CN1870884A - 挠性电路板的安装处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种将挠性电路板的单片以高的位置精度固定于输送夹具上的方法。准备挠性电路板片(2)和低粘接片(4)，所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片(1)并在规定位置上形成有引导孔(3)，所述低粘接片在与挠性电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔(8)，使低粘接片重合在挠性电路板片上，沿着挠性电路板片上的挠性电路板的单片的轮廓作出切缝，去除挠性电路板片的不需要的部分，将挠性电路板的单片残留在低粘接片上，准备输送夹具(12)，所述输送夹具具有引导孔并在一个面上设置有粘接层，利用引导孔，隔着挠性电路板的单片使低粘接片与输送夹具的粘接层抵接后，只去除低粘接片，使挠性电路板的单片附着于输送夹具的面上。

Description

挠性电路板的安装处理方法

技术领域

本发明涉及一种用于安装挠性电路板(以下称为FPC)的处理方法，特别是涉及一种将FPC定位并暂时固定于零件安装用输送夹具上的方法。

背景技术

伴随电子电路的高密度化而广泛使用的FPC，其结构柔软而不能直接搭载零件。因此，采用下述方法：通过将零件粘贴并固定到输送用金属板及树脂板(以下称为输送夹具)上，而使位置精度提高到所需程度，然后进行安装作业。

以往，如日本特开2002-314240号公报及日本特开2004-71863号公报所示那样，通过将输送夹具的引导销穿过设置于各FPC的引导孔，而将FPC单片一个个定位，并使其附着于输送夹具表面的固定用粘接层。为了对多个FPC进行定位，利用多个小径的引导销进行FPC的定位，而进行零件安装。

根据该方法，FPC的定位精度由下述因素决定：输送夹具的尺寸精度、开设于FPC上的引导孔与电路图案的位置精度、将FPC固定于输送夹具时的位置偏差。因此，根据作业方法的不同，在位置偏差量方面会产生较大的离散。

导致固定到输送夹具上时的位置偏差的原因有作为FPC本身特性的柔软性，即使有引导销，也会由于FPC自身的变形而不可避免地产生位置偏差。

另外，相对于FPC进行的零件安装工序，若将其分解，则包括膏状钎焊料印刷、零件搭载、软熔这各个工序。其中，对于工序大致需要的时间，膏状钎焊料印刷为15秒以上/1个输送夹具，零件安装即使不太快也能以0.2～0.3秒/1个零件的速度完成，即使搭载10个零件，大约3秒也能结束。软熔工序大多能按照输送速度调整。其结果，零件安装工序的效率极低，所以一般采用下述方法：将多个FPC固定于输送夹具上而进行零件安装。

但是，如上所述，FPC以设置于FPC的引导孔或外形为基准，很难以高精度相对于输送夹具进行定位。在FPC的情况下，引导孔与电路图案(或外形轮廓)相互的位置精度，根据各制品的不同而不同，常常产生±0.1mm以上的位置偏差。

因此，在采用作为片而进行识别的方法的膏状钎焊料印刷中，在输送夹具内的两处进行位置的识别，所以是在面安装于1个输送夹具上的多个其他FPC的位置不确定的状态下进行印刷，有时会在印刷位置方面产生问题。

发明内容

本发明是为解决上述问题作成的，目的在于提供一种位置精度良好地将FPC固定于输送夹具上的方法。

为实现上述目的，在本发明中提供一种挠性电路板的安装处理方法，其特征在于，

准备挠性电路板片和低粘接片，所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片并在规定位置上形成有引导孔，所述低粘接片在与前述挠性电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔，

利用前述引导孔，使前述低粘接片重合在前述挠性电路板片上，

沿着前述挠性电路板片上的前述挠性电路板的单片的轮廓作出切缝，

去除前述挠性电路板片的不需要的部分，将前述挠性电路板的单片残留在前述低粘接片上，

准备输送夹具，所述输送夹具为板状，在与前述低粘接片的前述规定位置对应的位置上具有引导孔，在一个面上设置有粘接层，

利用前述引导孔，隔着前述挠性电路板的单片，使前述低粘接片与前述输送夹具的粘接层抵接，

只去除前述低粘接片，使前述挠性电路板的单片附着于前述输送夹具的面上。

如上所述，本发明在使FPC片与低粘接片对位并重合后，对应FPC单片作出切缝，去除FPC片的不需要的部分，接着使低粘接片与输送夹具对位并重合，然后将低粘接片剥离，由此可以使FPC单片以与位于FPC片上时相同的排列状态附着到输送夹具的规定位置上。

附图说明

图1A、图1B是表示在用于本发明实施方式1的低粘接片上粘贴了FPC后的状态的平面图。

图2A、图2B是表示在用于本发明实施方式1的低粘接片及输送夹具上粘贴了FPC后的状态的平面图及侧面透视图。

图3A、图3B是表示在低粘接片上粘贴了FPC单片后的状态的平面图及截面构成图。

图4是表示在低粘接片上粘贴了FPC单片后的状态下，用刀具将FPC单片与FPC片切离的工序的剖视图。

图5是表示从低粘接片去除FPC片的不需要部分的工序的图。

图6A、图6B是接着图5，表示使输送夹具与粘贴在低粘接片上的FPC单片重合的状态的平面图及侧面透视图。

图7是接着图6的状态，表示开始从输送夹具剥离低粘接片的状态的侧视图。

图8是接着图7的状态，表示完全剥离低粘接片后的输送夹具的平面图。

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式。

[实施方式1]

