CN1726607A - 有机电致发光器件及其制造方法 - Google Patents

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J·E·奥特曼
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Abstract

提供了有机电致发光器件以及这种器件的制备方法。所述有机电致发光器件包括第一电极、发光结构、第二电极、导电层和非导电材料。所述发光结构位于第一和第二电极之间。所述导电层位于第二电极的至少一部分上，且通过非导电材料中的开孔和第二电极导电连通。

Description

有机电致发光器件及其制造方法
发明领域
本发明涉及有机电致发光器件以及有机电致发光器件的制造方法。具体的是，提供有机电致发光器件，它包括导电层，如和一个电极导电连通的可变形箔。
发明背景
有机电致发光器件通常包含位于阳极和阴极之间的有机电致发光材料。所述器件可以包含电极材料或电致发光材料，它们和氧气或湿气反应。对包含活性材料的有机电致发光器件通常进行封装，延长所述器件的使用寿命。封装方法通常涉及在两个基材如玻璃和聚合物材料之间或者在基材和金属罐之间定位和密封电极和电致发光材料。也可以加入各种其它保护层，进一步降低活性材料与氧气及水的接触。
有机电致发光器件可用于例如各种发光应用，以及用于制备高分辨率和低分辨率的显示器。
发明概述
通常，本发明涉及有机电致发光器件以及制造这种器件的方法。
本发明一方面提供一种有机电致发光器件，它包括第一电极、第二电极、位于第一和第二电极之间的发光结构、位于至少一部分第二电极上的导电层以及形成开孔的非导电材料，所述导电层通过上述开孔和第二电极导电连接。
本发明另一方面提供一种制造有机电致发光器件的方法。形成电致发光结构，它包括第一电极、第二电极和位于第一和第二电极之间的发光结构。在非导电材料中形成开孔，并排列在第二电极的表面上。导电层和第二电极通过非导电材料中的开孔建立导电连接。所述方法可以是卷—卷工艺。
本发明以上概述决不是用于说明本发明的各实施方式或者各实施过程。以下附图和详述更具体地说明了这些实施方式。
附图简要说明
参考以下结合附图的各种实施方式的详细说明，可以更全面地理解本发明：
图1是有机电致发光显示结构的截面示意图。
图2是已有技术中有机电致发光器件的截面示意图。
图3是有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。
图4是有机电致发光器件的另一实施方式的截面示意图。
图5是有机电致发光器件的另一实施方式的截面示意图。
图6A是具有基材的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。图6B是具有两个基材的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。图6C是具有基材和边缘密封的有机电致发光器件的截面示意图。图6D是具有基材和第一电极的OEL器件的截面示意图，所述第一电极从所述器件的其它部件的外围向外延伸。
图7是具有基材的有机电致发光器件的另一实施方式的截面示意图。
图8是具有基材的有机电致发光器件的另一实施方式的截面示意图。
图9是具有包括阻隔结构的基材的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。
图10A是具有许多第二电极的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。图10B是这一实施方式相应的示意性顶视图。
图11A是具有许多第一和第二电极的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。图11B是具有许多第一电极和一个第二电极的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图。
图12A和12B是具有许多第一和第二电极的有机电致发光器件的其它实施方式的截面示意图。图12B包括电极对之间的非导电材料。
图13是在非导电材料中具有许多开孔的有机电致发光器件的一个实施方式的截面示意图，所述导电层通过上述开孔和第二电极导电连接。
虽然本发明可以有各种修改和替换形式，但是，其细节以结合附图的实例详细说明。但是应理解，本发明决不限于所述的具体实施方式。相反，本发明覆盖了所有落在本发明精神和范围内的修改方式、等价方式和替换方式。
发明详述
提供有机电致发光器件和制备这种器件的方法。具体的是，提供有机电致发光器件，它包括通过非导电材料中的开孔和一个电极导电连接的导电层。有机电致发光器件可以用作例如背光灯、低分辨率显示器、高分辨率显示器等。
在本文中，“有机电致发光器件”或“OEL器件”是指包括位于第一电极和第二电极之间的一层或多层至少一种有机电致发光材料的制件。通常，至少一个电极可以透过有机电致发光材料发光。在本文中，“有机电致发光显示器”或“OEL”显示器是指包括一个或多个有机电致发光器件的制件。
R.H.Friend等(“Electroluminescence in Conjugated Polymers”，Nature，397，P121(1999))说明了有机电致发光器件运行的一种机理。电子从阴极注入有机电致发光材料，而空穴从阳极注入有机电致发光材料。当注入的电荷迁移到带相反电荷的电极上时，它们可以重组形成电子—空穴对，通常称为激发子。这些激发子或激发状态的物质可以光的形式发射能量，然后它们衰退回基态。所述通常形成激发子的器件区域称为重组区。
图1显示了有机电致发光器件或显示器100的一个实例的截面示意图。所述结构包括器件层110和任选的基材120。在器件或显示器100中也可以包括任何其它合适的显示部件。在OEL器件或显示器100和观察位置140之间提供适于和电子显示器或器件一起使用的其它任选的元件或器件130。
所述器件层110包括一个或多个OEL器件，它透过任选的基材120向观察位置140发光。所述观察位置通常用于指示发射光的目的地，不论它是实际的观察者、屏幕、光学部件、电子器件等。
器件层110可以包括以任何合适方式排列的一个或多个OEL器件。例如，在灯应用(例如，用于液晶显示器(LCD)模块的背光灯)，器件层110可以构成一个OEL器件，它横跨整个想要的背光区域。或者，在其它灯应用中，器件层110构成许多排列紧密的器件，它们可以同时激活。例如，相对小的间隔紧凑的红色、绿色和蓝色发光器可以在普通电极之间排列成图案，使器件层看起来发白光(当发射器激活时)。也可以预计其它背光应用的排列。
在一些应用中，器件层110可以包括许多单独寻址的OEL器件，它们发射出相同或不同的颜色。各器件表示像素显示器(如高分辨率显示器)的独立像素或独立子像素，段式显示器(如低分辨率显示器)的独立片段和子片段或者独立的图标、图标的部分或者图标用灯(例如，指示应用)。
