CN109904118A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制作方法，其中所述显示面板的制作方法包括：提供一阵列基板；在所述阵列基板上预留至少一个用于形成安装槽的预开槽区；在所述预开槽区内形成光刻胶层；提供一具有设定图案的掩膜板对所述阵列基板进行遮挡，通过所述掩膜板对所述预开槽区进行曝光和显影，以在所述预开槽区内形成至少一预刻蚀区；对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽。本发明的显示面板可有效满足在阵列基板上进行刻蚀以开设大面积安装槽的需求，同时减少后段开槽过程中的颗粒物且避免功能层失效。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

有机电致发光(OLED)器件具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽和反应快等特点，此外，OLED器件最为引入注目的一个特点是能够实现柔性显示功能，使其能够广泛应用于便携式电子设备、穿戴式电子设备、车载电子设备等诸多领域中。

在诸如手机、平板电脑等的显示装置中，为了实现自拍、可视通话以及指纹识别的功能，通常会在有效显示区域外的非显示区域设置安装孔，用来安装前置摄像头、听筒、指纹识别器件或实体按键等，但是这种方式极大地限制了有效显示区域的面积，无法制备全面屏。

与普通的显示屏相比，全面屏具有较大的屏占比、超窄的边框，可以大大提高观看者的视觉效果。由于全面屏和无边框产品需要更大的发光面积，因此，在实际应用过程中，通常需要在显示区域内设置安装孔，以在终端设备上预留前置摄像头、起始键及听筒等硬件结构的安装位置。

柔性显示器件通常采用易于实现柔性的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件，而柔性OLED器件正在被大量用于手机和平板电脑等智能终端产品中，由于OLED器件便于外观进行定制化，越来越多的终端厂商将其应用到全面屏和无边框产品中，而现有设计中安装孔的形成方式，通常是在显示面板上利用刀轮或激光切割工艺，沿着垂直于衬底基板的方向至少切割掉显示面板上的各膜层，进行切割开槽以形成用于安装硬件结构的安装孔；但是当阵列膜层厚度较大，直接采用激光切割或者刀轮切割工艺，极易造成开槽区域边缘的有机发光单元等的损伤，从而使得开槽区域边缘显示异常及传感不良，同时，激光切割等开槽工艺极易产生大量的颗粒物，从而造成屏体缺陷；而且当需要在所述阵列基板上开设大孔径的安装孔时，由于干刻设备的限制，无法直接实现大孔径的安装孔的刻蚀，极易产生刻蚀不完全的现象。

因此，有必要提供一种改进的显示面板及其制作方法以克服上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够有效开设大孔径安装槽的显示面板及其制作方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种显示面板的制作方法，所述方法包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上预留至少一个用于形成安装槽的预开槽区；

在所述预开槽区内形成光刻胶层；

提供一具有设定图案的掩膜板对所述阵列基板进行遮挡，通过所述掩膜板对所述预开槽区进行曝光和显影，以在所述预开槽区内形成至少一预刻蚀区；

对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽。

作为本发明的进一步改进，所述预刻蚀区包括靠近所述预开槽区的边缘位置设置的边缘刻蚀区；优选地，所述边缘刻蚀区为环状刻蚀区。

作为本发明的进一步改进，所述环状刻蚀区的外缘的形状与所述安装槽的形状相同；优选地，所述环状刻蚀区的环宽不小于2微米。

作为本发明的进一步改进，所述预刻蚀区包括在所述预开槽区的内部形成的若干子刻蚀区；优选地，若干所述子刻蚀区彼此独立设置且均匀分布于所述预开槽区内。

作为本发明的进一步改进，在所述预开槽区的内部形成若干彼此独立的子刻蚀区时，每一所述子刻蚀区的最小宽度不小于2微米；优选地，相邻的两个所述子刻蚀区之间的间距不小于2微米。

