JP2002063985A - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子

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JP2002063985A
JP2002063985A JP2000250903A JP2000250903A JP2002063985A JP 2002063985 A JP2002063985 A JP 2002063985A JP 2000250903 A JP2000250903 A JP 2000250903A JP 2000250903 A JP2000250903 A JP 2000250903A JP 2002063985 A JP2002063985 A JP 2002063985A
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organic
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organic electroluminescent
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Hidehisa Tazawa
英久 田澤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高輝度かつ安定に発光するプラスチック基板上
に形成した有機EL素子を提供すること。 【解決手段】プラスチック製の基板1上の有機EL素子
を積層する側に、基板1より熱伝導率の高い物質よりな
る放熱層4を形成し、素子駆動時の発熱を効率良く放熱
することにより、素子部の局所的な温度上昇を抑制す
る。その結果、素子の高輝度かつ安定発光性が向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機EL素子に関
し、特にプラスチック基板を使用した有機エレクトロル
ミネッセンス素子(以下、「エレクトロルミネッセン
ス」を「EL」と略称する)の放熱構造に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】EL素子には、無機蛍光体を発光材料と
して用いる無機EL素子と、蛍光性有機材料と電荷輸送
性有機材料を積層した有機EL素子とがある。有機EL
素子は、無機EL素子に比べ、低電圧駆動、高輝度に加
え、有機材料の種類を変えることにより青、緑、赤の可
視域全ての色で発光が得られるという特徴がある。この
ような利点から、有機EL素子は、フラットパネルディ
スプレイあるいは面光源として研究開発及び実用化が進
められている。
【0003】従来の有機EL素子は、図3に示すよう
に、ガラス基板20上に陽極6,正孔輸送層7,発光層
8,電子輸送層9,陰極10を順次形成した構成を有し
ている。正孔輸送層7,発光層8,電子輸送層9には有
機材料が用いられる。陽極6から注入される正孔と陰極
10から注入される電子が発光層8において再結合する
ことによって発光する。
【0004】この有機EL素子の正孔輸送層、発光層、
電子輸送層に利用する有機材料の中には100℃程度で
凝集、結晶化する材料もあり、有機EL素子を数100
mA/cm2程度の電流密度で駆動する際には、素子部
の局所的な発熱によって有機EL素子の特性が劣化する
問題があった。
【0005】このために有機EL素子の放熱性を改善す
る技術が提案されている。例えば、特開平5―1290
82号公報にはガラス基板に熱伝導のよい金属酸化物を
添加してガラス基板の熱伝導性を向上させる技術が開示
されており、特開平10―144468号公報には、熱
伝導性のよいサファイアや石英材料の基板を使用する技
術が提案されている。
【0006】また、特開平7―111192号公報や特
開平10―275681号公報には有機EL素子の放熱
性を改善する方法として、有機EL素子の陰極上に放熱
層を設ける技術が開示されている。
【0007】最近、プラスチック基板上に有機EL素子
を形成する技術が特開平10―144469号公報、特
開平10―214683号公報や特開2000―489
51号公報等に開示されている。プラスチック基板は、
上記の従来のガラス基板と比べて耐衝撃性に優れ、軽
量、薄型のため、携帯情報端末機器用ディスプレイやフ
レキシブルなディスプレイ用有機EL素子の実装基板と
