CN1842268A - 电子部件的吸嘴 - Google Patents

Abstract

提供电子部件的吸嘴，在用照相机确认电子部件的吸附状态时不会发生误认现象，能确实防止将电子部件搭载到基板上时将其带回及电子部件嵌入吸附孔引起的吸附失误，能稳定进行电子部件的吸附及搭载。电子部件的吸嘴，部件安装装置中真空吸附从部件供应装置提供的片状电子部件(200)并搭载到基板上，其中用使形成吸嘴的吸附面(10)轮廓的各边(11～16)中至少2条以上的边不与形成电子部件(200)的搭载到基板上的安装面(200a)轮廓的各边平行，并将形成吸附面(10)轮廓的各边进行R倒角或C倒角。在吸嘴的吸附面(10)形成由对于吸附面(10)的中心轴旋转对称但不是线对称的一连串弯曲状长孔构成的吸附孔(30)。

Description

电子部件的吸嘴

技术领域

本发明涉及部件安装装置中的真空吸附由部件供应装置供应的片状电子部件并搭载到基板上的电子部件的吸嘴，尤其涉及能稳定地进行电子部件的吸附和搭载的电子部件的吸嘴。

背景技术

图9为表示已有的部件安装装置(チツプマウンタ)的主要部分的斜视图。在该图中，部件安装装置100采用如下结构：在印制电路板101的搬运单元110的两侧配置有基部单元120，同时在该基部单元120的周围配置有多个带式部件供应装置(馈带机构)130、130……及托盘式部件供应装置140等生产线构成设备，利用安装在搭载头150上的吸嘴160从这些带式部件供应装置130及托盘式部件供应装置140吸附片状电子部件，并搭载到印制电路板101上预定的位置。

图10所示为已有的吸嘴，其中图10(a)为侧视图，图10(b)为圆形状吸嘴吸附孔的正视图，图10(c)为长孔状吸嘴吸附孔的正视图。如图10(a)所示，已有的吸嘴160由上述搭载头150的安装部161、外缘部162及吸嘴本体163构成。如图10(b)、10(c)所示，吸嘴本体163的顶端为电子部件的吸附面163a，还设置有大小为无法吸入该电子部件的纯圆形吸附孔164或长孔状的吸附孔165。

并且，吸附面163a一般为与这些吸附孔164或165相似的圆形、椭圆形或矩形，通过对其表面进行粗糙处理，可以防止真空吸附的电子部件滑动。并且，如图10(a)的放大图所示，吸嘴本体163的吸附面163a和侧面163b的边界部分成锐角(近似90°)的边缘状。

但是，在上述已有的吸嘴160中，由于吸附面163a呈圆形、椭圆形或矩形的单纯形状，同时对吸附面163a进行粗糙处理，所以如图11(a)～(c)所示，在涂敷在电子部件200的焊锡涂敷部201上的焊锡201a(参照该图11(b)、(c)的斜线部)吸附在该吸附面163a上的情况下，该吸附面163a的轮廓形状与电子部件200的轮廓形状相似，所以在用图9所示照相机170确认电子部件200的吸附状态时，存在电子部件200没有被吸附，却被误认为已吸附的问题。

并且，在上述已有的吸嘴160中，如图10(a)的放大图所示，由于吸嘴本体163的吸附面163a和侧面163b的边界部分成锐角边缘状，所以该边缘状部分容易扎入电子部件200的焊锡涂敷部201中，从而导致将本应搭载在图9所示印制电路板101上的电子部件200带回的问题。

并且，在上述已有的吸嘴160中，如图11(a)所示，在真空吸附比该吸附面163a小的电子部件200的情况下，吸附位置稍微发生偏差，就会导致电子部件的一部分嵌入吸附孔164或165内，使电子部件在立起或偏斜的状态下被真空吸附这一吸附失误的问题。

另外，在日本专利第3144793号(专利文献1)及专利第2804570号(专利文献2)中，提出一种吸嘴，使吸附孔为从吸附面的中心呈放射状向外延伸的狭缝状或呈“Z”字或“己”字状延伸的狭缝状，防止电子部件的一部分嵌入该吸附孔内。

但是，单纯通过使吸附孔为放射状等来防止电子部件的嵌入，仍然不能解决上述吸嘴的吸附面吸附有焊锡的情况下照相机的误认问题以及吸附面的边缘状部分扎入焊锡涂敷部将电子部件带回的问题。

[专利文献1]日本专利第3144793号公报

[专利文献2]日本专利第2804570号公报

发明内容

本发明就是鉴于上述问题，目的是要提供一种电子部件的吸嘴，在用照相机确认电子部件的吸附状态时不会发生误认现象，能确实地防止在将电子部件搭载到基板上时将其带回、以及电子部件嵌入吸附孔引起的吸附失误，能稳定地进行电子部件的吸附及搭载的。

为了达到上述目的，本发明的电子部件的吸嘴，在部件安装装置中真空吸附由部件供应装置供应的片状电子部件并搭载到基板上，其中，采用使形成该吸嘴的吸附面的轮廓的各边中的至少2条以上的边，不与形成上述电子部件的搭载到基板上的搭载面的轮廓的各边平行，并且将形成该吸附面的轮廓的各边进行R倒角或C倒角。

