CN114694484A - 背板及其制备方法、显示模组和终端 - Google Patents

Abstract

一种背板及其制备方法、显示模组和终端，涉及显示技术领域，以在提高抗冲击性的同时易于弯折，以对显示模组提供更可靠的保护。背板，用于折叠显示模组，背板包括：平板状的基材层，基材层内部具有多个封闭的空腔，空腔的直径为d，2μm≤d≤40μm；基材层具有相对的第一表面和第二表面。

Description

背板及其制备方法、显示模组和终端

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种背板及其制备方法、显示模组和终端。

背景技术

随着显示技术的发展，为了使终端具有较大的显示面积，占据更小物理空间，出现了具有折叠屏的终端。终端具有用于支撑显示模组的背板，然而，对于可折叠的显示模组来说，其中背板的抗冲击性和弯折性是矛盾体，其中弯折性要求杨氏模量低、易弯折形变；而抗冲击性要求杨氏模量高、屈服强度高、不易变形。因此，对于具有折叠屏的终端，使背板在提高抗冲击性的同时易于弯折，是待解决的问题。

发明内容

一种背板及其制备方法、显示模组和终端，可以在提高抗冲击性的同时易于弯折，以对显示模组提供更可靠的保护。

第一方面，提供一种背板，用于折叠显示模组，背板包括：平板状的基材层，基材层内部具有多个封闭的空腔，空腔的直径为d，2μm≤d≤40μm；基材层具有相对的第一表面和第二表面。

在一种可能的实施方式中，在基材层所在的平面上，基材层具有弯折区域和分别位于弯折区域相对两侧的两个非弯折区域；位于弯折区域中的空腔的直径为d1，2μm≤d1≤4μm；位于非弯折区域中的空腔的直径为d2，4μm＜d2≤20μm。

在一种可能的实施方式中，基材层还具有被非弯折区域包围或半包围的抗冲击区域；位于抗冲击区域中的空腔的密度大于位于非弯折区域中的空腔的密度；和/或，位于抗冲击区域中的空腔的直径小于位于非弯折区域中的空腔的直径。

在一种可能的实施方式中，基材层中空腔的直径和在厚度方向上与第一表面之间的距离正相关，2μm≤d≤20μm。

在一种可能的实施方式中，基材层中空腔的密度和空腔在厚度方向上与第一表面之间的距离正相关。

在一种可能的实施方式中，基材层的厚度为h，30μm≤h≤80μm。

第二方面，提供一种背板的制备方法，用于制作第一方面的背板，背板的制备方法包括：将高分子球和基材材料混合，形成混合物，高分子球的直径为d，2μm≤d≤40μm；将混合物注模压合，形成待烧结物；将待烧结物进行高温烧结成型，形成成型物；将成型物置于高温真空状态下，使其中的高分子球挥发，高分子球挥发后的位置形成空腔，形成待冷却物；将待冷却物进行冷却，形成背板。

第三方面，提供一种背板的制备方法，用于制作第一方面的背板，背板的制备方法包括：将高分子球和基材材料混合形成第一混合物，将第一混合物加入丙烯酸溶液形成第一溶液；将高分子球和基材材料混合形成第二混合物，将第二混合物加入丙烯酸溶液形成第二溶液，在第一溶液和第二溶液中，高分子球的尺寸和/或密度不同；在基底上的不同位置分别涂布第一溶液和第二溶液，形成初步固化物；对初步固化物进行高温压合，使第一溶液和第二溶液中的丙烯酸挥发，形成待烧结物；对待烧结物进行高温烧结成型，形成成型物；将成型物置于高温真空状态下，使其中的高分子球挥发，高分子球挥发后的位置形成空腔，形成待冷却物；将冷却物进行冷却，形成背板。

第四方面，提供一种背板的制备方法，用于制作第一方面的背板，背板的制备方法包括：提供多个高分子球，高分子球的直径为d，2μm≤d≤40μm；在多个高分子球中电沉积金属，使金属和多个高分子球结合形成混合物；将混合物置于高温下，使其中的多个高分子球挥发，留下金属框架，形成背板。