作为本发明的进一步改进，于所述阵列基板的厚度方向上，所述安装槽的深度不小于1微米。

作为本发明的进一步改进，所述对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽具体包括：

通过激光切割方式或者真空吸取方式对所述阵列基板上的所述预开槽区进行开槽，以形成所述安装槽。

作为本发明的进一步改进，在所述阵列基板上形成安装槽之后，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述阵列基板上蒸镀形成有机发光层，并在所述有机发光层形成与所述安装槽相连通的通孔。

作为本发明的进一步改进，在所述阵列基板上形成有机发光层之后，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述在有机发光层的上侧设置用于对其进行封装的封装结构，并显露所述通孔及安装槽。

为实现上述发明目的，本发明还提供了一种显示面板，所述显示面板通过所述制作方法形成。

本发明的有益效果是：本发明显示面板在开设孔径较大的安装槽时，先在阵列基板的预开槽区内形成至少一预刻蚀区，再整体去除预开槽区内的对应膜层，进而形成所述安装槽，如此，可有效满足在阵列基板上进行刻蚀以开设大面积安装槽的需求，并且有效减少后段开槽过程中的颗粒物且避免功能层失效，从而提高显示面板的可靠性。

附图说明

图1是本发明显示面板的阵列基板的截面示意图。

图2是图1所示显示面板的阵列基板开设安装槽后的截面示意图。

图3是图1所示显示面板的阵列基板在其预开槽区形成环状刻蚀区的俯视图。

图4是图1所示显示面板的阵列基板在其预开槽区内形成子刻蚀区的俯视图。

图5是图1所示显示面板的阵列基板同时形成有环状刻蚀区和子刻蚀区的俯视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

请参照图1至图5所示，本发明实施例所提供的一种显示面板优选为全面屏和无边框的显示面板，当然也可以应用到普通有边框或者窄边框的显示面板中，以下对所述显示面板的具体结构及其制作方法进行详细的说明。

在本发明所展示的实施例中，所述显示面板包括阵列基板1、形成于所述阵列基板1上表面的有机发光层及对所述有机发光层进行封装的封装结构(未图示)。

其中如图1所示，在本发明的实施例中，所述阵列基板1上需开设至少一个用于为硬件结构(未图示)提供安装空间的安装槽11，所述硬件结构包括前置摄像头、起始键、指纹识别器件、听筒或者扬声器中的一种或多种。

在所述阵列基板1上开设的所述安装槽11为用来安装硬件结构的区域，为了方便说明，在本发明中将其命名为安装槽11，但该名称并不限定本发明，也可以根据需要修改为其它名称，例如，开孔、开槽、凹槽、安装孔等。硬件结构的具体安装方式，在此不做限定。另外，在形成安装槽时，根据需要安装的硬件结构决定安装槽的开设形状，也即针对不同的硬件结构，可以设置不同形状的安装槽，较佳的，安装槽在平行于衬底基板方向上的截面形状为下列形状中的一种或多种：圆形、椭圆形、矩形、梯形、菱形或正方形。

在本发明中，所述显示面板的制作方法包括如下步骤：

步骤S10：提供一阵列基板1；

步骤S20：在所述阵列基板1上预留至少一个用于形成安装槽11的预开槽区；

步骤S30：在所述预开槽区内形成光刻胶层；

步骤S40：提供一具有设定图案的掩膜板对所述阵列基板1进行遮挡，通过所述掩膜板对所述预开槽区进行曝光和显影，以在所述预开槽区内形成至少一预刻蚀区；

步骤S50：对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽11。

请参图1所述，以柔性显示面板为例，步骤S10中的所述阵列基板1可为TFT(Thin-film transistor，薄膜晶体管)阵列基板，其包括承载基板12、形成于承载基板12的衬底基板13、设置于衬底基板13的TFT(Thin-film transistor，薄膜晶体管)阵列层14，设置于TFT阵列层14上的平坦化层15和阳极层16以及像素定义层17等功能膜层。所述衬底基板13可以为PI(polyimide，聚酰亚胺)膜层的柔性基板，所述衬底基板13位于所述显示面板的显示区。所述像素限定层17包括多个像素定义开口(未图示)，像素定义开口用于设置有机发光单元。

