CN117202726A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示面板及其制备方法。导电隔离结构设置于像素定义层上且围绕像素容纳区域。导电隔离结构包括主体结构和位于主体结构的上表面且遮挡主体结构的顶部结构。限定顶部结构延伸出主体结构的上表面的部分为悬垂部。包封层覆盖子像素，且沿导电隔离结构的侧壁延伸使包封层围设形成凹槽。悬垂部的正下方形成有位于凹槽内的遮挡区。多个绝缘球状结构至少填充遮挡区以支撑悬垂部。本申请通过在导电隔离结构的悬垂部的正下方填充绝缘球状结构，以支撑悬垂部，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部膜层脱落或塌陷将悬垂部下方的阴极刺破，而导致阴极在与导电隔离结构搭接的部分发生断裂进而影响阴极的整面连接性。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

为了实现OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)的高分辨率和彩色化，更好地解决阴极模板分辨率低和器件成品率低等问题，实际研究中引入了阴极隔离柱结构，即在器件制备中不使用金属掩膜板，而是在蒸镀有机薄膜和金属阴极之前，在基板上制作绝缘的间壁，最终实现将器件的不同像素隔开，实现像素阵列。

阴极隔离柱结构包括与阴极搭接的导电结构和绝缘结构。由于绝缘结构中的部分结构悬空设置，在封装过程中，悬空部分容易出现膜层脱落或者塌陷的可能，断裂的膜层可能会将阴极刺破，造成阴极在与导电结构搭接的部分发生断裂，影响阴极的整面连接性。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法，解决现有技术中在封装过程中膜层断裂或塌陷的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板，包括：

驱动基板；

像素定义层，设置于所述驱动基板上，所述像素定义层凸出于所述驱动基板以形成像素容纳区域；

导电隔离结构，设置于所述像素定义层上且围绕所述像素容纳区域；所述导电隔离结构包括主体结构和位于所述主体结构的上表面且遮挡所述主体结构的顶部结构；限定所述顶部结构延伸出所述主体结构的上表面的部分为悬垂部；

子像素，设置于所述像素容纳区域，且位于所述导电隔离结构之间；

包封层，覆盖所述子像素，且沿所述导电隔离结构的侧壁延伸使所述包封层围设形成凹槽；

其中，所述悬垂部的正下方形成有位于所述凹槽内的遮挡区；所述显示面板还包括至少部分设置于所述凹槽内的多个绝缘球状结构；多个所述绝缘球状结构至少填充所述遮挡区以支撑所述悬垂部。

其中，所述包封层还延伸至所述顶部结构的上表面；所述显示面板还包括有机封装层，所述有机封装层填充所述绝缘球状结构之间的间隙以及填充所述凹槽，并覆盖所述包封层和所述导电隔离结构。

其中，位于所述凹槽内的多个所述绝缘球状结构堆积以形成堆积层；所述堆积层的上表面低于位于所述顶部结构的上表面的所述包封层远离所述像素定义层一侧的表面，且高于位于所述顶部结构的下表面的所述包封层靠近所述像素定义层一侧的表面。

其中，多个所述绝缘球状结构全部位于所述凹槽内；

或，

多个所述绝缘球状结构部分位于所述凹槽，且位于所述堆积层内的所述绝缘球状结构的密度大于位于所述凹槽外的所述绝缘球状结构的密度。

其中，所述绝缘球状结构包括氧化铝基陶瓷颗粒。

其中，所述绝缘球状结构的直径小于所述凹槽的最小深度，且小于所述凹槽的槽口的宽度。

其中，所述主体结构包括导电结构，所述导电结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述导电结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度；

或，所述主体结构包括导电结构和位于所述导电结构和所述顶部结构之间的中间结构；所述中间结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述中间结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度。

其中，所述子像素包括层叠设置的阳极、发光层和阴极，所述阴极设置于所述发光层和所述包封层之间，且与所述导电结构接触设置并导通。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种用于制备上述的显示面板；

提供一驱动基板，所述驱动基板上设置有像素定义层、导电隔离结构、子像素和包封层；所述像素定义层凸出于所述驱动基板以形成像素容纳区域；所述导电隔离结构设置于所述像素定义层上且围绕所述像素容纳区域；所述导电隔离结构包括主体结构和位于所述主体结构的上表面且遮挡所述主体结构的顶部结构；限定所述顶部结构延伸出所述主体结构的上表面的部分为悬垂部；所述子像素设置于所述像素容纳区域，且位于所述导电隔离结构之间；所述包封层覆盖所述子像素，且沿所述导电隔离结构的侧壁延伸使所述包封层围设形成凹槽；所述悬垂部的正下方形成有位于所述凹槽内的遮挡区；

