KR20090082971A - 연성회로기판 고정용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성회로기판 고정용 지그를 제공하는 것을 그 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 판상의 지그본체(10)와, 상기 지그본체(10)의 표면에 오목하게 형성되며 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 상기 칩탑재부(4)의 위치를 잡을 수 있도록 하는 기준홈(20)과, 상기 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 상기 지그본체(10)의 표면에 구비되며 상기 연성회로기판(2)을 가부착시켜 고정시킬 수 있도록 하는 점착부(30)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 효과는 연성회로기판의 모델별로 별도의 지그를 만들 필요 없이 단일의 지그로 모든 모델의 연성회로기판에 호환성 있게 사용할 수 있으므로, 경제성 등을 기할 수 있으며, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 보다 용이하고 신속하여 작업성 등의 면에서 매우 유리하다는 것이다.

지그본체, 기준홈, 점착부, 보조점착부

Description

연성회로기판 고정용 지그{Flexible printed circuit board fixing jig}

본 발명은 연성회로기판 고정용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성회로기판의 규격에 따라 별도의 지그를 만들 필요가 없으며, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절이 용이하고 신속하게 이루어질 수 있도록 된 연성회로기판 고정용 지그에 관한 것이다.

일반적으로, 연성회로기판(FPCB :Flexibel printed circuit board)은 회로가 패턴화된 플렉시블한 회로기판으로서, 연성회로기판 위에 칩과 같은 부품소자가 탑재된다. 최근에는 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 연성회로기판이 지속적으로 개발되고 있다. 또한, 연성회로기판은 기술발전으로 이동통신 단말기 등의 메인기판으로도 사용하게 되었으며, 연성회로기판 자체에 칩을 직접 내장하여 사용하기도 하며, 폴더형태의 이동통신 단말기에서 굴곡부위의 회로로 연성회로기판이 사용된다.

이러한 연성회로기판은 하나의 시트상에 동일한 제품을 복수개 배열하여 생 산한 후 절단하여 분리하는 방식으로 제조된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 복수개의 연성회로기판이 배열된 시트 상태를 연성회로기판 모듈이라 칭하고, 연성회로기판 모듈에서 절단된 개별 연성회로기판을 단품 연성회로기판이라 칭한다.

한편, 연성회로기판에는 부품 소자로 칩을 탑재하여 사용하는 경우가 많은데, 칩을 탑재하는 공정을 약술하면, 먼저, 단품 연성회로기판을 별도의 고정용 지그에 장착하고, 단품 회로기판이 탑재된 고정용 지그를 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 땜납을 스크린 인쇄하고, 연성회로기판의 인쇄된 땜납 위치에 칩을 탑재한 다음, 고정용 지그를 베이킹 장치에 투입하여 베이킹하면, 인쇄된 땜납이 용융되면서 칩을 연성회로기판에 솔더링 고정하게 된다.

그런데, 연성회로기판은 한 가지 형상의 제품만 있는 것이 아니라, 연성회로기판을 사용할 전자제품 등의 종류에 따라 다양한 형상과 규격을 갖는 여러 가지 모델로 제작되는데, 종래에는 이처럼 다양한 규격의 연성회로기판을 고정하기 위해서는 연성회로기판의 모델별로 각각 다른 규격의 지그를 제작해야 하는 문제점이 있다. 또한, 종래에는 연성회로기판에 부품 소자인 칩 탑재 작업을 위한 오리엔테이션, 즉, 위치 설정 작업이 비교적 쉽지 않은 단점도 있다.

다시 말해, 양산되는 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우, 종래에는 신규로 생산 진행되는 모델에 맞추어 일일이 다른 규격의 지그를 제작해야 하는 단점이 있는 것이며, 이처럼 연성회로기판의 모델별로 지그를 제작하는 관계로 경제성 면에서 효율적이지 못한 것이다.