して注目されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チック基板上に形成した有機EL素子は、プラスチック
基板が熱伝導性がガラス基板に比べて小さいために、上
記の従来のガラス基板上に形成した素子に比べ、低い電
流密度で素子特性が劣化する。そのために、最高輝度が
小さくなり、連続駆動時の寿命が短い等の問題がある。
【0009】上記の特開平7―111192号公報や特
開平10―275681号公報のような有機EL素子陰
極上に放熱層を設けることも試みられているが、プラス
チック基板の熱伝導性の影響が大きく、プラスチック基
板を使用した有機EL素子の低電流密度での素子特性劣
化の問題を解決するには至っていない。
【0010】したがって、本発明の目的は、放熱特性が
改善され、高輝度かつ安定に発光するプラスチック基板
を用いた有機EL素子を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題を
鋭意研究したところ、上記問題は、一般にプラスチック
の熱伝導率がガラスよりも低いために、素子駆動中に発
生する熱が素子部に保熱され易く、素子部が局所的に温
度上昇することが原因である知見を得た。すなわち、プ
ラスチック基板上に形成した有機EL素子は、ガラス基
板上に形成した素子に比べ、低い電流密度で正孔輸送
層、発光層、電子輸送層に利用する有機材料が凝集、結
晶化して特性劣化し、また連続駆動の際には、素子部の
温度が高くなるために素子劣化が促進され寿命が短くな
る。
【0012】本発明の第1の構成は、プラスチック製基
板上に、少なくとも陽極、有機発光層、および陰極を積
層してなる有機エレクトロルミネッセンス素子であっ
て、前記基板は、該基板の熱伝導率より高い熱伝導率を
有する材料よりなる放熱層で被覆されていることを特徴
とする。
【0013】本発明の第2の構成は、プラスチック製基
板上に、少なくとも複数の陽極、有機発光層、および陰
極を積層してなる有機エレクトロルミネッセンス素子で
あって、前記基板は、該基板の熱伝導率より高い熱伝導
率を有する材料よりなる放熱層で被覆され、前記複数の
陽極間には該各陽極間を充填し、該各陽極の厚さよりも
厚い絶縁層が設置されていることを特徴とする。
【0014】本発明の上記の第1および第2の構成の有
機EL素子において、前記放熱層の材料としては、A
g,Au,Al,SiC,BeO,AlN,Al23
を使用することができる。また、本発明の上記の第2の
構成の有機EL素子において、前記絶縁層はSiO x
Al23,Si34,AlNまたは熱伝導性ポリイミド
樹脂等の前記基板よりも熱伝導性のよい材料から構成す
ることができる。
【0015】本発明の上記第1の構成の有機EL素子に
おいては、基板と陽極間に配置した放熱層により有機発
光層から発生した熱を効率的に放熱できる。
【0016】本発明の上記第2の構成の有機EL素子に
おいては、陽極間に絶縁層を配置することにより、陽極
縁部からの漏電防止と有機EL素子の表示コントラスト
の向上ができる。また、この絶縁層に熱伝導性のよい材
料を使用することによって、上記の第1の構成の有機E
L素子よりもさらに素子の放熱効果も向上させることが
できる。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0018】図1は、本発明の第1の実施の形態の有機
EL素子の概略断面図である。本実施の形態の有機EL
素子は、プラスチック製の基板1の片面または両面(図
1では基板1の下面のみ)に基板1から水分や揮発性物
質の拡散を抑制するガスバリア層3と傷付き防止のため
のコート層2が順次成膜されており、さらに基板1の上
面には放熱層4、絶縁層5が順次形成されている。絶縁
層5の上には陽極6、正孔輸送層7、発光層8、電子輸
送層9が順次形成されており、さらに電子輸送層9の上
には陰極10が形成されて有機EL素子が構成されてい
る。なお、図1において、ガスバリア層3は基板1の裏
面に形成されているが、ガスバリア層は基板1の表側
(発光層8が形成される側)でもよく、基板の両面に形
成してもよい。また、基板からの水分等の拡散が問題な
い場合には、ガスバリア層3やコート層2は必ずしも必
要ではない。また絶縁層5も放熱層4と陽極間の絶縁性
が問題ない場合には省くことができる。
【0019】基板1の材料としては、ポリエチレンテレ