任选元件130可以是适于和OEL器件或显示器100一起使用的任何元件或元件组合。例如，当器件或显示器100是背光灯时，所述任选的元件包括液晶显示模块。在液晶模块和背光灯器件或显示器100之间提供一个或多个偏振器或其它元件，如吸光或反光清除偏振器。或者，当器件或显示器100是信息显示器时，任选的元件130可以包括一种或多种偏振器、波片、触摸屏、逆反射涂层、防污涂层、投影屏、增亮薄膜或者其它光学元件、涂层、用户界面器件等。
图2是一种有机电致发光器件80的界面示意图。第一导电层位于基材300上。一部分导电层通过蚀刻除去或形成图案，由此制造阳极20和电接触30。将发光结构40位于和基材300相对的阴极20的部分表面上。所述发光结构通常填充了阴极20和电接触30之间的部分有图案的区域。阴极50位于发光结构40上，使发光结构40在阳极20和阴极50之间。所述阴极50在有图案的区域延伸，并且和电接触30导电连接。所述发光结构40和阴极50用金属罐70覆盖，并减少器件的这些部件暴露在氧气和湿气中。通过绝缘体90使金属罐70与阳极20和电接触30绝缘。缝隙60使金属罐70和第二电极50绝缘。
在本文中，术语“图案”是指部件(例如，电极或导电层)分成两个或多个不连接的部分。在一些实施方式中，所述部件通过除去部件的部分来形成图案。例如，蚀刻所述部件。在其它实施方式中，通过将部件沉积在不连接的两个或多个区域中来使所述部件形成图案。例如，使用掩模或印刷方法来沉积所述部件。“未形成图案”的部件是指没有分成两个或多个不连接部分的部件。
通常使用光刻法来使第一导电层具有图案，形成阳极20和电接触30，由此制得图2所示的器件。这种方法例如需要使用强酸来蚀刻导电层。其它制造方法也合适。
所述阴极和发光结构通常都对湿气和氧气导致的降解敏感。要求使用封装方法来延长有机电致发光器件的使用寿命。
本发明所述有机电致发光器件包括但不限于第一电极、第二电极、发光结构、导电结构和非导电材料。所述发光结构位于第一和第二电极之间。所述导电层位于第二电极的至少一部分上，并通过非导电材料中形成的至少一个开孔和第二电极导电连接。
在本文中，术语“非导电”或“不可导电”是指材料不能导电。类似地，在本文中，术语“导电”或“可导电”是指材料能导电。
图3是本发明有机电致发光器件260的一个实施方式的截面示意图。发光结构220位于第一电极210和第二电极230之间。发光结构220和电极210和230导电连接。非导电层240形成开孔200。开孔200定位在第二电极230的表面上，如在和发光结构220相对的表面上。导电层250通常通过非导电层240形成的开孔200和第二电极230导电连接。
如图3所示，非导电材料240中的开孔200可以整体定位在第二电极230的表面如和发光结构220相对的表面上。开孔200的面积比第二电极230表面(其上形成了开孔)面积小。非导电材料240在第二电极230的外围将导电层250和第二电极230分隔。
在一些实施方式中，第二电极从发光结构的外围延伸。例如在图2中，第二电极(阴极50)在发光结构40上延伸。在这种实施方式中，非导电层中的开孔可以定位于直接在发光结构上的第二电极上，或者定位于不是直接在发光结构上的第二电极上。
图3中所示导电层250可以结合到非导电层240上，均在第二电极230的外围上延伸。所述非导电层将导电层和器件的其它活性部件如发光结构、第一电极或它们的组合分隔。
非导电材料240可以结合到OEL器件的其它部件上。例如，在图3中，非导电材料240可以和第二电极230外围上的第一电极210连结。连结非导电材料的一个表面可以起到密封的作用，减少发光材料和第二电极暴露在湿气或氧气中的机会。
所述有机电致发光器件中包括的各种部件可以提供封装。在本文中，术语“封装的”是指具有发光结构和第二电极的有机电致发光器件没有和氧气接触的表面。根据各种部件的组成，有机电致发光器件的使用寿命可以通过封装来延长。例如，一些电极材料和发光结构在长期暴露在氧气、湿气或它们组合的条件下会受损。封装减少了第二电极或发光结构和氧气或湿气的接触。在图3中，第一电极210、非导电层240和导电层250的组合可以封装第二电极230和发光结构220。也可以加入其它各种部件或结构来提供封装。例如，在一些实施方式中，可以加入基材、阻隔层、边缘密封或它们的组合来将所述器件封装。
如图3以及应用中所含许多其它附图所示，第一电极210不在导电层250和非导电材料240的外围延伸。但是，在一些实施方式中，第一电极由不会和氧气或湿气反应的材料制得。因此，第一电极不需要进行封装，并且可以在封装的器件部分上延伸。
在图3中，第二电极230和发光结构220尺寸相同。在其它实施方式中，这些部件不具有相同的尺寸。例如，图4所示OEL器件270包括长度、宽度或两者均比发光结构220的短的第二电极230。导电层250和第二电极230的表面如和发光结构220相对的表面导电连接。第二电极210的这一表面整体和导电层250接触。即，在第二电极230的表面上没有定位了开孔230的非导电材料240。
图5示意性显示了OEL器件280的另一实施方式。第二电极230的长度和宽度和发光结构220的相应尺寸类似，且非导电材料240的厚度至少等于发光结构220的厚度。第二电极230的这一表面整体和导电层250接触。即，在第二电极230的表面上没有定位了开孔230的非导电材料240。
在图4和5中，非导电材料240中的开孔200可以定位在第二电极230的表面如和发光结构220相对的表面上。导电层250可以连结到第二电极230外围上的非导电材料240上。非导电材料240在第二电极230的外围上将导电层和第一电极210、发光结构220或它们的组合分隔。所述非导电材料可以连结到第二电极230外围上的其它部件上。
所述第一和第二电极包括导电材料，如金属、合金、金属化合物、金属氧化物、导电陶瓷、导电分散体和导电聚合物。合适的材料包括例如金、铂、钯、镍、铝、钙、钡、镁、钛、氮化钛、氧化铟锡(ITO)、氧化氟锡(FTO)、石墨和聚苯胺。所述电极可以具有单层或多层导电材料。例如，电极可以包括一层铝和一层金，一层钙和一层铝，一层铝和一层氟化锂或者金属层和导电有机层。对于许多应用如显示器而言，至少一种电极可以传送发光结构发出的辐射。
在一些实施方式中，第一电极是阳极，第二电极是阴极。所述阳极可以由功函高(例如高于约4.5eV)的材料制得。通常，所述阳极传送发光结构发出的辐射。合适的材料包括电负性金属薄层，如金、铂、镍、石墨、银或它们的组合。所述阳极也可以由金属氧化物如氧化铟锡制得。
所述阴极可以由功函低(低于约4.5eV)的材料制得。合适的材料包括N-掺杂硅、碱金属、碱土金属等。例如，所述阴极包含锂、钙、钡、镁或它们的组合。这种阴极材料具有和水、氧或它们的组合反应的趋势，较好通过封装来保护。
制备所述电极的方法包括但不限于溅射、蒸汽沉积、激光热成形、喷墨印刷、丝网印刷、热头印刷和光刻成形。最常用蒸气沉积来制造所述电极。
