TWI750294B - 柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提供能夠減少剝離不良品的工作量，且能夠可靠地廢棄不良品 的柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統；該柔性印刷電路板之製造方法包括：在電路板片(20)上形成複數個電路圖案，從而形成產品部分(30)的電路形成工序；在形成電路之後，除連結部(22)之外使產品部分(30)與電路板片(20)中將被廢棄的廢料部分(21)分離的外形切割工序；對產品部分(30)執行規定檢查，從而檢查產品部分(30)是不存在異常的良品還是存在異常的不良品(31)的檢查工序；以及使用鐳射切斷檢查工序中判定為良品的產品部分(30)之連結部(22)，但不切斷檢查工序中判定為不良的不良品(31)之連結部(22)而使其保持連結狀態的鐳射切斷工序。

Description

柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統
本發明係有關於柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統。
在製造柔性印刷電路板時，作為其製造的最終階段，通常透過電氣檢查工序檢查成為柔性印刷電路板產品(FPC產品)的部分之電導通情況、或者透過外觀檢查工序檢查外觀。在上述檢查中，對於各檢查中判斷為不良的FPC產品，手動或自動黏貼表示不良的不良標記(bad mark)。
此時，在專利文獻1中，將在電氣檢查工序中判斷為不良並貼有不良標記的FPC產品的數據，與個體識別編號相關聯地存儲在數據存儲區域中，並在外觀檢查工序中從數據存儲區域讀出數據，從而不用檢測不良標記，由此防止浪費工時。
另外，在從形成有複數個成為FPC產品的部分的電路板片切割出各個FPC產品的外形加工中，通常使用金屬模。相對於此，近年來也存在使用鐳射加工裝置從電路板片切割出各個產品的情況。專利文獻2雖然不是柔性印刷電路板，但公開了如下內容，即：在金屬電路板材料上，以留下連結部之方式切出形變檢測用感測器之外形，然後透過鐳射加工將連結部也切斷。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特許第4446845號公報
專利文獻2：日本專利特許第4599186號公報
然而，在專利文獻1所公開之方法中，在實施利用金屬模沖裁FPC產品的外形加工之前，將電路板片黏貼在微黏薄膜上。然後，在實施上述檢查工序和外形加工之後，從微黏薄膜上剝離電路板片中FPC產品以外的其餘部分(廢料部分)。另外，將不良品也從微黏薄膜上剝離。
但是，在目前情況下，從微黏薄膜上剝離廢料部分或不良品之作業係透過人工進行。因此，除了剝離廢料部分之工序之外，還需要剝離不良品之工序，從而存在工作量變多這一問題。
另外，有時也會發生作業人員將不良品與良品拿錯的人為失誤。該情況下，誤將不良品發貨，從而可能導致信賴性降低。即使在專利文獻1上結合專利文獻2，也難以解決上述問題。
本發明係鑒於上述情況而完成的，其目的在於，提供一種能夠減少剝離不良品的工作量，且能夠可靠地廢棄不良品的柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統。
為了解決上述課題，本發明之第一觀點提供一種從電路板片製造複數個成為產品部分的柔性印刷電路板的柔性印刷電路板之製造方法，其特徵在於包括：在電路板片上形成複數個電路圖案從而形成產品部分的電路形成工序；在形成電路之後，除連結部之外使產品部分與電路板片中將被廢棄的廢料部分分離的外形切割工序；對產品部分執行規定檢查，從而檢查產品部分是不 存在異常的良品還是存在異常的不良品的檢查工序；以及使用鐳射切斷檢查工序中判定為良品的產品部分之連結部，但不切斷檢查工序中判定為不良的不良品之連結部而使其保持連結狀態的鐳射切斷工序。