フタレート,ポリエチレン―2、6―ナフタレート,ポ
リカーボネイト,ポリサルフォン,ポリエーテルサルフ
ォン,ポリアリレート、フッ素樹脂,ポリプロピレン,
ポリイミド樹脂,エポキシ樹脂が使用できる。基板1の
厚さは特に制限はないが、0.05mm〜1mmである
ことが好ましい。なお、基板1方向から発光層8からの
発光を取り出す場合においては、基板1の可視光領域で
の光線透過率は、10%以上であることが望ましい。
【0020】ガスバリア層3の材料としては、Si
x,Al23,SiNx等を使用することができ、真空
蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等
によって基板1の表面に成膜される。その厚さは、基板
1の水分透過率が2g/m2・day・atm以下とな
るように適宜決定される。コート層2としては、TiO
2等を使用することができる。
【0021】放熱層4は上記のように、基板1上の有機
EL素子を積層する側の形成し、プラスチック製の基板
1より高い熱伝導率を有する材料よりなり、好ましくは
一桁以上熱伝導率が高い材料よりなる。例えば、基板1
としてポリカーボネイト(熱伝導率:0.2W/m・
K)を用いる場合には、Ag、Au、Al、SiC、B
eO、AlN、Al23等の材料を用いることが好まし
い。放熱層4の形成方法は特に限定されず、真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等適宜
使用できる。
【0022】絶縁層5としてはSiOx,Si34,A
23等の材料を使用することができ、真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法等によって形
成される。
【0023】図1においては、基板1、コート層2、ガ
スバリア層3、放熱層4、絶縁層5は、コート層/ガス
バリア層/基板/放熱層/絶縁層の順に構成されている
が、その他の構成として、コート層/基板/コート層/
放熱層、コート層/基板/コート層/放熱層/絶縁層、
コート層/ガスバリア層/基板/コート層/放熱層、コ
ート層/ガスバリア層/基板/コート層/放熱層/絶縁
層、コート層/ガスバリア層/基板/ガスバリア層/コ
ート層/放熱層、コート層/ガスバリア層/基板/ガス
バリア層/コート層/放熱層/絶縁層等が考えられる
が、その構成は本発明の要旨を超えない限りこれらの構
成に限定されるものではなく、一つの層に複数の機能を
兼ねさせてもよい。
【0024】陽極6には、正孔輸送層7に効率よく正孔
を注入出来る導電性材料が用いられ、基板1方向から発
光層8からの発光を取り出す場合には、透明電極の可視
光領域での光線透過率は10%以上であることが望まし
く、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO2等の透明導
電材料を用いることが好ましい。また、陽極6の電気抵
抗値は、素子の消費電力や発熱を低減するために、低抵
抗であることが望ましい。陽極6の成膜方法は特に限定
されず、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレー
ティング法等適宜使用できる。
【0025】正孔輸送層7は、陽極6上に積層形成され
ており、陽極6から効率よく正孔が注入され、正孔を輸
送する能力を持ち、発光層8に対して優れた正孔注入効
果を有し、薄膜形成が容易な材料によりなる。具体的に
は、芳香族三級アミン誘導体、フタロシアニン誘導体等
があるが、これらに限定されるものではない。また、正
孔輸送層7は、上記材料よりなる単層構造でもよいし、
これらの材料よりなる複層構造であってもよい。
【0026】発光層8は、正孔輸送層7上に形成されて
おり、発光材料及び必要に応じてこれに添加するドーピ
ング材料からなる。発光材料は電極又は正孔輸送層、電
子輸送層から注入された電子と正孔が発光層中で再結合
し、効率良く発光することが出来て、かつ薄膜形成が容
易な材料である。また、ドーピング材料は、発光層8か
らの発光効率を向上させたり、発光色を変化させる場合
に発光層中に添加する材料である。発光材料、ドーピン
グ材料の具体例として、アルミニウムキノリノール錯
体、ルブレン、キナクリドン、DCM等があるが、これ
らに限定されるものではない。
【0027】電子輸送層9は、発光層8上に形成されて