优选在上述吸嘴的吸附面，形成由对于该吸附面的中心轴旋转对称而不是线对称的一连串的弯曲状长孔构成的吸附孔的结构，或者使上述吸嘴的吸附孔形成为限制在真空吸附的上述电子部件的被吸附面的尺寸内的大小的结构。

最好是采用使上述吸嘴的吸附孔的最大孔宽小于等于真空吸附的上述电子部件的高度的结构，或者使上述吸嘴的吸附孔的最大孔宽大于等于0.1mm、小于等于0.3mm的结构。

本发明具有如下效果。

如果采用本发明的电子部件的吸嘴，通过采用使形成该吸嘴的吸附面的轮廓的各边中的至少2条以上的边，不与形成上述电子部件的搭载到基板上的搭载面的轮廓的各边平行的结构，即使在吸嘴的吸附面附着电子部件的焊锡的情况下，由于该吸附面的轮廓与电子部件的轮廓不同，因此在用照相机确认电子部件的吸附状态时不会产生误认现象。

并且，通过将形成吸嘴的吸附面的轮廓的各边进行R倒角或C倒角，能防止该吸附面的顶端扎入电子部件的焊锡涂敷部中，由此能消除在将电子部件搭载到基板上时将电子部件带回的现象。

并且，通过使吸嘴的吸附孔形成为限制在真空吸附的上述电子部件的被吸附面的尺寸内的大小，即使在该吸嘴吸附电子部件的位置偏离的情况下，也能防止漏气使吸附力降低。

此外，通过使吸嘴的吸附孔的最大孔宽小于等于真空吸附的上述电子部件的高度(＝厚度)，能防止电子部件嵌入该吸附孔内，能消除该电子部件以竖立的状态或倾斜的状态被真空吸附这一吸附失误。并且，在使吸嘴的吸附孔的最大孔宽大于等于0.1mm、小于等于0.3mm的情况下，能防止极小的片状电子部件1005～0603芯片嵌入吸附孔。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的电子部件的吸嘴的剖视图。

图2是上述吸嘴的顶端部分的局部放大剖视图。

图3是从吸附面一侧看去的上述吸嘴的正视图。

图4是上述吸嘴的吸附面及吸嘴孔的正面放大图。

图5是表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的局部放大图。

图6是表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的吸附面及吸嘴孔的正视图。

图7是从吸附面一侧看去的表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的透视图。

图8是表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的局部放大剖视图。

图9是表示已有的部件安装装置(芯片安装装置)的主要部分的透视图。

图10是表示已有的吸嘴，图10(a)为侧视图，图10(b)为圆形吸嘴吸附孔的正视图，图10(c)为长孔状吸嘴吸附孔的正视图。

图11是表示已有的吸嘴，图11(a)为表示电子部件的吸附状态的局部放大图，图11(b)为附着了焊锡的圆形吸嘴吸附孔的正视图，图11(c)为附着了焊锡的长孔状吸嘴吸附孔的正视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的一个实施方式的电子部件的吸嘴。图1为表示本发明的一个实施方式的电子部件的吸嘴的剖视图。图2为上述吸嘴的顶端部分的局部放大剖视图。图3为从吸附面一侧看去的上述吸嘴的正视图。图4为上述吸嘴的吸附面及吸嘴孔的正面放大图。

并且，图5为表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的局部放大图。图6为表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的吸附面及吸嘴孔的正视图。图7为从吸附面一侧看去的表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的透视图。图8为表示上述吸嘴的电子部件的吸附状态的局部放大剖视图。

图1中，本实施方式的吸嘴1主要由图中没有示出的搭载头的安装部2和吸嘴本体3以及吸嘴顶端4构成。通过使安装部2与上述搭载头的图中没有示出的夹持部结合，本吸嘴1与上述部件安装装置100(参照图9)的真空回路系统相连，可以真空吸附电子部件200(参照图5)。

如图2和3所示，在本实施方式中，通过使吸嘴顶端4的吸附部4a的侧面20呈近似六棱柱形，其吸附面10的轮廓呈近似六边形。如图4所示，该吸附面10具有2条平行边11、12以及4条倾斜边13、14、15、16，当以图中的中心线Q或R为中心吸附矩形电子部件200时，各倾斜边13～16不与形成电子部件200的安装面200a(参照图6)的轮廓的各边平行。即，与电子部件200的安装面200a的轮廓形状相比，各倾斜边13～16形成外观上的特征的角部。

另外，在本实施方式中，电子部件200的安装面200a与被吸附面200b为相同形状、相同面积，形成吸附面10的轮廓的各倾斜边13～16都不与形成电子部件200的被吸附面200b的轮廓的各边平行(参照图5和图6)。

并且，形成该吸附面10的轮廓的平行及倾斜的各边11～16全部进行C倒角，这些平行及倾斜的各边11～16与吸附面10倾斜成钝角。

在这样的吸嘴1的吸附面10上形成如图4所示由相对于该吸附面10的中心轴P旋转对称、相对于中心线Q、R不线对称的一连串弯曲状长孔构成的吸附孔30。该吸附孔30的结构为在孔中心部31的中心线R方向的两端连接向中心线Q方向弯曲的弯曲部32、33。

