CN1182769C - 元件安装器及安装方法 - Google Patents
元件安装器及安装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1182769C CN1182769C CNB001200429A CN00120042A CN1182769C CN 1182769 C CN1182769 C CN 1182769C CN B001200429 A CNB001200429 A CN B001200429A CN 00120042 A CN00120042 A CN 00120042A CN 1182769 C CN1182769 C CN 1182769C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- installation head
- feeding slide
- order
- conveyer
- identifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
一种安装器包括:两个或更多的送料滑座、对应各送料滑座设置的用以从每个送料滑座上拾起元件的两个或更多的安装头、以及用以传送需要在安装头之间传送的元件的传送装置。当其中一个安装头的操作停止时,该结构通过将元件传送至一不同的安装头就可有效地使用该安装器。
Description
技术领域
本发明涉及元件安装器和安装方法,例如将电子元件安装到基底上的安装器和安装方法。
背景技术
用以将电子元件、例如半导体安装在基底上的元件安装器装配有一送料滑座,该送料滑座带有供给元件的多个送料器。一安装头从送料滑座拾起元件,以将它们安装在基底上。如果许多种或数目的元件需要在同一安装阶段进行安装,那么在相同的安装阶段设置不限于一对送料滑座和安装头的两对或更多对送料滑座和安装头。这些送料滑座和安装头单独地运作,用以安装元件。
一识别器记录被安装头拾起且同时被该安装头的管嘴夹持住的一元件安装到基底之前的图象,以确认每个元件且探测位置的偏移。在许多情况下,当在相同的安装阶段设置有多个安装头时,对应每一安装头设置一个识别器。因此,如果其中一个识别器发生了任何问题,与该有问题的识别器相对应的安装头所夹持的元件不能够被识别,因此安装器的安装操作就停止。
此外,如果装配在同一安装阶段的几个识别器是不同的类型,例如,只有其中一些识别器是高精度类型,则需要高精度识别的元件必须放置在预定要被高精度识别器进行检测的送料滑座上。因此,如果需要高精度识别的元件数量超过了带有高精度识别器的送料滑座的容量,那么,这些元件由于需要高精度识别而不能存放在空闲的普通送料滑座上。
如上所述,即使有几个可替换的送料滑座和安装头,这种传统类型的安装器仍可能导致正在被一送料滑座和采用一已停止工作的识别器的安装头的结合来完成的安装操作的停止。另外,因为元件和识别器之间类型的配合不当,会导致不希望有的矛盾,不能够有效地利用送料滑座的容量。因此,传统的安装器不能够被有效地利用。
发明内容
本发明旨在提供一种安装器和安装方法,以提高元件安装器的使用效率。
本发明的元件安装器包括:
(a)多个送料滑座;
(b)对应所述送料滑座所提供的多个安装头,用以从所述每个送料滑座上拾起诸元件;以及
(c)用以传递需要在所述安装头之间传送的一元件的传送装置。
当其中一个安装头的操作停止时,上述结构通过将元件传送至另一安装头提高了该安装器的使用效率。
本发明的安装方法包括以下步骤:
(a)用第一安装头拾起该元件;
(b)将该元件从所述第一安装头传送至第二安装头上;以及
(c)使用所述第二安装头将该元件放置在一基底上。
当其中一个安装头的操作停止时,上述方法通过将元件传送至另一安装头提高了该安装器的使用效率。
附图说明
图1是按照本发明第一实施例一元件安装器的立体图。
图2是按照本发明第一实施例的一平面图。
图3是按照本发明第一实施例的一侧视图。
图4是按照第二实施例的一元件安装器的平面图。
图5和图6是按照第二实施例的侧视图。
具体实施方式
结合附图,以下描述本发明的实施例。
图1、图2和图3分别是本发明的第一实施例中的元件安装器的立体图、平面图和侧视图。
首先,参见图1和图2,以下描述第一实施例中的安装器的结构。一传送导轨2沿X-轴线方向设置在基部1的中心处。传送导轨2传送且定位一基底3,各元件将安装在基底3上。一个以上的送料滑座(第一送料滑座41和第二送料滑座42)设置在传送导轨2的两侧。多个送料带5设置在每个送料滑座41和42上。每个送料带5存放诸如支承在带子上的电子元件等零件。送料滑座41和42通过以预定的节距进给带子来供给每个元件。
Y轴架61和62设置在基部1的两端。而X轴架71和72放置在Y轴架61和62上。X轴架71通过驱动Y轴架61可沿Y方向水平移动。X轴架72通过驱动Y轴架62可沿Y方向水平移动。一安装头81附着于X轴架71,而另一安装头82附着于X轴架72。