所述发光结构通常包含至少一种有机电致发光材料。所述电致发光材料包括但不限于荧光或磷光材料。所述有机电致发光材料可以包括例如小分子(SM)发射器(例如，非聚合物发射器)、SM掺杂聚合物、发光聚合物(LEP)、掺杂LEP或混合LEP。合适的有机电致发光材料如美国专利No.6358664和美国专利申请号No.09/662980、09/931598和10/254237所述。有机电致发光材料可以单独提供或者和任意其它的有机或无机材料组合提供，所述有机或无机材料在有机电致发光器件中有作用或者没作用。
在一些实施方式中，所述有机电致发光材料包括发光聚合物。LEP材料通常是共轭的聚合物或低聚物分子，较好具有足够的用于溶液加工的成膜性。在本文中，“共轭聚合物或低聚物分子”是指在聚合物主链上具有离域π-电子体系的聚合物或低聚物。这种聚合物或低聚物是半导电的，并且沿聚合物或低聚物链可以承载正的和负的电荷载流子。
合适LEP材料的例子包括聚(亚苯基乙烯)、聚对亚苯基、聚芴、其它现在已知或之后发现的LEP材料及其共聚物或掺合物。合适的LEP可以用荧光染料或其它光致发光材料进行分子掺杂、分散，可掺合活性或非活性材料，可分散活性或非活性材料等。合适的LEP材料的例子见Kraft等人Angew.Chem.Int.Ed.，37，402-428(1998)；U.S.专利No.5621131、5708130、5728801、5840217、5869350、5900327、5929194、6132641和6169163；PCT专利申请公开No.99/40655。
LEP材料可以形成发光结构，例如通过将LEP材料的溶剂溶液浇注到基材上，并蒸发所述溶剂制得聚合物薄膜来制得。或者。LEP材料可以通过前体的反应在基材上原位形成。形成LEP层的合适方法如美国专利No.5408109所述。由LEP材料形成发光结构的其它方法包括但不限于激光热成形、喷墨印刷、丝网印刷、热头印刷、光刻成形和挤出涂布。所述发光结构可以包括单层或多层LEP材料或其它光致发光材料。
在一些实施方式中，所述有机电致发光材料可以包括一种或多种小分子发射器。SM电致发光材料包括电荷运输、电荷阻断和半导体有机或有机金属化合物。通常从溶液中真空沉积或涂布SM材料，在器件中形成薄层。在实践中，多层SM材料通常用于产生高效的有机电致发光器件，这是因为给定的材料通常不具有所需的电荷运输和电致发光性能。
SM材料通常是非聚合物有机材料或有机金属分子材料，它们可以用在有机电致发光显示器和器件中，作为发射材料、电荷运输材料，作为发射层或电荷运输层中的掺杂剂(例如，控制所述发射颜色)等。常用的SM材料包括N，N’-二(3-甲基苯基)-N，N’-二(苯基)对二氨基联苯(TPD)和金属螯合物，例如，三(8-羟基喹啉)铝(AlQ)。其它SM材料如C.H.Chen等人在Macromol.Symp.125，1(1997)、日本待公开专利申请2000-195673、美国专利No.6030715、6150043和6242115和PCT专利申请公开No.WO 00/18851(二价镧系金属配合物)、WO 00/70655(环金属化(cyclometallate)铱化合物和其它)和WO 98/55561。
所述有机电致发光器件任选包括空穴运输层、电子运输层、空穴注入层、电子注入层、空穴阻断层、电子阻断层、缓冲层等。这些层和其它层和材料可以用于调节或调整OEL器件的电子性能和特性。例如，可以使用这种层和材料来获得所需的电流/电压响应、所需的器件功效、所需的亮度等。此外，存在光致发光材料来将有机电致发光材料发射的光转化成另一种颜色。这些任选的层可以位于两个电极之间，并且可以是发光结构的部分或单独层。
例如，所述有机电致发光器件可以任选包括在发光结构和第一或第二电极之间的空穴运输层。所述空穴运输层便于将空穴注入器件中，便于空穴迁移到阴极。所述空穴运输层还起到阻隔电子到阳极之间通路的作用。所述空穴运输层包括例如N，N’-二(3-甲基苯基)-N，N’-二(苯基)对二氨基联苯、N，N’-二(3-萘-2-基)-N，N’-二(苯基)对二氨基联苯、或三芳胺衍生物，如4，4’，4”-三(N，N-二苯氨基)三苯胺或4，4’，4″-三(N-3-甲基苯基-N-苯氨基)三苯胺。其他实例包括酞菁铜和1，3，5-三(4-二苯氨基苯基)苯类。空穴运输层中所含的其它合适的化合物如H.Fujikawa等， Synthetic Metals，91，p.161(1997)和J.V.Grazulevicius和P.Strohriegl，“Charge-Transporting Polymers and Molecular Glasses”，Handbook of Advanced Electronic and Photonic Materials and Devices，H.S.Nalwa(ed.)，10，p.233-274(2001)所述。
所述有机电致发光器件任选包含位于发光结构和第一或第二电极之间的电子运输层。所述电子运输层便于电子注入和迁移到重组区中。所述电子运输层还起到阻隔空穴到阴极之间通路的作用。合适的电子运输层材料包括例如，三(8-羟基喹啉基)铝(AlQ)、1，3-二[5-(4-(1，1-二甲基乙基)苯基)-1，3，4-氧杂二唑-2-基]苯、2-(联苯-4-基)-5-(4-(1，1二甲基乙基)苯基)-1，3，4-氧杂二唑和其他化合物，如C.H.Chen等，Macromol.Symp.125，1(1997)和J.V.Grazulevicius和P.Strohriegl，“Charge-Transporting Polymers and Molecular Glasses”，Handbook of Advanced Electronic and Photonic Materials and Devices，H.S.Nalwa(编)，10，233(2001)所述。
在一个实施方式中，所述电极发光结构、其它任选的层或者它们的组合可以通过激光热成形来转印一层或多层来形成，如美国专利No.6485884、6482564、6284425、6242152、6228555、6228543、6221553、6221543、6214520、6194119、6114088、5998085、5725989、5710097、5695907和5693446，待审批的公布美国专利申请20020158574，以及待审批的美国专利申请号No.09/662980、09/451984、09/931598和10/004706所述。例如，所述有机电致发光材料可以涂布到供体片上，然后单独地或者和其它层或者和一个或多个电极一起选择性转印到受体上。所述受体片可以用一个或多个电极、晶体管、电容、绝缘肋条、逆电流器、滤色片、黑底、空穴运输层、电子运输层、其它适合电子显示器和器件的元件或它们的组合预先形成图案。
本发明所述有机电致发光器件也包含非导电材料，它形成了开孔，所述导电层通过上述开孔和第二电极导电连接。所述非导电材料可以包括但不限于陶瓷材料、玻璃材料、聚合物材料等。