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：在鐳射切斷工序之前，實施在電路板片上黏貼微黏薄膜而形成薄膜接合體的黏貼工序，並在鐳射切斷工序之後，實施至少將廢料部分從微黏薄膜上剝離的剝離工序。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：檢查工序係使用電氣檢查裝置檢查各個產品部分是否存在電導通不良之情況的電氣檢查工序。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：在電氣檢查工序中，至少將在利用電氣檢查裝置進行的電氣檢查中判定為不良的產品部分之位置信息，發送至鐳射切斷工序中使用的鐳射加工裝置。
進而，本發明之第二觀點提供一種用於從電路板片製造複數個成為產品部分的柔性印刷電路板的柔性印刷電路板之製造系統，其特徵在於具備：用於在電路板片上形成複數個電路圖案從而形成產品部分之後，除連結部之外使產品部分與電路板片中將被廢棄的廢料部分分離的外形切割裝置；用於對產品部分執行規定檢查，從而檢查產品部分是不存在異常的良品還是存在異常的不良品的檢查裝置；以及使用鐳射切斷檢查裝置中判定為良品的產品部分之連結部，但不切斷檢查裝置中判定為不良的不良品之連結部而使其保持連結狀態的鐳射加工裝置。
根據本發明，能夠減少剝離不良品的工作量，並且能夠可靠地廢棄不良品。
10:柔性印刷電路板之製造系統
20:電路板片
21:廢料部分
22:連結部
30:FPC產品(對應於產品部分)
31:不良品
40:微黏薄膜
50:薄膜接合體
110:電氣檢查裝置
120:黏貼裝置
130:鐳射加工裝置
200:主機電腦
圖1係顯示本發明一實施方式所涉及之形成有複數個FPC產品的電路板片和薄膜接合體50的俯視圖。
圖2係顯示從圖1所示之薄膜接合體剝離廢料部分之後的狀態的俯視圖。
圖3係顯示本發明一實施方式所涉及之柔性印刷電路板之製造方法的流程示意圖。
圖4係顯示本發明一實施方式所涉及之柔性印刷電路板之製造系統的概況的圖。
以下，對本發明一實施方式所涉及之柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統10進行說明。
<關於電路板片和薄膜接合體>
首先，對形成有成為產品的柔性印刷電路板(FPC產品30)的電路板片20和薄膜接合體50進行說明。圖1係顯示形成有複數個FPC產品30的電路板片20和薄膜接合體50的俯視圖。
透過對由聚醯亞胺和銅箔黏接而成之電路板材實施蝕刻等通常的光刻加工，並經過其他的開孔加工或電鍍處理等，從而在電路板片20上形成複數個FPC產品30。此時，除了複數個FPC產品30之外，電路板片20上還設有之後被廢棄的廢料部分21、和連結廢料部分21與各個FPC產品30的連結部22。在本實施方式中，連結部22是使用鐳射加工裝置切斷的部分。當該連結部22被切斷時，能夠從電路板片20中取出FPC產品30。
另外，除了作為規定檢查合格的良品的FPC產品30之外，有時也會形成例如電流的導通等存在問題而被判定為不良的FPC產品30(在以下說明中，將被判定為不良的FPC產品30稱為“不良品31”)。圖1中示出除了作為良品的FPC產品30之外還形成有不良品31的狀態。
另外，在圖1所示之電路板片20上黏貼有微黏薄膜40(參考圖2)，從而構成薄膜接合體50。微黏薄膜40是在例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等基材的表面上塗敷微黏合劑而形成的，其被黏貼在電路板片20上。另外，也可以容易地從微黏薄膜40上剝離電路板片20中的廢料部分21或FPC產品30等。
圖2係顯示從圖1所示之薄膜接合體50上剝離廢料部分21之後的狀態的俯視圖。在針對圖1所示之薄膜接合體50，透過例如鐳射加工切斷連結部22，並將廢料部分21剝離並廢棄之後，變為圖2所示之狀態。此時，FPC產品30呈被保持在微黏薄膜40上的狀態。另外，也可以不使用上述微黏薄膜40而製造FPC產品30。
<關於柔性印刷電路板之製造方法>
