TWM472324U - 軟性電路板的電連接構造 - Google Patents

Description

軟性電路板的電連接構造

本創作是有關於一種電連接構造，且特別是有關於一種應用異方性導電層的電連接構造。

隨著電子產品輕薄短小的趨勢，開始要求元件的高密度化，也就是在單位面積上必須放置更多的電路元件。然而習知電連接構造係設置一外加連接器，不但佔用較大體積，應用在此類較精細的電路結構上容易使接點發生短路或斷線的情形，無法確保接點間電性連接的穩定性。

本創作係有關於一種應用在軟性電路板上的電連接構造。

根據本創作，提出一種軟性電路板的電連接構造。電連接構造包括第一基板、軟性電路板以及異方性導電層。第一 基板具有多個第一接點。軟性電路板位於第一基板之上，並具有多個第二接點，第二接點及第一接點相對設置。異方性導電層位於第一基板與軟性電路板之間，並接觸第一接點及第二接點。藉由進行加熱加壓，使位置對應之第一接點及第二接點經由異方性導電層電性連接。

本創作提供之電連接構造，藉由異方性導電層使軟性電路板上之接點與對向基板之另一接點電性連接，使電連接構造薄化且大幅降低成本。

為了對本創作之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

10‧‧‧電連接結構

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一接點

200‧‧‧異方性導電層

200’‧‧‧異方性導電膠

210‧‧‧絕緣膠

220‧‧‧導電粒子

221‧‧‧第一層

222‧‧‧第二層

223‧‧‧第三層

300‧‧‧軟性電路板

310‧‧‧第二接點

h1、h2‧‧‧距離

I‧‧‧第一區

II‧‧‧第二區

第1圖繪示依照本創作一實施例之電連接構造的立體分解圖。

第2A圖繪示第1圖之電連接構造組合前的剖面圖；第2B圖繪示第1圖之電連接構造組合後的剖面圖。

第3圖繪示依照本創作一實施例之導電粒子的示意圖。

請參照第1圖，其繪示依照本創作一實施例之電連接構造的立體分解圖。電連接構造10包括第一基板100、異方性 導電層200以及軟性電路板300(Flexible printed circuit,FPC)。第一基板上具有多個第一接點110，第二基板上具有多個第二接點310，第一接點110與第二接點310係相對設置。異方性導電層200位於第一基板100與軟性電路板300之間，可使第一基板之軟性電路板300與其他電子元件(此處以第一基板100為例)電性連接。

如第1圖所示，第一基板100上具有多個第一接點110，各些第一接點110間隔設置，並連接於第一基板100上其他的電路結構，例如電容、驅動晶片或導電通孔(via)等。第一基板例如是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)或是玻璃基板。異方性導電層200位於第一基板100上，並覆蓋第一接點110。軟性電路板300位於異方性導電層200上，並具有多個第二接點310。第二接點310的位置與第一接點110相對，亦是間隔設置。當電連接結構10組合時，也就是第一接點110與第二接點310接觸異方性導電層200時，位置對應的第一接點110及第二接點310可經由異方性導電層200電性連接。

以下以第2A及第2B圖說明本創作之電連接結構如何使兩接點間電性連接，其中第2A圖繪示第1圖之電連接構造組合前的剖面圖，第2B圖繪示第1圖之電連接構造組合後的剖面圖。

如第2A圖所示，電連接結構10組合前的異方性導電層為膠狀的異方性導電膠200’(Anisotropic conductive paste, ACP)。異方性導電膠200’包括絕緣膠210與導電粒子220，其係將特定的導電粒子分散在熱塑性且具高絕緣性的黏合劑中，形成液態膏狀的膠材。可用網板印刷或滾筒塗抹之類的方式將異方性導電膠200’均勻塗布在第一基板100上，並覆蓋第一接點110。此時異方性導電膠200’為絕緣體。