所述非导电材料通常在第二电极的外围上延伸。这种材料起到例如将导电层和第一电极分隔的作用，所述第一电极在第二电极的外围。所述非导电层材料可以连结到OEL器件的任意其它部件的部分上。所述非导电材料也起到和导电层、第一电极、基材或它们组合连接的作用，用于封装发光结构和第二电极。封装过程将器件密封，并减少水或氧气从有机电致发光器件的外部迁移到发光结构、第二电极或它们组合中。封装可以延长一些有机电致发光器件的使用寿命。
在一些实施方式中，所述非导电材料是聚合材料。合适的聚合材料包括热塑性或热固性均聚物和热塑性或热固性共聚物。所述非导电聚合物材料是可以固化的或者不可固化的。所用非导电聚合材料的例子包括聚氨酯类、聚烯烃类、聚丙烯酸酯类、聚酯类、聚酰胺类、环氧化物或它们的组合。在一些实施方式中，所述非导电聚合材料是粘合剂，如热熔粘合剂或压敏粘合剂。所述粘合剂在室温下可以是粘的或者不粘的。所述聚合物材料的酸性不应太高，否则会导致电极腐蚀。
所述非导电聚合材料可以作为预成形层或者溶液或分散体施加。在一些实施方式中，使用预成形的非导电层，如粘合剂层。合适非导电层的例子包括乙烯—乙酸乙烯酯或改性聚烯烃热塑性材料，如3MTM Thermo-bond(购自3M of St.Paul，MN)。
所述非导电材料可以包含干燥剂，如氧化钙。合适的包含干燥剂的热熔粘合剂是DesiMaxTM(来自Multisorb Technologies Inc.(Buffalo，NY))。
在非导电层中制造开孔。所述开孔位于第二电极的表面上，如和发光结构相对的表面上。所述开孔的长度和宽度通常等于或小于第二电极表面的相应尺寸。所述导电层通过非导电层中的开孔和第二电极导电连接。
当所述预成形的非导电层同时连接到导电层和位于第二电极外缘以外的第一电极上时，改成较好不含会导致器件短路的小颗粒。所述厚度应足以防止导电层让第一及第二电极在第二电极的外围短路。但是，所述厚度不应太厚，使导电层不能充分变形，在导电层和第二电极之间通过非导电材料中形成的开孔形成导电连接。所述预成形非导电层的典型厚度约为0.5密耳(0.012mm)到2密耳(0.05mm)。
在一些实施方式中，如图3所示，并不是第二电极230的整个表面都具有非导电层240中的开孔200。所述非导电材料240位于第二电极230的部分表面上，并在第二电极230的外围延伸。在其它实施方式中，如图4和5所示，在第二电极230的整个表面(如发光结构220相对的表面)上都具有非导电层240中的开孔。所述非导电材料240并不位于第二电极230表面的任意部分上。即，开孔所位于的整体表面和导电材料接触。
所述非导电材料作为溶液或分散体施涂，而不是作为预成形薄膜。这种材料可以使用例如印刷方法或掩模屏蔽区域来施加。如图3所示，非导电材料240施加到第二电极230表面(如发光结构220相对的表面)的外边缘处。如表4和5所示，可以在不将非导电材料240加到第二电极230表面上的条件下制造OEL。
所述非导电材料也可以施加到其它部件的部分上，将OEL器件封装。如图3和5所示，所述非导电材料可以施加到发光结构220的边缘以及第一电极210的部分表面上。图4中，非导电材料240施加到发光结构220的部分表面、发光结构220的边缘以及第一电极210的部分表面上。
可以预成形层的形式使用的那些类型的导电材料同样可以分散体或溶液的形式使用。所述组合物较好不含可以和器件中其它材料反应的化合物，它包含最少的可以通过器件各层迁移的种类。
所述导电层包括金属、金属合金、金属化合物如金属氧化物、导电陶瓷和导电聚合物等材料。在一些实施方式中，所述导电层可以包括金属或含有金、银、铜、氧化铟锡、铝等的金属化合物。
所述导电层可以是可变形的薄膜。合适的可变形的薄膜包括金属，如铜、银、金、铝等。所述导电层的厚度通常约为1-2密耳(约0.025-0.05mm)。所述导电层的表面粗糙度较好小于阴极的厚度(例如，约100-300nm)。所述导电层较好没有缺陷，如小孔，这样使湿气或氧气进入有机电致发光器件中。
所述导电层可以直接和第二电极的表面接触，或者通过另一导电层如导电聚合粘合剂使之和第二电极分隔。通过提供和第二电极导电连接的电阻低的导电层，所得有机电致发光器件较好在大面积内具有显著亮度，在经过器件时亮度没有明显损失。
在一些实施方式中，所述第二电极的整个表面如发光结构相对的表面和导电层直接接触。在其它实施方式中，第二电极表面上外部以外的所有部分如发光结构相对的表面通过非导电材料中的单孔直接和导电层接触。在其它实施方式中，第二电极的表面如发光结构相对的表面通过非导电材料中的多个孔和导电层直接接触。
所述开孔具有任意所需的形状。所述形状可以是规则的或者不规则的。当存在多个开孔时，所述开孔的形状可以均一的或者不均一的。所述多个开孔可以任何所需的构型排列，可以是按有序的或者随机的。例如，图13显示了一种实施方式的截面示意图，其中，所述有机电致发光器件380包括在非导电材料240中的许多开孔200，通过开孔在导电层250和第二电极230之间形成接触。所述多个开孔可以排列成直线。
所述有机电致发光器件还包括基材。例如，如图6A中所示的器件290，第一电极210位于基材300上。第一电极210位于基材300和发光结构220之间。基材300通常是透明的。在本文中，“透明”是指能透射发光结构中电致发光材料所发射的至少一些光的材料。所述基材可以柔韧的或者硬的。
合适的硬的透明基材包括例如玻璃、聚碳酸酯、丙烯酸等。合适的柔韧的透明基材包括例如聚酯类(例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯萘二甲酸酯(naphthalate)和聚碳酸酯)、聚烯烃类(例如，直链、支链或环状聚烯烃类)、聚乙烯基类(例如，聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯乙缩醛、聚苯乙烯、聚碳酸酯类等)、纤维素酯类(例如，纤维素三乙酸酯、纤维素乙酸酯)、聚砜类如聚醚砜以及其它常规的聚合物薄膜。
所述基材、导电层或两者均可以进行切口，以提高器件的柔韧性。所述切口可以一个方向或多个方向和基材、导电层或两者交叉。所述切口可以具有各种形状，如狭缝、V-形或U形。所述切口通常小于基材或导电层厚度的50％。
所述有机电致发光器件可以包括两个基材，如图6B中所示的器件490。第一电极210位于第一基材300上。基材300可以层压到位于第二基材440上的第二导电层410上。第一电极210通过导电互连层420和导电互连附属层430和第二导电层410导电接触。发光结构220位于第一电极210上。第二电极230位于发光结构220上。第一导电层250通过非导电材料240中形成的开孔200与第二电极230导电连接。导电互连层420和导电互连附属层430通过非导电材料240与第二电极230和第一导电层250绝缘。