将多个绝缘球状结构至少部分设置于所述凹槽内，且使多个所述绝缘球状结构至少填充所述遮挡区以支撑所述悬垂部。

其中，所述将多个绝缘球状结构至少部分设置于所述凹槽内，且使多个所述绝缘球状结构至少填充所述遮挡区以支撑所述悬垂部，包括：

将所述绝缘球状结构全部设置于所述凹槽内；沉积有机封装层，所述有机封装层填充所述绝缘球状结构之间的间隙以及填充所述凹槽，并覆盖所述包封层和所述导电隔离结构；

或，

将所述绝缘球状结构与有机材料的混合液填充于所述凹槽内，固化所述有机材料以形成所述有机封装层。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括驱动基板、像素定义层、导电隔离结构、子像素和包封层。像素定义层设置于驱动基板上，像素定义层凸出于驱动基板以形成像素容纳区域。导电隔离结构设置于像素定义层上且围绕像素容纳区域。导电隔离结构包括主体结构和位于主体结构的上表面且遮挡主体结构的顶部结构。限定顶部结构延伸出主体结构的上表面的部分为悬垂部。子像素设置于像素容纳区域，且位于导电隔离结构之间。包封层覆盖子像素，且沿导电隔离结构的侧壁延伸使包封层围设形成凹槽。其中，悬垂部的正下方形成有位于凹槽内的遮挡区。显示面板还包括至少部分设置于凹槽内的多个绝缘球状结构。多个绝缘球状结构至少填充遮挡区以支撑悬垂部。本申请通过在导电隔离结构的悬垂部的正下方填充绝缘球状结构，以支撑悬垂部，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部膜层脱落或塌陷将悬垂部下方的阴极刺破，而导致阴极在与导电隔离结构搭接的部分发生断裂进而影响阴极的整面连接性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的显示面板第三实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的显示面板一实施方式的流程示意图；

图5是图4中步骤S10和步骤S20一实施方式对应的结构示意图；

图6是图4中步骤S10和步骤S20另一实施方式对应的结构示意图。

附图标号说明：

驱动基板10、像素定义层20、像素容纳区域210、子像素30、阳极31、发光层32、阴极33、导电隔离结构40、主体结构41、导电结构411、中间结构412、顶部结构42、悬垂部421、遮挡区422、包封层50、凹槽510、绝缘球状结构60、堆积层61、有机封装层70、无机封装层80。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图。

本申请提供一种显示面板。显示面板包括驱动基板10、像素定义层20、导电隔离结构40、子像素30和包封层50。像素定义层20设置于驱动基板10上，像素定义层20凸出于驱动基板10以形成像素容纳区域210。导电隔离结构40设置于像素定义层20上且围绕像素容纳区域210。导电隔离结构40包括主体结构41和位于主体结构41的上表面且遮挡主体结构41的顶部结构42。限定顶部结构42延伸出主体结构41的上表面的部分为悬垂部421。子像素30设置于像素容纳区域210，且位于导电隔离结构40之间。包封层50覆盖子像素30，且沿导电隔离结构40的侧壁延伸使包封层50围设形成凹槽510。其中，悬垂部421的正下方形成有位于凹槽510内的遮挡区422。显示面板还包括至少部分设置于凹槽510内的多个绝缘球状结构60。多个绝缘球状结构60至少填充遮挡区422以支撑悬垂部421。

本申请通过在导电隔离结构40的悬垂部421的正下方填充绝缘球状结构60，以支撑悬垂部421，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部421膜层脱落或塌陷将悬垂部421下方的阴极33刺破，而导致阴极33在与导电隔离结构40搭接的部分发生断裂进而影响阴极33的整面连接性。

驱动基板10用于驱动子像素30发光。

子像素30包括层叠设置的阳极31、发光层32和阴极33，子阴极33设置于发光层32和包封层50之间。子像素30为多个，每个子像素30对应一种颜色像素。像素容纳区域210为多个。单个像素容纳区域210容纳至少一个子像素30。