예를 들면, 종래에는 한 달에 30만개 정도 생산하던 모델(즉, 연성회로기판 모델)이 단종되어 더 이상 생산되지 않고, 다른 모델을 30만개 생산하면, 이에 맞추어 다른 규격의 지그를 일일이 다시 제작해야 하므로, 궁극적으로, 지그 성형을 위한 금형 등의 제작비와 기타 비용이 추가로 소요되는 것을 피할 수 없으며, 이는 경제적인 면이나 작업성 등의 여러 가지 면에서 불리하다는 것을 의미한다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 연성회로기판의 모델이 다르더라도 단일의 지그를 사용할 수 있으므로, 경제성 등에서 매우 유리하고, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 용이하고 신속하여 작업성 향상 등을 기대할 수 있도록 된 새로운 구조의 연성회로기판 고정용 지그를 제공하고자 하는 것이다.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따르면, 판상의 지그본체와, 상기 지그본체의 표면에 오목하게 형성되며 연성회로기판의 칩탑재부를 안착시켜 상기 칩탑재부의 위치를 잡을 수 있도록 하는 기준홈과, 상기 기준홈의 외측에 위치되도록 상기 지그본체의 표면에 구비되며 상기 연성회로기판을 가부착시켜 고정시킬 수 있도록 하는 점착부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그가 제공된다.

본 발명은 연성회로기판의 모델별로 별도의 지그를 만들 필요없이 단일의 지그로 모든 모델의 연성회로기판을 고정할 수 있는 효과가 있으며, 나아가, 지그 제작 비용 절감과 같이 경제성을 높일 수 있는 등의 효과가 있다. 즉, 본 발명은 모 든 모델의 연성회로기판에 호환성 있게 사용할 수 있으므로, 경제성이나 기타 여러 가지 면에서 종래에 비하여 매우 유리한 효과를 갖는 것이다.

또한, 본 발명은 지그본체에 형성된 기준홈에 연성회로기판의 칩탑재부를 안착시켜 설치하면, 칩이 탑재될 칩탑재부의 위치를 쉽게 설정할 수 있으므로, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치를 잡는 작업, 즉, 오리엔테이션이 쉽게 이루어지므로, 작업성이 보다 향상되는 등의 효과가 있다.

다시 말해, 본 발명의 경우, 양산되는 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우에도 신규로 새로 바뀐 모델에 맞추어 다른 규격의 지그를 일일이 제작할 필요가 없이 단일의 지그를 모든 모델에 공용으로 사용할 수 있으므로, 작업성 등의 면에서 매우 유리하며, 연성회로기판의 각 모델별로 지그를 제작하지 않아도 되므로, 작업성이나 경제성 등의 면에서 상당한 효율을 거둘 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 주요부인 지그본체에 점착부 및 보조점착부의 분해 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 점착부와 보조점착부를 지그본체에 결합한 상태를 보여주는 사시도, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 사용 상태를 보여주는 사시도, 도 6은 본 발명의 주요부인 지그본체와 점착부 및 보조점착부의 결합된 상태를 보여주는 단면도, 도 7은 도 6에 도시된 지그본체에 연성회로기판을 부착한 상태를 보여주는 단면도이다.

이를 참조하면, 본 발명은 판상의 지그본체(10)와, 이 지그본체(10)에 형성된 기준홈(20)과, 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 지그본체(10)에 형성된 점착부(30)를 갖는 연성회로기판 고정용 지그이다.

상기 기준홈(20)은 지그본체(10)의 평면에서 볼 때 오목한 사각홈 형상으로 구성된 것으로, 지그본체(10)의 일측에서 타측(이하, 편의상 길이 방향이라 함)을 따라 복수개로 일정 간격을 이루어 구비된다. 또한, 기준홈(20)에는 지그본체(10)의 상면에서 저면으로 관통된 핀홀(22)이 구비된다. 이러한 기준홈(20)은 지그본체(10)의 상측에서 하측(이하, 편의상 너비 방향이라 함) 방향을 따라 복수개로 형성되며, 본 실시예서는 3열로 형성되어 있다.