接著，以下對柔性印刷電路板之製造方法進行說明。圖3係顯示柔性印刷電路板之製造方法的流程示意圖。
(1)步驟S1：實施電路形成工序
如圖3所示，在製造柔性印刷電路板時，實施電路形成工序，在該電路形成工序中，對未加工的電路板片20實施上述蝕刻等通常的光刻加工，並實施其他的開孔加工或電鍍處理等。此時，在與各個FPC產品30對應的部分上，分別形成電路圖案或電鍍部分。
(2)步驟S2：實施外形切割工序
在該電路形成工序之後，實施外形切割工序。在外形切割工序中，使用金屬模進行沖裁從而形成FPC產品30之外形。在該外形切割工序中，對於FPC產品 30周圍之連結部22以外的其他部分進行沖裁。由此，形成FPC產品30之外形，但FPC產品30經由連結部22與廢料部分21連結。另外，在外形切割工序中，也可以取代利用金屬模進行沖裁而使用鐳射使FPC產品30之周圍與廢料部分21分離。
另外，步驟S2之外形切割工序可以使用金屬模僅進行一次沖裁，也可以進行複數次沖裁。
(3)步驟S3：實施電氣檢查工序
接著，實施電氣檢查工序。在該電氣檢查工序中，使用電氣檢查裝置實施電氣檢查。另外，電氣檢查工序對應於檢查工序。在該電氣檢查中，確認各個FPC產品30是否存在導通不良等情況。圖4係顯示本實施方式所涉及之柔性印刷電路板之製造系統10的概況的圖。另外，圖4所示之柔性印刷電路板之製造系統10涉及步驟S3至步驟S5。
在實施電氣檢查工序時，使用圖4所示之電氣檢查裝置110實施。該電氣檢查裝置110具備：以固定狀態載置作為檢查對象的電路板片20的載置台部、和與該載置台部上載置的電路板片20中的FPC產品30之規定部位接觸並導通電氣信號的檢查探針。另外，電氣檢查裝置110與主機電腦200之間以能夠通信FPC產品30之檢查結果的狀態連結。
當利用該電氣檢查裝置110進行的電氣檢查中未發現FPC產品30之電流導通存在問題時，判定為良品。另一方面，當利用電氣檢查裝置110進行的電氣檢查中發現FPC產品30之電流導通中存在無法導通電流等問題時，判定為不良。(以下，將判定為不良的FPC產品30稱為“不良品31”)。在該電氣檢查工序中，電氣檢查裝置110將特定的電路板片20內的不良品31之位置相關信息發送至主機電腦200。
(4)步驟S4：實施黏貼工序
接著，實施黏貼工序。在該黏貼工序中，在電路板片20上黏貼微黏薄膜40。由此，在除去廢料部分21之後，成為FPC產品30黏貼在微黏薄膜40上的狀態。該黏貼工序使用能夠使微黏薄膜40與電路板片20黏合的黏貼裝置120實施。另外，也可以省略不進行黏貼工序。
(5)步驟S5：使用鐳射實施切斷工序
接著，實施切斷工序，在該切斷工序中，使用鐳射切斷連結FPC產品30與廢料部分21的連結部22。在該切斷工序中，使用鐳射加工裝置130。鐳射加工裝置130具備：能夠照射例如波長為532nm左右的綠鐳射的鐳射頭、和能夠掃描從鐳射頭照射的鐳射的掃描部。然後，透過從鐳射頭照射鐳射而切斷連結部22。
另外，掃描部可以如例如使反射鏡擺動的機構等那樣內置於鐳射頭內，也可以設置於鐳射頭外部。在掃描部位於鐳射頭外部時，可以構成為使鐳射頭移動，也可以構成為使電路板片20移動。
另外，鐳射加工裝置130之鐳射頭也可以使用綠鐳射以外的其他鐳射，例如波長為1064nm左右的紅外鐳射(CO2鐳射、YAG鐳射、YVO4鐳射等)、波長為355nm左右的紫外鐳射等。
在此，鐳射加工裝置130根據來自主機電腦200之特定的電路板片20內的不良品31之位置相關信息，對電路板片20中的各個連結部22掃描鐳射。此時，鐳射加工裝置130不會對不良品31之連結部22照射鐳射。因此，由於能夠跳過不良品31之鐳射加工，因而與未如此跳過時相比，能夠提高切斷工序之生產效率。
另外，當存在不良品31時，用於在鐳射加工裝置130中掃描鐳射的掃描信息，可以由鐳射加工裝置130形成，也可以由主機電腦200形成。另外，在上述掃描信息是將鐳射頭之路徑變更為使其移動至接下來利用鐳射進行切斷的FPC產品30之連結部22處，以使鐳射頭不透過連結不良品31與廢料部分21的連結 部22的信息時，能夠縮短移動時間，因而較佳。但是，上述掃描信息也可以是不改變反射鏡或XY工作臺等的機械性移動路徑，而僅改變照射鐳射的時間，從而不對不良品31之連結部22照射鐳射。