本申请对子像素30的排列方式不作限制，根据实际需求进行选择。本申请下面主要以相邻两个子像素30为例进行说明。

在本实施例中，一个像素容纳区域210容纳一个子像素30。

导电隔离结构40用于隔离各子像素30。具体的，导电隔离结构40将各子像素30的发光层32之间隔开，以及将各子像素30的阴极33之间隔开，避免像素串扰问题。同时，各子像素30的阴极33与导电隔离结构40导通，以通过导电隔离结构40将各子像素30的阴极33之间导通，达到不同子像素30间阴极33的网状连接，实现阴极33的整面信号均一性。

顶部结构42位于主体结构41的上表面且遮挡主体结构41，可以理解为，顶部结构42与主体结构41接触设置，且顶部结构42在驱动基板10上的正投影完全覆盖主体结构41在驱动基板10上的正投影。悬垂部421相对于主体结构41悬空设置。在蒸发沉积发光层32和阴极33时，可通过悬垂部421改变蒸发角度以使阴极33覆盖有机发光层32，有利于阴极33与主体结构41接触设置并导通。

导电隔离结构40为多个，相邻两个导电隔离结构40共享导电隔离结构40的同一侧边，以保证各子像素30之间的间距相等，有利于显示的均一性。在本实施例中，导电隔离结构40为矩形环状结构，多个导电隔离结构40成阵列排布，在导电隔离结构40的行方向或列方向上，相邻两个导电隔离结构40共享导电隔离结构40的同一侧边。

包封层50沿导电隔离结构40的侧壁延伸使包封层50围设形成凹槽510，可以理解为，包封层50覆盖导电隔离结构40的侧壁和子像素30。包封层50覆盖导电隔离结构40的侧壁指的是包封层50覆盖主体结构41的侧壁、顶部结构42的侧壁以及悬垂部421的下表面。包封层50用于在制备显示面板的过程对子像素30进行保护。包封层50包括非导电无机材料。具体地，包封层50包括含硅的无机材料，例如SiNx类无机材料，x为非零自然数。

覆盖导电隔离结构40的侧壁的部分包封层50充当凹槽510的侧壁，覆盖子像素30的部分包封层50充当凹槽510的底壁。凹槽510呈壶状。凹槽510的槽口朝向背离驱动基板10的一侧。

包封层50还延伸至顶部结构42的上表面。也就是说，包封层50除了覆盖导电隔离结构40的侧壁，还覆盖顶部结构42的部分上表面。应当可以理解，阴极33和发光层32在蒸镀沉积于阳极31的上表面的过程中，会导致部分发光层32和部分阴极33依次层叠于顶部结构42的侧壁，以及依次层叠于顶部结构42的上表面。包封层50覆盖顶部结构42的部分上表面的同时会覆盖位于顶部结构42的上表面的阴极33和顶部结构42的侧壁的阴极33，进而也会覆盖位于顶部结构42的上表面的发光层32和顶部结构42的侧壁的发光层32。

显示面板还包括有机封装层70，有机封装层70填充绝缘球状结构60之间的间隙以及填充凹槽510，并覆盖包封层50和导电隔离结构40。有机封装层70远离驱动基板10的一侧平坦化，以保证其他封装层的镀膜均匀性，达到整体的封装需求。有机封装层70填充绝缘球状结构60之间的间隙，可以对绝缘球状结构60起到固定作用，防止绝缘球状结构60位移，影响对遮挡区422的支撑作用。

有机封装层70包括有机亚克力材料。应当可以理解，有机封装层70也可以是其他材料，此处不作限制，根据实际需求进行选择。

多个绝缘球状结构60可以部分位于凹槽510内，也可以全部位于凹槽510内。

位于凹槽510内的多个绝缘球状结构60堆积以形成堆积层61。堆积层61的上表面低于位于顶部结构42的上表面的包封层50远离像素定义层20一侧的表面，且高于位于顶部结构42的下表面的包封层50靠近像素定义层20一侧的表面。

堆积层61的上表面低于位于顶部结构42的上表面的包封层50远离像素定义层20一侧的表面，避免堆积层61高度过高导致有机封装层70的厚度过大，不利于制备薄的显示面板，且浪费材料。