头81通过结合驱动Y轴架61和X轴架71可水平移动。管嘴810(见图3)从送料滑座41上拾起一元件,而后将其安装在基底3上。以相同方式,头82通过结合驱动Y轴架62和X轴架72来运动,管嘴820(见图3)从送料滑座42上拾起另一元件,而后将其安装在基底3上。一第一识别器91设置在从送料滑座41至传送导轨2的路径上,而一第二识别器92设置在从送料滑座42至传送导轨2的路径上。识别器91从下面识别头81夹持的元件,识别器92以相同方式从下面识别头82夹持的元件。由此确认每一元件且探测元件的任何位置偏移。一传送器10沿Y方向设置在传送导轨2之上且与传送导轨2相交。传送器10设置在头81和82的运动区域中。如图3所示,被头81从送料滑座41上拾起的一元件P被放置在传送器10上(箭头100所示)。而后传送器10被驱动,将元件P传送至另一端(箭头200所示)。这使得用于送料滑座42的头82拾起最初存放在送料滑座41中的元件P。换言之,元件P通过传送器10从头81转移至头82。以上描述了将一元件从头81转移至头82的情况。当然,也可以相反路径转移元件。
以下描述具有上述结构的第一实施例中的安装器的操作。
如图2所示,传送导轨2上的基底3被定位在预定的位置。而后开始元件的安装。在安装过程中,头81从送料滑座41上拾起诸元件,而头82从送料滑座42上拾起诸元件。识别器91识别头81所夹持的元件,而识别器92识别头82所夹持的元件。而后这些元件被安装在基底3上。
如果在安装操作中其中一个识别器91或92发生任何异常情况时,停止使用有故障的识别器,使用另一识别器进行识别。例如,如果识别器91的操作停止,从已停止的识别器91边侧的送料滑座41被拾起的元件P被传送到传送器10的另一侧。而后,位于另一侧的头82拾起该元件P,使用位于另一侧的识别器92进行识别,然后将其安装在基底3上。在此,元件P是一被传送的元件。
在某些情况下,识别器91和92可能不具有相同的功能。例如,识别器91用于高精度的识别,识别器92用于一般精度的识别。如果需要高精度识别的元件数量超过了识别器91侧的送料滑座41的容量时,需要高精度识别的某些元件也设置在送料滑座42上。这些需要高精度识别的元件被头82从送料滑座42上拾起,而后借助于传送器10从头82传送至头81,以被识别器91识别。
如上所述,本发明可保持一安装器的有效且不间断地使用,该安装器带有两对或更多对的安装头和送料滑座,通过提供在两个或更多的安装头之间传送元件的传送装置,即使识别器发生故障,或者需要识别的元件和识别器发生矛盾时,也无须将送料滑座和安装头关掉。
图4、图5和图6分别是本发明的第二实施例中的一元件安装器的平面图和侧视图。本发明的第二实施例描述了用以传送元件的另一传送装置,该传送装置没有使用第一实施例所描述的传送器。
图4示出了替代图2所示安装器上的传送器10的一放置台11。放置台被设置在安装头81和82的运动区域之内,所以被头81从送料滑座的一侧例如第一送料滑座41上拾起的元件P可放置在台11上。而后,元件P被头82拾起,以将元件P从头81传送至头82。因此,在第二实施例中,台11起到用以传送元件的传送装置的作用。
图6示出了不同于使用传送器的另一传送装置。在图6中,头81具有一转动机构121。头82则具有一转动机构122。如图6所示,头81和82在一水平轴线上可转动90度。可转动夹持元件P的头81,以保持头81的管嘴810水平地面对着也是水平转动的头82的管嘴820,所以两管嘴810和820彼此接近。而后,头81停止真空吸取夹持元件P,以释放元件P,而后,头82通过真空吸取来夹持元件P。这就完成了元件P从头81至头82的传送。在该例子中,具有转动机构121和122的头81和82本身就是传送装置。使用该传送装置也能获得第一实施例所描述的相同效果。
如上所述,本发明装配有用以将元件在两个或更多的安装头之间传送的传送装置。即使其中一个识别器的操作暂停或者一个识别器不适于某些元件时,可通过使用另一合适的识别器来识别这些元件,提高了安装器的使用效率。
Claims (12)
1.一种元件安装器,它包括:
(a)多个送料滑座;
(b)对应所述送料滑座所提供的多个安装头,用以从所述每个送料滑座上拾起诸元件;以及
(c)用以传递需要在所述安装头之间传送的一元件的传送装置。
2.如权利要求1所述的安装器,其特征在于:所述传送装置具有用以传输需要传送的所述元件的一传送器。
3.如权利要求1所述的安装器,其特征在于:所述传送装置具有用以放置需要传送的所述元件的一放置台。
4.如权利要求1所述的安装器,其特征在于:所述传送装置被构制成带有一转动机构的所述多个安装头。
5.如权利要求1所述的安装器,其特征在于:每个所述安装头上设置一个用以识别元件的识别器,这些识别器设置在所述多个安装头的运动路径上。
6.如权利要求5所述的安装器,其特征在于:这些识别器包括用以识别元件的高精度识别器和一般精度识别器。
7.用以安装一元件的一种方法,它包括:
(a)用第一安装头拾起该元件;
(b)将该元件从所述第一安装头传送至第二安装头上;以及
(c)使用所述第二安装头将该元件放置在一基底上。
8.如权利要求7所述的用以安装一元件的方法,其特征在于传送元件的步骤包括:
在用所述第一安装头拾起元件后,将该元件放置在一传送器的一端上,该传送器设置成与一基底的传送导轨相正交;
通过驱动所述传送器将该元件传送至另一端;以及
用第二安装头拾起该元件。
9.如权利要求7所述的用以安装一元件的方法,其特征在于传送元件的步骤包括:
在用所述第一安装头拾起该元件后,将该元件放置在一放置台上,该放置台设置在所述第一安装头和所述第二安装头的运动区域中;以及
用所述第二安装头拾起该元件。
10.如权利要求7所述的用以安装一元件的方法,其特征在于传送元件的步骤包括:
在用所述第一安装头拾起该元件后,将所述第一安装头转动至所述第二安装头的一个方向;以及
用所述第二安装头拾起该元件。
11.如权利要求7所述的方法,其特征在于:
在步骤(a)中,第一安装头是从第一送料滑座上拾起该元件的;并且
步骤(c)包括:对应一第二送料滑座设置的一识别器对该元件进行识别,第二送料滑座用以将一元件提供给所述第二安装头;以及识别后用所述第二安装头将该元件放置在一基底上。
12.如权利要求7所述的方法,其特征在于:
在步骤(a)中,用对应多个送料滑座设置的多个安装头拾起每个元件;
步骤(b)包括:用对应所述多个送料滑座设置的多个识别器识别每个元件;将与操作中存在异常情况的其中一个所述识别器相对应的其中一个所述安装头所夹持的元件传送至另一安装头;并且
步骤(c)包括:用与所述另一安装头的一送料滑座相对应设置的另一识别器识别该元件;以及识别后,用所述另一安装头将该元件放置在一基底上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18874799A JP3719051B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP188747/1999 | 1999-07-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1279579A CN1279579A (zh) | 2001-01-10 |
CN1182769C true CN1182769C (zh) | 2004-12-29 |
Family
ID=16229075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB001200429A Expired - Fee Related CN1182769C (zh) | 1999-07-02 | 2000-06-29 | 元件安装器及安装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6729017B1 (zh) |
JP (1) | JP3719051B2 (zh) |
CN (1) | CN1182769C (zh) |
DE (1) | DE10031933A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4762480B2 (ja) * | 2000-08-22 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び方法 |
JP2004128400A (ja) | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
WO2005013665A1 (en) * | 2003-08-04 | 2005-02-10 | Assembleon N.V. | Component placement device and method |
KR100651815B1 (ko) * | 2005-01-14 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
JP4728759B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-07-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP4580972B2 (ja) * | 2006-11-09 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
JP4840422B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
JP2010073924A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
JP5615081B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2014-10-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
WO2019058416A1 (ja) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1320005C (en) | 1988-06-16 | 1993-07-06 | Kotaro Harigane | Electronic component mounting apparatus |
JP3402876B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP3549327B2 (ja) * | 1996-03-11 | 2004-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び部品装着機 |
JP3579538B2 (ja) | 1996-05-22 | 2004-10-20 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置及びこれを用いた部品供給方法 |
