TWI353203B - - Google Patents

Description

1-353203 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於用以安裝可撓性電路基板（以下，稱爲 FPC)的處理方法，尤其是關於將FPC定位於零件安裝用 搬運工模並暫時固定的方法。 【先前技術】 隨著電子電路的高密度化所通用的FPC，是該構造柔 軟而無法直接裝載零件。所以，採用在搬運用的金屬板及 樹脂板（以下，稱爲搬運工模），黏貼零件而藉由固定化把 位置精度提高至必須程度下，進行安裝作業的方法。 習知，如表示於日本特開2002-31424〇號公報及日本 特開2004-71863號公報，在將FPC個片一個一個地設在 各該FPC的引導穴穿通搬運工模的導銷執行定位，而附 著於搬運工模表面的固定用黏接層。如此，欲定位多數 FPC，則利用多數的小徑導銷而執行FPC的定位，並執行 零件安裝。 【發明內容】 依照該方法，FPC的定位精度，是加上搬運工模的尺 寸精度，開設於FPC的引導穴與電路圖案的位置精度， 將FPC固定於搬運工模時的偏位來決定。所以，藉由作 業方法在偏位量會產生大的偏差程度。 固定於搬運工模時的偏位，是FPC的本質特性的柔 -4- (1/ (2) 1353203 軟成爲原因者，即使有導銷也會使FPC本體變形而g & 偏位而爲無法避免的問題。

又，對於FPC的零件安裝工程，將此加以分解，則 包含著焊糊印刷，零件安裝，流平（Re flow)的各工程。宜 中，工程的槪略所需時間是焊糊印刷爲15秒鐘/ ;ι搬運工 模以上，惟零件安裝是並不快速者也以0.2~0.3秒鐘/;1胃 件就完成，而若裝載10件零件也在大約3秒鐘就終了。 又’流平工程是在搬運速度上大都可調整。結果，零件安 裝工程的效率會極端地變壞，因此，一般執行著將多數 FPC固定在搬運工模以執行零件安裝的方法。 但是，如上述地，FPC是以設於FPC的引導穴或外 形作爲基準，對於搬運工模很難精度優異地定位。]PPC的 情形’引導穴與電路圖案（或是外形輪廓）之彼此間的位置 精度》是各個成品不相同，而常常發生±0.1 mm以上的偏 位。 所以，在採用作爲薄片所認識的手法的焊糊印刷中， 爲了在搬運工模內的兩處執行位置認識，在多數面附於一 個搬運工模的其他FPC的位置仍未確定下進行印刷，而 產生有關於印刷位置的不良情形。 本發明是考慮上述事項而創作者，其目的是在提供將 > FPC位置精度優異地固定在搬運工模的方法。 爲了達成上述目的，在本發明是提供一種可撓性電路 基板的安裝處理方法，其特徵爲： 準備形成有可撓性電路基板的個片，且在所定位置形 (3) 1353203 成有引導穴的可撓性電路基板薄片，及在與上述可撓性電 路基板薄片的引導穴相對應的位置具有引導穴的低黏接薄 片； 利用上述引導穴而將上述低黏接薄片重疊於上述可撓 性電路基板薄片上； 沿著上述可撓性電路基板薄片的上述可撓性電路基板 的個片輪廓刻上裂縫； 除去上述可撓性電路基板薄片的不需要部分而在上述 低黏接薄片上留下上述可撓性電路基板的個片， 準備形成板狀而在對應於上述低黏接薄片.的上述所定 位置的位置具有引導穴，在一方之面設有黏接層的搬運工 模， 利用上述引導穴而夾著上述可撓性電路基板的個片， 把上述低黏接薄片抵接於上述搬運工模的黏接層， 僅除去上述低黏接薄片而把上述可撓性電路基板的個 片附著於上述搬運工模之面。 發明的效果 本發明是如上所述地，將FPC對位於低黏接薄片經 重疊，之後在FPC個片刻上裂縫除去FPC薄片的不需要 部分，然後將低黏接薄片對位於搬運工模經重疊，才剝離 低黏接薄片，因此，可將FPC個片與位在FPC薄片上時 相同的排列狀態下附著於搬運工模的所定位置。 -6 - (ί/ (4) (4)1-353203 【實施方式】 以下，參照圖式來說明本發明的實施形態。 實施形態1 第1圖至第8圖是依次表示本發明的實施形態的工程 的工程圖。又，第1A圖及第1B圖是表示複數FPC的個 片1被形成於FPC薄片2的狀態的俯視圖。通常’在 FPC薄片2，排列配設有所定數FPC的個片1。圖示的情 形，12個FPC個片1排列成2行6列地配設。 在FPC薄片2，引導穴3形成於4角，而利用該引導 穴3進行著FPC薄片2的對位。引導穴3的數量’是作 成2以上的適當數。 第2A圖及第2B圖是表示將低黏接薄片4裝塡於使 用在本發明的定位工模1 〇的狀態的俯視圖及側面透視圖 。在第2A圖中，表示圖示於第1A圖及第1B圖的低黏接 薄片4被上下方向反轉的狀態，在第2B圖中，表示定位 工模10的導銷11被插入到低黏接薄片4的引導穴3的狀 態。導銷11是被植設在定位工模1 〇。 如此地，當將FPC薄片2重疊於低黏接薄片4的黏 接層4b，則把FPC個片1附著於低黏接薄片4的黏接層 4 b ° 第3A圖及第3B圖是表示從FPC薄片2側觀看經圖 示於第2A圖及第2B圖的工程而附著有FPC薄片2與低 黏接薄片4的狀態的俯視圖及斷面構成圖》 (6) (6)1353203 始剝離在搬運工模12上位於最上部的低黏接薄片4的狀 態。這時候，FPC個片1是以黏接狀態附著於黏接力更強 的搬運工模12的黏接層12b，而留在搬運工模12上。藉 由此，FPC個片1是成爲從低黏接薄片4移行到搬運工模 1 2的狀態。 在此，搬運工模12的黏接層12b，是例如可使用日 本大晶電子股份有限公司所製的「萬能樹脂（商標登錄）」 。該黏接層12b，是可對於重複使用，在樹脂等的基材上 面經塗布加工所設置。 第8是表示之後，全部除掉低黏接薄片4的狀態的搬 運工模12的俯視圖》FPC個片1是對於搬運工模12的黏 接層12b黏接保持在與第2A圖同樣的狀態，亦即被黏接 保持在所定位置。 FPC個片1附著於搬運工模12的所定位置，乃爲了 在配列於FPC薄片的FPC個片彼此間的互相位置關係藉 由低黏接薄片4被保持的狀態下，以直接轉印到搬運工模 12的形式被繼承。 如此地，FPC個片1被保持在搬運工模12的所定位 置之故，因而針對於自動安裝FPC，可依次處理被多數排 列配置的FPC，而可大幅度地提高零件安裝工程的效率。 【圖式簡單說明】 第1A圖及第1B圖是表示將FPC黏貼於使用在本發 明的實施形態1的低黏接薄片上的狀態的俯視圖。 -9- (7) 1353203 第2A圖及第2B圖是表示將FPC黏貼於使用在 本發明的實施形態1的低黏接薄片及搬運工模的狀態 視圖及側面透視圖。 第3A圖及第3B圖是表示將FPC個片黏貼於低 薄片上的狀態的俯視圖及斷面構成圖。 第4圖是表示在將FPC個片黏貼於低黏接薄片 狀態下，藉由刀具切開FPC個片與FPC薄片的工程 面圖。 第5圖是表示從低黏接薄片除去FPC薄片的不 部分的工程的圖.式。 第6A圖及第6B圖是表示繼續著第5圖，將搬 模重疊於黏貼於低黏接薄片上的FPC個片的狀態的 圖及側面透視圖。 第7圖是表示繼續著第6圖的狀態，從搬運工模 剝離低黏接薄片的狀態的側面圖。 第8圖是表示繼續著第7圖的狀態，完成剝離低 薄片之後的搬運工模的俯視圖。 【主要元件符號說明】 1 : FPC個片 2 : FPC薄片 3 :引導穴 4 :低黏接薄片 4a :基底薄膜 相同 的俯 黏接 上的 的斷 需要 運工 俯視 開始 黏接 -10·

