CN109166978A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示面板，包括显示基板及封装单元，封装单元用于封装显示基板；其中，封装单元包括缓冲层，缓冲层包括多个紧密排列的缓冲微球。上述显示面板，当外力作用在封装单元的任意位置后，外力在缓冲层的缓冲作用下逐渐衰减，进而作用于显示基板上，因此可避免显示基板承受过大的冲击力而损伤。此外，由于缓冲层位于封装单元内部，因此不会影响封装单元的上下表面与其它结构的结合度。还提供一种显示面板的制作方法及显示装置。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示装置领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

近年来，随着社会的发展与科技的进步，智能终端设备和可穿戴设备的技术发展日新月异，对于平板显示的要求也逐渐提高，需求也越来越多样化。OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置由于与液晶显示器相比具有更低功耗，同时具有更高的亮度与响应速度，并且可弯曲、具有良好的柔韧性，因此被越来越广泛地应用于手机、平板电脑甚至电视等智能终端产品中，成为了显示领域的主流显示器。

但由于材料及结构限制，OLED显示器件的抗冲击性能较弱，当有重物击中OLED显示器件时，被击中的区域容易出现显示不良的情况，从而严重影响了OLED显示器件的使用寿命与使用稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对OLED显示器件受到外力冲击时无法正常显示的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及其制作方法、显示装置。

一种显示面板，所述显示面板包括：

显示基板；

封装单元，用于封装所述显示基板；

其中，所述封装单元包括缓冲层，所述缓冲层包括多个紧密排列的缓冲微球。

上述显示面板，当外力作用在封装单元的任意位置后，外力在缓冲层的缓冲作用下逐渐衰减后作用于显示基板上，因此可避免显示基板承受过大的冲击力而损伤，提高了显示面板的抗弯曲强度和承受跌落撞击强度。

可选地，所述缓冲层还包括填充结构，所述填充结构填充于紧密排列的所述缓冲微球之间，以形成所述缓冲层。

可选地，所述填充结构由打印墨水固化形成。

可选地，所述缓冲微球为二氧化硅微球；或

所述缓冲微球为氧化铟锡微球。

可选地，所述封装单元还包括堤部，所述堤部界定出容纳空间，所述缓冲层形成于所述容纳空间内。

可选地，所述缓冲层的厚度为4μm-8μm。

可选地，所述封装单元包括依次形成于所述显示基板的第一无机层与有机层，所述缓冲层形成于所述第一无机层与所述有机层之间。

可选地，所述封装单元还包括第二无机层，所述第二无机层形成于所述有机层背离所述第一无机层的一侧。

一种显示装置，包括如上述实施例中的显示面板。

一种显示面板的制作方法，包括：

提供一显示基板；

在所述显示基板上形成具有缓冲层的封装单元；

其中，所述缓冲层包括多个紧密排列的多个缓冲微球。

上述显示面板的制作方法，直接在显示基板上形成具有缓冲微球的封装单元，从而使封装单元具有良好的缓冲性能，可避免显示基板承受过大的冲击力而损伤，提高了显示面板的抗弯曲强度和承受跌落撞击强度。且无需在封装单元外额外设置其它缓冲结构，避免过多增加显示面板的制作工艺复杂度与制作难度。

附图说明

图1为本发明一实施例的显示面板的结构示意图；

图2为图1所示的显示面板的缓冲层承受撞击时的受力示意图；

图3为图1所示的显示面板的缓冲微球自组装时的示意图；

图4为图1所示显示面板形成填充结构的示意图；

图5为本发明一实施例的显示面板的制作方法的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间层。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围。例如，像素定义层界定出多个像素定义开口，以及位于各像素定义开口之间的间隔区域，间隔区域可以以像素定义开口的侧边为边界，也可以以距离像素定义开口的侧边一定距离的位置为边界，在此不作限定。

随着OLED显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的TFT-LCD技术，OLED的一大优势在于可做成折叠/可卷曲的产品。为了实现OLED显示面板的柔性化，首先须使可挠曲的基板，其次，相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式，对于柔性OLED显示面板而言，薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)更为合适。