WO1998036629A1 (en) | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic components |
EP0906011A3 (de) | 1997-09-24 | 2000-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen |
KR20010114161A (ko) * | 2000-06-21 | 2001-12-29 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품의 장착 장치 및 장착 방법 |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP18874799A patent/JP3719051B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-29 US US09/606,834 patent/US6729017B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-29 CN CNB001200429A patent/CN1182769C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-30 DE DE10031933A patent/DE10031933A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1279579A (zh) | 2001-01-10 |
US6729017B1 (en) | 2004-05-04 |
JP2001015988A (ja) | 2001-01-19 |
DE10031933A1 (de) | 2001-04-19 |
JP3719051B2 (ja) | 2005-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6606790B2 (en) | Component mounter and mounting method | |
CN1182769C (zh) | 元件安装器及安装方法 | |
CN1265694C (zh) | 电子元件安装装置以及电子元件的安装头单元 | |
KR100287437B1 (ko) | 전자부품 실장장치 | |
JP3402876B2 (ja) | 表面実装機 | |
US8789265B2 (en) | Electronic component mounting method providing a substrate standby area | |
CN1110992C (zh) | 安装电子器件的方法和设备 | |
JP3992486B2 (ja) | 電気部品装着システム | |
US20090049681A1 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
EP0920243A1 (en) | Electronic parts supplying device and electronic parts mounting method | |
KR20010018646A (ko) | 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치 | |
CN1192701C (zh) | 元器件的安装装置和安装方法 | |
US6944943B2 (en) | Surface mounter for mounting components | |
KR100290733B1 (ko) | 표면실장기의 인쇄회로기판 평면도 보정장치 | |
CN113307025B (zh) | 基于cob自动组装的料件拾取装置 | |
US6272743B1 (en) | Component mounting apparatus | |
CN1354970A (zh) | 给基板插装元器件的方法和装置 | |
KR100447310B1 (ko) | 실장기 및 그 부품 장착 방법 | |
JP2010219306A (ja) | 電子部品実装装置およびノズル駆動制御方法 | |
KR100565783B1 (ko) | 반도체 패키지용 다중 정렬장치 및 방법 | |
KR100312532B1 (ko) | 표면실장기의 인쇄회로기판 푸싱 장치 | |
KR20150033929A (ko) | 볼 피더의 렌즈 정렬 장치 및 방법 | |
KR200375302Y1 (ko) | 반도체 패키지용 다중 정렬장치 | |
CN116489899A (zh) | 升降式电路板缓存装置及smt加工设备 | |
KR20180061770A (ko) | 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20041229 Termination date: 20140629 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |