CN113990915A - 缓冲膜、缓冲膜的制备方法和显示面板 - Google Patents
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
本发明提供一种缓冲膜、缓冲膜的制备方法和显示面板，缓冲膜包括：膜体，膜体中设置有多个第一导电粒子、多个第二导电粒子和多个发泡微球，至少部分第一导电粒子分布在相邻的发泡微球之间，至少部分第二导电粒子位于发泡微球的外表面上，第一导电粒子和第二导电粒子抵接；膜体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一导电粒子和第二导电粒子在第一表面和第二表面之间形成导电通道。由于发泡微球上设置有第二导电粒子，使得发泡微球具有导电性。因此，本发明提供的缓冲膜、缓冲膜的制备方法和显示面板，能够提升缓冲膜的导电性能，从而保证显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种缓冲膜、缓冲膜的制备方法和显示面板。
背景技术
柔性屏具有轻薄、不易碎、可折叠以及可卷曲等优点，因而，近年来柔性屏已被广泛应用于显示面板中。显示面板在使用过程中受到外部冲击力时，容易对柔性屏造成损坏，影响显示面板的显示效果。
相关技术中，可以在柔性屏的背光面设置泡棉，泡棉具有一定的缓冲效果，当在柔性屏的外部施加作用力时，该作用力可以沿着柔性屏传递至泡棉处，泡棉通过形变释放作用力，避免作用力引起柔性屏发生较大形变，从而保护柔性屏，减轻该作用力对柔性屏的损害。
然而，上述泡棉的导电性能较差，导致柔性屏上的静电无法及时释放，从而影响显示面板的显示效果。
发明内容
鉴于上述问题，本发明实施例提供一种缓冲膜、缓冲膜的制备方法和显示面板，能够提升缓冲膜的导电性能，从而保证显示面板的显示效果。
为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
本发明实施例的第一方面提供一种缓冲膜，包括：膜体，膜体中设置有多个第一导电粒子、多个第二导电粒子和多个发泡微球，至少部分第一导电粒子分布在相邻的发泡微球之间，至少部分第二导电粒子位于发泡微球的外表面上，第一导电粒子和第二导电粒子抵接；
膜体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一导电粒子和第二导电粒子在第一表面和第二表面之间形成导电通道。
本实施例提供的缓冲膜，缓冲膜中包括膜体，膜体中填充有多个发泡微球，在缓冲膜受到外力作用时，发泡微球给缓冲膜提供了较大的形变空间，使得缓冲膜具有缓冲效果。各个发泡微球之间的膜体中分布有第一导电粒子，发泡微球上设置有第二导电粒子，第一导电粒子和第二导电粒子抵接。通过第一导电粒子和第二导电粒子使得缓冲膜具有导电性。由于发泡微球的外表面上设置有第二导电粒子，使得发泡微球具有导电性，第一导电粒子可以通过发泡微球传导静电，膜体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一导电粒子和第二导电粒子在第一表面和第二表面之间形成导电通道，这样，有助于提升缓冲膜的导电性能。
在一种可能的实现方式中，发泡微球的内部具有空腔，发泡微球包括具有预设厚度的球壳，空腔形成在球壳的内部。
这样，球壳具有预设厚度，使得发泡微球本身具有机械强度，能够对膜体形成支撑。另外，空腔给壳体提供了较大的形变空间，使得膜体的形变能力较好。
在一种可能的实现方式中，至少部分第二导电粒子分布在球壳中；
优选的，至少部分第二导电粒子位于球壳的内表面上。
这样，第二导电粒子的设置方式较多，不同的设置方式均可以提高该膜体的导电性能。
在一种可能的实现方式中，球壳上开设有插装部，部分第一导电粒子插装在插装部上，
插装部为开设在球壳上的插装槽，插装槽的槽口位于球壳的外表面上，插装槽的槽底与球壳的内表面具有间距；
和/或，插装部为贯穿在球壳的内表面和外表面的插装通孔，位于插装通孔内的第一导电粒子的至少部分位于空腔中。