通常在这种封装结构中，薄膜封装层平整地覆盖阴极层，并与显示面板的阵列层(Array)在显示区域(Active area，AA)之外的边框区域接触。但受限于结构及材料，OLED显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性不高。

以承受跌落撞击试验为例，当使用32.65g的落球(直径为20mm的钢球；跌落高度2cm-62.5cm)击中OLED显示面板时，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，进而将应力传递至薄膜封装层内的结构。由于被落球击中瞬间的应力集中无法分散，当跌落高度超过10cm时，显示面板极易受到损伤，被击中的区域很可能无法全彩显示，出现黑斑、亮斑、彩斑等不良现象。

现有设计中为解决该问题，一种方式为在远离屏体发光侧制作缓冲层，例如，在显示面板与盖板之间填充光学透明胶，但如此导致屏体厚度在一定程度上增加，无法满足较佳的视觉体验及触感体验，且增加了工艺流程及制作难度。

因此，有必要提供一种保证厚度与显示效果，且抗弯曲强度和承受跌落撞击强度较佳的显示面板。

本发明的实施例中通过在显示基板上形成具有紧密排列的缓冲微球的封装单元，从而使封装单元具有良好的缓冲性能，可避免显示基板承受过大的冲击力而损伤，有效提高OLED显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

可以理解的是，本发明实施例提供的显示面板，主要是应用于全面屏或无边框的显示面板，当然也可以应用到普通有边框或者窄边框的显示面板中。

图1示出了本发明一实施例中的显示面板的结构示意图。为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

参阅附图1，本发明实施例提供的一种显示面板100，包括显示基板20与用于封装显示基板20的封装单元40。

显示基板20包括由层叠设置的阵列基板、阳极、像素定义层、发光层以及阴极层。阵列基板包括衬底基板(例如，PI材料形成)、设置于衬底基板的薄膜晶体管层。当然，阵列基板还可以包括平坦化层、钝化层等膜层，在此不作限定。

衬底基板具有多个像素区域，每个像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域以及第三子像素区域。在一实施例中，第一子像素区域为发射红光的子像素区域，第二子像素区域为发射绿光的子像素区域，第三子像素区域为发射蓝光的子像素区域。一组的第一子像素区域、第二子像素区域及第三子像素区域可构成一个像素区域。可以理解，在其他一些实施例中，每个像素区域亦可包括其他子像素区域，在此不作限定，例如，还可包括发射白光的第四子像素区域。

薄膜晶体管层层叠设于衬底基板一侧表面，用于控制像素区域发光。具体地，薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管。每个薄膜晶体管包括形成于衬底基板上的栅电极、覆设于栅电极上的栅极绝缘层、形成于栅极绝缘层上的有源层、以及形成于有源层上的源电极与漏电极。可以理解，上述薄膜晶体管以底栅型为例进行说明，本发明在此不作限定，在其他一些实施例中，薄膜晶体管可以为顶栅型。

一些实施例中，由于薄膜晶体管层具有上述复杂的层结构，因此其顶表面可能不平坦，因而平坦化层覆盖薄膜晶体管层远离衬底基板一侧以形成足够平坦的表面。在形成平坦化层之后，可在平坦化层中开设有通孔以暴露薄膜晶体管的源电极或漏电极。

阳极，即像素电极形成于平坦化层上。例如，一些实施例中，阳极层包括多个第一子像素电极、第二子像素电极以及第三子像素电极。第一子像素电极形成于第一子像素区域，第二子像素电极形成于第二子像素区域，第三子像素电极形成于第三子像素区域，第一子像素电极、第二子像素电极或第三子像素电极可经过平坦化层的通孔电连接至薄膜晶体管层。

像素电极可为透明电极、半透明电极或反射电极。例如，当像素电极为透明电极，像素电极可包含例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物、氧化锌、三氧化二铟、铟钾氧化物或铝锌氧化物等。当像素电极为反射电极时，其可包括银、镁、铝、铂、金、镍等材料。

像素定义层形成于阵列基板上，且暴露阳极层的像素电极的至少一部分。例如，像素定义层可覆盖每个像素电极的边缘的至少一部分，从而将每个像素电极的至少一部分暴露出来。如此，像素定义层界定出有多个像素定义开口，每个像素定义开口分别与第一子像素电极、第二子像素电极或第三子像素电极对应以暴露子像素电极的中心部分，从而形成多个暴露子像素的出光区域与多个覆盖子像素的非出光区域。

