TWI589194B

TWI589194B - 軟性電子裝置

Info

Publication number: TWI589194B
Application number: TW103145744A
Authority: TW
Inventors: 郭書瑋; 羅國隆; 吳政哲; 蔡鎭竹
Original assignee: 財團法人工業技術研究院
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2017-06-21
Also published as: CN105813369B; TW201625077A; CN105813369A

Description

軟性電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，特別是一種軟性電子裝置。

軟性電子裝置的製造方法可包括以下步驟。首先，在載體上形成軟性基板，載體可例如是玻璃基板，再於軟性基板上形成構件。之後，軟性基板從載體上剝離。一般而言，構件的剛性會大於軟性基板，因此當軟性基板進行剝離時，易因構件的剛性大於軟性基板而導致軟性基板產生破裂。

本發明一實施例提供一種軟性電子裝置，係包括：軟性基板、至少一構件以及至少一應力緩衝物。構件係配置於軟性基板上，且具有一側表面；應力緩衝物係鄰近於構件的側表面，且應力緩衝物的剛性朝構件方向逐漸增大。

本發明另一實施例提供一種軟性電子裝置，係包括：軟性基板、第一構件、第二構件以及第一應力緩衝物。第一構件係配置於軟性基板上，且具有一第一側表面；第二構件係配置於軟性基板上，且具有一第二側表面；第一應力緩衝物，鄰近於第一構件的第一側表面，且第一應力緩衝物的剛性朝第一構件方向逐漸增大。

為讓本發明能更明顯易懂，下文特舉非限制性的實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧載體

100、200、300、400、500、600、700、800、900‧‧‧軟性電子裝置

110‧‧‧軟性基板

110s、130s、230s、231s、430s、530s、730s‧‧‧側表面

120‧‧‧電子元件

130、330、430、530、630、730‧‧‧構件

130u、231u‧‧‧上表面

131‧‧‧邊緣

140、240、340、440、540、640、740‧‧‧應力緩衝物

141、4411、5411、641、7411‧‧‧前緣

142、4412、5412、7412‧‧‧後緣

230‧‧‧第一構件

231‧‧‧第二構件

240s、340s‧‧‧外表面

331‧‧‧晶片

332‧‧‧模塑化合物

340b‧‧‧下表面

441‧‧‧軟性結構

442‧‧‧黏著物

541、741‧‧‧緩衝體

542、543、742‧‧‧孔隙

840‧‧‧第一應力緩衝物

841‧‧‧第二應力緩衝物

A1‧‧‧顯示區

C1、C2‧‧‧曲線

D1、t1‧‧‧距離

G1‧‧‧間隙

L1‧‧‧間隔

P1‧‧‧點

S1‧‧‧剝離方向

T1、T2‧‧‧厚度

W1‧‧‧寬度

第1A圖所示者係本發明一實施例的軟性電子裝置形成於載體上之上視圖；第1B圖所示者係第1A圖的軟性電子裝置沿1B-1B’方向之剖視圖；第2圖所示者係無應力緩衝物的軟性電子裝置從載體上剝離之剖視圖；第3圖所示者係第1B圖的軟性電子裝置從載體上剝離之剖視圖；第4圖所示者係軟性基板與構件之間的離型力之示意圖；第5至7圖所示者係本發明多個實施例的軟性電子裝置之上視圖；第8與10圖所示者係本發明其他多個實施例的軟性電子裝置之上視圖；第11A圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之上視圖；第11B圖所示者係第11A圖的軟性電子裝置沿11B-11B’方向之剖視圖；第12圖所示者係第11B圖的軟性電子裝置從載體上剝離之剖視圖；第13圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第14圖所示者係本發明又一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第15圖所示者係本發明再一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第16圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第17圖所示者係本發明又一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第18圖所示者係本發明再一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第19圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之剖視圖；第20A圖所示者係本發明又一實施例的軟性電子裝置之上視圖；第20B圖所示者係第20A圖的軟性電子裝置沿20B-20B’方向之剖視圖；第21A圖所示者係本發明再一實施例的軟性電子裝置之上視圖；第21B圖所示者係第21A圖的軟性電子裝置沿21B-21B’方向之剖視圖。