堆积层61的上表面高于位于顶部结构42的下表面的包封层50靠近像素定义层20一侧的表面，以保证位于凹槽510内的多个绝缘球状结构60可以充分填充遮挡区422，更好的对悬垂部421进行支撑，防止在封装显示面板的过程中，因悬垂部421膜层脱落或塌陷将悬垂部421下方的阴极33刺破，而导致阴极33在与导电隔离结构40搭接的部分发生断裂进而影响阴极33的整面连接性。

绝缘球状结构60包括氧化铝基陶瓷颗粒。绝缘球状结构60具有高透明性和高强度，使得在绝缘球状结构60对悬垂部421起到支撑作用的同时，不会遮挡子像素30发出的光，从而不影响显示面板的正常显示。将绝缘球状结构60设置成球状，在填充遮挡区422的时候，可以利用绝缘球状结构60的滚动性对遮挡区422进行自主填充，便于绝缘球状结构60的填充。

绝缘球状结构60的直径小于凹槽510的最小深度，且小于凹槽510的槽口的宽度。凹槽510的最小深度为覆盖悬垂部421下表面的部分包封层50到与覆盖悬垂部421下表面的部分包封层50正对设置的部分包装层之间的距离。绝缘球状结构60的直径小于凹槽510的最小深度，以保证绝缘球状结构60能进入遮挡区422内对悬垂部421起到支撑作用。绝缘球状结构60的直径小于凹槽510的槽口的宽度，以保证绝缘球状结构60能从槽口进入凹槽510。

绝缘球状结构60填充遮挡区422不仅可以支撑悬垂部421，使得悬垂部421膜层不容易脱落或塌陷，还能对位于遮挡区422且覆盖阴极33的包封层50部分进行保护，使得在产生应力时，绝缘球状结构60会分散应力，从而降低包封层50断裂的概率，进而有效保护遮挡区422下方的阴极33。

需要说明的是，遮挡区422内包括至少一个绝缘球状结构60。

在本实施例中，多个绝缘球状结构60全部位于凹槽510内，遮挡区422内包括多个绝缘球状结构60，使得多个绝缘球状结构60可以更好分散悬垂部421施加在绝缘球状结构60上的力，起到更好的支撑作用。

在本实施例中，主体结构41包括导电结构411，导电结构411的侧壁与悬垂部421倾斜设置，且导电结构411的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角小于90度。也就是说，在垂直于驱动基板10的方向上，导电结构411的侧壁的纵截面为梯形，且导电结构411的侧壁的横截面在靠近顶部结构42的方向上逐渐减小。

顶部结构42包括SiO2、SiNx、SiNO中的至少一种。顶部结构42也可以是其他绝缘材料。x为非零自然数。

应当可以理解，主体结构41需要支撑上方的顶部结构42，使得在垂直于驱动基板10的方向上，主体结构41与顶部结构42接触的一端(即，导电结构411的上端)的截面宽度不能过小，否则不足以支撑顶部结构42。因此，主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度需满足一定值。主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度为一固定值的情况下，导电结构411的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角度越大，导电结构411对顶部结构42的支撑效果越好，阴极33在与导电结构411接触设置的部分断开的概率低，但是导电结构411的侧壁的坡度越陡，覆盖导电结构411侧壁的包封层50的成膜难度越大，导致包封层50的附着性及强度会减小。

而本申请在遮挡区422设置绝缘球状结构60支撑悬垂部421，从而可替主体结构41分担部分支撑力，使得在垂直于驱动基板10的方向上，主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度相比于未设置绝缘球状结构60时可以适当减小，则导电结构411的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角度减小，导电结构411的侧壁的坡度变缓，覆盖导电结构411侧壁的包封层50的成膜难度降低，可显著提高包封层50的强度以及提高包封层50在导电结构411侧壁上的附着性，同时，导电结构411与顶部结构42的接触面减小，使得悬垂部421相对于导电结构411靠近顶部结构42的一端的宽度变长，导致发光层32和阴极33蒸发沉积时的蒸发角度可控性增大。

阴极33与导电结构411接触设置并导通，也就是说，阴极33通过主体结构41的导电结构411导通。

显示面板还包括无机封装层80，无机封装层80位于有机封装层70驱动基板10的一侧。

请参阅图1和图2，图2是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图。

本申请提供的显示面板第二实施例的结构与本申请提供的显示面板第一实施例相比，结构基本相同，不同之处在于：主体结构41还包括位于导电结构411和顶部结构42之间的中间结构412。