在本发明中，于所述阵列基板1的厚度方向上，形成的所述安装槽11的深度不小于1微米。

在本发明所展示的较佳实施例中，去除了像素定义层17、阳极层16、平坦化层15、TFT阵列层14及衬底基板13的对应预开槽区以形成所述安装槽11，在本发明的其他实施例中，也可仅去除像素定义层17的对应预开孔区以形成所述安装槽11。

请参图3及图5所示，步骤S40中，所述预刻蚀区包括靠近所述预开槽区的边缘位置设置的边缘刻蚀区；优选地，所述边缘刻蚀区为环状刻蚀区112。在所述预开槽区的边缘位置形成环状刻蚀区112时，所述环状刻蚀区112的外缘的形状与所述安装槽的形状相同，以更好地分散预开槽区边缘位置的能量；优选地，所述环状刻蚀区112的环宽w不小于2微米，如此以使对预开槽区的边缘位置的光刻有效进行，避免光刻失败。

请参图4及图5所示，在本发明的其他实施例中，所述预刻蚀区包括在所述预开槽区的内部形成的若干子刻蚀区113；优选地，若干所述子刻蚀区113彼此独立设置，以均衡分散所述预开槽区内部的能量，避免能量积聚，进一步地，每一所述子刻蚀区113的最小宽度不小于2微米。

在所述预开槽区的内部形成若干彼此独立的子刻蚀区113时，所述子刻蚀区113优选为均匀分布于所述预开槽区内，进而均匀分散预开槽区内的能量，避免功能层失效。进一步地，相邻的两个所述子刻蚀区113之间的间距不小于2微米。每个所述子刻蚀区113的孔径以及相邻的两个所述子刻蚀区113之间的间距具体可根据所述子刻蚀区113设置数量来做适当调整。

总体而言，在本发明的一些实施方式中，可以如图3所示，仅在所述预开槽区的边缘位置形成环状刻蚀区112，而在预开槽区的内部不做子刻蚀区113；也可以如图4所示，仅在所述预开槽区的内部形成若干彼此独立的子刻蚀区113，而预开槽区的边缘位置不做环状刻蚀区112；还可以如图5所示，既在所述预开槽区的边缘位置形成环状刻蚀区112，也在预开槽区的内部形成若干所述子刻蚀区113。本发明显示面板的制作方法中的上述实施方式可以根据所述安装槽11的开孔尺寸及所述阵列基板1的膜层厚度来具体选择。

另外，步骤S50中，所述对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽11具体又包括：

通过激光切割方式或者真空吸取方式对所述阵列基板1上的所述预开槽区进行开槽，以形成所述安装槽11。

并且，在所述阵列基板1上形成安装槽11之后，所述显示面板的制作方法还包括：

步骤S60：在所述阵列基板上蒸镀形成有机发光层，并在所述有机发光层形成与所述安装槽相连通的通孔。

在所述阵列基板上形成有机发光层之后，所述显示面板的制作方法还包括：

步骤S70：在所述在有机发光层的上侧设置用于对其进行封装的封装结构，并显露所述通孔及安装槽。

本发明所展示的实施例中，所述显示面板为柔性显示面板，步骤S40具体包括：

在所述阵列基板1上除安装槽区域外形成一层覆盖有机发光层的薄膜封装层。

具体实施时，可采用薄膜封装材料在蒸镀完有机发光层的阵列基板1上形成薄膜封装层，开槽区不进行封装，该薄膜封装层包覆于有机发光层，从而实现对有机发光层的封装。

可以理解的是，薄膜封装层可以是一层或多层结构，可以是有机膜层或无机膜层，亦可是有机膜层和无机膜层的叠层结构。例如，作为优选地实施方式，薄膜封装层可包括两层无机膜层及一层位于两层无机膜层之间的有机膜层。