由以下的詳細描述中，出於解釋的目的，對諸多細節進行了闡述，以便提供徹底理解所揭露的實施例。然而清楚的，一個或多個實施例可以在沒有這些細節的情況下被實踐。在其他實例中，公知的結構和裝置以簡化附圖示意性地示出。

請參考第1A圖與第1B圖，第1A圖所示者係本發明一實施例的軟性電子裝置形成於載體上之上視圖；第1B圖所示者係第1A圖的軟性電子裝置沿1B-1B’方向之剖視圖。

軟性電子裝置100可例如是一顯示面板、一光電模組、一感測器等。於載體10上形成軟性電子裝置100。軟性電子裝置100可包括一軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示於第1A圖)、一構件130以及多個應力緩衝物140。

軟性基板110可例如由聚亞醯胺(polyimide,PI)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚丙烯 (polypropylene,PP)、超薄玻璃(ultra thin glass,UTG)、玻璃纖維強化塑膠(fiberglass reinforced plastic,FRP)或其他適合的材料所製成。

電子元件120可例如是電致發光裝置(electroluminescence device,EL device)、薄膜電晶體(thin-film transistor,TFT)、太陽能電池、觸控感測器、彩色濾光片、光學膜等。在軟性電子裝置100係顯示面板的情況下，軟性基板110可具有一顯示區A1，電子元件120形成於軟性基板110之顯示區A1上且被構件130所環繞。在本實施例中，構件130可例如是用於防止濕氣破壞電子元件120之密封材料(sealing material or sealant)或填充材料(filling material)。其他實施例中，構件130可為有機發光顯示面板之側向阻氣物(side wall barrier)。

此外，可於構件130之側表面130s形成應力緩衝物140。在本實施例中，整個應力緩衝物140可形成於構件130之側表面130s，亦即，應力緩衝物140不形成於構件130之上表面130u，可藉此降低載體10與軟性基板110之間的離型力，以使軟性基板110易於從載體10上剝離。

如第1B圖所示，應力緩衝物140可與構件130接觸。此外，每一應力緩衝物140之剛性可為漸變，其中”剛性(stiffness)”是指一實體基於材料、形狀或邊界條件所具有之外延性質。在一實施例中，應力緩衝物140的剛性小於等於軟性基板110的剛性，且小於構件130的剛性。如第1A圖所示，每一應力緩衝物140具有一寬度W1，且寬度W1可朝構件130方向逐漸增大，藉使應力緩衝物140的剛性朝構件130的方向逐漸增大。因此，當軟性基板110沿著軟性基板110之側表面110s朝向構件130的一剝離方向S1而從載體10上剝離時，軟性基板110可自載體10上完整剝離，故軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)可因而避免產生裂痕或破損。

請參考第2圖，係無應力緩衝物的軟性電子裝置從載體上剝離之剖視圖。軟性基板110可沿著剝離方向S1從載體10上剝離，當軟性基板110從載體10上剝離時，在軟性基板110與載體10之間形成一間隙G1。如第2圖所示，在無應力緩衝物140的情況下，軟性基板110從載體10上剝離時，於P1點的彎曲曲率(1/R’，R’為曲率半徑)相對較大，且於P1點的離型力亦變大，其中P1點係構件30的側表面130s與軟性基板110之間的一接觸點。

請參考第3圖，係第1B圖的軟性電子裝置從載體上剝離之剖視圖。應力緩衝物140包括一前端部分141與一後端部分142，其中剝離方向S1係指由前端部分141朝向後端部分142的方向。藉由應力緩衝物140的設計，P1點的彎曲曲率(1/R，R為曲率半徑)可因而變小，以降低軟性基板110與構件130之間的剝離應力(例如，P1點的剝離應力)，避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