在这一实施方式中，第一电极、第二电极和发光结构可以形成在第一基材300上。然后，这种组件可以连接到第二导电层410和第二基材上，为器件中的活性部件提供进一步的保护。
在图6B中，所述电致发光结构(包括第一电极210、发光结构220和第二电极230)通过第一基材300、第二导电层410和第二基材440将其一面封装。所述电致发光结构使用非导电层240和第一导电层250将其另一面封装。所述阳极接触是第二导电层410，所述阴极接触是第一导电层250。所述器件490可以在无需将器件阳极形成图案的条件隔绝密封。
在一些实施方式中，导电互连层420和导电互连附属层430是单层，如焊料。在其它实施方式中，所述导电互连层420是金属箔、金属线或金属化的塑料，导电互连附属层430是导电的粘合剂或焊料。导电互连层420和导电互连附属层430均导电。
用于第二导电层410的合适材料通常是透明的，它包括电负性的金属薄层，如金、铂、镍、石墨、银或它们的组合。这一层也可以由金属氧化物如氧化铟锡制得。在一些实施方式中，所述第二导电层具有图案。
第二基材440可以由与第一材料300相同的材料制得。例如，第二基材可以由玻璃、聚碳酸酯、丙烯酸、聚酯类(例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯萘二甲酸酯和聚碳酸酯)、聚烯烃类(例如，直链、支链或环状聚烯烃类)、聚乙烯基类(例如，聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯乙缩醛、聚苯乙烯、聚碳酸酯类等)、纤维素酯类(例如，纤维素三乙酸酯、纤维素乙酸酯)、聚砜类如聚醚砜以及其它常规的聚合物薄膜制得。所述第二基材包括阻隔结构，如下文所述。
图6C是具有基材和边缘密封400的有机电致发光器件480的截面示意图，上述边缘密封用于进一步封装第二电极230和发光结构220。边缘密封400可以由塑料材料如聚烯烃或环氧化物制备。在用于制备边缘密封的组合物中可以加入干燥剂材料如氧化钙。
如图6C所示具有边缘密封400和器件480以及图6D所示具有边缘密封的器件510中，第一电极210在非导电材料240和导电层250的外围延伸。这种器件可以使用不会和氧气或湿气反应的第一电极210材料来制备。用于第一电极的合适材料包括金、铂、镍、石墨、银或它们的组合等。这种电极也可以由金属氧化物如氧化铟锡制备。所述非导电材料240可以连结到导电层250以及第二电极外围的第一电极上。
图7显示了包括基材的有机电致发光器件310的另一实施方式的截面示意图。所述非导电聚合材料240和导电层250层压到基材300上，而不是第一电极上，如图3、4、5和6a-d所示。在这一实施方式中，第一电极210、第二电极230和发光结构220通过基材300、导电层250和非导电材料240的组合来封装。当第一电极210由能和湿气或氧气反应的材料制成时，较好使用这种实施方式。
当两个电极和氧气或湿气反应时，第一电极210可以和沿器件延伸的非反应性导电材料导电连接。例如，通路可以经过基材，所述通路可以包含非反应性导电材料。
图8显示了包括基材300的有机电致发光器件340的另一实施方式的截面示意图。第一电极210可以位于井中。所述井可以通过例如除去部分基材(例如通过蚀刻)来形成。或者，所述井可以通过将电极和非导电材料印刷到呈平行条或格子状的基材表面上。
所述基材包括许多适于OEL器件或显示器的器件或部件。合适的器件或部件包括例如晶体管阵列和其他电子器件、滤色器、偏光器、波板、扩散器和其他光学器件；绝缘体、隔栅、黑底、掩模工件和其他类似部件等。
所述基材可以包括阻隔结构。在本文中，术语“阻隔结构”是指用于减少湿气、氧气或其组合穿过所述基材迁移到发光结构以及有机电致发光器件电极上的结构。所述阻隔结构通常是透明的，可以包括一层或多层。示例性阻隔结构可以包括许多层对(即成对物)，它包括阻隔材料层以及支承在基材上的聚合物光滑材料层。在一些实施方式中，有机电致发光器件的使用寿命可以通过使用阻隔结构来延长。
所述阻隔结构可以包括包含金属的层。所述包含金属的层通常包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧氮化物或者它们的组合。用于包含金属的层的合适材料包括例如氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化铟、氧化锡、氧化锆、氧化铟锡、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、氧氮化铝、氧氮化硅和氧氮化硼。在一些实施方式中，所述包含金属的层包含金属氧化物，如氧化铝或氧化铟锡。合适的材料如美国专利No，6231939和5725909以及PCT专利申请公布No.WO00/26973。
所述阻隔结构的包含金属的层的厚度通常小于300nm。所述阻隔结构也包括至少一种聚合层，以及包含金属的层。例如，所述阻隔结构可以通过交替层压聚合物层和包含金属的层来制备。
图9显示了包括基材300的OEL器件350的截面示意图，所述基材具有包含金属的层330和聚合物层320。所述阻隔结构的聚合物层320通常包含聚丙烯酸酯类、聚酯类、聚烯烃类或者它们的组合。在图9中，所述阻隔结构的包含金属的层330在第一电极210和聚合物层320之间。在其它实施方式中，聚合物层320和第一电极210相邻。所述聚合物层起到保护包含金属的薄层的完整性的作用。在包含金属的层中的微小裂缝或缺陷会增加湿气和氧气穿过阻隔结构迁移到第二电极、发光结构或它们组合中的机会。含聚合物和金属的许多层对通常增强了对湿气和氧气迁移的阻碍。
本发明电致发光器件可以包括许多第一电极、许多有机电致发光材料、许多第二电极或者它们的组合。图10A显示了其中有机电致发光器件360包括许多第二电极230的一个实施方式的截面示意图。图10B显示了相同器件的顶视图。许多第二电极230可以直线，或者以任意构型在第一电极210和发光结构220上排列。
图10A和图10B所示的有机电致发光器件360通过将发光结构220位于第一电极210上来制备。多个第二电极230可以位于和第一电极210相对的发光结构220的表面上。可以在非导电材料240中形成多个开孔200。开孔200可以完全定位在第二电极的表面上，如发光结构相对的表面上。非导电材料240可以位于各第二电极230之间，并覆盖未和第一电极210或第二电极230接触的发光结构220的表面。导电层250通过非导电材料240中形成的开孔200和各第二电极230导电连接。通过第二电极230外围的非导电材料240，导电层250可以和发光结构220和第一电极210分隔。
在图10A和10B所示的器件360中，可以同时寻址许多第二电极230，这是因为所有的第二电极和单个导电层250导电连通。在透过器件时没有显著损失亮度的条件下，这种器件可以大面积发光。
