CN111554827B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

一种显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以减薄显示产品厚度,降低生产成本。本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板包括:阵列基板,以及位于所述阵列基板之上的封装盖板;所述阵列基板包括:定义多个子像素区的像素定义层,位于所述子像素区的电致发光器件;所述封装盖板和所述阵列基板之间还包括:位于所述封装盖板面向所述电致发光器件一侧整面设置的的封装胶,以及位于所述封装胶和所述封装盖板之间的多个隔垫部;所述封装胶在覆盖所述隔垫部区域形成凸起;在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影与所述像素定义层的正投影存在交叠。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
现技术中的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示产品需要对OLED进行封装,其中一种封装方式例如可以是如图1所示,利用封装片胶1将封装盖板2与带有在OLED结构3的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)背板4贴合,封装片胶1完全覆盖住OLED有机和电极层,并向外适当外扩,在显示产品边缘与TFT背板直接接触,这样将OLED结构密封起来。在上述封装结构中,如图2所示,还需要在OLED结构3之上设置一层钝化层5。这样,在封装盖板与背板贴合的时候,避免封装片胶与OLED有机和电极层直接接触,缓解封装片胶被OLED结构的微小异物或凸起压伤。但是,钝化层较厚,并且形成钝化层需要采用真空蒸镀等工艺,需要用到多种设备,材料以及设备成本较高。
综上,现有技术利用盖板封装的方案由于需要形成钝化层,导致产品厚度较厚,生产成本较高。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以减薄显示产品厚度,降低生产成本。
本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板包括:阵列基板,以及位于所述阵列基板之上的封装盖板;
所述阵列基板包括:定义多个子像素区的像素定义层,位于所述子像素区的电致发光器件;
所述封装盖板和所述阵列基板之间还包括:位于所述封装盖板面向所述电致发光器件一侧整面设置的封装胶,以及位于所述封装胶和所述封装盖板之间的多个隔垫部;
所述封装胶在覆盖所述隔垫部的区域形成凸起;
在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影与所述像素定义层的正投影存在交叠。
本申请实施例提供的显示面板,在封装盖板和封装胶之间设置多个隔垫部,从而隔垫结构可以垫高封装胶,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域形成凸起,并且由于隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠,使得隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠的区域封装结构中的封装胶与阵列基板接触,而在子像素区封装胶不会与阵列基板接触,从而无需在阵列基板设置钝化层即可避免子像素区的封装胶与电致发光器件接触而被压伤,可以节省钝化层真空蒸镀工艺,降低显示面板的制作成本,还可以降低显示面板的厚度。
可选地,所述隔垫结构的厚度大于所述封装胶的厚度。
本申请实施例提供的显示面板隔垫结构的厚度大于封装胶的厚度,从而隔垫结构可以更明显的垫高封装胶,封装胶在覆盖隔垫部的区域形成更明显的凸起,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域的表面与封装胶在未覆盖隔垫部的区域的表面之间形成高度差,保证在子像素区封装胶不会与阵列基板接触。
可选地,所述子像素区沿第一方向以及第二方向阵列排布,所述第一方向和所述第二方向交叉;
多个所述隔垫部沿所述第一方向延伸,沿所述第二方向排列;
所述隔垫部与相邻所述子像素区之间的所述像素定义层对应。
可选地,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影覆盖相邻所述子像素区之间的所述像素定义层的正投影;
或者,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影沿第一方向覆盖部分所述像素定义层的正投影,且相邻两个所述隔垫部交错排列。
可选地,所述隔垫部包括在所述第一方向断开的多个子隔垫部。
可选地,在所述第二方向上,所述隔垫部与相邻所述子像素区之间的所述像素定义层的宽度比为1~1.5。
可选地,相邻所述间隔部中心距离为位于所述子像素区两侧的所述像素限定层中心距离的3N倍,其中N为正整数。
可选地,所述子像素区沿第一方向以及第二方向阵列排布,所述第一方向和所述第二方向交叉;
多个所述隔垫部沿第三方向延伸,沿第四方向排列,所述第三方向和所述第四方向交叉;
所述第三方向与所述第一方向之间的夹角大于0度且小于90度,所述第四方向与所述第二方向之间的夹角大于0度且小于90度。
本申请实施例提供的显示面板,隔垫部的延伸方向与子像素排列方向具有夹角,对于柔性可弯折显示面板,可以避免弯折导致的隔垫部剥离,保证显示面板的密封可靠性。
可选地,所述隔垫部在所述阵列基板的正投影的形状为圆环,所述圆环具有缺口。
本申请实施例提供的显示面板,隔垫部正投影的形状为具有缺口的圆环,对于柔性可弯折显示面板,可以避免弯折导致的隔垫部剥离,并且由于圆环具有缺口,封装胶贴合到设置有隔垫物的封装盖板后可以通过缺口的区域充分排气,可以避免由于排气不充分导致的封装胶剥离,保证显示面板的密封可靠性。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法,所述方法包括:
形成阵列基板,具体包括:在衬底基板上形成定义多个子像素区的像素定义层以及位于所述子像素区的电致发光器件;
在封装盖板上形成多个隔垫部的图案,并在形成所述隔垫部的所述封装盖板上整面形成封装胶;其中,所述封装胶在覆盖所述隔垫部的区域形成凸起;
将所述封装盖板通过所述封装胶与所述阵列基板贴合;其中,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影与所述像素定义层的正投影有交叠。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,在封装盖板和封装胶之间设置多个隔垫部,从而隔垫结构可以垫高封装胶,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域形成凸起,并且由于隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠,使得隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠的区域封装结构中的封装胶与阵列基板接触,而在子像素区封装胶不会与阵列基板接触,从而无需在阵列基板形成钝化层即可避免子像素区的封装胶与电致发光器件接触而被压伤,可以节省钝化层真空蒸镀工艺,降低显示面板的制作成本,还可以降低显示面板的厚度。
本申请实施例提供的一种显示装置,所述显示装置包括本申请实施例提供的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的一种显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板,如图2~图3所示,所述显示面板包括:阵列基板14,以及位于所述阵列基板14之上的封装盖板2;
所述阵列基板14包括:定义多个子像素区12的像素定义层11,位于所述子像素区12的电致发光器件16;
所述封装盖板2和所述阵列基板14之间还包括:位于所述封装盖板2面向所述电致发光器件16一侧整面设置的封装胶13,以及位于所述封装胶13和所述封装盖板2之间的多个隔垫部9;
所述封装胶13在覆盖所述隔垫部9的区域形成凸起;
在垂直于所述阵列基14板的方向上,所述隔垫部9的正投影与所述像素定义层11的正投影存在交叠。
本申请实施例提供的显示面板,在封装盖板和封装胶之间设置多个隔垫部,从而隔垫结构可以垫高封装胶,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域形成凸起,并且由于隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠,使得隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠的区域封装结构中的封装胶与阵列基板接触,而在子像素区封装胶不会与阵列基板接触,从而无需在阵列基板设置钝化层即可避免子像素区的封装胶与电致发光器件接触而被压伤,可以节省钝化层真空蒸镀工艺,降低显示面板的制作成本,还可以降低显示面板的厚度。
可选地,如图2、图3所示,所述隔垫结构9的厚度大于所述封装胶13的厚度。
本申请实施例提供的显示面板隔垫结构的厚度大于封装胶的厚度,从而隔垫结构可以更明显的垫高封装胶,封装胶在覆盖隔垫部的区域形成更明显的凸起,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域的表面与封装胶在未覆盖隔垫部的区域的表面之间形成高度差,保证在子像素区封装胶不会与阵列基板接触。
可选地,如图4、图5所示,所述子像素区12沿第一方向Y以及第二方向X阵列排布,所述第一方向Y和所述第二方向X交叉;
多个所述隔垫部9沿所述第一方向Y延伸,沿所述第二方向X排列;
所述隔垫部9与相邻所述子像素区12之间的所述像素定义层11对应。
可选地,如图4所示,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部9的正投影覆盖相邻所述子像素区12之间的所述像素定义层11的正投影。
图4中隔垫部9在第一方向上与显示面板的尺寸一致。这样,形成隔垫部的工艺简单,易于实现,且可以简化显示面板的设计难度。
当然,可选地,如图5所示,也可以是在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影沿第一方向覆盖部分所述像素定义层的正投影,且相邻两个所述隔垫部9交错排列。
如图5所示,相邻两个隔垫部从显示面板两侧分别延伸到显示面板的中间区域。
图4~图5以在第一方向包括一个完整隔垫部为例进行举例说明。
当然,可选地,如图6所示,所述隔垫部9包括在所述第一方向Y断开的多个子隔垫部10。
可选地,在所述第二方向上,所述隔垫部与相邻所述子像素区之间的所述像素定义层的宽度比为1~1.5。
即隔垫部的宽度可以与子像素区之间的像素定义层的宽度相等,考虑到工艺以及对位偏差,隔垫部的宽度可以大于子像素区之间的像素定义层的宽度。
需要说明的是,本申请实施例提供的如图2所示的显示面板,以隔垫部与相邻所述子像素区之间的所述像素定义层一一对应为例进行举例说明,即相邻间隔部之间间隔一列子像素区。在具体实施时,考虑到工艺难度,也可以使得相邻间隔部之间间隔多列子像素区。
可选地,相邻所述间隔部中心距离为位于所述子像素区两侧的所述像素限定层中心距离的3N倍,其中N为正整数。
图3中以相邻所述间隔部中心距离为位于所述子像素区两侧的所述像素限定层中心距离的3倍为例进行举例说明,即相邻间隔部之间间隔3列子像素区。在具体实施时,可以根据显示面板的尺寸以及实际需要设置相邻间隔部的尺寸。
可选地,如图7所示,所述子像素区(未示出)沿第一方向Y以及第二方向X阵列排布,所述第一方向Y和所述第二方向X交叉;
多个所述隔垫部9沿第三方向Y’延伸,沿第四方向X’排列,所述第三方向Y’和所述第四方向X’交叉;
所述第三方向Y’与所述第一方向Y之间的夹角大于0度且小于90度,所述第四方向X’与所述第二方向X之间的夹角大于0度且小于90度。
本申请实施例提供的显示面板,隔垫部的延伸方向与子像素排列方向具有夹角,对于柔性可弯折显示面板,可以避免弯折导致的隔垫部剥离,保证显示面板的密封可靠性。
在具体实施时,如图8所示,隔垫部也可以包括沿第三方向排列的子隔垫部10。在具体实施时,可以是所有隔垫部包括多个子隔垫部,也可以是部分隔垫部包括多个子隔垫部,根据隔垫部的具体设置位置部分隔垫部包括一个子隔垫部。
需要说明的是,图4~图7中以隔垫部的形状为条形为例进行举例说明,当然隔垫部也可以是其他形状。
可选地,如图9所示,所述隔垫部在所述阵列基板的正投影的形状为圆环,所述圆环具有缺口。
本申请实施例提供的显示面板,隔垫部正投影的形状为具有缺口的圆环,对于柔性可弯折显示面板,可以避免弯折导致的隔垫部剥离,并且由于圆环具有缺口,封装胶贴合到设置有隔垫物的封装盖板后可以通过缺口的区域充分排气,可以避免由于排气不充分导致的封装胶剥离,保证显示面板的密封可靠性。
图9中以显示面板的形状为矩形为例进行举例说明。在具体实施时,具有缺口的圆环形状的隔垫部也可以应用于不规则的可弯折的显示面板。在具体实施时,显示面板弯折曲率相对较大的区域可以设置较多的具有缺口的圆环隔垫部,显示面板弯折曲率相对较小的区域可以设置较少的具有缺口的圆环隔垫部。
在具体实施时,隔垫部沿圆环直径方向上相对的部分之间,例如可以间隔3N个子像素区,即隔垫部的直径例如可以为位于所述子像素区两侧的所述像素限定层中心距离的3N倍。
在具体实施时,环形隔垫部也可以包括多个沿环形断开的子隔垫部。
需要说明的是,图4为隔垫部、子像素区以及像素定义层的俯视图,图5~图9为隔垫部在封装盖板上的投影图。
在具体实施时,封装胶例如可以是封装片胶。
在具体实施时,隔垫部的材料例如可以包括:氮化硅,氧化硅,金属,丙烯酸酯。隔垫部的材料也可以和封装片胶的材料相同。
在具体实施时,封装盖板例如可以是玻璃盖板。电致发光器件例如可以是有机发光二极管(OLED)如图2~图3所示,电致发光器件16包括:阳极6、发光功能层7以及阴极8。阵列基板14还包括薄膜晶体管背板4,薄膜晶体管背板4例如可以包括:衬底基板,设置在衬底基板上的薄膜晶体管像素电路。薄膜晶体管包括:栅极、有源层,源极和漏极,薄膜晶体管可以是顶栅结构也可以是底栅结构,电致发光器件的阳极例如可以与驱动电致发光器件发光的薄膜晶体管的漏极电连接。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法,如图10所示,所述方法包括:
S101、形成阵列基板,具体包括:在衬底基板之上形成定义多个子像素区的像素定义层以及位于所述子像素区的电致发光器件;
S102、在封装盖板上形成多个隔垫部的图案,并在形成所述隔垫部的所述封装盖板上整面形成封装胶;其中,所述封装胶在覆盖所述隔垫部的区域形成凸起;
S103、将所述封装盖板通过所述封装胶与所述阵列基板贴合;其中,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影与所述像素定义层的正投影有交叠。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,在封装盖板和封装胶之间设置多个隔垫部,从而隔垫结构可以垫高封装胶,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域形成凸起,并且由于隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠,使得隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠的区域封装结构中的封装胶与阵列基板接触,而在子像素区封装胶不会与阵列基板接触,从而无需在阵列基板形成钝化层即可避免子像素区的封装胶与电致发光器件接触而被压伤,可以节省钝化层真空蒸镀工艺,降低显示面板的制作成本,还可以降低显示面板的厚度。
在具体实施时,在衬底基板上形成像素定义层以及电致发光器件之前,所述方法还包括:在衬底基板上形成薄膜晶体管像素电路。
在具体实施时,当隔垫部的材料包括无机材料时,在封装盖板上形成多个隔垫部的图案例如可以包括:沉积无机材料形成无机层,对无机层进行图形化工艺形成隔垫部的图案。沉积工艺例如可以是化学沉积或物理沉积,图形化工艺例如可以包括干法刻蚀工艺或湿法刻蚀工艺。当隔垫部的材料包括有机材料时,在封装盖板上形成多个隔垫部的图案例如可以包括:涂布有机材料并固化,形成隔垫部的图案。当隔垫部的材料与封装片胶的材料相同时,可以将相应图案的隔垫部贴付到封装盖板上。
在具体实施时,在形成所述隔垫部的所述封装盖板上整面形成封装胶例如可以包括:在形成有隔垫部的图案的封装盖板上贴付封装片胶。将所述封装结构与所述阵列基板贴合,例如可以包括:将封装片胶与阵列基板贴合。
本申请实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括本申请实施例提供的上述显示面板。
本申请实施例提供的显示装置,例如可以包括手机、平板电脑、电视等具有显示功能的装置。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,在封装盖板和封装胶之间设置多个隔垫部,从而隔垫结构可以垫高封装胶,使得封装胶在覆盖隔垫部的区域形成凸起,并且由于隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠,使得隔垫部的正投影与像素定义层的正投影存在交叠的区域封装结构中的封装胶与阵列基板接触,而在子像素区封装胶不会与阵列基板接触,从而无需在阵列基板设置钝化层即可避免子像素区的封装胶与电致发光器件接触而被压伤,可以节省钝化层真空蒸镀工艺,降低显示面板的制作成本,还可以降低显示面板的厚度。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:阵列基板,以及位于所述阵列基板之上的封装盖板;
所述阵列基板包括:定义多个子像素区的像素定义层,位于所述子像素区的电致发光器件;所述子像素区沿第一方向以及第二方向阵列排布,所述第一方向和所述第二方向交叉;
所述封装盖板和所述阵列基板之间还包括:位于所述封装盖板面向所述电致发光器件一侧整面设置的封装胶,以及位于所述封装胶和所述封装盖板之间的多个隔垫部;
多个所述隔垫部沿第三方向延伸,沿第四方向排列,所述第三方向和所述第四方向交叉,所述第三方向与所述第一方向之间的夹角大于0度且小于90度,所述第四方向与所述第二方向之间的夹角大于0度且小于90度;
所述封装胶在覆盖所述隔垫部的区域形成凸起;
在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影与所述像素定义层的正投影存在交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔垫部的厚度大于所述封装胶的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影覆盖相邻所述子像素区之间的所述像素定义层的正投影;
或者,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影沿第一方向覆盖部分所述像素定义层的正投影,且相邻两个所述隔垫部交错排列。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔垫部包括在所述第一方向断开的多个子隔垫部。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述第二方向上,所述隔垫部与相邻所述子像素区之间的所述像素定义层的宽度比为1~1.5。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
形成阵列基板,具体包括:在衬底基板上形成定义多个子像素区的像素定义层以及位于所述子像素区的电致发光器件;所述子像素区沿第一方向以及第二方向阵列排布,所述第一方向和所述第二方向交叉;
在封装盖板上形成多个隔垫部的图案,并在形成所述隔垫部的所述封装盖板上整面形成封装胶;多个所述隔垫部沿第三方向延伸,沿第四方向排列,所述第三方向和所述第四方向交叉,所述第三方向与所述第一方向之间的夹角大于0度且小于90度,所述第四方向与所述第二方向之间的夹角大于0度且小于90度;所述封装胶在覆盖所述隔垫部的区域形成凸起;
将所述封装盖板通过所述封装胶与所述阵列基板贴合;其中,在垂直于所述阵列基板的方向上,所述隔垫部的正投影与所述像素定义层的正投影有交叠。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括根据权利要求1~5任一项所述的显示面板。
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