此外，其他實施例中，軟性電子裝置100的應力緩衝物140可由下述的應力緩衝物240至840、841其中之一者所取代，以獲取降低剝離應力的效果。

請參考第3圖與第4圖，第4圖係軟性基板與載體之間的離型力之示意圖。曲線C1表示為軟性基板110與載體10之間的離型力，曲線C2表示為軟性基板110與載體10之間在無應力緩衝物140時的離型力。由曲線C1以及C2所示，最大離型力會發生在軟性基板110與構件130的側表面130s之間的P1點(如第1B圖或第3圖所示)附近。於第4圖所示之符號D1係如第1B圖之P1點與軟性基板110的側表面110s之間的距離。與曲線C2相比較，由於應力緩衝物140的設計，曲線C1於P1點或其附近之離型力是較低的，因此可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

在本實施例中，應力緩衝物140的數量為二(如第1A圖所示)，兩應力緩衝物140位於構件130的邊緣131之兩端。此外，每一應力緩衝物140可例如是三角柱。如第1A圖所示，在上視圖中，每一應力緩衝物140的輪廓可為三角形。

請參考第5至7圖，係本發明多個實施例的軟性電子裝置之上視圖。如第5圖所示，應力緩衝物140沿著構件130的邊緣131排列，且鄰近之兩應力緩衝物140可相互接觸。在其他實施例中，鄰近之兩應力緩衝物140可相互分離。另外，如第6圖所示，在上視圖中，每一應力緩衝物140的輪廓可為弧形。再者，如第7圖所示，應力緩衝物140的數量可為單一，且對應配置於整個邊緣131或部分邊緣131。

請參考第8至10圖，係本發明其他多個實施例的軟性電子裝置之上視圖。如第8至10圖所示，至少一應力緩衝物140可與構件130分隔，例如第8圖所示，所有之應力緩衝物140與構件130分隔。此外，當應力緩衝物140與構件130分隔時，介於應力緩衝物140與構件130之間的間隔L1可小於或等於構件130的厚度T1(如第1B圖所示)，藉以減少剝離應力的影響。如第9圖所示，一些應力緩衝物140可與構件130接觸，另一些應力緩衝物140可與構件130分隔。在其他實施例中，僅單一應力緩衝物140與構件130接觸，或僅單一應力緩衝物140與構件130分隔。如第10圖所示，應力緩衝物140係與構件130分隔，在上視圖中，每一應力緩衝物140的輪廓可為弧形。

如上所述，應力緩衝物140的數量可為一或多個，在上視圖中，應力緩衝物140的輪廓，可例如是直線、曲線或其組合。舉例來說，在上視圖中，應力緩衝物140的輪廓可為弧形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形、梯形等。此外，兩應力緩衝物140的形狀可為相同、相似或不同。應力緩衝物140可沿著構件130之至少一邊緣配置，兩應力緩衝物140可相互接觸或分離。應力緩衝物140可例如由光阻、發泡材料、固化膠材或其組合之材料所製成，而就應力緩衝物140可為複合材料而言，該些材料可相互堆疊或配置於同一水平面上。

請參考第11A圖與第11B圖，第11A圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之上視圖，第11B圖所示者係第11A圖的軟性電子裝置沿11B-11B’方向之剖視圖。

軟性電子裝置200可包括軟性基板110、至少一電子元件120、第一構件230、第二構件231以及一應力緩衝物240。第二構件231可為一電子構件，例如是晶片(chip)。

在本實施例中，應力緩衝物240鄰近於第二構件231的側表面231s，應力緩衝物240具有一外表面240s，外表面240s可例如是具有相同曲率或變化曲率的曲面，舉例來說，應力緩衝物240係具有相同曲率的四分之一圓柱體。

如第11B圖所示，當應力緩衝物240朝第二構件231方向具有逐漸增大的一厚度T2，在外表面240s與軟性基板110之間具有朝第二構件231方向逐漸減小的一距離t1，則應力緩衝物240的剛性具有朝第二構件231方向逐漸增大。由此，當軟性基板110沿著剝離方向S1自載體10上剝離時(繪示於第12圖)，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

關於在第二構件231之側表面231s形成應力緩衝物240。在本實施例中，整個應力緩衝物240可形成於第二構件231之側表面231s，亦即，應力緩衝物240不形成於第二構件231之上表面231u，藉此降低載體10與軟性基板110之間的離型力，以使軟性基板110易於從載體10上剝離。此外，與無應力緩衝物240的設計相比較，如第11B圖之P1點或其附近的剝離應力可減少約33~43%。

在一實施例中，應力緩衝物240的數量可與第二構件231相同，例如第二構件231的數量為多個，在此設計下，應力緩衝物240的數量亦可為多個。在其他實施例，數個應力緩衝物240可對應一個第二構件231。或者，一個應力緩衝物240對應數個第二構件231。此外，製成應力緩衝物240的材料可與應力緩衝物140類似。在另一實施例中，軟性電子裝置200的應力緩衝物240可如上述被應力緩衝物140所取代。在其他實施例中，軟性電子裝置200更包括應力緩衝物140鄰近於第一構件230的側表面230s。

第12圖所示者係第11B圖的軟性電子裝置從載體上剝離之剖視圖。當應力緩衝物240朝第二構件231方向具有漸大的厚度T2，軟性基板110沿著剝離方向S1從載體10上剝離時，可減少軟性基板110的最大彎曲曲率(1/R，R為曲率半徑)(若無應力緩衝物240，最大彎曲曲率(1/R)會較大)。由此，當軟性基板110沿著剝離方向S1自載體10上剝離時，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

第13圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。在本實施例中，應力緩衝物340係一三角柱，且應力緩衝物340之外表面340s為平面。

在一實施例中，當應力緩衝物340的剛性朝構件330方向逐漸增大，軟性基板110沿著剝離方向S1從載體 10上剝離時的剝離應力可被減少，且軟性基板110可自載體10上完整剝離，由此，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

第14圖所示者係本發明又一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。在本實施例中，應力緩衝物340係一三角柱且具有一下表面340b，其中整個下表面340b可與軟性基板110接觸。在一實施例中，與無應力緩衝物340的設計相比較，如第14圖之P1點或其附近的剝離應力可減少約6~16%。

第15圖所示者係本發明再一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。軟性電子裝置300可包括軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示)、構件330以及應力緩衝物240。在本實施例中，構件330可為包括一晶片331以及封裝晶片的一模塑化合物332之電子構件，其中應力緩衝物240可為模塑化合物332的一部分，意即，應力緩衝物240可與模塑化合物332在相同封裝製程中形成。

第16圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。軟性電子裝置400可包括軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示)、構件430以及應力緩衝物440。在本實施例中，應力緩衝物440鄰近於構件430的側表面430s，且應力緩衝物440包括一軟性結構441以及一黏著物442，其中黏著物442係配置於軟性基板110與軟性結構441之間。

軟性結構441包括前端部分4411與後端部分 4412，其中剝離方向S1係由前端部分4411朝向後端部分4412的方向，黏著物442係配置於軟性結構441的後端部分4412，且在軟性結構441的前端部分4411與軟性基板110之間形成一空間，使得應力緩衝物440的剛性係由前端部分4411朝後端部分4412的方向逐漸增大。由此，軟性基板110自載體10上剝離時，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

在一實施例中，製成軟性結構441的材料可與應力緩衝物140類似。此外，軟性結構441之構造形狀可與應力緩衝物140、240類似。應力緩衝物440的數量可與構件430相同。另一實施例中，構件430的數量可為多個，在此設計下，應力緩衝物440的數量亦可為多個。另外，數個應力緩衝物440可對應一個構件430。亦或者，一個應力緩衝物440對應數個構件430。