和图10A和10B所示的器件360的相反，包含许多第一电极的器件或包含许多第一电极和许多第二电极的器件可以在许多位置寻址。即，这种器件可以用于形成具有多像素的器件或显示器。图11A、11B、12A和12B是包括许多第一电极210的有机电致发光器件的截面示意图。图11A、12A和12B包括许多第一电极210和第二电极230。
图11A是包括许多第一电极210、未形成图案的发光结构220和许多第二电极230的器件370的截面示意图。图11B是包含许多第一电极210、未形成图案的发光结构220和未形成图案的第二电极230的器件450的截面示意图。这些器件中的第一电极可以通过例如以平行条状或格子的图案将许多第一电极210和许多未形成图案的第二电极230位于基材300上来制备。可以使用任意两个尺寸的图案来将第一电极210印刷到基材300上。
在一些实施方式中，有机电致发光器件可以是彩色显示器。例如，图12A所示的OEL器件390和图12B所示的OEL器件500可以包括在许多第一电极210和许多第二电极230之间形成图案的有机电致发光材料。不同有机电致发光材料可以发出不同波长的光。非导电材料460可以将许多第一电极和第二电极相互分隔。非导电材料460可以与材料240相同或者不同。非导电材料460可以是例如黑底。
本发明另一方面提供制造有机电致发光器件的方法。在一个实施方式中，形成电致发光结构，它包括但不限于第一电极、第二电极、发光结构、导电层和非导电材料。所述发光结构位于第一和第二电极之间。在第二电极的表面如发光结构相对的表面上形成并定位非导电材料中的开孔。在非导电材料中开孔的面积通常约等于或小于第二电极的表面面积，其上定位了开孔。通过非导电材料中的开孔，在导电层和第二电极之间形成了导电连接。
所述方法涉及封装第二电极和发光结构。例如，所述导电层和非导电材料在第二电极的外围延伸。非导电材料可以在第二电极的外围将导电层和OEL器件的其它活性部件分隔。通过使用非导电材料将导电层层压到第二电极外围的第一电极、基材或两者上，可以形成密封。
例如，通过沉积导电材料来形成可透射目标辐射的第一电极，可以制得本发明的有机电致发光器件。有机电致发光材料的一层或多层可以位于第一电极上，形成发光结构。第二电极可以位于发光结构上，使发光结构位于第一和第二电极之间。
在非导电材料如一个表面或两个表面上具有剥离衬垫的粘合剂层中形成一个或多个开孔。所述开孔可以通过例如冲切、坯切或其它方法切出，它透过粘合剂层和至少一个剥离衬垫。然后，可以除去一个剥离衬垫，并将粘合剂粘到导电层或第二电极上。然后，除去第二剥离衬垫，并通过粘合剂层将导电层偶合到第二电极和剩余的结构上。
所述开孔可以定位在第二电极表面如发光结构相对的表面上。在除去剥离衬垫时，所述粘合剂层连结到导电层上，使导电层通过粘合剂层中的开孔和第二电极导电连接。
所述方法可以是卷一卷工艺。所述电致发光结构可以在第一卷上形成。例如，第一电极可以沉积在基材卷上，或者可以在卷上没有基材的条件下制得。所述发光结构和第二电极可以位于第一电极的表面上，使发光结构定位在两个电极之间。所述非导电材料和导电层可分别以第二卷和第三卷的形式提供。在第二卷中可以形成至少一个开孔。在第一和第三卷之间可以层压第二卷，使所述开孔沿第二电极的表面排列，在导电层和第二电极之间通过非导电层中的开孔来形成导电连接。
所述粘合剂层和导电层均在第二电极的外围延伸。所述粘合剂层可以起到将导电层层压到第二电极外围上的第一电极或基材上的作用，由此将有机电致发光器件封装。所述粘合剂层也起到将OEL器件的导电层和其它活性组件(如第二电极外围的第一电极)分隔的作用。所述粘合剂层也起到密封器件的作用。
所述层压温度要足以软化或熔化粘合剂层。在一些实施方式中，所述温度通常保持在约100℃以下。例如，所述层压温度可以保持在约60℃以下，减少器件层如发光结构损坏的可能性。
所述有机电致发光器件可以是主动或被动的显示器或器件。被动显示器或器件通常具有互成90°角的阳极和阴极，虽然其它取向也是可能的。
本发明有机电致发光器件可以用于例如一般的发光应用，或作为背光灯。所述背光灯结构包括裸露或回路基材、阳极、阴极、空穴运输层、电子运输层、空穴注入层、电子注入层、发射层、变色层以及其它层和其它适于有机电致发光器件的材料。结构也包括偏振器、漫射体、光波导、透镜、光控薄膜、增亮薄膜等。应用包括白色和单色大面积单像素灯以及多色大面积单像素灯。
本发明所述有机电致发光器件可以用作低分辨率显示器。结构包括裸露或回路基材、阳极、阴极、空穴运输层、电子运输层、空穴注入层、电子注入层、发射层、变色层以及适用于OEL器件的其它层和材料。结构也包括偏振器、漫射体、光波导、透镜、光控薄膜、增亮薄膜等。应用包括图像指示灯(例如，图标)、段式数字显示器(例如，器具时间指示器)、小的单色被动或主动基底显示器、小的单色被动或主动基底加上图像指示等(作为集成显示器的部分，例如蜂窝电话显示器)、大面积像素显示片(例如，许多模块或片，各自具有相对少量的像素)，如适于在室外使用的那些，以及安全显示应用。
本发明所述有机电致发光器件可以用作高分辨率的显示器。结构包括裸露或回路基材、阳极、阴极、空穴运输层、电子运输层、空穴注入层、电子注入层、发射层、变色层以及适用于OEL器件的其它层和材料。结构也包括偏振器、漫射体、光波导、透镜、光控薄膜、增亮薄膜等。应用包括主动或被动基底多色或全彩色显示器、主动或被动基底多色或全彩色显示器加上段式或图像指示等(例如，在相同基材上的激光诱导转移的高分辨率器件加上热火印图标)以及安全显示器应用
以上通过发明人预知的实施方式说明了本发明，对这些实施方式可以有确定的描述，但目前无法预知本发明的非实质性修改形式，它们可能是这些实施方式的等价形式。
实施例
实施例1
使用Covion PDY132发光聚合物(LEP)制造圆形发射面积的直径为1英寸的柔韧有机发光二极管(OLED)。
制造一种可紫外固化的聚合物溶液，它包含溶解在1000g甲乙酮中的80gEbecrylTM 629(UCB Chemicals，Smyrna，GA)、20g SR399(Sartomer Company，Exton，PA)和2g IrgacureT 184(Ciba Specialty Chemicals，Tarrytown，NY)。所得溶液使用Yasui Seiki CAG150型涂布器(装配有110R滚花，卷材速度为20英尺/分钟)涂布到100微米的PET薄膜(HSPE 100，从Teijin Corp.，Japan购得)上。所述涂层在70℃下同轴干燥，并用F-600 Fusion D紫外灯(在100％能源下操作)固化。然后，所述涂布聚合物的卷材依次涂布35nm的ITO、10nm的Ag以及35nm的ITO，片电阻为15欧姆/平方米。所述ITO/Ag/ITO涂层没有形成图案。
从用于制造器件的卷上切下一小片涂布ITO/Ag/ITO的PET。所述片在超声波清洁系统中清洁。然后，所述ITO表面在0.030乇的底压力、氧气流速500sccm和Rf功率400瓦的条件下在Plasma Science等离子体处理器(PS 500型，购自ASTInc.of Billerica，MA)中等离子处理2分钟。