第五方面，提供一种显示模组，包括：显示面板和第一方面的背板，背板位于显示面板的非出光侧，背板中基材层的第一表面为靠近显示面板一侧的表面，背板中基材层的第二表面为背离显示面板一侧的表面。

第六方面，提供一种终端，包括第五方面的显示模组。

背板及其制备方法、显示模组和终端，通过在基材层内部设置封闭的空腔，一方面，在使用具有较低屈服强度材料的前提下，可以提高背板的抗冲击性能，即可以使背板在提高抗冲击性的同时易于弯折，以对显示模组提供更可靠的保护；另一方面，在使用具有较高屈服强度材料的前提下，可以通过空腔的设置使背板更加易于弯折，且不存在空腔边缘应力集中的问题，即可以使背板在提高抗冲击性的同时易于弯折，以对显示模组提供更可靠的保护。

附图说明

图1为一种显示模组的剖面结构示意图；

图2为另一种显示模组的剖面结构示意图；

图3为又一种显示模组的剖面结构示意图；

图4为本申请实施例中一种背板的结构示意图；

图5为本申请实施例中一种背板的剖面结构示意图；

图6为本申请实施例中另一种背板的剖面结构示意图；

图7为图6中AA’向的一种剖面结构示意图；

图8为本申请实施例中一种空腔的直径和冲击吸收率关系的曲线图；

图9为本申请实施例中又一种背板的剖面结构示意图；

图10为图9中BB’向的一种剖面结构示意图；

图11为本申请实施例中一种显示模组在受冲击之前的状态示意图；

图12为本申请实施例中一种显示模组在受冲击时的状态示意图；

图13本申请实施例中再一种背板的剖面结构示意图；

图14为本申请实施例中一种背板制备方法的示意图；

图15为图14中背板制备方法的流程示意图；

图16为本申请实施例中另一种背板制备方法的示意图；

图17为图16中背板制备方法的流程示意图；

图18为本申请实施例中又一种背板制备方法的示意图；

图19为图18中背板制备方法的流程示意图；

图20为本申请实施例中一种显示模组的剖面结构示意图；

图21为本申请实施例中一种显示模组制备方法的示意图。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

在介绍本申请实施例之前，首先对本申请技术方案的发现过程进行说明。对于可折叠的显示模组可以使用常规金属背板(Common Metal Bracket，CMB)，如图1所示，显示模组包括依次层叠设置的盖板01、显示面板02和背板03，其中背板03为实心均匀金属片材质，整面具有均一的厚度，厚度一般为20～80μm，为了便于弯折，背板03选用的材料具有较低的屈服强度，例如301不锈钢、铜、铝等，易于弯折，然而，这种背板的杨氏模量低，导致其抗冲击性差，受冲击后容易形成不可恢复的凹坑，导致显示面板中器件受损而引起显示不良。除了采用CMB作为背板，如图2和图3所示，可折叠的显示模组还可以是用镂空竹书金属背板(Metal Hollow Cut Bracket，MHCB)，显示模组包括依次层叠设置的盖板01、显示面板02和背板03，其中背板03表面具有孔，例如图2中的通孔或者图3中的盲孔，图2和图3中的MHCB结构可以采用更高强度的金属材料，例如Ti和Ni，大面积抗冲击性能较高，但是缺点时在背板03表面的开孔边缘处容易应力中，这种应力集中容易导致显示面板局部器件受损而引起显示不良，并且弯折过程中开孔附近的胶材等容易陷入孔中，发生变形。针对上面的问题，提出了本申请技术方案，以下对本申请技术方案进行说明。

本申请实施例提供了一种背板，如图4和图5所示，用于折叠显示模组，背板100包括：平板状的基材层1，基材层1内部具有多个封闭的空腔10，空腔10的直径为d，2μm≤d≤40μm；基材层1具有相对的第一表面11和第二表面12。