另外，在掃描切斷各個連結部22時，可以對同一部位掃描多次進行切斷，也可以對同一部位僅掃描一次而切斷。
(6)步驟S6：實施廢料部分的剝離工序
接著，實施從電路板片20上剝離廢料部分21的剝離工序。該剝離工序可以由作業人員實施，也可以使用專用的剝離裝置自動實施。在該剝離工序中，從電路板片20上剝離廢料部分21。另外，在剝離廢料部分21之後，將廢料部分21廢棄至專用的廢棄場所。
此時，不良品31經由連結部22與廢料部分21連結而未被切斷。因此，當從電路板片20上剝離廢料部分21時，不良品31也從電路板片20被剝離。因此，微黏薄膜40上僅剩下作為良品的FPC產品30。另外，廢料部分21和不良品31被除去，並被廢棄至專用的廢棄場所。
另外，在步驟S3之電氣檢查工序中，也可以如下進行設置。即，當電路板片20之某一特定位置處發生不良的頻率高時(例如連續產生不良等)，則步驟S1之蝕刻等光刻加工或電鍍處理中有可能存在問題。該情況下，可以認為只要使用相同掩膜等進行光刻加工、或者使用相同裝置進行電鍍處理，則問題便未得到解決，從而在步驟S3之電氣檢查工序中將繼續判定為不良品31。因此，該情況下，可以在步驟S3之電氣檢查工序中省略該特定位置之電氣檢查，從而能夠縮短電氣檢查工序的時間，進一步提高生產效率。
另外，在上述各工序中，也可以調換步驟S3之電氣檢查工序和步驟S4之黏貼工序的實施順序。另外，也可以在步驟S2之外形切割工序之前實施步驟S4之黏貼工序。
另外，在不實施步驟S4之黏貼工序的情況下，不實施步驟S6之剝離工序。該情況下，只要實施步驟S5之利用鐳射進行切斷的切斷工序，則各個FPC產品30便成為與廢料部分21和不良品31分離的狀態。
<關於效果>
根據如上構成之柔性印刷電路板之製造方法及柔性印刷電路板之製造系統10，能夠產生如下效果。
即，實施在電路板片20上形成複數個電路圖案從而形成產品部分(FPC產品30)的電路形成工序(步驟S1)，在該電路形成之後，實施除連結部22之外使產品部分(FPC產品30)與電路板片20中將被廢棄的廢料部分21分離的外形切割工序(步驟S2)。另外，實施檢查工序(步驟S3)，在該檢查工序中，對產品部分(FPC產品30)執行規定檢查，從而檢查產品部分(FPC產品30)是不存在異常的良品還是存在異常的不良品31。另外，實施鐳射切斷工序(步驟S5)，在該鐳射切斷工序中，利用鐳射切斷在檢查工序(步驟S3)中被判定為良品的產品部分(FPC產品30)之連結部22，但不切斷在檢查工序(步驟S3)中被判定為不良的不良品31之連結部22而使其保持連結狀態。
因此，不良品31呈經由連結部22與廢料部分21連結的狀態，從而在鐳射切斷工序後廢棄廢料部分21時，可以將廢料部分21以帶有不良品31之狀態廢棄。因此，與將不良品31與廢料部分21切斷，然後廢棄該不良品31時相比，能夠減少工作量。
另外，在鐳射切斷工序之後，能夠將廢料部分21以經由連結部22與不良品31連結的狀態廢棄，因此，能夠防止將作為良品的產品部分(FPC產品30)與不良品31拿錯這樣的人為失誤。因此，能夠防止誤將不良品31發貨，從而導致對於產品的信賴性降低。
另外，在本實施方式中，在鐳射切斷工序(步驟S5)之前，實施在電路板片20上黏貼微黏薄膜40而形成薄膜接合體50的黏貼工序(步驟S4)。另外，在鐳射切斷工序(步驟S5)之後，實施至少將廢料部分21從微黏薄膜40上剝離的剝離工序(步驟S6)。
因此，在從微黏薄膜40上剝離廢料部分21時，能夠將不良品31與廢料部分21一同剝離。因此，能夠變為微黏薄膜40上僅剩下作為良品的FPC產品30的狀態。因此，能夠可靠地將不良品31從微黏薄膜40上除去，從而能夠防止誤將不良品31發貨。
進而，在本實施方式中，檢查工序是使用電氣檢查裝置110檢查各個產品部分(FPC產品30)是否存在電導通不良之情況的電氣檢查工序(步驟S3)。因此，能夠可靠地除去電導通方面不良的不良品31，從而能夠出貨不存在導通不良的FPC產品30。