这样，第一导电粒子位于插装部中，第一导电粒子与球壳之间连接强度较高，第一导电粒子与插装部处的第二导电粒子接触稳定性较高，可以保证缓冲膜的导电性能。
在一种可能的实现方式中，至少部分第一表面和至少部分第二表面上具有导电层，第一表面上的导电层与第二表面上的导电层通过膜体中的第一导电粒子和第二导电粒子电性连接；
在一种可能的实现方式中，至少部分第一导电粒子分布在第一表面，并形成第一表面的导电层；
在一种可能的实现方式中，至少部分第一导电粒子分布在第二表面，并形成第二表面的导电层。
这样，缓冲膜与导电层为一体结构，缓冲膜与导电层连接强度较高。另外，缓冲膜与导电层一体成型，工艺较为简单。
在一种可能的实现方式中，膜体为泡棉。
泡棉具有重量较轻、制作工艺成熟，成本较低等优点。
在一种可能的实现方式中，导电粒子包括金粒子、镍粒子、铝粒子、银粒子和铜粒子中的任意一种或多种。
这样，不同的金属粒子的导电性能不同，当有多种金属粒子可供选择时，可以满足缓冲膜不同的导电性能的需求。
在一种可能的实现方式中，第一导电粒子的粒径不大于10μm；
和/或，发泡微球的粒径的范围为50μm-100μm；
和/或，球壳的预设厚度不大于5μm。
这样，球壳的预设厚度、发泡微球的粒径以及第一导电粒子的粒径的参数设置可以提升缓冲膜的形变能力和回弹能力。
本发明实施例的第二方面提供一种缓冲膜的制备方法，包括：
将第二导电粒子设置在发泡微球的外表面上，形成具有第二导电粒子的发泡微球；
将第一导电粒子和具有第二导电粒子的发泡微球与膜体的预基体混合，形成膜体的中间基体；
处理膜体的中间基体，具有第二导电粒子的发泡微球发泡，形成缓冲膜。
本实施例提供的缓冲膜的制备方法，该方法制备的缓冲膜包括膜体，膜体中填充有多个发泡微球，在缓冲膜受到外力作用时，发泡微球给缓冲膜提供了较大的形变空间，使得缓冲膜具有缓冲效果。各个发泡微球之间的膜体中分布有第一导电粒子，发泡微球的外表面上设置有第二导电粒子，第一导电粒子和第二导电粒子抵接。通过第一导电粒子和第二导电粒子使得缓冲膜具有导电性。由于发泡微球上设置有第二导电粒子，使得发泡微球具有导电性，第一导电粒子可以通过发泡微球传导静电，从而提升缓冲膜的导电性能。膜体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一导电粒子和第二导电粒子在第一表面和第二表面之间形成导电通道。这样，有助于提升缓冲膜的导电性能。
本发明实施例的第三方面提供一种显示面板，包括上述第一方面中的缓冲膜、静电导出层和屏体，缓冲膜位于静电导出层和屏体之间，静电导出层和屏体通过缓冲膜电性连接。
本实施例提供的显示面板，显示面板中设置有缓冲膜，缓冲膜中包括膜体，膜体中填充有多个发泡微球，在缓冲膜受到外力作用时，发泡微球给缓冲膜提供了较大的形变空间，使得缓冲膜具有缓冲效果。各个发泡微球之间的膜体中分布有第一导电粒子，发泡微球上设置有第二导电粒子，第一导电粒子和第二导电粒子抵接。通过第一导电粒子和第二导电粒子使得缓冲膜具有导电性。由于发泡微球的外表面上设置有第二导电粒子，使得发泡微球具有导电性，第一导电粒子可以通过发泡微球传导静电，从而提升缓冲膜的导电性能。膜体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一导电粒子和第二导电粒子在第一表面和第二表面之间形成导电通道。这样，有助于提升缓冲膜的导电性能。
本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的缓冲膜的剖面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的球壳的外表面设置有第二导电粒子的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的球壳中设置有第二导电粒子的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的球壳的内、外表面均设置有第二导电粒子的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的插装部的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的缓冲膜的制备方法的流程示意图；