具体地，空腔10为位于基材层1内部的球体状或类似球体状的结构，空腔10的直径是指经过空腔10中心的尺寸，对于类球体状的空腔10结构，单个空腔10具有不同的直径，单个空腔10中任意直径的尺寸均满足上述d的范围，对于圆球体状的空腔10结构，单个空腔10具有相同的直径，该直径的尺寸满足上述d的范围，也就是说，空腔10具有微米级别的尺寸。基材层1内部设置有多个空腔10，不同空腔10的尺寸可以不同，但是每个空腔10的直径满足上述d的范围。封闭的空腔10是指空腔10完全位于基材层1的内部，不会具有裸露于基材层1表面的边缘。当背板100设置于折叠显示模组中时，基材层1与显示面板层叠设置，其中第一表面11为靠近显示面板一侧的表面，第二表面12为远离显示面板一侧的表面，基材层1的厚度方向为Z向，X向和Y向定义了基材层1所在的平面，当背板100在Z向受到外力冲击时，由于其中空腔10的存在，可以将Z向的力向X向和Y向分散，从而获得更高的冲击吸收率，降低显示面板所受的外力，同时，由于空腔10为封闭的空腔，仅设置于基材层1的内部，在基材层1表面无需设置空腔10的边缘，因此不会产生由于空腔边缘应力集中的问题。

本申请实施例中的背板，通过在基材层内部设置封闭的空腔，一方面，在使用具有较低屈服强度材料的前提下，可以提高背板的抗冲击性能，即可以使背板在提高抗冲击性的同时易于弯折，以对显示模组提供更可靠的保护；另一方面，在使用具有较高屈服强度材料的前提下，可以通过空腔的设置使背板更加易于弯折，且不存在空腔边缘应力集中的问题，即可以使背板在提高抗冲击性的同时易于弯折，以对显示模组提供更可靠的保护。

在一种可能的实施方式中，如图6和图7所示，在基材层1所在的平面上，基材层1具有弯折区域101和分别位于弯折区域101相对两侧的两个非弯折区域102；其中，位于弯折区域101中的空腔10的直径为d1，2μm≤d1≤4μm；位于非弯折区域102中的空腔10的直径为d2，4μm＜d2≤20μm。

具体地，基材层1对冲击能量的吸收能力与空腔10的直径大小和密度有关，可以表述为以下函数，IA＝f(d,ρ)，其中IA为冲击吸收率，d为空腔10的直径，ρ为空腔10的密度(单位体积内的空腔10数量)。一般来说，随着空腔10的直径增大，或空腔10的密度增大，冲击吸收率先增大后减小，例如如图8所示，d的极值在18μm左右，即在d从2μm增大至18μm的过程中，冲击吸收率逐渐增大，在d从18μm增大至20μm的过程中，冲击吸收率逐渐减少，即f″_ρ(d)＜0；f″_d(ρ)＜0，f″表示二阶导数。根据验证，空腔10的直径d1的范围为[2μm，4μm]时，基材层1具有较小的弯折应力，抗疲劳性较强，易于弯折，但是抗冲击性能较差；空腔10的直径d2的范围为(4μm，20μm]时，基材层1具有更好的抗冲击性能，但是弯折性能较差。如图6和图7所示，背板100用于折叠显示模组中，折叠显示模组通常具有一个长条形的折叠轴，折叠显示模组的基于该折叠轴进行折叠，背板100中的弯折区域101即为折叠轴所对应的区域，在显示模组折叠时，会使背板100在弯折区域101产生形变，作为折叠轴实现折叠功能，而非弯折区域102是在折叠过程中始终保持平展状态的区域。因此，在本申请实施例中，设置位于弯折区域101中的空腔10的直径d1的范围为[2μm，4μm]，以使基材层1在弯折区域101具有更好的弯折性能，易于实现弯折功能；设置位于非弯折区域102中空腔10的直径d2的范围为(4μm，20μm]，以使基材层1在非弯折区域102具有更好的抗冲击性能。也就是说，通过对基材层1不同位置处空腔10尺寸的区别设置，以使背板100在不同位置适应不同的需求。需要说明的是，空腔10的密度越大，则抗疲劳性会下降，因此，在弯折区域101，不宜设置较低的空腔10密度，例如可以设置弯折区域101的空腔10密度与非弯折区域102的空腔10密度相同。