用IPA稀释PEDOT 8000(聚(3，4-亚乙基二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)，也已知为PEDT/PSS，购自H.C.Starck，Leverkusen，Germany)，并使用真空旋涂卡盘将其旋涂到ITO表面上。在3000rpm下旋涂30秒，使PEDOT 8000厚度为90-100nm。PEDOT在65℃的氮气吹扫烘箱中干燥10分钟。所述片转移到氮气气氛的手套箱中，并位于100℃的热板上2分钟，进一步干燥PEDOT 8000。所述PEDOT 8000是导电聚合物，起到缓冲层的作用。
使用真空卡盘将Covion PDY132 LEP(在甲苯中0.5重量％，购自CovionOrganic Semiconductors GmbH，Frankfurt，Germany)旋涂到PEDOT 8000表面上。以2500rpm旋涂30秒，形成75nm的薄膜。
清洁一小部分ITO表面上的LEP和PEDOT，使之和作为阳极的ITO接触。从所述片上切下50×50平方毫米。
然后，通过热蒸发将钙通过具有1英寸直径开孔的掩模沉积到LEP表面上(400埃)。然后，使用相同的方法和掩模将银真空沉积到钙的表面(3000埃)。
通过在3MTM Thermo-bond 845的35mm×35mm片的中部切出0.5英寸直径的孔来制得封装材料。所述3MTM Thermo-bond在300°F(148℃)下层压到4密耳(0.1mm)铜箔的35mm×35mm片上。3MTM Thermo-bond/铜片位于300°F(148℃)热板的表面上，铜朝下，3MTM Thermo-bond朝上，并除去了衬垫。所述3MTM Thermo-bond/铜在5-10分钟内达到指定的温度。
所述柔韧的OLED器件和3MTM Thermo-bond接触，并粘着其上，然后从热板上取下所述结构，位于手套箱的基底上，用手辊将所述两片层压在一起。当铜箔和ITO涂层连接到电池导线上使，所得封装的OLED器件发光。
实施例2
在22平方毫米(1.0mm厚)的涂布ITO的玻璃(15欧姆/平方米，ColoradoConcept Coatings LLC，Longmont，Colorado)上制得几个橙—红的发射OLED器件。所述ITO涂层没有形成图案，由此覆盖所述玻璃基材的整个表面。所述涂布ITO的基材通过用浸泡甲醇的不含棉绒的布(Vectra Alpha 10，Texwipe Co.，LLC，Upper Saddle River，New Jersey)擦拭来清洁，之后进行4分钟的氧等离子体处理(最大功率，5psi氧气，Plasma-Preen II-973，Plasmatic Systems，Inc.，NorthBrunswick，New Jersey)。
将聚(3，4-亚乙基二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)的水溶液(1％固体，Baytron P4083，Bayer，Leverkuesen，Germany)旋涂到干净的蚀刻基材上，制得50nm的薄膜。所述Baytron P 4083是导电的聚合物，并起到缓冲层的作用。所述涂布BaytronP 4083和ITO的基材在氮气流下在110℃的热板上干燥15分钟。
所述涂布的基材转移到钟形蒸发室。并抽空到约10-6乇。通过包括19.5平方毫米开孔的影孔板依次热沉积300埃厚的N，N’-二(3-萘-2-基)-N，N’-二(苯基)对二氨基联苯(NPD，来自H.W.Sands Corp.，Jupiter，FL)、300厚的掺杂了1％4-(二氰基亚甲基)-2-叔丁基-6-(1，1，7，7-四甲基久洛尼定(julolidyl)-9-基)-4H-吡喃(DCJTB，来自Eastman Kodak Co.，Rochester，NY)的9，10-二(2-萘基)蒽(AND，来自Eastman Kodak Co.，Rochester，NY)以及200埃厚的三(8-羟基喹啉根合)铝(AlQ，来自H.W.Sands Corp.，Jupiter，FL)的层。NPD作为空穴运输层、AND和AlQ作为电子运输层，DCJTB是用作掺杂剂的荧光染料，调整发光的颜色。
将涂布有机物的基材转移到手套箱，其中包括用于热沉积阴极的薄膜蒸发室(Edwards 500，BOC Edwards，England)。通过包括1平方厘米圆形开孔的金属影孔板在约10-7乇下将100埃厚的AlQ层(来自H.W.Sands Corp.，Jupiter，FL)、7埃厚的LiF层(来自Alfa-Aesar Co.，Ward Hill，MA)、200埃厚的Al层(来自Alfa-Aesar Co.，Ward Hill，MA)和1000埃厚的Ag层(来自Alfa-Aesar Co.，WardHill，MA)依次沉积到涂布有机物的基材上，所述圆形开孔的设置使阴极大致在基材的中心。
从一卷材料上切下一片在剥离衬垫(2.5密耳粘合剂厚度)上的3MTMThermo-bond 845-EG热层压薄膜(约100×50mm)。对所述剥离衬垫作标记，形成2×8个格子(25平方毫米)。使用手持钳型纸冲压机在各25平方毫米的中心切出一个6mm的圆孔。将这置于约125×75mm的0.05mm厚的Al箔(McMaster-CarrSupply Co.，Chicago，IL)上，粘合剂一侧和箔接触。这一组件依次位于铝板(3×9×0.025英寸，Q-panel Company，Cleveland，OH)上，所述剥离衬垫一侧和铝板接触。然后，通过双辊热层压机(TDE系统HL-406型，Kmart Corp.，Troy，Michigan)，在约102℃下连续送入三次，将粘合剂薄膜层压到Al箔上，并在粘合剂中将箔变形成6mm的孔。
所述层压的Al箔从铝载板上除去，用剪刀切成25平方毫米，并放入包括橙-红发光OLED器件的手套箱中。用剪刀将一个25平方毫米的片剪成约16平方毫米，使粘合剂层中6mm的孔留在薄膜的大致中心处。然后除去剥离衬垫，并将封装薄膜位于一个22平方毫米OLED器件的阴极侧，使封装薄膜的粘合剂层和OLED器件接触，穿透粘合剂层的6mm孔大致位于器件阴极的中心。所述阴极及其外围面积完全被封装薄膜包裹。在惰性氮气气氛的手套箱中，使所述组件经过双辊热层压机(Bestech 2962型，Rose Art Industries，Livingston，New Jersey)，在100℃下操作，将所述封装薄膜热层压到OLED器件上。
在冷却之后，通过在Al封装薄膜外围的任何地方接触基材的ITO来制得封装OLED的阳极接头，通过接触Al封装薄膜的任意部分来制得阴极接头。当施加电流时，从器件发出橙-红光。在热层压封装步骤之前，在6mA/cm2下，所述层压器件的电流-电压-亮度特性基本上不会因器件特征而改变。