在本发明的另一些实施例中，所述显示面板为硬屏显示面板，封装结构对应为封装盖板，步骤S40具体包括：

提供一封装盖板；

在封装盖板及阵列基板1之间设置封框胶，并将封装盖板与阵列基板1对盒，以形成一密闭封装空间；

在所述封装盖板开设与所述通孔相连通的穿孔，且所述穿孔与通孔一一对应设置。

具体地，可在阵列基板1的封装区域上印刷封框胶图案，然后将封装盖板与阵列基板1对盒，使封装盖板上的通孔与安装槽相对应。接着利用激光扫描封装胶图案，使封装胶熔融进而将封装盖板与阵列基板1封装在一起，并形成密闭封装空间，从而对有机发光层进行保护。可以理解，在其他一些实施例中，亦可在封装盖板的封装区域上印刷封框胶图案，然后再进行对盒及激光扫描熔融，实现使封装盖板与阵列基板1粘合封装的目的。

在所述封装盖板开设与所述通孔相连通的穿孔具体来讲，可利用激光或刀轮在封装盖板上切割出与通孔相对应的穿孔，从而显露出该通孔及安装槽11。可以理解的是，一些实施例中，也可在封装盖板与阵列基板1对盒之前，在封装盖板上开设与通孔相对应的穿孔，在此不作限定。

综上所述，本发明所提供的一种显示面板通过上述制作方法形成，所述显示面板在开设孔径较大的安装槽时，先在阵列基板1的预开槽区的边缘位置光刻形成环状刻蚀区112和/或在所述预开槽区的内部形成若干彼此独立的子刻蚀区113，再整体去除预开槽区内的对应膜层，进而形成所述安装槽11，如此，可有效满足在阵列基板1上进行刻蚀以开设大面积安装槽11的需求，并且有效减少后段开槽过程中的颗粒物且避免功能层失效，从而提高显示面板的可靠性。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于：所述方法包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上预留至少一个用于形成安装槽的预开槽区；

在所述预开槽区内形成光刻胶层；

提供一具有设定图案的掩膜板对所述阵列基板进行遮挡，通过所述掩膜板对所述预开槽区进行曝光和显影，以在所述预开槽区内形成至少一预刻蚀区；

对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽。

2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于：所述预刻蚀区包括靠近所述预开槽区的边缘位置设置的边缘刻蚀区；优选地，所述边缘刻蚀区为环状刻蚀区。

3.如权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于：所述环状刻蚀区的外缘的形状与所述安装槽的形状相同；优选地，所述环状刻蚀区的环宽不小于2微米。

4.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于：所述预刻蚀区包括在所述预开槽区形成的若干子刻蚀区；优选地，若干所述子刻蚀区彼此独立设置且均匀分布于所述预开槽区。

5.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于：在所述预开槽区的内部形成若干彼此独立的子刻蚀区时，每一所述子刻蚀区的最小宽度不小于2微米；优选地，相邻的两个所述子刻蚀区之间的间距不小于2微米。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于：于所述阵列基板的厚度方向上，所述安装槽的深度不小于1微米。

7.如权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于：所述对所述预开槽区进行开槽处理以形成所述安装槽具体包括：

通过激光切割方式或者真空吸取方式对所述阵列基板上的所述预开槽区进行开槽，以形成所述安装槽。

8.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于：在所述阵列基板上形成安装槽之后，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述阵列基板上蒸镀形成有机发光层，并在所述有机发光层形成与所述安装槽相连通的通孔。

9.如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于：在所述阵列基板上形成有机发光层之后，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述在有机发光层的上侧设置用于对其进行封装的封装结构，并显露所述通孔及安装槽。

10.一种显示面板，其特征在于：所述显示面板通过权利要求1至9中任意一项所述的制作方法形成。