第17圖所示者係本發明又一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。軟性電子裝置500可包括軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示)、構件530以及應力緩衝物540。在本實施例中，應力緩衝物540鄰近於構件530的側表面530s，且應力緩衝物540包括一緩衝體541、多個孔隙542以及多個較小之孔隙543。

緩衝體541包括前端部分5411以及後端部分5412，其中剝離方向S1係由前端部分5411朝向後端部分5412的方向。孔隙542與較小之孔隙543分佈於緩衝體541內，其中這些孔隙542分佈於緩衝體541的前端部分5411，且這些較小孔隙543分佈於541緩衝體的後端部分5412，使得應力緩衝物540的剛性由前端部分5411朝後端部分5412的方向逐漸增大。由此，本實施例之軟性基板110自載體10上剝離時，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

應力緩衝物540的數量可與構件530相同。另一實施例中，構件530的數量可為多個，在此設計下，應力緩衝物540的數量亦可為多個。或者，數個應力緩衝物540對應一個構件530。亦或者，一個應力緩衝物540對應數個構件530。另外，製成緩衝體541的材料可與應力緩衝物140相似。

第18圖所示者係本發明再一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。軟性電子裝置600可包括軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示)、構件630以及應力緩衝物640。

應力緩衝物640的硬度朝構件630方向逐漸增大，使得應力緩衝物640的剛性由應力緩衝物640之前端部分641朝構件630方向逐漸增大。由此，軟性基板110自載體10上剝離時，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生破裂。

此外，應力緩衝物640的數量可與構件630相同。另一實施例中，構件630的數量可為多個，在此設計下，應力緩衝物640的數量亦可為多個。或者，數個應力緩衝物640可對應一個構件630。亦或者，一個應力緩衝物 640對應數個構件630。另外，製成應力緩衝物640的材料可與應力緩衝物140相似。

第19圖所示者係本發明另一實施例的軟性電子裝置之剖視圖。軟性電子裝置700可包括軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示)、構件730以及應力緩衝物740。在本實施例中，應力緩衝物740鄰近於構件730的側表面730s，且應力緩衝物740包括一緩衝體741、多個分佈於緩衝體741內之孔隙742。

孔隙742分佈在緩衝體741後端部分7412的密度大於分佈在緩衝體741前端部分7411的密度，使得應力緩衝物740的剛性朝構件730方向逐漸增大。由此，軟性基板110自載體10上剝離時，可避免軟性基板110以及形成於其上的導線(未繪示)產生裂痕或破損。

此外，應力緩衝物740的數量可與構件730相同。另一實施例中，構件730的數量可為多個，在此設計下，應力緩衝物740的數量亦可為多個。或者，數個應力緩衝物740可對應一個構件730。亦或者，一個應力緩衝物740對應數個構件730。

請參考第20A與20B圖，第20A圖所示者係本發明又一實施例的軟性電子裝置之上視圖，第20B圖所示者係第20A圖的軟性電子裝置沿20B-20B’方向之剖視圖。

軟性電子裝置800可包括軟性基板110、至少一電子元件120、第一構件230、第一應力緩衝物840、第二構件231以及第二應力緩衝物841。在本實施例中，軟性電子裝置800可包括第一應力緩衝物840鄰近於第一構件230，以及第二應力緩衝物841鄰近於第二構件231，其中第二構件231的剛性可大於第一構件230的剛性。在其他實施例中，亦可視需要省略第一應力緩衝物840，而在鄰近於第二構件231具有第二應力緩衝物841。