这样，像素定义层可增加每个像素电极的端部、以及形成在每个像素电极上的相反电极(阴极层)之间的距离，且可防止像素电极的端部出现的抗反射。

有机发光材料蒸镀形成覆盖阵列基板的发光层，且有机发光材料在像素定义层的限定下成沉积于像素定义开口内，因此位于各个像素定义开口内的发光层由像素定义层相互隔离而避免互相干扰。

阴极层覆盖发光层远离阵列基板一侧的表面与像素定义层远离阵列基板一侧的表面而形成一整面的阴极电路。在一些实施例中，阴极层可采用银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦可为金属化合物或合金材料制成。

封装单元40设置于阴极层背离阵列基板的一侧。容易理解的是，由于有机发光材料对水汽和氧气等外部环境十分敏感，如果将显示面板中的有机发光材料层暴露在有水汽或氧气的环境中，会造成显示面板的性能急剧下降或者完全损坏。封装单元40能够为有机发光单元阻挡空气及水汽，从而保证显示面板的可靠性。

本发明的一些实施例中，封装单元40为多层膜结构，包括由下至上依次层叠设置的第一无机层41、缓冲层42、有机层44。其中，第一无机层41形成于阴极层背离阵列基板一侧，缓冲层42形成于第一无机层41远离显示基板20一侧的表面，有机层44形成于缓冲层42远离显示基板20一侧的表面，缓冲层42位于第一无机层41与有机层44之间，其中缓冲层42包括多个紧密排列的缓冲微球423。另一些实施例中，封装单元40还可包括第二无机层45，第二无机层45形成于有机层44远离第一无机层41一侧的表面。

可以理解，封装单元40的构造不限于此，封装单元40可为包括其它膜层，在此不作限定。

具体在一些实施例中，第一无机层41与第二无机层45由氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiO_X)、氮氧化硅(SiO_XN)、二氧化钛或石墨烯等无机材料通过化学气相淀积(CVD，ChemicalVapor Deposition)的方法形成。有机层44由丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸类塑料、压敏胶、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对二甲苯等有机材料采用喷墨打印(IJP，Ink-Jet Printing)方式形成。由于第一无机层41与第二无机层45由无机材料形成，因此具有良好的耐水氧性能，从而避免水氧入侵显示基板20与有机层44。有机层44与缓冲层42则具有一定的缓冲性能，可有效避免外界施加的冲击力损坏显示基板20。

可以理解，第一无机层41、第二无机层45以及有机层44的形成方法不限于此，可根据不同需要设置。

上述提及的化学气相沉积，是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程，具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易控、薄膜厚度与淀积时间成正比、均匀性与重复性好以及操作方便等优点。

当外力作用在第二无机层45的上表面的任意位置后，外力依次传递至有机层44与缓冲层42，由于缓冲层42具有紧密排列的缓冲微球，使封装单元具有良好的缓冲性能，冲击力经过有机层44与缓冲层42的缓冲作用而逐渐衰减，最后作用于第一无机层41上。

这样，避免第一无机层41与显示基板20承受过大的冲击力而损伤。此外，由于缓冲层42位于封装单元40内，不会影响封装单元40的上下表面与其它膜层的结合度。

图2示出了图1所示的显示面板的缓冲层承受撞击时候的受力示意图。

参阅图1及图2，一些实施例中，缓冲层42包括填充结构421及多个缓冲微球423，多个缓冲微球423紧密排列，填充结构421填充于紧密排列的多个缓冲微球423之间，以形成缓冲层42。如此，多个缓冲微球423相互紧密接触以均匀覆盖于第一无机层41的至少部分上表面，填充结构421填充于缓冲微球423之间的间隙而将每个缓冲微球423固定于初始位置，避免缓冲微球423四处窜动。