图1至图8是按顺序展示本发明实施方式1的工序的工序图。图1A、图1B是表示在FPC片2上形成有多个FPC单片1的状态的平面图。通常，在FPC片2上，排列配置有规定数目的FPC单片1。在图示的情况下，12个FPC单片1以排列成2行6列的方式配置。

在FPC片2上，于4角形成有引导孔3，利用该引导孔3进行FPC片2的对位。引导孔3的数目设为2个以上的适当数目。

图2A、图2B是表示在本发明所使用的定位夹具10上装填了低粘接片4的状态的平面图及侧面透视图。图2A中，以将图1A、图1B所示低粘接片4上下翻转了的状态表示，图2B中，以在低粘接片4的引导孔3中插入了定位夹具10的引导销11的状态表示。引导销11植设于定位夹具10。

这样，使FPC片2与低粘接片4的粘接层4b重合后，FPC单片1附着于低粘接片4的粘接层4b上。

图3A、图3B是表示从FPC片2侧观察经图2A、图2B所示工序而使FPC片2与低粘接片4附着后的状态的平面图及截面构成图。

在该状态下，低粘接片4以敷设的状态重合于FPC片2下面。

图4表示为了去除FPC片2的不需要的部分，而将刀具20抵到FPC片2上，在FPC单片1与FPC片2之间作出切缝后的状态。在这种情况下，刀具20不仅切透FPC片2还切透低粘接片4的粘接层4b，一直切入到基膜4a的中间。

其结果，成为FPC单片1与FPC片2被切离、而低粘接片4没有被切断的状态。

图5表示接着剥离FPC片2的不需要部分的状态。FPC单片1附着在低粘接片4的粘接层上而残留于低粘接片4上。

此时，由于FPC单片1与FPC片2被刀具20完全切离，所以不会破坏FPC单片1相互间的位置关系，便可去除FPC的不需要的部分，使FPC单片1成为粘贴在低粘接片4上的状态。

图6A、图6B表示经过图5所示的工序，使粘贴有FPC单片1的低粘接片4借助引导孔3与引导销11的共同作用而与输送夹具12重合后的状态，图6A是从低粘接片4的背面观察的平面图，图6B是其侧面透视图。

在该状态下，FPC单片1被低粘接片4与输送夹具12的粘接层12b夹持，并附着于这两者上。

图7接着图6的状态，表示开始将在输送夹具12上处于最上部的低粘接片4从输送夹具12剥离的状态。在这种情况下，FPC单片1以粘接状态附着于粘接力更强的输送夹具12的粘接层12b上，而残留于输送夹具12上。由此，FPC单片1成为从低粘接片4转移到输送夹具12上的状态。

在此，输送夹具12的粘接层12b可使用例如大昌电子(株)制「マジックレジン(注册商标)」。该粘接层12b可反复使用，是通过涂敷加工在树脂等基材的上表面上而设置的。

图8是此后将低粘接片4全部取下后的状态的、输送夹具12的平面图。FPC单片1以与图2A相同的状态粘接保持在输送夹具12的粘接层12b上，即粘接保持于规定的位置上。

FPC单片1之所以能附着于输送夹具12的规定位置上，是因为其是以下述方式交接的：在排列于FPC片上的FPC单片彼此的相互位置关系由低粘接片4保持着的状态下，原样转移到输送夹具12上。

这样，由于FPC单片1保持于输送夹具12的规定位置上，所以关于对FPC的自动安装，可对排列配置的多个FPC依次进行处理，从而能大幅度提高零件安装工序的效率。

Claims (2)

1.一种挠性电路板的安装处理方法，其特征在于，

准备挠性电路板片和低粘接片，所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片并在规定位置上形成有引导孔，所述低粘接片在与前述挠性电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔，

利用前述引导孔，使前述低粘接片重合在前述挠性电路板片上，

沿着前述挠性电路板片上的前述挠性电路板的单片的轮廓作出切缝，

去除前述挠性电路板片的不需要的部分，将前述挠性电路板的单片残留在前述低粘接片上，

准备输送夹具，所述输送夹具为板状，在与前述低粘接片的前述规定位置对应的位置上具有引导孔，在一个面上设置有粘接层，

利用前述引导孔，隔着前述挠性电路板的单片，使前述低粘接片与前述输送夹具的粘接层抵接，

只去除前述低粘接片，使前述挠性电路板的单片附着于前述输送夹具的面上。

2.如权利要求1所述的挠性电路板的安装处理方法，其特征在于，

准备具有插通到前述引导孔中的引导销的定位夹具，

在将前述挠性电路板片与前述低粘接片重合时、以及将前述低粘接片与前述输送夹具重合时，使用前述定位夹具。

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