向上的长度。

4.根据权利要求1所述的显示面板组件，其特征在于，所述保护膜为芳香树脂膜。

5.根据权利要求1所述的显示面板组件，其特征在于，所述保护膜厚度为25um-150um。

6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在硅衬底的上形成焊盘组件(4)以及发光元件层(3)，其中所述发光元件层(3)包括位于所述硅衬底的显示区(1)的多个发光元件，所述焊盘组件(4)位于所述硅衬底的绑定区(2)；

在所述硅衬底上形成覆盖所述焊盘组件(4)的待剥离层(5)；

在所述发光元件层(3)以及所述待剥离层(5)上形成封装层(6)，所述封装层(6)包括位于所述显示区(1)的第一部分以及位于所述待剥离层(5)上的第二部分；

将所述待剥离层(5)连同所述封装层(6)的第二部分与所述硅衬底剥离，使得所述焊盘组件(4)暴露。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述硅衬底上形成覆盖所述焊盘组件(4)的待剥离层(5)包括：

在所述硅衬底上贴附所述待剥离层(5)，所述待剥离层(5)在所述硅衬底上的正投影覆盖所述焊盘组件(4)在所述硅衬底上的正投影使得所述待剥离层(5)与所述焊盘组件(4)贴合。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述将所述待剥离层(5)连同所述封装层(6)的第二部分与所述硅衬底剥离的步骤包括：

通过针头揭膜或真空吸附将所述待剥离层(5)与所述硅衬底剥离。

9.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述形成封装层(6)的步骤之前，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述绑定区(2)与所述显示区(1)之间形成裂纹阻隔结构(7)，所述裂纹阻隔结构(7)包括凸起结构(71)和凹槽结构(72)中的至少一种。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板通过根据权利要求6-9任一所述的制作方法制得。

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