おり、後述する陰極10から効率よく電子が注入され、
電子を輸送する能力をもち、発光層8に対して優れた電
子注入効果を有し、薄膜形成が容易な材料によりなる。
具体的には、アルミニウムキノリノール錯体、トリアゾ
ール誘導体等があるが、これらに限定されるものではな
い。また、電子輸送層9は、上記材料よりなる単層構造
でもよいし、これらの材料よりなる複層構造であっても
よく、また、発光材料と同じ材料で形成してもよい。
【0028】正孔輸送層7、発光層8、電子輸送層9の
形成方法は、真空蒸着法、分子線蒸着法等の真空技術を
用いた成膜法の他に、スピンコート法、LB法等の湿式
成膜法を用いることが出来る。
【0029】陰極10は、電子輸送層9上に形成されて
おり、仕事関数が小さく電子輸送層9に対して効率よく
電子を注入する材料よりなり、これら材料の混合物、積
層構造を採用することも出来る。具体的には、Ag/M
g合金、Al/Li合金、Al/Al23、Al/Li
F等が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。成膜方法は特に限定されず、真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレーティング法等適宜使用できる。
【0030】上記の本発明の実施の形態の有機EL素子
は、陽極6と陰極10とに電圧を印加することにより、
両電極6、10より正孔、電子が注入され、これが発光
層8において再結合し発光する。駆動形式は、直流電
流、パルス電流、交流電流を用いることが出来る。ま
た、本発明の有機EL素子はマトリクスまたはセグメン
ト方式、あるいはその両者を組み合わせることによって
表示するディスプレイを構成することが好ましい。
【0031】以下、実施例に基づいて上記の本発明の実
施の形態の有機EL素子についてさらに詳細に説明する
が、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に
限定されるものではない。
【0032】(実施例1)50mm×50mmの両面ハ
ードコート層付きのポリカーボネイト製の基板1(0.
4mm厚、熱伝導率:0.2W/m・K)上に、放熱層
4として厚さ5μmのSiOx(熱伝導率:1.8W/
m・K)をスパッタリングによって成膜した。放熱層4
は絶縁層5も兼ねる。続いて陽極6(透明電極)として
ITO膜をスパッタリングによって厚さ120nm積層
し、エッチングによりITO膜を2mm幅の帯状になる
ように形成した。このときのシート抵抗は30Ω/□で
あった。基板1は、エタノール、純水による超音波洗浄
した後、イソプロピルアルコールによる蒸気乾燥を行っ
た。
【0033】有機層の形成は真空蒸着法を用いて行っ
た。真空槽の上部に設置した基板1に対し、下方にモリ
ブデン製のボートを設置し、圧力が10-4Pa以下に到
達した時点で蒸着を開始、基板1の横に装着した水晶振
動子式膜厚制御装置により蒸着速度を制御した。蒸着速
度は毎秒0.2nmと設定して行った。正孔輸送層7と
して下記化学式(1)で示されるα―ナフチルフェニル
ジアミン(α―NPDという)を上記条件にて厚さ50
nm形成したのち、発光層8として下記化学式(2)で
示されるトリス(8−キノリノール)アルミニウム(A
lqという)を厚さ80nm順次同条件にて蒸着した。
【0034】
【化1】
【0035】
【化2】
【0036】発光層8として上記化学式(2)で示され
るAlqを使用したが、このAlqは電子輸送層9も兼
ねる。
【0037】次にマグネシウム―銀合金をそれぞれ独立
のボートより同時に蒸着し陰極10を形成した。このと
き、マグネシウム対銀の蒸着速度がそれぞれ毎秒1.0
nm、0.2nmとなるように上記膜厚制御装置にて制
御し、膜厚は200nmとした。蒸着時にメタルマスク
を用い、2mm幅の帯状パターンをITOの帯状パター
ンと直交する方向に形成し陰極10とした。
【0038】この素子に電圧を印加すると、14Vで素
子破壊し、最大電流密度は232mA/cm2、最高輝
度は3257cd/m2を示した。また、窒素雰囲気
中、20mA/cm2の定電流で連続駆動したところ、
初期481cd/m2からの輝度半減時間は340時間
であった。
【0039】(実施例2)実施例1と同様の構成で、放
熱層4としてスパッタリングにより形成した5μm厚の
AlN膜(熱伝導率:90W/m・K)を用いた有機E
L素子を得た。この素子に電圧を印加すると、15.5