상기 기준홈(20)의 네 모서리부 중에서 적어도 하나의 모서리부에는 보조 기준홈(50)이 더 형성된다. 즉, 기준홈(20)에는 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)가 안착되는데, 이 칩탑재부(4)도 대략 사각형상으로 구성되어, 칩탑재부(4) 일측의 직각 방향 측면부가 기준홈(20)의 직각 방향 벽면에 접촉된 상태로 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시켜 설치한다.

이때, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 일측 직각 방향 측면부에 형성된 모서리가 기준홈(20)의 하나의 모서리부에 형성된 보조 기준홈(50)에 수용된다. 본 발명의 실시예서는 보조 기준홈(50)이 기준홈(20)의 네 모서리 부분에 모두 형성되어 있다. 그리고, 보조 기준홈(50)의 형상은 지그본체(10)의 상측에서 볼 때 원형으로 구성된다.

상기 점착부(30)는 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 지그본체(10)의 표면에 구비된 것으로, 지그본체(10)에 길이 방향을 따라 일자형으로 길게 연장 형성된다. 즉, 점착부(30)는 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드로 구성되고, 상기 지그본체(10)의 표면에는 기준홈(20)과 나란한 일자홈 형상의 점착부 안착홈(32)이 형성되어, 이 점착부 안착홈(32)에 점착부(30)의 일면이 부착되어, 점착부(30)가 지그본체(10)에 형성된 점착부 안착홈(32)에 구비된 형태를 이룬다. 그리고, 점착부(30)의 타면은 지그본체(10)의 상면으로 노출되어, 점착부(30)에 타면 점착제층에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분의 일부가 가부착될 수 있게 된다.

상기 기준홈(20)에는 별도의 보조점착부(40)가 더 구비되어, 이 보조 점착부(40)에 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 가부착된다. 즉, 보조 점착부(40)는 양면에 점착제층이 구비된 보조점착밴드로 구성되고, 지그본체(10)의 표면에는 점착부 안착홈(32)과 나란하여 기준홈(20)을 횡단하는 일자홈 형상의 보조점착부 안착홈(42)이 형성되며, 보조점착부 안착홈(42)에 양면 테이프로 이루어진 보조점착부(30)가 부착되어 기준홈(20)을 가로지르도록 배치되므로, 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 보조점착부(40)에 가부착될 수 있게 된다.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 단품 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 지그본체(10)에 형성된 기준홈(20)에 안착시키는데, 칩탑재부(4)의 일측 직각 방향 측면부를 기준홈(20)의 일측으로 치우치도록 하 여 기준홈(20)에 안착시킨다. 그러면, 칩탑재부(4)의 일측 직각 방향 측면부가 기준홈(20)의 일측 직각 방향 측벽부에 밀착됨과 동시에 칩탑재부(4)의 일측 측면부에 형성된 모서리부가 보조 기준홈(50)에 수용되거나 마주한 상태가 된다.

한편, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분은 상기 기준홈(20)의 외측에 형성된 점착부(30)에 가부착시킴으로써, 연성회로기판(2)은 지그본체(10)에 고정할 수 있게 된다. 이때, 기준홈(20)은 지그본체(10)의 길이 방향을 따라 복수개로 형성되고, 점착부(30)도 지그본체(10)의 길이 방향을 따라 일자형으로 길게 형성되므로, 다량의 연성회로기판(2)을 지그본체(10)에 나란하게 설치할 수 있게 된다.

그리고, 이처럼 지그본체(10)에 복수개의 연성회로기판(2)을 설치한 상태에서 지그본체(10)를 다음 공정의 실크스크린 인쇄 장치에 투입하여 칩탑재부(4)에 땜납을 스크린 인쇄한 후, 그 다음 공정에서 가열로에 투입하여 베이킹(baking)하여 땜납을 용융시킴으로써, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)에 칩을 탑재할 수 있게 된다.