請參考第21A與21B圖，第21A圖所示者係本發明再一實施例的軟性電子裝置之上視圖，第21B圖所示者係第21A圖的軟性電子裝置沿21B-21B’方向之剖視圖。

軟性電子裝置900可包括軟性基板110、至少一電子元件120(未繪示)、第一構件230、第二構件231以及應力緩衝物240。在本實施例中，應力緩衝物240鄰近於第二構件231的側表面231s，由上視圖所示，應力緩衝物240可例如為半圓形，其中第二構件231的剛性可大於第一構件230的剛性。一實施例中，與無應力緩衝物240的設計相比較，如第21B圖之P1點或其附近的剝離應力可減少約60~70%。

很明顯，可以對所揭露之實施例進行各種修改與變更。上述說明以及實施例僅用以示例性說明，本發明真實的權利保護範圍，係如後述之申請專利範圍及其均等範圍所列示者。

10‧‧‧載體

100‧‧‧軟性電子裝置

110‧‧‧軟性基板

110s、130s‧‧‧側表面

120‧‧‧電子元件

130‧‧‧構件

130u‧‧‧上表面

140‧‧‧應力緩衝物

D1‧‧‧距離

T1‧‧‧厚度

Claims

一種軟性電子裝置，包括：一軟性基板；至少一構件，配置於該軟性基板上，且具有一側表面；至少一應力緩衝物，鄰近於該構件的該側表面，且該應力緩衝物的一剛性朝該構件方向逐漸增大。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該構件是一電子構件。
如申請專利範圍第2項所述之軟性電子裝置，其中該電子構件包括一晶片與封裝該晶片之一模塑化合物，且該應力緩衝物是該模塑化合物的一部分。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該構件包括一密封材料、一填充材料或一側向阻氣物。
如申請專利範圍第4項所述之軟性電子裝置，其中該軟性基板具有一顯示區，且該構件環繞該顯示區。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物接觸該構件。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物與該構件分隔，在該構件之側表面與該應力緩衝物之間具有一間隔，且該間隔小於或等於該構件的一厚度。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物具有一寬度，且該寬度朝該構件方向逐漸增大。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物具有一厚度，且該厚度朝該構件方向逐漸增大。
如申請專利範圍第9項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物具有一外表面，且在該外表面與該軟性基板之間的一距離朝該構件方向逐漸變小。
如申請專利範圍第10項所述之軟性電子裝置，其中該外表面是一曲面或是一平面。
如申請專利範圍第9項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物具有一下表面，且整個該下表面接觸該軟性基板。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物包括一緩衝體、多個孔隙以及多個較小的孔隙，其中該緩衝體包括一前端部分以及一後端部分，該後端部分相較該前端部分更靠近該構件，該些孔隙分佈於該緩衝體的該前端部分，且該些較小孔隙分佈於該緩衝體的該後端部分。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物包括一緩衝體，該緩衝體包括一前端部分、一後端部分、多個孔隙分佈於該緩衝體內，該後端部分相較該前端部分更靠近該構件，且該些孔隙分佈於該緩衝體的該後端部分之密度大於該些孔隙分佈於該緩衝體的該前端部分之密度。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物具有一硬度，且該硬度朝該構件方向逐漸增大。
如申請專利範圍第1項所述之軟性電子裝置，其中該應力緩衝物包括一軟性結構以及一黏著物，且該黏著物配置於該軟性結構以及該軟性基板之間。
如申請專利範圍第16項所述之軟性電子裝置，其中該黏著物配置於該軟性結構的後端部分，且在該軟性結構的一前端部分與該軟性基板之間形成一空間。
一種軟性電子裝置，包括：一軟性基板；一第一構件，配置於該軟性基板上，且具有一第一側表面；一第二構件，配置於該軟性基板上，且具有一第二側表面；一第一應力緩衝物，鄰近於該第一構件的該第一側表面，且該第一應力緩衝物的一剛性朝該第一構件方向逐漸增大。
如申請專利範圍第18項所述之軟性電子裝置，其中該第一應力緩衝物配置於該第一構件以及該第二構件之間。
如申請專利範圍第19所述之軟性電子裝置，更包括一第二應力緩衝物鄰近於該第二構件的該第二側表面。