图8为本发明实施例提供的发泡微球内部设置发泡剂后的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的发泡微球上设置第二导电粒子后的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的膜体的中间基体的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的膜体的中间基体涂布后的结构示意图。
附图标记说明：
100-缓冲膜；
200-屏体；
300-静电导出层；
10-膜体；
11-第一表面；
12-第二表面；
20-第一导电粒子；
30-第二导电粒子；
40-发泡微球；
41-空腔；
42-球壳；
43-插装部；
431-插装槽；
432-插装通孔；
44-发泡剂；
50-基板。
具体实施方式
柔性屏在制造、测试与使用等过程中，会发生摩擦从而产生静电。另外，空气、人体或其他带电物体的静电也会转移至柔性屏。当静电累积过多时，会产生瞬时放电，即静电释放(Electro Static Discharge，简称为ESD)现象。ESD现象容易损坏柔性屏的内部线路，对柔性屏造成损伤，从而影响显示面板的显示效果。
在相关技术中，可以通过在柔性屏的背光面设置导电泡棉和静电导出层，导电泡棉位于静电导出层和柔性屏之间。静电导出层与显示装置中的接地结构连接。通过导电泡棉和静电导出层将柔性屏上的静电传导至接地结构，从而及时释放柔性屏上的静电。其中，导电泡棉中设置有多个导电粒子，泡棉通过导电粒子进行导电。
然而，导电泡棉中具有较多发泡微球，发泡微球绝缘且体积较大，导电泡棉中的部分导电粒子被发泡微球隔开，而无法形成有效的电性接触，降低了导电泡棉的导电性能，导致柔性屏上的静电无法及时得到释放，从而对显示面板的显示效果造成影响。
基于上述的问题，本发明实施例提供了一种缓冲膜、缓冲膜的制备方法和显示面板，缓冲膜中包括膜体，膜体中填充有多个发泡微球。在缓冲膜受到外力作用时，发泡微球给缓冲膜提供了较大的形变空间，使得缓冲膜具有缓冲效果。各个发泡微球之间的膜体中分布有第一导电粒子，发泡微球上设置有第二导电粒子，第一导电粒子和第二导电粒子抵接。通过第一导电粒子和第二导电粒子使得缓冲膜具有导电性。由于发泡微球的外表面上设置有第二导电粒子，使得发泡微球具有导电性，第一导电粒子可以通过发泡微球传导静电，从而提升缓冲膜的导电性能。膜体包括相对设置第一表面和第二表面，第一表面和第二表面通过第一导电粒子和第二导电粒子电性连接。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示装置，该显示装置可以是电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、超级个人计算机、导航仪等具有显示面板的移动或固定终端。
显示装置中包括显示面板，如图1所示，显示面板包括屏体200，屏体200可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示屏。屏体200还可以为液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)。
屏体200的背光面设置有静电导出层300，静电导出层300可以与显示装置中的接地结构连接，以实现静电导出层300的接地，从而保证屏体200上的静电被传导至接地结构上，以释放屏体200上的静电，防止静电击穿而导致显示面板发生损坏，避免对显示面板的显示效果造成影响。例如，接地结构可以为显示装置中的电路板上的接地线路。