따라서, 본 발명은 지그본체(10)에 형성된 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 위치를 잡고 동시에 연성회로기판(2)의 다른 부분은 점착부(30)에 가부착시킴으로써 복수개의 연성회로기판(2)을 고정할 수 있으므로, 연성회로기판(2)의 모델별로 별도의 지그를 제작하지 않아도 되는 장점이 있으며, 이로 인해, 경제성 등의 면에서 종래에 비하여 매우 유리한 등의 효과가 있다.

또한, 본 발명은 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 설치하면, 칩이 탑재될 칩탑재부(4)의 위치를 설정할 수 있으므로, 연성회로기판(2)에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절이 용이하고 신속하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.

한편, 본 발명에 의하면, 기준홈(20)을 횡단하는 보조점착부(40)가 더 구비되어, 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 보조점착부(40)에 의해 더 확실하게 고정할 수 있으므로, 실크 스크린 인쇄공정 등의 추후 공정이 보다 안정적이고 원활하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 기준홈(20)은 지그본체(10)의 평면에서 볼 때 사각홈 형상으로 구성되고, 기준홈(20)의 네 모서리 부분 중에서 적어도 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 직각 방향 측면부가 접촉되는 위치의 모서리 부분에는 보조 기준홈(50)이 더 형성되어, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 보다 안정적으로 안착시킬 수 있다.

즉, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)도 대략 사각형상으로 이루어지는데, 사각 형상의 칩탑재부(4)의 모서리가 라운딩 처리된 제품도 있고, 그냥 라운딩 처리되지 않아 뾰족하게 된 제품도 있으며, 칩탑재부(4)를 지그본체(10)의 기준홈(20)에 안착시켰을 때, 기준홈(20)의 모서리부에 칩탑재부(4)의 모서리가 간섭되어 기준홈(20)에 칩탑재부(4)가 안정적으로 안착되지 못할 여지가 있다.

그런데, 본 발명에서는 기준홈(20)의 모서리부에 보조 기준홈(50)을 더 형성하여, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 모서리가 기준홈(20)의 모서리부에 의해 간섭되는 경우가 없으므로, 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)가 안정적 으로 안착되는 효과가 있으며, 이로 인해, 연성회로기판(2)의 가공 정밀도를 더 높일 수 있는 효과가 있다.

한편, 상기 보조 기준홈(50)은 지그본체(10)의 상측에서 볼 때 원형으로 형성되는데, 이처럼 보조 기준홈(50)을 원형으로 형성함으로써 가공성을 높이는 효과가 있다. 즉, 드릴링머신의 드릴을 회전시켜 원형의 보조 기준홈(50)을 형성하면 되기 때문에, 가공성이 더 높아지는 효과도 기대할 수 있는 것이다.

또한, 상기 지그본체(10)에는 기준홈(20)의 외측 위치에 일방향에서 타방향으로 길게 연장된 일자홈 형상의 점착부 안착홈(32)이 형성되고, 점착부 안착홈(32)에는 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드 형상의 점착부(30)가 구비되고, 점착부(30)의 타면은 지그본체(10)의 상면으로 노출되어, 점착부(30)의 타면 점착제층에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분의 일부가 가부착된다.

이때, 점착부 안착홈(32)의 깊이는 점착부(30)의 두께와 동일하게 이루어져, 점착부(30)를 점착부 안착홈(32)에 부착시킬 때, 점착부(30)의 상면과 지그본체(10)의 상면 높이가 동일하여 단차가 발생되지 않아서, 연성회로기판(2)이 보다 확실하게 점착부(30)에 가부착되므로, 제품 신뢰성을 더 높일 수 있게 된다.

다시 말해, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분이 점착부(30)에 가부착되어 설치되는데, 점착부(30)의 상면 높이와 지그본체(10)의 상면 높이 사이에 단차가 발생하면, 연성회로기판(2)의 일부가 벤딩(굴곡)된 상태로 점착부(30)에 가부착되며, 이처럼 연성회로기판(2)이 벤딩된 상태이면, 취급중에 연성회로기판(2)이 점착부(30)에서 이탈될 여지가 있으며, 이로 인해, 작업성이 다소 저하될 여지가 있다.