并且，该吸附孔30形成为限制在真空吸附的电子部件200的被吸附面200b(与安装面200a相同)的尺寸范围内的大小。而且，在本实施方式中，采用使该吸附孔30的最大孔宽L1小于等于图5所示的电子部件200的高度(＝厚度)L2的结构。

更具体为，当该电子部件200为高度小于等于0.3mm的1005～0603芯片时，使吸附孔30的最大孔宽L1大于等于0.1mm、小于等于0.3mm的范围内。使吸附孔30的最大孔宽L1的下限为0.1mm的理由是因为该尺寸为不容易因焊锡的附着等引起吸嘴堵塞的极限尺寸，并且几乎是接近加工极限的尺寸。因此，当使吸附孔30的最大孔宽L1为0.1mm时，孔中心部31和弯曲部32、33的孔宽全部为相同的宽度尺寸。

下面参照图5～图8说明上述结构的本吸嘴1对电子部件的作用。图5中，使部件安装装置100(参照图9)的搭载头下降，使吸嘴1顶端的吸附面10与电子部件200的焊锡涂敷部201的被吸附面200b接触，用吸附孔30真空吸附电子部件200。

这样一来，如图6及图7所示，形成该吸嘴1的吸附面10的轮廓的各边11～16中的各倾斜边13～16呈不与形成电子部件200的安装面200a(与被吸附面200b相同)的轮廓的各边平行的外观。

因此，即使在焊锡涂敷部201的焊锡附着在吸嘴1的吸附面10上并且产生电子部件22吸附失误的情况下，由于吸附面10的轮廓形状在各倾斜边13～16的部位与电子部件200的安装面200a的轮廓形状完全不同，因此在用图9所示的照相机170确认电子部件200的吸附状态时，不会将没有吸附电子部件200的情况误认为正确吸附。

并且，由于吸嘴1的吸附孔30的形状为相对于吸附面10的图4所示的中心轴P旋转对称、相对于中心线Q、R非线对称的形状，因此附着在吸附面10上的焊锡呈左右或上下非对称的形状，这一点也与电子部件200的左右或上下对称的轮廓形状不同，能防止照相机170误认电子部件200的吸附状态。

而且，如图5及图8所示，由于形成吸嘴1的吸附面10的轮廓的各边11～16全部进行了C倒角，使该吸附面10与侧面20的边界为钝角的倾斜面，因此各边11～16不会扎入电子部件200的焊锡涂敷部201(被吸附面200b)内。因此，能防止该吸附面10的顶端扎入电子部件200的焊锡涂敷部201中。由此能消除搭载到基板上时将电子部件200带回的现象。

此外，通过使吸嘴1的吸附孔30的图4所示的最大孔宽L1小于等于真空吸附的电子部件200的图5所示的高度(＝厚度)L2，能防止电子部件200嵌入该吸附孔30中，能消除该电子部件200以竖立的状态或倾斜的状态被真空吸附这一吸附失误。并且，在使吸嘴1的吸附孔30的最大孔宽L1大于等于0.1mm、小于等于0.3mm时，能防止极小的片状电子部件1005～0603芯片嵌入吸附孔30中。

另外，本发明的吸嘴并不局限于上述实施方式。例如，吸嘴1的吸附面10的轮廓并不局限于近似六边形，只要是与真空吸附的电子部件的轮廓形状不同的形状，也可以是三角形，5边形或7边形，但是，由于边数越增加越接近于圆形的形状，因此优选各倾斜边13～16构成的角部在外观上区别明显的6边形。并且，形成吸附面10的轮廓的平行或者倾斜的各边11～16除进行上述实施方式的C倒角外，进行曲面状的R倒角也具有相同的效果。

Claims (5)

1.一种电子部件的吸嘴，在部件安装装置中真空吸附由部件供应装置供应的片状电子部件并搭载到基板上，其特征在于，

使形成该吸嘴的吸附面的轮廓的各边中的至少2条以上的边，不与形成上述电子部件的搭载到基板上的搭载面的轮廓的各边平行，并且将形成该吸附面的轮廓的各边进行R倒角或C倒角。

2.如权利要求1所述的电子部件的吸嘴，其特征在于，在上述吸嘴的吸附面，形成由对于该吸附面的中心轴旋转对称而不是线对称的一连串的弯曲状长孔构成的吸附孔。

3.如权利要求2所述的电子部件的吸嘴，其特征在于，使上述吸嘴的吸附孔形成为限制在真空吸附的上述电子部件的被吸附面的尺寸内的大小。

4.如权利要求2或3所述的电子部件的吸嘴，其特征在于，使上述吸嘴的吸附孔的最大孔宽小于等于真空吸附的上述电子部件的高度。

5.如权利要求2～4中任一项所述的电子部件的吸嘴，其特征在于，使上述吸嘴的吸附孔的最大孔宽大于等于0.1mm、小于等于0.3mm。

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