TW201306676A - 具感壓膠片的軟性電路板裝置及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種具感壓膠的軟性電路板裝置，其包括一軟性電路板、複數感壓膠片及一離型紙。該軟性電路板表面具有複數貼合區域。該複數感壓膠片分別與該複數貼合區域相對應，該複數感壓膠片的其中一表面分別對應貼合於該複數貼合區域。該複數感壓膠片的相對的另一表面貼合於該離型紙的表面。本發明還涉及一種該軟性電路板裝置的製作方法。

Description

具感壓膠片的軟性電路板裝置及其製作方法

本發明涉及電路板技術，特別涉及一種具有感壓膠片的軟性電路板裝置及該電路板裝置的製作方法。

隨著電子產業的飛速發展，作為電子產品基本構件的電路板的製作技術顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鑽孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝製作而成。一般地，電路板分為硬性電路板、軟性電路板及軟硬結合板。

在軟性電路板制程中，局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝另外壓合上去的硬質材料。習知技術中，感壓膠片的組裝貼合一般採用人工，且一次只能貼合一片感壓膠片，貼合效率低，且隨著軟性電路板的尺寸越來越小，感壓膠片的尺寸也會越來越小，人工貼合的耗時將會更長，且容易出現偏位不良。

有鑒於此，有必要提供一種可有效避免感壓膠片貼合偏位的軟性電路板裝置及該電路板裝置的製作方法。

本發明涉及一種具感壓膠的軟性電路板裝置，其包括一軟性電路板、複數感壓膠片及一離型紙。該軟性電路板表面具有複數貼合區域。該複數感壓膠片分別與該複數貼合區域相對應，該複數感壓膠片的其中一表面分別對應貼合於該複數貼合區域。該複數感壓膠片的相對的另一表面貼合於該離型紙的表面。

一種上述軟性電路板裝置的製作方法，包括以下步驟：將該複數感壓膠片貼合於該離型紙的表面，利用該離型紙的表面黏性將該感壓膠片固定於該離型紙表面，其中該複數感壓膠片在該離型紙表面的相對位置與該軟性電路板表面的複數貼合區域之間的相對位置相同；在該離型紙的帶動下，將該複數感壓膠片同時分別貼附於該電路板本體的該複數貼合區域，形成該軟性電路板裝置。

相對於習知技術，該離型紙使得該複數感壓膠片的相對位置始終保持不變，在貼附時，該複數感壓膠片分別與該複數貼合區域的對位可同時完成，因此可一次性貼附複數感壓膠片，貼合效率高。另外，該複數感壓膠片貼合於該離型紙後，該離型紙與複數感壓膠片的組合相對於單個的感壓膠片具有大得多的尺寸，貼合時操作更加容易，降低了偏位不良。

請參閱圖1至圖3，本發明實施例提供一種軟性電路板裝置100，其包括一軟性電路板10、一第一感壓膠片20、一第二感壓膠片30及一離型紙40。

該軟性電路板10包括電路板本體12及設置於該電路板本體12內的線路層14，該電路板本體12的表面具有一第一貼合區域122及一第二貼合區域124。本實施例中，該電路板本體12整體呈“L”型，該第一貼合區域122和第二貼合區域124分別鄰近於該電路板本體12的沿該電路板本體12的延伸方向相遠離的兩端。該第一貼合區域122具有一長方形與半圓形的組合形狀，其中長方形的其中一邊與半圓形的直邊長度相等且相互連接，該第一貼合區域122開設有一圓形通孔126；該第二貼合區域124的形狀為長方形。該第一貼合區域122和第二貼合區域124分別用於貼合該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30。

該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的形狀分別與該第一貼合區域122和第二貼合區域124的形狀相對應，用於增加補強該軟性電路板10的第一貼合區域122和第二貼合區域124，從而在第一貼合區域122和第二貼合區域124焊接零件或另外壓合硬質材料。

該離型紙40可以為單面或雙面離型紙，本實施例中，該離型紙為單面離型紙，其整體呈“L”型，本實施例中，該離型紙40的兩端分別具有與該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30基本相同的形狀及大小，且該離型紙40的兩端的相對位置與該電路板本體12的第一貼合區域122和第二貼合區域124的相對位置對應相同。該離型紙40的中間區域的相對兩側分別具有向內凹進的缺口402，該兩個缺口402相對，使得離型紙40的兩個缺口402之間的區域的寬度小於該離型紙40的兩端區域的寬度。本實施例中，該缺口402的邊緣的形狀為兩條直線相交形成的折線，可以理解，該缺口402的邊緣形狀還可以為弧形或其他形狀。

請參閱圖1至圖3，該軟性電路板裝置100的組裝方法包括以下步驟：

首先，如圖1和圖2所示，將該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30貼合於該離型紙40的表面，利用離型紙40的表面黏性使第一感壓膠片20和第二感壓膠片30固定於該離型紙40的表面，其中第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的相對位置及放置方向與該電路板本體12表面的第一貼合區域122和第二貼合區域124的相對位置及放置方向對應相同。本實施例中，該離型紙40的兩端的邊緣分別與該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的邊緣平齊。此時，該離型紙40的位於兩個缺口402之間的區域位於該第一感壓膠片20與該第二感壓膠片30之間。