1353203 4b :黏接層 I 〇 :定位工程 II :導銷 12a :搬運工模底座 12b :黏接層 20 :刀具

-11 (fy

Claims (1)

1353203 Π) 十、申請專利範圍 1.一種可撓性電路基板的安裝處理方法，其特徵爲： 準備形成有可撓性電路基板的個片，且在所定位置形 成有引導穴的可撓性電路基板薄片，及在與上述可撓性電 路基板薄片的引導穴相對應的位置具有引導穴的低黏接薄 片； 利用上述引導穴而將上述低黏接薄片重疊於上述可撓 性電路基板薄片上； 沿著上述可撓性電路基板薄片的上述可撓性電路基板 的個片輪廓刻上裂縫； 除去上述可撓性電路基板薄片的不需要部分而在上述 低黏接薄片上留下上述可撓性電路基板的個片， 準備形成板狀而在對應於上述低黏接薄片的上述所定 位置的位置具有引導穴，在一方之面設有黏接層的搬運工 模， 利用上述引導穴而夾著上述可撓性電路基板的個片， 把上述低黏接薄片抵接於上述搬運工模的黏接層， 僅除去上述低黏接薄片而把上述可撓性電路基板的個 片附著於上述搬運工模之面。 2.如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路基板的安 裝處理方法，其中， 準備具備被插通於上述引導穴的導銷的定位工模， 重疊上述可撓性電路基板薄片與上述低黏接薄片之際 ’及與上述搬運工模重疊上述低黏接薄片之際，使用上述 -12- 1353203