Vで素子破壊し、最大電流密度は342mA/cm2
最高輝度は4784cd/m2を示した。また、窒素雰
囲気中、20mA/cm2の定電流で連続駆動したとこ
ろ、初期478cd/m2からの輝度半減時間は530
時間であった。
【0040】(実施例3)上記の実施例1と同様の構成
で、放熱層4として真空蒸着により5nm厚のAg膜
(熱伝導率:429W/m・K)を形成し、続いて絶縁
層5としてスパッタリングにより100nm厚のSiO
x膜を形成した有機EL素子を得た。この素子に電圧を
印加すると、15Vで素子破壊し、最大電流密度は30
6mA/cm 2、最高輝度は3176cd/m2を示し
た。また、窒素雰囲気中、20mA/cm2の定電流で
連続駆動したところ、初期202cd/m2からの輝度
半減時間は480時間であった。
【0041】(比較例1)実施例1と同様の構成で、放
熱層4を設けない有機EL素子を得た。この素子に電圧
を印加すると、12Vで素子破壊し、最大電流密度は1
16mA/cm2、最高輝度は2356cd/m2を示し
た。また20mA/cm2の定電流で連続駆動したとこ
ろ、初期513cd/m2からの輝度半減時間は180
時間であった。このように、基板1に放熱層を設けない
と、最高輝度、駆動安定性共に低い結果となった。
【0042】(参考例)基板として50mm×50mm
のガラス基板(7059ガラス、1.1mm厚、熱伝導
率:0.8W/m・K)上にITOをスパッタリングに
よって120nm積層した。続いて、エッチングにより
ITOを2mm幅の帯状になるように形成した。このと
きのシート抵抗は30Ω/□であった。基板は、エタノ
ール、純水による超音波洗浄した後、イソプロピルアル
コールによる蒸気乾燥を行った。有機層、陰極は実施例
1と同様の手順で有機EL素子を得た。
【0043】この素子に電圧を印加すると、17.5V
で素子破壊し、最大電流密度は492mA/cm2、最
高輝度は7384cd/m2を示した。また20mA/
cm2の定電流で連続駆動したところ、初期501cd
/m2からの輝度半減時間は600時間であった。
【0044】次に本発明の第2の実施の形態の有機EL
素子について図面を参照して説明する。図2は、本発明
の第2の実施の形態の有機EL素子の概略断面図であ
る。
【0045】本実施の形態の有機EL素子は、複数の陽
極の各陽極間を充填し、有機EL素子の絶縁性の放熱層
4(SiOx,Si34,Al23等の絶縁膜からな
る)に接続された絶縁層12を形成したものである。こ
の絶縁層12により陽極縁部からの漏電防止と有機EL
素子の表示コントラストの向上ができる。また、この絶
縁層12に熱伝導性のよい材料を使用すれば上記の第1
の実施の形態の有機EL素子よりもさらに素子の放熱効
果も向上させることができる。絶縁層12の材料として
は、SiOx,Al23等の酸化物、Si34,AlN
等の窒化物やあるいは熱伝導性ポリイミド樹脂等を使用
することができる。本実施の形態における陽極、陰極、
有機発光層等の形成は、上記の第1の実施の形態と同様
な方法によって行うことができる。なお、図2の図1と
同じ符号のものは図1と同じものを示す。
【0046】次に本発明の第3の実施の形態の有機EL
素子について図面を参照して説明する。図3は、本発明
の第2の実施の形態の有機EL素子の概略断面図であ
る。
【0047】本実施の形態の有機EL素子は、上記の第
2の実施の形態において、有機EL素子の放熱層4とし
て、Ag,Au,Al等の導電性の材料を使用する場合
である。この場合には上記の第1の実施の形態と同様に
放熱層4と陽極7間にSiO x,Si34,Al23
からなる絶縁層5を介在させる。
【0048】本実施の形態も上記の第2の実施の形態と
同様な有機EL素子の放熱効果が得られる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではプラス
チック製の基板を使用した有機EL素子において、基板
と陽極の間に放熱層を設けることによって、素子駆動中
に発生する熱をこの放熱層から放熱することができ、素
子部の局所的な温度上昇を抑制し、高輝度かつ安定に発
光する有機EL素子を提供できる効果がある。
【0050】さらに、本発明では、放熱層上の陽極間絶
縁層に熱伝導性のよい材料を使用することにより、さら
に放熱効果を高め、プラスチック基板に実装した有機E