其中，静电导出层300可以为金属板，金属板和屏体200之间电性连接，金属板可以增强屏体200的背光面的结构强度。例如，静电导出层300可以为铜箔，铜箔具有良好的导电性能，有利于静电在静电导出层300的传导。
屏体200与静电导出层300之间设置有缓冲膜100，缓冲膜100能够缓冲外部作用力对屏体200的冲击，减少屏体200的损坏。静电导出层300和屏体200通过缓冲膜100电性连接，屏体200上的静电可以通过缓冲膜100传导给静电导出层300，再通过静电导出层300传导给显示装置的接地结构而得到释放。
需要指出的是，上述的屏体200可以为柔性屏或者硬质屏，柔性屏和硬质屏均可以通过缓冲膜100以及静电导出层300将自身的静电释放。
下面将结合附图对本申请实施例提供的缓冲膜100进行详细的说明。
本实施例提供的缓冲膜100，该缓冲膜100可以应用于上述实施例中的显示面板中。如图2所示，缓冲膜100包括膜体10，膜体10可以为泡棉。泡棉具有重量较轻、制作工艺成熟，成本较低等优点。
膜体10中填充有多个发泡微球40，发泡微球40的内部具有空腔41，空腔41中有气体。其中，空腔41中具有一定气压，发泡微球40的球壳42本身有一定机械强度。当发泡微球40受到外力时容易压缩，当压力释放时，发泡微球40又可以恢复到原来的体积和形状。因此，发泡微球40具有良好回弹性，使得缓冲膜100的缓冲性能较好。例如，球壳42可以为丙烯酸酯等热塑性聚合物。
如图3-图5所示，各个发泡微球40之间的膜体10中分布有第一导电粒子20，发泡微球40上设置有第二导电粒子30，第一导电粒子20和第二导电粒子30抵接。通过设置第一导电粒子20和第二导电粒子30，并且两者之间相互抵接，使得缓冲膜100具有导电性。另外，由于发泡微球40上设置有第二导电粒子30，使得发泡微球40具有导电性，分布于发泡微球40周围的第一导电粒子20可以通过发泡微球40传导静电，使得发泡微球40周围的部分第一导电粒子20之间形成有效的电性接触，提升缓冲膜100的导电性能，从而有助于将屏体200上的静电及时导出而释放，避免静电累积过多对显示面板的显示效果造成影响。
具体的，第一导电粒子20可以由金属材质制成，第一导电粒子20包括金粒子、镍粒子、铝粒子、银粒子和铜粒子中的任意一种或多种。不同的金属粒子的导电性能不同，当有多种金属粒子可供选择时，可以满足缓冲膜100不同的导电性能的需求。其中，第一导电粒子20可以为粉末状的金属粒子。
第二导电粒子30可以由金属材质制成，包括金粒子、镍粒子、铝粒子、银粒子和铜粒子中的任意一种或多种。第二导电粒子30的材质可以与第一导电粒子20的材质相同，或不同。其原理与第一导电粒子20类似，不再赘述。其中，第二导电粒子30可以为粉末状的金属粒子，或者第二导电粒子30可以为电镀在球壳42上的金属镀层。
第一导电粒子20的粒径可以为不大于10μm。例如，第一导电粒子20的粒径可以为2μm、4μm、6μm、8μm或10μm等，本实施例对此不做限制。当第一导电粒子20的粒径大于10μm时，第一导电粒子20的粒径较大，第一导电粒子20在缓冲膜100中不易分布均匀，分布量较少位置的缓冲膜100的导电性能受到影响，因此导致缓冲膜100的导电性不均匀。
本实施例中，如图3-图5所示，膜体10包括相对设置的第一表面11和第二表面12，第一导电粒子20和第二导电粒子30在第一表面11和第二表面12之间形成导电通道。第一表面11和第二表面12中的一个可以用于与屏体200贴合，第一表面11和第二表面12中的另一个可以用于与静电导出层300贴合。屏体200上的静电通过膜体10的一个表面传导至另一个表面，再通过静电导出层300释放。
其中，缓冲膜100与屏体200，缓冲膜100与静电导出层300之间的贴合面可以通过导电胶连接。
具体的，至少部分第一表面11和至少部分第二表面12上具有导电层，第一表面11上的导电层和第二表面12上的导电层通过第一导电粒子20和第二导电粒子30电性连接。第一表面11上的导电层和第二表面12上的导电层中的一个可以与屏体200贴合，第一表面11上的导电层和第二表面12上的导电层中的另一个可以与静电导出层300贴合。屏体200上的静电通过膜体10的一个表面上的导电层传导至另一个表面的导电层，再通过静电导出层300释放。