그런데, 본 발명에서는 점착부(30)의 상면 높이와 지그본체(10)의 상면 높이 사이에 단차가 없는 구조로 설계되어, 연성회로기판(2)의 일부가 벤딩(굴곡)된 상태로 점착부(30)에 가부착되는 경우가 없으므로, 보다 확실하게 연성회로기판(2)이 점착부(30)에 가부착되므로, 취급중에 연성회로기판(2)이 점착부(30)에서 이탈되는 경우를 방지할 수 있고, 나아가, 제품 신뢰성을 더 높일 수 있는 것이다.

또한, 상기 기준홈(20)의 깊이는 점착부 안착홈(32)의 깊이보다 상대적으로 깊게 이루어져서, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시키고 연성회로기판(2)의 다른 부분을 점착부(30)에 가부착하였을 때, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)와 다른 부분이 굴곡없이 균일한 높이로 설치될 수 있다.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 두께가 다른 부분보다 상대적으로 두껍게 이루어지므로, 기준홈(20)의 깊이를 점착부 안착홈(32)의 깊이보다 상대적으로 깊게 구성함으로써, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시키고 연성회로기판(2)의 다른 부분을 점착부(30)에 가부착하였을 때, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)와 다른 부분이 굴곡없이 균일한 높이로 설치될 수 있는 것이며, 이로 인해, 연성회로기판(2)을 후가공할 때 가공 정밀도가 저하되는 경우를 보다 확실하게 방지하는 효과를 기대할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 지그본체(10)에는 점착부 안착홈(32)과 나란하여 복수개의 기준홈(20)을 횡단하는 일자홈 형상의 보조점착부 안착홈(42)이 형성되고, 보조점착부 안착홈(42)에는 양면 테이프로 이루어진 보조점착부(40)가 구 비되어 기준홈(20)을 가로지르도록 배치되는데, 상기 보조점착부 안착홈(42)의 깊이는 기준홈(20)의 깊이보다 상대적으로 깊게 형성되고, 보조점착부(40)의 두께(D)는 기준홈(20)의 바닥면에서 보조점착부 안착홈(42)의 바닥면 사이의 높이(d)보다 상대적으로 두껍도록 구성된다.

따라서, 보조점착부 안착홈(42)에 부착되는 보조점착부(40)의 상면 높이가 기준홈(20)의 바닥부 높이보다 약간 높기 때문에, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시켜 설치하였을 때, 칩탑재부(4)의 저면이 보다 견고하게 보조점착부(40)에 가부착될 수 있으므로, 매우 정밀한 제품인 연성회로기판(2)에 칩이 정밀하게 탑재될 수 있는 효과를 거둘 수 있음을 의미한다.

즉, 지그본체(10)의 기준홈(20)과 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 보조점착부(40)에 보다 견고하게 부착되어 취급중에 이탈될 가능성을 보다 확실하게 방지하기 때문에, 칩이 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)에 보다 정밀하게 탑재될 수 있는 효과를 얻을 수 있는 것이다.

결과적으로, 본 발명은 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)가 안착되어 탑재될 칩의 위치를 잡도록 구성됨과 동시에 칩탑재부(4)의 일부가 보조점착부(40)에 가부착되고 연성회로기판(2)의 나머지 부분의 일부는 점착부(30)에 가부착되어 지그본체(10)에 연성회로기판(2)을 설치하도록 구성되는데, 연성회로기판(2)의 모든 부분이 굴곡되지 않고 균일한 높이로 설치되도록 설계되므로, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)에 정밀하게 칩을 탑재할 수 있음과 더불어 취급중에 연성회로기판(2)이 점착부(30)와 보조점착부(40)에서 이탈되지 않아 제품의 신뢰성 등 을 더욱 높일 수 있는 것에 또 다른 특징이 있는 발명이라 하겠다.

