JP5475329B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
前記吸着ノズルの吸着孔の形状を中央部の大径の円形孔とこの大径の円形孔の両隣りに小径の円形孔の一部を重ねて連通させた形状とすると共に、前記小径の円形孔を180度以上の円弧形状とし、前記大径の円形孔とその両隣りの前記小径の円形孔との連通部には、孔の対向する面の夫々に前記孔の幅を狭めくびれが形成されるように前記大径の円形孔の円弧と前記小径の円形孔の円弧とから成る形状の突部を形成したことを特徴とする。
18Bを形成すると共に他方の面(図11の上の面)から一方の面(図11の下の面)に向けて左右の中間部に180度の円弧状の突部18Bを形成する。
3 部品供給装置
5 吸着ノズル
6 装着ヘッド
11 吸着孔
11A 大径の円形孔
11B 小径の円形孔
11C 突部
11D くびれ
Claims (1)
- 部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記吸着ノズルの吸着孔の形状を中央部の大径の円形孔とこの大径の円形孔の両隣りに小径の円形孔の一部を重ねて連通させた形状とすると共に、前記小径の円形孔を180度以上の円弧形状とし、前記大径の円形孔とその両隣りの前記小径の円形孔との連通部には、孔の対向する面の夫々に前記孔の幅を狭めくびれが形成されるように前記大径の円形孔の円弧と前記小径の円形孔の円弧とから成る形状の突部を形成したことを特徴とする電子部品装着装置。
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