在本实施例中，主体结构41包括导电结构411和位于导电结构411和顶部结构42之间的中间结构412。中间结构412的侧壁与悬垂部421倾斜设置，且中间结构412的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角小于90度。也就是说，在垂直于驱动基板10的方向上，中间结构412的侧壁的纵截面为梯形，且中间结构412的侧壁的横截面在靠近顶部结构42的方向上逐渐减小。阴极33与导电结构411接触设置并导通。

中间结构412和顶部结构42的材料可以相同，也可以不相同。在本实施例中，中间结构412和顶部结构42的材料相同。顶部结构42包括SiO2、SiNx、SiNO中的至少一种。x为非零自然数。顶部结构42也可以是其他绝缘材料。利用不同材料的刻蚀速率不同以构造中间结构412和顶部结构42的形状。

同理，参照上述描述可知，本申请在遮挡区422设置绝缘球状结构60支撑悬垂部421，从而可替主体结构41分担部分支撑力，使得在垂直于驱动基板10的方向上，主体结构41与顶部结构42接触的一端的截面宽度相比于未设置绝缘球状结构60时可以适当减小，则中间结构412的侧壁与悬垂部421的下表面的倾斜角度减小，中间结构412的侧壁的坡度变缓，覆盖中间结构412侧壁的包封层50的成膜难度降低，可显著提高包封层50的强度以及提高包封层50在中间结构412侧壁上的附着性，同时，中间结构412与顶部结构42的接触面减小，使得悬垂部421相对于中间结构412靠近顶部结构42的一端的宽度变长，导致发光层32和阴极33蒸发沉积时的蒸发角度可控性增大。

相比于本申请提供的显示面板第一实施例，本实施例在导电结构411和顶部结构42之间设置中间结构412，使得导电结构411的高度可以更小，便于阴极33与导电结构411搭接设置。

需要说明的是，本申请的上表面指的是远离驱动基板10一侧的表面，本申请的下表面指的是靠近驱动基板10一侧的表面。

应当可以理解，本申请的导电隔离结构40还可以是其他结构，只需保证顶部结构42遮挡主体结构41，且顶部结构42部分相对于主体结构41部分悬空设置以形成悬垂部421即可。

请参阅图1至图3，图3是本申请提供的显示面板第三实施例的结构示意图。

本申请提供的显示面板第三实施例的结构与本申请提供的显示面板第二实施例相比，结构基本相同，不同之处在于：多个绝缘球状结构60部分位于凹槽510，且位于堆积层61内的绝缘球状结构60的密度大于位于凹槽510外的绝缘球状结构60的密度。

在本实施例中，多个绝缘球状结构60部分位于凹槽510，且位于堆积层61内的绝缘球状结构60的密度大于位于凹槽510外的绝缘球状结构60的密度。

需要说明的是，本实施例中的绝缘球状结构60和有机封装层70时一同制备的。也就是说，绝缘球状结构60分散于有机封装层70中，随有机封装层70一同填充于凹槽510内，导致部分绝缘球状结构60位于凹槽510内，部分球状结构位于凹槽510外。由于绝缘球状结构60在未固化的有机封装层70中的沉积作用，使得位于凹槽510的槽口上方的绝缘球状结构60沉积于凹槽510内，使得堆积在凹槽510内的绝缘球状结构60的密度大于位于凹槽510外的绝缘球状结构60的密度。

与本申请提供的显示面板第二实施例相比，本实施中填充于遮挡区422内的绝缘球状结构60同样能起到支撑悬垂部421的作用。

本申请提供一种显示面板的制备方法。显示面板的制备方法用于制备上述的显示面板。

请参阅图2、图4和图5，图4是本申请提供的显示面板一实施方式的流程示意图，图5是图4中步骤S10和步骤S20一实施方式对应的结构示意图。

显示面板的制备方法具体步骤如下所示：

步骤S10：提供一驱动基板，驱动基板上设置有像素定义层、导电隔离结构、子像素和包封层；像素定义层凸出于驱动基板以形成像素容纳区域；导电隔离结构设置于像素定义层上且围绕像素容纳区域；导电隔离结构包括主体结构和位于主体结构的上表面且遮挡主体结构的顶部结构；限定顶部结构延伸出主体结构的上表面的部分为悬垂部；子像素设置于像素容纳区域，且位于导电隔离结构之间；包封层覆盖子像素，且沿导电隔离结构的侧壁延伸使包封层围设形成凹槽；悬垂部的正下方形成有位于凹槽内的遮挡区。

具体地，提供一驱动基板10，驱动基板10上设置有像素定义层20、导电隔离结构40、子像素30和包封层50。像素定义层20凸出于驱动基板10以形成像素容纳区域210。导电隔离结构40设置于像素定义层20上且围绕像素容纳区域210。导电隔离结构40包括主体结构41和位于主体结构41的上表面且遮挡主体结构41的顶部结构42。限定顶部结构42延伸出主体结构41的上表面的部分为悬垂部421。子像素30设置于像素容纳区域210，且位于导电隔离结构40之间。包封层50覆盖子像素30，且沿导电隔离结构40的侧壁延伸使包封层50围设形成凹槽510。悬垂部421的正下方形成有位于凹槽510内的遮挡区422。

像素定义层20、导电隔离结构40、子像素30和包封层50的制备步骤此处不作描述，参照现有技术。

本实施方式以导电隔离结构40的主体结构41包括导电结构411和中间结构412为例进行说明。应当可以理解，导电隔离结构40的主体结构41也可以仅包括导电结构411。

步骤S20：将多个绝缘球状结构至少部分设置于凹槽内，且使多个绝缘球状结构至少填充遮挡区以支撑悬垂部。

具体地，在子像素30完成蒸发沉积的循环过程之后，将多个绝缘球状结构60至少不部分设置于凹槽510内，且使多个绝缘球状结构60至少填充遮挡区422以支撑悬垂部421。

多个绝缘球状结构60是部分设置于凹槽510内，还是全部设置于凹槽510内，取决于绝缘球状结构60和有机封装层70的制备方式。

在一实施方式中，多个绝缘球状结构60全部设置于凹槽510内。

步骤S20具体包括：

步骤S21：将绝缘球状结构设置于凹槽内；沉积有机封装层，有机封装层填充绝缘球状结构之间的间隙以及填充凹槽，并覆盖包封层和导电隔离结构。

具体地，在将绝缘球状结构60设置于凹槽510前，可以根据凹槽510的体积和绝缘球状结构60的体积确定单个凹槽510内所需设置的绝缘球状结构60的个数，以保证多个绝缘球状结构60可以至少填充遮挡区422并支撑悬垂部421。

将多个绝缘球状结构60通过凹槽510的槽口定向填充于凹槽510内，利用绝缘球状结构60的滚动性对凹槽510进行填充。

在凹槽510内定向填充绝缘球状结构60后，将有机材料注入凹槽510内，且使有机材料能完全填充凹槽510，并覆盖包封层50和隔离结构。未固化前的有机材料为液状，具有流动性。液状的有机材料可以填充绝缘球状结构60之间的间隙，同时，绝缘球状结构60也会在液状的有机材料中随着有机材料流动并在重力的作用下进一步沉积流平。后经固化处理后，绝缘球状结构60的位置会随着有机材料的固化而固定，此时，整个凹槽510内会被有机材料和绝缘球状结构60填充，位于遮挡区422的绝缘球状结构60对悬垂部421起到支撑作用。固化的有机材料形成有机封装层70，且有机封装层70远离驱动基板10的一侧平坦化，以便于后续其他封装层镀膜的均匀性，从而保证封装效果。

请参阅图3和图6，图6是图4中步骤S10和步骤S20另一实施方式对应的结构示意图。

在另一实施方式中，多个绝缘球状结构60部分设置于凹槽510内。步骤S20具体包括：

步骤S22：将绝缘球状结构与有机材料的混合液填充于凹槽内，固化有机材料以形成有机封装层。

具体地，将绝缘球状结构60分散于液状的有机材料中，并控制绝缘球状结构60在有机材料中的占比。绝缘球状结构60在有机材料中的占比贵大，容易有机封装层70的厚度过大且无法保证有机封装层70膜层厚度的均匀性。绝缘球状结构60在有机材料中的占比过小，无法保证分散于有机材料中的绝缘球状结构60能至少填充遮挡区422以支撑悬垂部421。有机材料固化形成有机封装层70。有机封装层70远离驱动基板10的一侧平坦化，以保证其他封装层镀膜的均匀性，达到整体的封装要求。