아울러, 본 발명에 의하면, 상기 기준홈(20)과 점착부(30) 및 보조점착부(40) 셋트는 지그본체(10)의 폭방향을 따라 적어도 두 개 이상으로 형성된다. 본 실시예에서는 기준홈(20)과 점착부(30) 및 보조점착부(40) 셋트가 세 개로 형성되어 있으므로, 한 꺼번에 많은 갯수의 연성회로기판(2)을 설치하여 작업할 수 있게 된다.

본 발명은 모든 모델의 연성회로기판에 공용으로 사용할 수 있다는 것이 핵심적인 특징이라 할 수 있다. 즉, 양산되는 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우, 종래에는 신규로 생산 진행되는 모델에 맞추어 일일이 다른 규격의 지그를 제작해야 했으나, 본 발명은 현재 양산 중인 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우에도 새로 바뀐 모델에 맞추어 다른 규격의 지그를 일일이 제작하지 않고 단일의 지그를 모든 모델에 공용으로 사용할 수 있으므로, 작업성면에서 매우 유리한 효과를 기대할 수 있으며, 나아가, 연성회로기판의 각 모델별로 지그를 제작하지 않아도 되므로, 금형 제작 코스트를 현저히 줄여 경제성을 기할 수 있는 효과가 있다.

구체적으로, 본 발명은 한 달에 30만개 정도 생산하던 모델이 단종되어 더 이상 생산되지 않고, 다른 모델을 30만개 생산하는 경우에도 기존에 사용하던 지그를 그대로 쓰면 되기 때문에, 결과적으로, 지그 성형을 위한 금형 등의 제작비와 기타 비용이 추가로 소요되는 것을 방지하며, 이로 인해, 경제성이나 작업성 등의 여러가지 면에서 매우 효율적이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

도 1은 본 발명의 주요부인 지그본체에 점착부 및 보조점착부의 분해 사시도

도 2는 도 1에 도시된 점착부와 보조점착부를 지그본체에 결합한 상태를 보여주는 사시도

도 3 내지 도 5는 본 발명의 사용 상태를 보여주는 사시도

도 6은 본 발명의 주요부인 지그본체와 점착부 및 보조점착부의 결합된 상태를 보여주는 단면도

도 7은 도 6에 도시된 지그본체에 연성회로기판을 부착한 상태를 보여주는 단면도

Claims (6)

1. 판상의 지그본체(10)와, 상기 지그본체(10)의 표면에 오목하게 형성되며 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 상기 칩탑재부(4)의 위치를 잡을 수 있도록 하는 기준홈(20)과, 상기 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 상기 지그본체(10)의 표면에 구비되며 상기 연성회로기판(2)을 가부착시켜 고정시킬 수 있도록 하는 점착부(30,40)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 지그본체(10)에 구비된 상기 점착부(30)는 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드로 구성되어, 상기 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분이 상기 점착부(30)에 가부착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 기준홈(20)에는 별도의 보조점착부(40)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 보조 점착부(40)는 양면에 점착제층이 구비된 보조 점착밴드로 구성되어, 상기 보조점착부(40)에 상기 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 가부착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 기준홈(20)은 상기 지그본체(10)의 평면에서 볼 때 사각홈 형상으로 구성되고, 상기 기준홈(20)의 네 모서리 부분 중에서 적어도 상기 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 직각 방향 측면부가 접촉되는 위치의 모서리 부분에는 보조 기준홈(50)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 기준홈(20)은 상기 지그본체(10)의 일측에서 타측을 따라 복수개로 구비되고, 상기 기준홈(20)의 외측에 위치된 점착부(30)는 상기 지그본체(10)에 일측에서 타측으로 길게 연장 형성되어, 상기 지그본체(10)에 복수개의 연성회로기판(2)을 가부착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.

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