一些实施例中，两层缓冲微球423堆叠于第一无机层41的上表面(即下层缓冲微球423与第一无机层41接触，上层缓冲微球423堆叠于下层缓冲微球423上)。如此，当外力作用传递至填充结构421接触有机层44一侧表面时，靠近有机层44一侧的缓冲微球423首先受到外力作用，由于多个缓冲微球423紧密排列，因此集中作用于某个位置外力沿各个方向迅速传递至相互接触的多个缓冲微球423上而快速分散，从而进一步避免冲击力集中而造成初始受力位置对应的显示基板20损坏。

可以理解，多个缓冲微球423也可形成单层结构，以减少显示面板100的厚度的增加量。

可以理解，一些实施例中，填充结构421并不是必须的，可省略。

在一些实施例中，缓冲微球423为二氧化硅微球形成，使缓冲层具有良好的光学与力学性能，在起到缓冲作用的同时不影响显示基板20的出光效果。应当理解的是，为保证缓冲微球423具有足够的大小而保证抗冲击能力，同时避免尺寸过大而使封装单元40的厚度过厚，缓冲层的厚度应保持在一个合理的范围内。具体到实施例中，缓冲微球423的直径为10nm-10μm，作为较佳的实施方式，缓冲微球423的直径为2μm。

在另一些实施例中，缓冲微球423也可为氧化铟锡微球。可以理解，形成缓冲微球423的材料不限于此，可以为其它具有良好力学性能与高透光性的材料。

一些实施例中，填充结构421远离显示基板20的一侧表面形成平行于显示基板20的平滑的缓冲面，在完全包覆缓冲微球423的前提下，缓冲面与缓冲微球423远离第一无机层41的顶点尽可能平齐。如此，缓冲微球423通过填充结构421固定在第一无机层41的表面，且在厚度一定的情况下，尽可能地设置数量更多的缓冲微球423以保证足够的缓冲性能。

具体在一些实施例中，填充结构421由打印墨水4212固化形成(如图4所示)，填充结构421的厚度(即第一无机层41与有机层44之间的距离)为4μm-8μm，从而具有足够的缓冲性能，同时可避免封装单元40的厚度过大。

一些实施例中，封装单元40还包括堤部43，堤部43呈封闭环状地形成于第一无机层41上，且界定出一容纳空间，缓冲层42形成于容纳空间内以防止其在形成过程中外溢。堤部43在第一无机层41上的正投影的外轮廓与第一无机层41的外轮廓重合，也就是说，堤部43的边界就是封装单元40的封装边界，容纳空间的两端分别连通第一无机层41与有机层44，从而使缓冲层42的覆盖面积更大。

具体在一些实施例中，缓冲微球423在形成缓冲层42之前分散悬浮于乙醇、甲醇、二氯等速干溶剂中，缓冲微球423与速干溶剂组成缓冲溶液。由于第一无机层41上设有形成容纳空间的堤部43因此可将缓冲溶液打印于容纳空间中进而加热蒸发速干溶剂，使缓冲微球423铺设于第一无机层41上。此外，也可避免填充结构421在打印过程中外溢。

可以理解，在其它实施例中，也可不设置堤部43，而通过其它外部结构避免缓冲溶液外溢，在填充结构421固化后可将上述外部结构移除。

上述显示面板100，缓冲层42中的多个紧密排列的缓冲微球423可起到分散外力的作用，从而消除或有效减小作用在第一无机层41上的外力，进而对显示基板20起到保护作用，避免显示基板20在外力作用下无法正常显示。

为便于进一步理解本发明的技术方案，本发明的实施例还提供一种显示面板100的制作方法。

图3示出了本发明一实施例中的显示面板100的缓冲微球423自组装时的示意图；图4示出了本发明一实施例中的显示面板100的填充结构421形成时的示意图；图5示出了本发明一实施例中的显示面板的制作方法的流程框图；

参阅附图，本发明一实施例的一种显示面板的制作方法，包括：

S110：提供一显示基板20。

一些实施例中，显示基板20包括由下至上层叠设置的阵列基板、阳极、像素定义层、发光层以及阴极层。

阵列基板包括衬底基板及薄膜晶体管。

以柔性显示面板为例，衬底基板形成于承载基板上。衬底基板为可弯曲基板，可选地为有机聚合物、氮化硅及氧化硅形成，例如，有机聚合物可以为聚酰亚胺基板、聚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚苯醚砜基板等中的一种。在一些实施例中，衬底基板可通过在承载基板上涂覆聚酰亚胺胶液，之后对聚酰亚胺进行固化得到。