在一种可能的实施方式中，如图9和图10所示，基材层1还具有被非弯折区域102包围或半包围的抗冲击区域103；位于抗冲击区域103中的空腔10的密度大于位于非弯折区域102中的空腔10的密度；和/或，位于抗冲击区域103中的空腔10的直径小于位于非弯折区域102中的空腔10的直径。

具体地，当背板100作为显示模组一部分应用在终端中时，终端中可能会在某些位置设置有朝向背板100凸起的结构，例如终端中的中框可能会在部分位置凸起，或者终端中的摄像头可能会具有朝背板100凸起的结构，或者是终端中朝背板100凸起的螺钉，本申请实施例中基材层1的抗冲击区域103即对应于终端中具有朝向背板100凸起的结构位置处，当终端跌落时，终端中的这些凸起结构会首先接触背板100并向背板100施加冲击力，此时，由于本申请实施例中设置背板100在抗冲击区域103中空腔10的密度更大，和/或设置背板100在抗冲击区域103中空腔10的尺寸更小，以使抗冲击区域103在局部具有更大的抗冲击性能，以实现在更容易受到冲击的位置起更好的防冲击效果。

在一种可能的实施方式中，如图11和图12所示，基材层1中空腔10的直径和空腔10在厚度方向上与第一表面11之间的距离正相关，2μm≤d≤20μm。

具体地，基材层1的厚度方向即为Z向，如图11和图12所示，在基材层1厚度方向上设置空腔10的尺寸梯度变化，可以获得对应梯度变化的冲击吸收率，例如，当背板100设置在终端中时，基材层1的第一表面11为靠近显示面板一侧的表面，基材层1的第二表面12为背离显示面板一侧的表面，在设置有背板100的终端跌落时，背板100远离显示面板一侧的结构件200受到的冲击最强，因此可以设置背板100靠近第二表面12的空腔10具有较大的直径，如6μm＜d≤20μm，以获得更大的抗冲击性能，设置背板100靠近第一表面11的空腔10具有较小的直径，例如2μm≤d≤6μm，以降低冲击吸收率而提高抗挤压性能。当终端跌落时，结构件200冲击背板100，背板100靠近结构件200的空腔10直径较大，冲击吸收率高，将结构件200的动态冲击能量吸收，为静态挤压，背板100靠近显示面板一侧的空腔10的直径较小，抗挤压能力强，抵抗静态挤压的力传递到显示面板，通过以上冲击吸收率的梯度调教，可在终端跌落时提供更加有效的显示面板冲击防护。

另外需要说明的是，如图13所示，在基材层1厚度方向上不同位置的空腔10设置方式和在基材层1所在平面上不同位置的空腔10设置方式可以兼容，例如在基材层1厚度方向上，靠近第一表面11的空腔10的直径较小，而远离第一表面11的空腔10的直径较大，在此基础上，在基材层1所在平面上的不同位置，同样可以设置相对应的空腔10尺寸和密度关系。另外，图11和图12中显示模组的其他结构会在后续说明。

在一种可能的实施方式中，基材层1中空腔10的密度和在厚度方向上与第一表面11之间的距离正相关，也就是说，类似于上述在基材层1的厚度方向上不同位置设置不同的空腔10尺寸，也可以在基材层1的厚度方向上不同位置设置不同的空腔10密度，通过类似的原理获得在厚度方向上梯度变化的冲击吸收率，从而可以在终端跌落时提供更加有效的显示面板冲击防护。