Claims (33)

1.一种有机电致发光器件，它包括：
a)第一电极，
b)第二电极，
c)位于第一和第二电极之间的发光结构，
d)位于至少一部分第二电极上的导电层；以及
e)形成开孔的非导电材料，所述导电层通过所述开孔和第二电极导电连接。
2.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，非导电材料中的开孔整体位于与发光结构相对的第二电极表面中，所述开孔的面积小于与发光结构相对的第二电极表面面积。
3.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，非导电材料中的开孔整体位于与发光结构相对的第二电极表面中，与发光结构相对的第二电极的整个表面和导电层接触。
4.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述导电层在第二电极的外围延伸，所述非导电材料在第二电极的外围上将导电层和第一电极分隔开。
5.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述非导电材料包括聚合物材料。
6.如权利要求5所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述聚合物材料是粘合剂。
7.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述器件是封装的。
8.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第一电极包括透明的金属或金属氧化物层。
9.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第二电极包含碱金属、碱土金属、n-掺杂的硅或者它们的组合。
10.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述导电层包括可变形的薄膜。
11.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述导电层包括金属。
12.如权利要求1所述的有机电致发光器件，它还包括基材，其特征在于，所述基材基本上是透明的。
13.如权利要求12所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述基材是柔韧的。
14.如权利要求12所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述基材包括阻隔结构。
15.如权利要求14所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述阻隔结构包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧氮化物或者它们的组合。
16.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述器件包括许多第一电极，各第一电极可以单独寻址。
17.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述非导电材料形成许多开孔，所述导电层通过所述许多开孔和第二电极导电连接。
18.如权利要求17所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述许多开孔是直线排列的。
19.如权利要求17所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述器件包括许多第二电极，所述许多开孔和许多第二电极对齐。
20.如权利要求19所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述器件包括和许多第二电极对齐的许多第一电极。
21.如权利要求20所述的有机电致发光器件，其特征在于，各第一和第二电极对可以单独寻址。
22.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述导电层在第二电极的外围延伸，非导电材料在第二电极的外围将导电层和第一电极分隔开，所述第一电极在导电层和非导电材料的外围延伸。
23.如权利要求22所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第一电极没有形成图案。
24.如权利要求22所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第二电极没有形成图案。
25.如权利要求22所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第一电极面向基材，并完全覆盖所述基材。
26.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述非导电材料包含聚合物材料和干燥剂。
27.如权利要求12所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述基材、导电层或它们的组合有切口。
28.一种制造有机电致发光器件的方法，所述方法包括：
形成电致发光结构，它包括第一电极、第二电极和发光结构，其中，所述发光结构位于第一和第二电极之间；
在非导电材料中形成开孔；
将非导电材料中的开孔排列在第二电极的表面上；以及
通过非导电材料中的开孔在导电层和第二电极之间建立导电连接。
29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法还包括封装第二电极和发光结构。
30.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法还包括用非导电材料和导电层封装第二电极和发光结构，所述导电层在第二电极的外围延伸，所述非导电层在第二电极的外围将导电层和第一电极分隔开。
31.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法是卷-卷工艺。
32.一种制造有机电致发光器件的方法，所述方法包括：
形成呈第一卷形式的第一电极；
将发光结构和第二电极加到第一卷上，所述发光结构位于第一和第二电极之间；
提供呈第二卷形式的非导电材料，以及呈第三卷形式的导电层；
在第一和第三卷之间层压第二卷，所述开孔和第二电极的表面排列，通过非导电层中的开孔在导电层和第二电极之间建立导电连接。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述第一卷还包括基材。
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