薄膜晶体管形成于衬底基板上，一些实施例中，可以在形成薄膜晶体管之前，在衬底基板上形成诸如缓冲层的另外的层。缓冲层可以形成在衬底基板整个表面上，也可以通过图案化来形成。

缓冲层可以具有包括PET、PEN、聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。缓冲层还可以由氧化硅或氮化硅形成，或者可以包括有机材料层和/或无机材料的复合层。

薄膜晶体管可以控制每个子像素的发射，或者可以控制每个子像素发射时发射的量。薄膜晶体管可以包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极。半导体层可以由非晶硅层、金属氧化物或多晶硅层形成，或者可以由有机半导体材料形成。一些实施例中，半导体层包括沟道区和掺杂有掺杂剂的源区和漏区。

可以利用栅极绝缘层覆盖半导体层，栅电极可以设置栅极绝缘层上。大体上，栅极绝缘层可以覆盖衬底基板的整个表面。一些实施例中，可以通过图案化形成栅极绝缘层。考虑到与相邻层的粘合、堆叠目标层的可成形性和表面平整性，栅极绝缘层可以由氧化硅、氮化硅或其他绝缘有机或无机材料形成。栅电极可以被由氧化硅、氮化硅和/或其他合适的绝缘有机或无机材料形成的层间绝缘层覆盖。可以去除栅极绝缘层和层间绝缘层的一部分，在去除之后形成接触孔以暴露半导体层的预定区域。源电极和漏电极可以经由接触孔接触半导体层。

由于薄膜晶体管具有复杂的层结构，因此，其顶表面可能是不是平坦的，一些实施例中，薄膜晶体管还包括平坦化层，以形成足够平坦的顶表面。在形成平坦化层之后，可以在平坦化层中形成通孔，以暴露薄膜晶体管的源电极或漏电极。

阳极，即像素电极形成于阵列基板上，阵列基板具有多个子像素区域及位于各子像素区域之间的间隔区域。一个子像素对应于一个子像素区域，例如，用于发射红光的像素电极R、用于发射蓝光的像素电极B、及用于发射绿光的像素电极G分别形成于一个子像素区域。

像素定义层形成于阵列基板上，且覆盖每个像素电极的边缘的至少一部分，从而将每个像素电极的至少一部分暴露出来。如此，像素定义层界定出有多个像素定义开口及位于各像素定义开口之间的间隔区域，像素电极的中间部分或全部部分经由该像素定义开口暴露。

发光层设置像素定义开口内，发光层可以具有多层结构，例如，除了发光材料之外，还可包括平衡电子和空穴的电子传输层和空穴传输层，以及用于增强电子和空穴的注入的电子注入层和空穴注入层。

阴极层覆盖发光层远离阵列基板一侧的表面与像素定义层远离阵列基板一侧的表面而形成一整面的阴极电路。

S120：在显示基板20上形成封装单元40；缓冲层42包括多个紧密排列的多个缓冲微球423。

上述显示面板的制作方法，直接在显示基板20上形成具有缓冲微球423的封装单元40，从而使显示面板100具有良好的缓冲性能，且无需在封装单元40外额外设置其它缓冲结构，避免过多增加显示面板100的形成工序。

一些实施例中，步骤S120具体包括：

S121：在显示基板20上形成第一无机层41。

具体在一些实施例中，由氮化硅(SiN_X)、氧化硅(SiO_X)或者氮氧化硅(SiO_XN)等无机材料通过化学气相淀积的方法在显示基板20上形成第一无机层41。

S122：在第一无机层41上形成堤部43，堤部43界定出一容纳空间。

具体在一些实施例中，在第一无机层41上放置呈封闭环状的堤部43，从而形成连通第一无机层41的容纳空间。其中，堤部43可由高分子有机材料形成。

S123：在容纳空间内打印含有缓冲微球423的缓冲溶液。

如图3所示，具体在一些实施例中，缓冲溶液为由缓冲微球423(具体为二氧化硅微球，在其它实施例中也可为氧化铟锡微球)与速干溶剂(例如乙醇、甲醇、二氯等)组成的混合溶液，缓冲微球423分散悬浮于速干溶剂内。缓冲溶液被打印于容纳空间内，缓冲溶液的上表面低于限位结构43的上端面从而避免缓冲溶液外溢。