在一种可能的实施方式中，如图5所示，基材层1的厚度为h，30μm≤h≤80μm。

如图14和图15所示，本申请实施例提供一种背板的制备方法，用于制作上述如图4和图5中的背板100，背板100的制备方法包括：

步骤S101、将高分子球和基材材料混合，形成混合物，高分子球的直径为d，2μm≤d≤40μm，以铜Cu粉末作为基材材料为例，将微米级高分子球和Cu粉末球磨混合；

步骤S102、将混合物注模压合，形成待烧结物，例如通过金属注射成形(MetalInjection Molding，MIM)工艺将混合物注模压合；

步骤S103、将待烧结物进行高温烧结成型，形成成型物，该步骤可以在烘烤室的高温高压环境下进行，该步骤中的环境温度例如可以为T1；

步骤S104、将成型物置于高温真空状态下，使其中的高分子球挥发，高分子球挥发后的位置形成空腔，形成待冷却物，该步骤可以在烘烤室的高温高压环境下进行，该步骤中的环境温度例如可以为T2，其中空腔的直径即为高分子球的直径，因此，通过控制高分子球的直径和密度既可以控制背板中空腔的直径和密度；

步骤S105、将待冷却物进行冷却，形成背板。

其中，通过上述方法制备得到的背板具体可以为上述实施例中如图4和图5所示的背板100，背板100的具体结构和原理与上述实施例相同，在此不再赘述。

如图16和图17所示，本申请实施例提供一种背板的制备方法，用于制作上述实施例中任意的背板100，背板100的制备方法包括：

步骤S211、将高分子球和基材材料混合形成第一混合物，例如，第一混合物中的高分子球的直径d的范围为[2μm，6μm]，基材材料为Cu粉末；

步骤S212、将第一混合物加入丙烯酸溶液形成第一溶液A；

步骤S221、将高分子球和基材材料混合形成第二混合物，例如，第二混合物中的高分子球的直径d的范围为(6μm，20μm]，基材材料为Cu粉末；

步骤S222、将第二混合物加入丙烯酸溶液形成第二溶液B，在第一溶液A和第二溶液B中，高分子球的尺寸和/或密度不同，本实施例仅以高分子球的尺寸不同为例进行说明；

步骤S230、在基底上的不同位置分别涂布第一溶液A和第二溶液B，形成初步固化物；

具体地，基底例如可以为涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET)材料，例如，在基底的移动方向上方分别设置第一喷头和第二喷头，其中第一喷头用于涂布第一溶液A，第二喷头用于涂布第二溶液B，在基底的移动过程中，第一喷头和第二喷头可以分别基于基底的不同位置涂布不同的溶液，然后在烘烤室初步固化，形成初步固化物。例如在制备如图6和图7中所示的背板100的过程中，可以步骤S230中通过第一喷头涂布第一溶液A至弯折区域101，通过第二碰头涂布第二溶液B至非弯折区域102，以便于在后续过程中使不同区域中的空腔尺寸不同；又例如在制备如图11和图12中所示的背板100的过程中，可以步骤S230中先通过第一喷头涂布第一溶液A至基底的表面，再通过第二喷头涂布第二溶液B至第一溶液A的表面，以形成高分子球的直径在厚度方向上具有差异的结构，以便于在后续过程中得到在厚度方向上不同位置具有不同空腔尺寸的背板100。

步骤S240、对初步固化物进行高温压合，使第一溶液A和第二溶液B中的丙烯酸挥发，形成待烧结物，该过程可以在烘烤室的高温环境下进行，该步骤中的环境温度例如可以为T1；

步骤S250、对待烧结物进行高温烧结成型，形成成型物，该过程可以在烘烤室的高温环境下进行，该步骤中的环境温度例如可以为T2，在该温度下压合以使金属粉末形成一体；

步骤S260、将成型物置于高温真空状态下，使其中的高分子球挥发，高分子球挥发后的位置形成空腔，形成待冷却物，其中空腔的直径即为高分子球的直径，因此，通过控制高分子球的直径和密度既可以控制背板中空腔的直径和密度；