绝缘球状结构60分散于有机封装层70中，随有机封装层70一同填充于凹槽510内，导致部分绝缘球状结构60位于凹槽510内，部分球状结构位于凹槽510外。由于绝缘球状结构60在未固化的有机封装层70中的沉积作用，使得位于凹槽510的槽口上方的绝缘球状结构60沉积于凹槽510内，使得堆积在凹槽510内的绝缘球状结构60的密度大于位于凹槽510外的绝缘球状结构60的密度。

需要说明的是，在步骤S20之后还包括在有机封装层70远离驱动基板10的一侧设置无机封装层80。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括：

驱动基板；

像素定义层，设置于所述驱动基板上，所述像素定义层凸出于所述驱动基板以形成像素容纳区域；

导电隔离结构，设置于所述像素定义层上且围绕所述像素容纳区域；所述导电隔离结构包括主体结构和位于所述主体结构的上表面且遮挡所述主体结构的顶部结构；限定所述顶部结构延伸出所述主体结构的上表面的部分为悬垂部；

子像素，设置于所述像素容纳区域，且位于所述导电隔离结构之间；

包封层，覆盖所述子像素，且沿所述导电隔离结构的侧壁延伸使所述包封层围设形成凹槽；

其特征在于，所述悬垂部的正下方形成有位于所述凹槽内的遮挡区；所述显示面板还包括至少部分设置于所述凹槽内的多个绝缘球状结构；多个所述绝缘球状结构至少填充所述遮挡区以支撑所述悬垂部。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述包封层还延伸至所述顶部结构的上表面；所述显示面板还包括有机封装层，所述有机封装层填充所述绝缘球状结构之间的间隙以及填充所述凹槽，并覆盖所述包封层和所述导电隔离结构。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，位于所述凹槽内的多个所述绝缘球状结构堆积以形成堆积层；所述堆积层的上表面低于位于所述顶部结构的上表面的所述包封层远离所述像素定义层一侧的表面，且高于位于所述顶部结构的下表面的所述包封层靠近所述像素定义层一侧的表面。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，多个所述绝缘球状结构全部位于所述凹槽内；

或，

多个所述绝缘球状结构部分位于所述凹槽，且位于所述堆积层内的所述绝缘球状结构的密度大于位于所述凹槽外的所述绝缘球状结构的密度。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘球状结构包括氧化铝基陶瓷颗粒。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘球状结构的直径小于所述凹槽的最小深度，且小于所述凹槽的槽口的宽度。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述主体结构包括导电结构，所述导电结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述导电结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度；

或，

所述主体结构包括导电结构和位于所述导电结构和所述顶部结构之间的中间结构；所述中间结构的侧壁与所述悬垂部倾斜设置，且所述中间结构的侧壁与所述悬垂部的下表面的倾斜角小于90度。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述子像素包括层叠设置的阳极、发光层和阴极，所述阴极设置于所述发光层和所述包封层之间，且与所述导电结构接触设置并导通。

9.一种显示面板的制备方法，用于制备权利要求1至8中任一项所述的显示面板；

提供一驱动基板，所述驱动基板上设置有像素定义层、导电隔离结构、子像素和包封层；所述像素定义层凸出于所述驱动基板以形成像素容纳区域；所述导电隔离结构设置于所述像素定义层上且围绕所述像素容纳区域；所述导电隔离结构包括主体结构和位于所述主体结构的上表面且遮挡所述主体结构的顶部结构；限定所述顶部结构延伸出所述主体结构的上表面的部分为悬垂部；所述子像素设置于所述像素容纳区域，且位于所述导电隔离结构之间；所述包封层覆盖所述子像素，且沿所述导电隔离结构的侧壁延伸使所述包封层围设形成凹槽；所述悬垂部的正下方形成有位于所述凹槽内的遮挡区；

将多个绝缘球状结构至少部分设置于所述凹槽内，且使多个所述绝缘球状结构至少填充所述遮挡区以支撑所述悬垂部。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述将多个绝缘球状结构至少部分设置于所述凹槽内，且使多个所述绝缘球状结构至少填充所述遮挡区以支撑所述悬垂部，包括：

将所述绝缘球状结构全部设置于所述凹槽内；沉积有机封装层，所述有机封装层填充所述绝缘球状结构之间的间隙以及填充所述凹槽，并覆盖所述包封层和所述导电隔离结构；

或，

将所述绝缘球状结构与有机材料的混合液填充于所述凹槽内，固化所述有机材料以形成所述有机封装层。