需要说明的是，可以是第一表面11上的部分区域具有导电层，也可以是第一表面11上的全部区域均具有导电层。可以是第二表面12上的部分区域具有导电层，也可以是第二表面12上的全部区域均具有导电层。本实施例对此不做限制。
本实施例以缓冲膜100的第一表面11与屏体200贴合，缓冲膜100的第二表面12与静电导出层300贴合为例进行说明。
至少部分第一导电粒子20分布在第一表面11，并形成第一表面11的导电层。至少部分第一导电粒子20分布在第二表面12，并形成第二表面12的导电层。这样，可以通过第一表面11上的第一导电粒子20将屏体200的静电传导给缓冲膜100内部的第一导电粒子20和第二导电粒子30，再传导给缓冲膜100第二表面12上的第一导电粒子20，之后传导给静电导出层300释放。
第一导电粒子20形成缓冲膜100的表面上的导电层，缓冲膜100与导电层为一体结构，缓冲膜100与导电层连接强度较高。另外，缓冲膜100与导电层一体成型，工艺较为简单。
另一些示例中，缓冲膜100的表面上的导电层还可以为粘贴在缓冲膜100上的导电层，该导电层可以通过单独制备过程形成。
本实施例中，发泡微球40的球壳42可以具有预设厚度，空腔41形成在球壳42的内部。球壳42的预设厚度会影响发泡微球40对于膜体10的支撑效果，以及膜体10的缓冲能力。
具体的，球壳42的预设厚度可以为不大于5μm。例如，球壳42的预设厚度可以为1μm、2μm、3μm、4μm或5μm等，本实施例对此不做限制。当球壳42的预设厚度大于5μm时，球壳42的预设厚度过大，强度较高，导致球壳42的形变能力较差，降低了膜体10的缓冲能力。
发泡微球40的粒径的范围可以为50μm-100μm。例如，发泡微球40的粒径可以为50μm、60μm、70μm、90μm或100μm等，本实施例对此不做限制。当发泡微球40的粒径小于50μm时，发泡微球40较小，在受到外部作用力时，发泡微球40的形变较小，缓冲膜100的缓冲效果较差。当发泡微球40的粒径大于100μm时，发泡微球40较大，其回弹能力较弱，导致缓冲膜100的回弹性较差。
一些实施例中，如图6所示，球壳42上开设有插装部43，部分第一导电粒子20插装在插装部43中。插装部43成型原因在于，在制备缓冲膜100的过程中，发泡微球40会发泡膨胀，而部分第一导电粒子20距离发泡微球40较近。在发泡微球40发泡膨胀时，第一导电粒子20可能会与发泡微球40相互挤压，第一导电粒子20进入到发泡微球40的球壳42中。在第一导电粒子20进入到球壳42中时，会在发泡微球40上形成容纳第一导电粒子20的插装部43。
一些示例中，插装部43可以为开设在球壳42上的插装槽431，插装槽431的槽口位于球壳42的外表面上，插装槽431的槽底与球壳42的内表面具有间距。相当于在缓冲膜100的制备过程中，第一导电粒子20从球壳42的外表面插入到球壳42中，而并未插入到球壳42的内表面。上述的设置方式中，第一导电粒子20与球壳42的连接强度较高，在缓冲膜100产生形变时，第一导电粒子20与插装槽431处的第二导电粒子30依然可以有良好的接触，缓冲膜100的导电性能较好。
另一些示例中，插装部43还可以为贯穿在球壳42的内表面和外表面的插装通孔432，位于插装通孔432内的第一导电粒子20的至少部分位于空腔41中。相当于第一导电粒子20贯穿在球壳42中，第一导电粒子20与球壳42的外表面、内表面以及插装通孔432的内表面均有接触。第一导电粒子20与球壳42的连接强度进一步提高。
需要说明的是，当部分球壳42上具有插装部43时，球壳42上的插装部43可以为插装槽431和插装通孔432中的任意一种，或者是图6中示出的同时具有插装槽431和插装通孔432两种结构，本实施例对此并不加以限制。
通过在发泡微球40上设置第二导电粒子30，以提高缓冲膜100的导电性能，第二导电粒子30的设置方式可以包括以下三种实施方式：