如第2B圖所示，將第一基板100、異方性導電膠200’以及軟性電路板300組合後經適當的加溫加壓，可使異方性導電膠烘乾固化成為異方性導電層200，並黏合第一基板100與軟性電路板300，成為電連接結構10。由於第一接點110與第二接點310之間的距離h1小於第一基板100與軟性電路板300之間的距離h2，位於第一接點110與第二接點間的導電粒子220密度較高，能夠同時接觸兩接點，使位置對應(Z軸方向)的第一接點110及第二接點310電性連接。另外，異方性導電層200不一定要由異方性導電膠形成，在其他實施例中，也可以直接於接點上貼覆預先固化為膜狀的異方性導電膜(Anisotropic conductive film)，再經適當加溫加壓成為異方性導電層200。

如第2B圖所示，多個第一接點110與多個第二接點310係間隔排列。若將第一基板100劃分為第一區I與第二區II，其中第一區I對應兩接點(第一接點110、第二接點310)設置的位置。第一區I中之異方性導電層200內的導電粒子220因熱壓後形成壓扁橢圓球狀，以較大的接觸面積接觸第一接點110與第二接點310，可作為導體使兩接點電性連接。相對的，第二區 II中之異方性導電層200內的導電粒子220因未被壓縮仍成球狀均勻分散，保持絕緣體狀態。也就是說，異方性導電層能使垂直方向(Z軸)對應的接點導通，而水平方向(X軸、Y軸)相鄰的接點絕緣，避免短路情形。

值得注意的是，上述實施例係先於第一基板上塗佈異方性導電膠，再與軟性電路板組合。然在其他實施例中，亦可直接在軟性電路板上塗佈異方性導電膠，再與第一基板組合，本創作並不對組合的次序限制。

第3圖繪示依照本創作一實施例之導電粒子的示意圖。導電粒子220例如為均勻球形的設計，其中分為三層，分別為第一層221、第二層222及第三層223。第三層223為最內層的絕緣粒子，可以是樹脂粒子、玻璃粒子或陶瓷粒子。絕緣粒子外被覆有金屬鍍覆層(鎳、金、銀、銅、鋁等)，本例中係依鎳金鍍覆層為例，分別為中間第二層222之鎳與外部第一層221的金。不過，上述三層結構之導電粒子僅為舉例，本創作並不限制異方性導電層(膠/膜)中導電粒子的種類，可使用先前技術中提及的任意導電粒子。

本創作藉由異方性導電層，使得軟性電路板之接點與對向基板之接點能夠電性連接並黏合，而不需另外設計連接器，不僅使整體電連接結構的尺寸薄化，更能夠降低製造成本。舉例來說，當電連接結構應用在印刷電路板PCB時，可以在PCB板的任意兩邊(例如上下板邊)分別使用異方性導電層連通，可縮 小PCB的尺寸，降低材料成本。

本創作之電連接結構亦可應用於多種產品連接上，例如可以應用在I/O端子或液晶顯示器(LCD)面板中，使其與軟性電路板/PCB相互連接。

綜上所述，雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型。本新型所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電連接構造

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一接點

200‧‧‧異方性導電層

300‧‧‧軟性電路板

310‧‧‧第二接點

Claims (9)

1. 一種軟性電路板的電連接構造，包括：一第一基板，其上具有複數個第一接點；一軟性電路板，位於該第一基板之上，該軟性電路板具有複數個第二接點，該些第二接點及該些第一接點相對設置；以及一異方性導電層，位於該第一基板與該軟性電路板之間，並接觸該些第一接點及該些第二接點，其中，藉由進行加熱加壓，使位置對應之該些第一接點及該些第二接點經由該異方性導電層電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該異方性導電層係由液態膏狀的異方性導電膠固化而成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該第一基板為一玻璃基板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該第一基板為一印刷電路板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該些第一接點至該些第二接點間的距離小於該第一基板至該軟性電路板間的距離。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該異方性導電層包括複數個導電粒子，該些導電粒子接 觸位置對應之該些第一接點及該些第二接點，使位置對應之該些第一接點及該些第二接點電性連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該第一基板上劃分一第一區及一第二區，該些第一接點位於該第一區，其中位於該第一區上的該異方性導電層為導體，位於該第二區上的該異方性導電層為絕緣體。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該些第一接點係間隔排列，相鄰的該些第一接點電性絕緣。
9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電連接構造，其中該些第二接點係間隔排列，相鄰的該些第二接點係電性絕緣。