另外，在本實施方式中，在電氣檢查工序(步驟S3)中，至少將利用電氣檢查裝置110進行的電氣檢查中判定為不良的產品部分(不良品31)之位置信息，發送至鐳射切斷工序(步驟S5)中使用的鐳射加工裝置130。
因此，由於被判定為不良的產品部分(不良品31)之正確的位置信息被發送至鐳射加工裝置130，因而能夠可靠地防止利用鐳射切斷不良品31之連結部22。因此，能夠可靠地將不良品31與廢料部分21一起廢棄，從而能夠出貨不存在導通不良的FPC產品30。
<變形例>
以上，對本發明之一實施方式進行了說明，但本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敘述。
在上述實施方式中，作為檢查工序而實施步驟S3之電氣檢查工序。但是，檢查工序也可以為電氣檢查工序以外的其他工序。作為該工序，例如可 以舉出使用攝影裝置(例如CCD相機)等檢查FPC產品30之外觀是否存在異常的外觀檢查工序。另外，在檢查工序中，也可以與電氣檢查工序一同實施例如外觀檢查工序等的其他檢查工序。
S1:電路形成工序
S2:外形切割工序
S3:電氣檢查工序
S4:黏貼工序
S5:鐳射切割工序
S6:剝離工序

Claims (4)

  1. 一種柔性印刷電路板之製造方法，其用於從電路板片製造複數個成為產品部分的柔性印刷電路板，所述製造方法之特徵在於，包括：電路形成工序：在電路板片上形成複數個電路圖案，從而形成所述產品部分；外形切割工序：在所述電路形成工序中形成電路之後，除連結部之外使所述產品部分與所述電路板片中將被廢棄的廢料部分分離；檢查工序：對所述產品部分執行規定檢查，從而檢查所述產品部分是不存在異常的良品還是存在異常的不良品；以及鐳射切斷工序：使用鐳射切斷所述檢查工序中判定為良品的所述產品部分之所述連結部，但不切斷所述檢查工序中判定為不良的不良品之所述連結部而使其保持連結狀態，其中，所述鐳射的移動路徑不通過所述不良品與所述廢料部分的所述連結部；在所述鐳射切斷工序之前，實施在所述電路板片上黏貼微黏薄膜而形成薄膜接合體的黏貼工序，在所述鐳射切斷工序之後，實施至少將所述廢料部分從所述微黏薄膜上剝離的剝離工序；在將所述廢料部分從所述電路板片上剝離後，所述不良品也從所述電路板片上被剝離，判定為良品的所述產品部分殘留在微黏薄膜上。
  2. 如請求項1所述之柔性印刷電路板之製造方法，其中，所述檢查工序是使用電氣檢查裝置檢查各個所述產品部分是否存在電導通不良之情況的電氣檢查工序。
  3. 如請求項2所述之柔性印刷電路板之製造方法，其中，在所述電氣檢查工序中，至少將在利用所述電氣檢查裝置進行的電氣檢查中判定為不良的所述產品部分之位置信息，發送至所述鐳射切斷工序中使用的鐳射加工裝置。
  4. 一種柔性印刷電路板之製造系統，其用於從電路板片製造複數個成為產品部分的柔性印刷電路板，所述製造系統之特徵在於，具備：外形切割裝置，其用於在電路板片上形成複數個電路圖案而形成所述產品部分之後，除了連結部之外使所述產品部分與所述電路板片中將被廢棄的廢料部分分離；檢查裝置，其用於對所述產品部分執行規定檢查，從而檢查所述產品部分是不存在異常的良品還是存在異常的不良品；以及鐳射加工裝置，其使用鐳射切斷所述檢查裝置中判定為良品的所述產品部分之所述連結部，但不切斷所述檢查裝置中判定為不良的不良品之所述連結部而使其保持連結狀態，其中，所述鐳射的移動路徑不通過所述不良品與所述廢料部分的所述連結部；並且在使用鐳射切斷所述檢查裝置中判定為良品的所述產品部分之所述連結部之前，實施在所述電路板片上黏貼微黏薄膜而形成薄膜接合體的黏貼工序；在使用鐳射切斷所述檢查裝置中判定為良品的所述產品部分的所述連結部之後，實施至少將所述廢料部分從所述微黏薄膜上剝離的剝離工序；在將所述廢料部分從所述電路板片上剝離後，所述不良品也從所述電路板片上被剝離，判定為良品的所述產品部分殘留在微黏薄膜上。
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