第一种可能的实施方式中，如图3所示，第二导电粒子30可以位于球壳42的外表面上。当第二导电粒子30位于球壳42的外表面上，发泡微球40的外表面具有导电性，与发泡微球40的外表面接触的第一导电粒子20，可以通过发泡微球40的外表面的第二导电粒子30传导静电。从而提升了缓冲膜100的导电性能，避免静电累积过多对显示面板的显示效果造成影响。
第二种可能的实施方式中，如图4所示，第二导电粒子30还可以分布在球壳42中，球壳42外表面的第二导电粒子30与球壳42中的第二导电粒子30抵接。与球壳42的外表面接触的第一导电粒子20，通过球壳42的外表面的第二导电粒子30和球壳42中的第二导电粒子30传导静电。
第三种可能的实施方式中，第二导电粒子30还可以分布在球壳42的内表面，球壳42外表面的第二导电粒子30和球壳42内表面的第二导电粒子30通过球壳42中的第二导电粒子30电性连接。与球壳42的外表面接触的第一导电粒子20，通过球壳42的外表面的第二导电粒子30、球壳42中的第二导电粒子30以及球壳42内表面的第二导电粒子30传导静电。此时，球壳42的导电性能更好，阻抗较低，且球壳42对分布在其中的第二导电粒子30具有保护和固定作用。
另外，如图5和图6所示，当球壳42上形成了插装通孔432，第一导电粒子20插装在该插装通孔432中，第一导电粒子20通过插装通孔432与球壳42的内表面接触，此时，球壳42的内表面的第二导电粒子30与球壳42的外表面的第二导电粒子30通过插装通孔432中的第一导电粒子20电性连接。与球壳42的外表面接触的第一导电粒子20，通过球壳42的外表面的第二导电粒子30、插装通孔432中的第一导电粒子20以及球壳42内表面的第二导电粒子30传导静电。
需要说明的是，在缓冲膜100中，可以选择上述的任意一种或多种实施方式来将第二导电粒子30设置在球壳42的外面上，以提高缓冲膜100的导电性能，从而满足缓冲膜100不同的导电性能的需求。
本实施例还提供一种缓冲膜100的制备方法，该制备方法可以用于制备上述实施例中的缓冲膜100。
如图7所示，本实施例提供的缓冲膜100的制备方法可以包括：
S10：将第二导电粒子设置在发泡微球上，形成具有第二导电粒子的发泡微球。
如图8所示，发泡微球40可以为核-壳结构的热塑性聚合物微球。在发泡微球40发泡前，其内核可以为发泡剂44，例如低沸点液态烃等。球壳42可以为丙烯酸酯等热塑性聚合物。
如图9所示，可以采用电镀的方式，在球壳42的外表面形成一层或多层第二导电粒子30，以在球壳42的外表面形成可以导电的金属膜。这样，第二导电粒子30在球壳42的外表面上的分布较为均匀，且附着力较强。另一些示例中，还可以直接将粉末状的第二导电粒子30裹覆在球壳42的外表面，其制备工艺较为简单。还可以在发泡微球40的球壳42中添加第二导电粒子30，第二导电粒子30均匀的分布在球壳42中，从而降低发泡微球40整体的阻抗，使制备好的发泡微球40整体导电性较好。其他一些示例中，还可以在球壳42的内表面设置第二导电粒子30，进一步提升发泡微球40的导电性能。
S20：将第一导电粒子和具有第二导电粒子的发泡微球与膜体的预基体混合，形成膜体的中间基体。
如图10所示，膜体10可以由丙烯酸聚合物制成，可以将丙烯酸聚合物溶解于溶剂中，得到膜体10的预基体。将第一导电粒子20和具有第二导电粒子30的发泡微球40加入到膜体10的预基体中，并充分混合均匀，得到膜体10的中间基体。
S30：处理膜体的中间基体，具有第二导电粒子的发泡微球发泡，形成缓冲膜。在该S30中，如图11所示，可以先将膜体10的中间基体涂布在基板50上，再进行加热，以得到缓冲膜100。该基板50可以为玻璃或树脂基板。
需要说明的是，在本实施例中，发泡剂44可以选用低沸点液态烃，上述的处理方式可以为加热。在加热过程中，膜体10的中间基体中的溶剂挥发。并且加热可以使得发泡微球40发泡膨胀，其内核的低沸点液态烃气化成气体，形成了空心聚合物微球，从而在发泡微球40的内部形成空腔41。此时，由于发泡微球40的体积变大，发泡微球40发泡后具有良好形变性和回弹性，以提升缓冲膜100的缓冲性能。