步骤S270、将冷却物进行冷却，形成背板。

其中，通过上述方法制备得到的背板具体可以为上述任意实施例中的背板100，背板100的具体结构和原理与上述实施例相同，在此不再赘述。需要说明的是，步骤S211～S270的制备过程与步骤S101～S105的制备过程相比，能够进一步控制不同位置处的空腔的尺寸和密度。

如图18和图19所示，本申请实施例提供一种背板的制备方法，用于制作上述实施例中任意的背板100，背板100的制备方法包括：

步骤S301、提供多个高分子球，高分子球的直径为d，2μm≤d≤40μm；

步骤S302、在多个高分子球中电沉积金属，使金属和多个高分子球结合形成混合物，这里的金属例如可以为鎳Ni金属，通过电解液年度和电流密度，可以控制金属原子的结合力；

步骤S303、将混合物置于高温下，使其中的多个高分子球挥发，留下金属框架，形成背板。

其中，通过上述方法制备得到的背板具体可以为上述实施例中如图4和图5所示的背板100，背板100的具体结构和原理与上述实施例相同，在此不再赘述。

如图20、图21、图11和图12所示，本申请实施例提供一种显示模组，包括：显示面板2和上述的背板100，背板100位于显示面板2的非出光侧，背板100中基材层的第一表面11为靠近显示面板2一侧的表面，背板100中基材层的第二表面12为背离显示面板2一侧的表面。

具体地，显示模组还可以包括：位于显示面板2出光侧的盖板3，盖板3包括保护层31和硬涂层(Hard Coating，HC)32，其中保护层31位于硬涂层32和显示面板2之间；位于盖板3和显示面板2之间的圆偏光片4；位于盖板3和圆偏光片4之间的第一胶层51，使盖板3通过第一胶层51粘接于圆偏光片4；位于圆偏光片4和显示面板2之间的第二胶层52，使圆偏光片4通过第二胶层52粘接于显示面板2；位于显示面板2和背板100之间的显示基底层6，显示基底层6用于作为显示面板2制备过程中的基底，起到支撑和缓冲的作用；位于显示基底层6和背板100之间的缓冲层7，起到缓冲作用；位于显示面板2和显示基底层6之间的第三胶层53，使显示面板2通过第三胶层53粘接于显示基底层6；位于显示基底层6和缓冲层7之间的第四胶层54，使显示基底层6通过第四胶层54粘接于缓冲层7；位于缓冲层7和背板100之间的第五胶层55，使缓冲层7粘接于背板100。其中，显示面板2为柔性显示面板，以实现折叠功能，且显示面板2除了具有显示功能还具有触控功能。第一胶层51和第二胶层52可以为光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)，第三胶层53、第四胶层54和第五胶层55可以为压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)。例如，硬涂层32的厚度可以为3μm，保护层31的厚度可以为80μm，第一胶层51的厚度可以为25μm，圆偏光片4的厚度可以为45μm，第二胶层52的厚度可以为30μm，显示面板2的厚度可以为33μm，第三胶层53的厚度可以为30μm，显示基底层6的厚度可以为20μm，第四胶层54的厚度可以为15μm，缓冲层7的厚度可以为130μm，第五胶层55的厚度可以为5μm。以下结合图20对显示模组制备方法进行说明，显示模组制备方法包括：

步骤S401、制作显示面板2；

步骤S402、在显示面板2上贴附圆偏光片4；

步骤S403、在显示面板2的出光侧贴附盖板3，其中保护层31可以为聚酰亚胺材料或超薄玻璃(Ultra-Thin Glass，UTG)，采用水平平台进行深度滚压/面压压合，盖板3与显示面板2之间的第一胶层51可以为高流动性光学胶，之后进行紫外线固化；

步骤S404、制备背板层，背板层包括多个未切割的背板；

步骤S405、对背板层进行切割，获得单个背板100；

步骤S406、在步骤S403中得到的结构中，在显示面板2的非出光侧贴附缓冲层7以及背板100，采用水平平台进行定深度滚压/面压压合；

步骤S407、通过端子弯折(Pad Bending)工艺实现部分结构的弯折；

步骤S408、组装以及检查。

需要说明的是，在步骤S401～S408的过程中，除了步骤S404的制备过程与现有技术不同之外，其他步骤均可以与现有技术相同。背板100的具体结构和原理与上述实施例相同，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种终端，包括上述实施例中的显示模组。显示模组的具体结构和原理可以与上述任意实施例中的记载相同，在此不再赘述。终端可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种背板，用于折叠显示模组，其特征在于，所述背板包括：

平板状的基材层，所述基材层内部具有多个封闭的空腔，所述空腔的直径为d，2μm≤d≤40μm；

所述基材层具有相对的第一表面和第二表面。

2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，

在所述基材层所在的平面上，所述基材层具有弯折区域和分别位于所述弯折区域相对两侧的两个非弯折区域；

位于所述弯折区域中的所述空腔的直径为d1，2μm≤d1≤4μm；

位于所述非弯折区域中的所述空腔的直径为d2，4μm＜d2≤20μm。

3.根据权利要求2所述的背板，其特征在于，

所述基材层还具有被所述非弯折区域包围或半包围的抗冲击区域；

位于所述抗冲击区域中的所述空腔的密度大于位于非弯折区域中的所述空腔的密度；

和/或，位于所述抗冲击区域中的所述空腔的直径小于位于所述非弯折区域中的所述空腔的直径。

4.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，

所述基材层中所述空腔的直径和在厚度方向上与所述第一表面之间的距离正相关，2μm≤d≤20μm。

5.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，

所述基材层中所述空腔的密度和所述空腔在厚度方向上与所述第一表面之间的距离正相关。

6.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，

所述基材层的厚度为h，30μm≤h≤80μm。

7.一种背板的制备方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至6中任意一项所述的背板，所述背板的制备方法包括：

将高分子球和基材材料混合，形成混合物，所述高分子球的直径为d，2μm≤d≤40μm；

将所述混合物注模压合，形成待烧结物；

将所述待烧结物进行高温烧结成型，形成成型物；

将所述成型物置于高温真空状态下，使其中的高分子球挥发，高分子球挥发后的位置形成空腔，形成待冷却物；

将所述待冷却物进行冷却，形成背板。

8.一种背板的制备方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至6中任意一项所述的背板，所述背板的制备方法包括：

将高分子球和基材材料混合形成第一混合物，将所述第一混合物加入丙烯酸溶液形成第一溶液；

将高分子球和基材材料混合形成第二混合物，将所述第二混合物加入丙烯酸溶液形成第二溶液，在所述第一溶液和所述第二溶液中，高分子球的尺寸和/或密度不同；

在基底上的不同位置分别涂布所述第一溶液和所述第二溶液，形成初步固化物；

对所述初步固化物进行高温压合，使所述第一溶液和所述第二溶液中的丙烯酸挥发，形成待烧结物；

对所述待烧结物进行高温烧结成型，形成成型物；

将所述成型物置于高温真空状态下，使其中的高分子球挥发，高分子球挥发后的位置形成空腔，形成待冷却物；

将所述冷却物进行冷却，形成背板。

9.一种背板的制备方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至6中任意一项所述的背板，所述背板的制备方法包括：

提供多个高分子球，所述高分子球的直径为d，2μm≤d≤40μm；

在所述多个高分子球中电沉积金属，使金属和所述多个高分子球结合形成混合物；

将所述混合物置于高温下，使其中的所述多个高分子球挥发，留下金属框架，形成背板。

10.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板和如权利要求1至6中任意一项所述的背板，所述背板位于所述显示面板的非出光侧，所述背板中基材层的第一表面为靠近所述显示面板一侧的表面，所述背板中基材层的第二表面为背离所述显示面板一侧的表面。

11.一种终端，其特征在于，包括如权利要求10所述的显示模组。

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