S124：对缓冲溶液进行加热以使缓冲微球423自组装。

如图3及图4所示，在一些实施例中，可采用加热装置对缓冲溶液进行加热以使速干溶剂蒸发，在此过程中，留在容纳空间内的缓冲微球423自发进行自组装而均匀铺设于第一无机层41。具体在一实施例中，两层缓冲微球423堆叠于第一无机层41，从而具有良好的分散外力的作用。

上述提及的自组装(Self-assembly)，是指基本结构单元(分子、纳米材料、微米或更大尺度的物质)自发形成有序结构的一种技术。在自组装的过程中，基本结构单元在基于非共价键的相互作用下自发的组织或聚集为一个稳定、具有一定规则几何外观的结构。

S125：打印填充剂填充相邻缓冲微球423之间间隙。

如图4所示，具体在一些实施例中，采用丙烯酸系、环氧系或者硅烷系的打印墨水4212对缓冲微球423所在区域进行喷墨打印，打印墨水4212填充相邻缓冲微球423之间的间隙并覆盖缓冲微球423的顶部。

S126：固化填充剂以形成填充结构421以固定缓冲微球423。

具体在一些实施例中，采用紫外光照射等方法使打印墨水4212固化，从而将缓冲微球423固定于第一无机层41表面，填充结构421远离显示基板20的一侧表面形成平行于显示基板20的平滑的缓冲面(如图2所示)。

S127：在缓冲层42上形成有机层44。

具体在一些实施例中，利用丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸类塑料、压敏胶、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对二甲苯等有机材料，采用喷墨打印的方法在缓冲层42远离基板一侧表面形成完全覆盖缓冲层42的有机层44。

S128：在有机层44上形成第二无机层45。

具体在一些实施例中，由氮化硅(SiN_X)、氧化硅(SiO_X)或者氮氧化硅(SiO_XN)等无机材料通过化学气相淀积的方法在有机层44上形成完全覆盖有机层44的第二无机层45。

上述显示面板的制作方法，利用了二氧化硅或氧化铟锡等材料形成的缓冲微球423的抗冲击能力与自组装特性，在第一无机层41上形成平滑均匀、具有良好缓冲能力的缓冲结构，从而提高了封装单元40的力学性能，使设有该封装单元40的显示面板100具有良好的抗冲击性。

基于上述的显示面板100，本发明的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。

在一些实施例中，该显示装置包括显示面板100及控制单元，该控制单元用于向显示面板100传输显示信号。

综上所述，本发明实施例中提供的显示面板及其制作方法、显示装置，在显示基板20上形成具有缓冲层42的封装单元40，缓冲层42包括紧密排列的缓冲微球423，提高了该显示装置的力学性能，具有更强的抗冲击能力，从而降低了重物落在显示装置表面造成显示装置损伤的可能性，提高了显示装置的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括：

显示基板；

封装单元，用于封装所述显示基板；

其特征在于，所述封装单元包括缓冲层，所述缓冲层包括多个紧密排列的缓冲微球。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层还包括填充结构，所述填充结构填充于紧密排列的所述缓冲微球之间，以形成所述缓冲层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述填充结构由打印墨水固化形成。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲微球为二氧化硅微球；或

所述缓冲微球为氧化铟锡微球。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装单元还包括堤部，所述堤部界定出容纳空间，所述缓冲层形成于所述容纳空间内。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层的厚度为4μm-8μm。

7.根据权利要求1～6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述封装单元包括依次形成于所述显示基板的第一无机层与有机层，所述缓冲层形成于所述第一无机层与所述有机层之间。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装单元还包括第二无机层，所述第二无机层形成于所述有机层背离所述第一无机层的一侧。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的显示面板。

10.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一显示基板；

在所述显示基板上形成具有缓冲层的封装单元；

其中，所述缓冲层包括多个紧密排列的多个缓冲微球。