其次，進一步參閱圖3，在離型紙40的帶動下，將該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30同時分別貼附於該電路板本體12的第一貼合區域122和第二貼合區域124，形成該軟性電路板裝置100。在貼附該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的過程中，將離型紙40的與該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30邊緣平齊的部分分別與該第一貼合區域122和第二貼合區域124的對應部分對準，即可使第一感壓膠片20和第二感壓膠片30分別平整地貼合於該第一貼合區域122和第二貼合區域124。

該離型紙40使得該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的相對位置始終保持不變，在貼附時，第一感壓膠片20和第二感壓膠片30分別與第一貼合區域122和第二貼合區域124的對位可同時完成，因此可一次性貼附兩個感壓膠片，貼合效率高。另外，第一感壓膠片20和第二感壓膠片30貼合於該離型紙40後，該離型紙40與第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的組合相對於單個的第一感壓膠片20或第二感壓膠片30具有大得多的尺寸，貼合時操作更加容易，降低了偏位不良；而且，由於在離型紙40上的第一感壓膠片20和第二感壓膠片30的相對位置與該第一貼合區域122和第二貼合區域124的相對位置對應相同，那麼當第一感壓膠片20與該第一貼合區域122的位置無偏位時，第二感壓膠片30與第二貼合區域124之間也可避免偏位，從而減少了感壓膠的貼合偏位。進一步地，由於該離型紙40的第一感壓膠片20與該第二感壓膠片30之間的區域，即兩個缺口402之間的區域的寬度較小，減小了該離型紙40的內應力，從而可避免該離型紙40的脫落。

可以理解，該軟性電路板10可根據需要而設計為其他形狀，該第一貼合區域122和第二貼合區域124的形狀、大小及位置也可根據實際需要而定，該第一貼合區域122和第二貼合區域124的數量也可以多於兩個，此時，貼合效率將會進一步提高。同樣可以理解，該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30也可隨著第一貼合區域122和第二貼合區域124的改變而改變，並不限於本實施例。

需要說明，該軟性電路板裝置100的第一感壓膠片20和第二感壓膠片30表面貼合硬質材料前，該離型紙40需揭掉，以便於硬質材料貼合於該第一感壓膠片20和第二感壓膠片30上。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100．．．軟性電路板裝置

10．．．軟性電路板

20．．．第一感壓膠片

30．．．第二感壓膠片

40．．．離型紙

12．．．電路板本體

14．．．線路層

122．．．第一貼合區域

124．．．第二貼合區域

126．．．圓形通孔

402．．．缺口

圖1係本發明實施例提供的柔性電路板分解示意圖。

圖2係圖1中的柔性電路板的感壓膠與離型紙的結合示意圖。

圖3係圖1中的柔性電路板的組裝示意圖。

100．．．軟性電路板裝置

10．．．軟性電路板

20．．．第一感壓膠片

30．．．第二感壓膠片

40．．．離型紙

12．．．電路板本體

14．．．線路層

122．．．第一貼合區域

124．．．第二貼合區域

126．．．圓形通孔

402．．．缺口

Claims (9)

1. 一種具感壓膠的軟性電路板裝置，其包括：
   一軟性電路板，該軟性電路板表面具有複數貼合區域；
   與該複數貼合區域相對應的複數感壓膠片，該複數感壓膠片的其中一表面分別對應貼合於該複數貼合區域；及
   一離型紙，該複數感壓膠片的相對的另一表面貼合於該離型紙的表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板裝置，其中，該離型紙對應於該感壓膠片之間的部分具有寬度小於對應的該感壓膠片寬度的第一區域。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟性電路板裝置，其中，該第一區域的兩側分別具有向內凹進的缺口。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板裝置，其中，該離型紙的對應於該感壓膠片的區域具有與該感壓膠片的部分邊緣平齊的部分。
5. 如申請專利範圍第4項所述之軟性電路板裝置，其中，該複數貼合區域的形狀及大小與該複數感壓膠片的形狀及大小相同。
6. 一種如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板裝置的製作方法，包括以下步驟：
   將該複數感壓膠片貼合於該離型紙的表面，利用該離型紙的表面黏性將該複數感壓膠片固定於該離型紙表面，其中該複數感壓膠片在該離型紙表面的相對位置與該軟性電路板表面的複數貼合區域之間的相對位置相同；及
   在該離型紙的帶動下，將該複數感壓膠片同時分別貼附於該電路板本體的該複數貼合區域，形成該軟性電路板裝置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板裝置的製作方法，其中，該離型紙對應於該感壓膠片之間的部分具有寬度小於對應的該感壓膠片寬度的第一區域，以減小該離型紙的內應力。
8. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板裝置的製作方法，其中，該離型紙的對應於該感壓膠片的區域具有與該感壓膠片的部分邊緣平齊的部分。
9. 如申請專利範圍第8項所述之軟性電路板裝置的製作方法，其中，該複數貼合區域的形狀及大小與該複數感壓膠片的形狀及大小相同，在貼合該複數感壓膠片於該電路板本體上時，將該離型紙的與該複數感膠片邊緣平齊的部分分別與該複數貼合區域的對應部分對準。