具体的，膜体10的中间基体涂布在基板50上的厚度范围可以为80μm-300μm。例如，该厚度可以为80μm、100μm、150μm、200μm或300μm等，本实施例对此不做限制。当该厚度小于80μ时，形成的膜体10的缓冲能力较弱。当该厚度大于300μm时，对屏体200的厚度影响较大。
加热过程中可以采用阶梯式升温，这样，可以避免快速升温导致膜体10的中间基体胶粘成型过快，而使其中的溶剂无法充分挥发。另外，还可以避免在膜体10中形成气孔或者在膜体10的表面存在鼓泡等现象。其中，加热温度可以为小于等于150℃。例如，加热温度可以100℃、120℃、140℃、或150℃等，本实施例对此不做限制。
这里需要说明的是，本申请实施例涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种缓冲膜，其特征在于，包括：膜体，所述膜体中设置有多个第一导电粒子、多个第二导电粒子和多个发泡微球，至少部分所述第一导电粒子分布在相邻的所述发泡微球之间，至少部分所述第二导电粒子位于所述发泡微球的外表面上，所述第一导电粒子和所述第二导电粒子抵接；
所述膜体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一导电粒子和所述第二导电粒子在所述第一表面和所述第二表面之间形成导电通道。
2.根据权利要求1所述的缓冲膜，其特征在于，所述发泡微球的内部具有空腔，所述发泡微球包括具有预设厚度的球壳，所述空腔形成在所述球壳的内部。
3.根据权利要求2所述的缓冲膜，其特征在于，至少部分所述第二导电粒子分布在所述球壳中；
优选的，至少部分所述第二导电粒子位于所述球壳的内表面上。
4.根据权利要求2或3所述的缓冲膜，其特征在于，所述球壳上开设有插装部，部分所述第一导电粒子插装在所述插装部上，
所述插装部为开设在所述球壳上的插装槽，所述插装槽的槽口位于所述球壳的外表面上，所述插装槽的槽底与所述球壳的内表面具有间距；
和/或，所述插装部为贯穿在所述球壳的内表面和所述球壳的外表面的插装通孔，位于所述插装通孔内的所述第一导电粒子的至少部分位于所述空腔中。
5.根据权利要求1-3任一所述的缓冲膜，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面上均具有导电层，所述第一表面上的所述导电层与所述第二表面上的所述导电层通过所述第一导电粒子和所述第二导电粒子电性连接；
优选的，至少部分所述第一导电粒子分布在所述第一表面，并形成所述第一表面的所述导电层；
优选的，至少部分所述第一导电粒子分布在所述第二表面，并形成所述第二表面的所述导电层。
6.根据权利要求1-3任一所述的缓冲膜，其特征在于，所述膜体包括泡棉。
7.根据权利要求1-3任一所述的缓冲膜，其特征在于，所述导电粒子包括金粒子、镍粒子、铝粒子、银粒子和铜粒子中的任意一种或多种。
8.根据权利要求2或3所述的缓冲膜，其特征在于，所述第一导电粒子的粒径不大于10μm；
和/或，所述发泡微球的粒径的范围为50μm-100μm；
和/或，所述球壳的预设厚度不大于5μm。
9.一种缓冲膜的制备方法，其特征在于，包括：
将第二导电粒子设置在发泡微球的外表面上，形成具有所述第二导电粒子的发泡微球；
将第一导电粒子和具有所述第二导电粒子的所述发泡微球与膜体的预基体混合，形成膜体的中间基体；
处理膜体的中间基体，具有所述第二导电粒子的所述发泡微球发泡，形成缓冲膜。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的缓冲膜、静电导出层和屏体，所述缓冲膜位于所述静电导出层和所述屏体之间，所述静电导出层和所述屏体通过所述缓冲膜电性连接。
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