L素子の実用性を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の有機EL素子の概
略断面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の有機EL素子の概
略断面図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態の有機EL素子の概
略断面図である。
【図4】従来の有機EL素子の概略断面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 コート層 3 ガスバリア層 4 放熱層 5,12 絶縁層 6 陽極 7 正孔輸送層 8 発光層 9 電子輸送層 10 陰極 20 ガラス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C23C 14/08 C23C 14/08 A D J 14/10 14/10 14/12 14/12 14/14 14/14 D 14/20 14/20 Z H05B 33/14 H05B 33/14 A 33/22 33/22 Z Fターム(参考) 3K007 AB14 AB18 BA06 CA00 CA05 CB01 DA01 DB03 EA00 EB00 4K029 AA11 BA03 BA04 BA05 BA21 BA44 BA45 BA46 BA47 BA50 BA56 BA58 BB02 BC07 BD01 CA01 CA03 CA05 DB03 DB04 DB05 DB06 DC05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラスチック製基板上に、少なくとも陽
    極、有機発光層、および陰極を積層してなる有機エレク
    トロルミネッセンス素子であって、前記基板は、該基板
    の熱伝導率より高い熱伝導率を有する材料よりなる放熱
    層で被覆されていることを特徴とする有機エレクトロル
    ミネッセンス素子。
  2. 【請求項2】 プラスチック製基板上に、少なくとも複
    数の陽極、有機発光層、および陰極を積層してなる有機
    エレクトロルミネッセンス素子であって、前記基板は、
    該基板の熱伝導率より高い熱伝導率を有する材料よりな
    る放熱層で被覆され、前記複数の陽極間には該各陽極間
    を充填し、該各陽極の厚さよりも厚い絶縁層が設置され
    ていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス
    素子。
  3. 【請求項3】 前記絶縁層の材料がSiOx,Al
    23,Si34,AlNまたは熱伝導性ポリイミド樹脂
    のいずれか一つであることを特徴とする請求項2記載の
    有機エレクトロルミネッセンス素子。
  4. 【請求項4】 前記基板の少なくとも片面がガスバリア
    層で被覆されていることを特徴とする請求項1〜3のい
    ずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  5. 【請求項5】 前記ガスバリア層の材料がSiOx,A
    23,SiNxのいずれかでひとつであることを特徴
    とする請求項4記載の有機エレクトロルミネッセンス素
    子。
  6. 【請求項6】 前記ガスバリア層は前記基板の水分透過
    率が2g/m2・day・atm以下になるような厚さ
    であることを特徴とする請求項4または5記載の有機エ
    レクトロルミネッセンス素子。
  7. 【請求項7】 前記基板の材料がポリエチレンテレフタ
    レート,ポリエチレン―2、6―ナフタレート,ポリカ
    ーボネイト,ポリサルフォン,ポリエーテルサルフォ
    ン,ポリアリレート,フッ素樹脂,ポリプロピレン,ポ
    リイミド樹脂,またはエポキシ樹脂のいずれか一つであ
    ることを特徴とする請求項1または2記載の有機エレク
    トロルミネッセンス素子。
  8. 【請求項8】 前記放熱層の材料がAg,Au,Al,
    SiC,BeO,AlN,Al23のいずれかひとつで
    あることを特徴とする請求項1または2記載の有機エレ
    クトロルミネッセンス素子。
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