CN106304618A - 电路板贴合区域与导电胶层的对位方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法。导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上，该对位方法包括：步骤S1，调整电路板的位置，使得至少两个电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准，其中，各导电胶层的边缘角的任何一边位于基板的边界围成的区域的内部。由于即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长和/或宽是相同的，因此，只要将电路板贴合区域与至少两个导电胶层的边缘角进行对位，就能使电路板贴合区域与导电胶层准确对位，避免了3D光学模组上没有金手指或者标记而无法使电路板贴合区域与导电胶层准确对位的问题。

Description

电路板贴合区域与导电胶层的对位方法

技术领域

本申请涉及3D显示装置的制备领域，具体而言，涉及一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法。

背景技术

在2D/3D可切换显示装置的制造过程中，为使2D模式与3D模式可切换，需要进行柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)Bonding，即将3D光学显示模组上的连接引线与FPC上的连接引线通过标记进行精确定位，然后热压贴合。

现有技术中，为了保证FPC与3D光学显示模组之间的电信号导通性，在热压贴合之前常常在3D光学显示模组上贴附异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，简称ACF胶)，由于ACF胶本身含有导电粒子，能够保证FPC与3D光学显示模组之间的良好导电性。

现存较为成熟的FPC对位压合方法中，首先，在2D/3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上贴附ACF胶，由于，基板的与ACF胶层接触的表面包括多个标记，可以通过标记或“金手指”(标记之间的线路被定义为pin，俗称“金手指)是否被ACF胶层覆盖住来检验ACF胶层是否精确贴合，当ACF贴合偏位时，在CCD镜头下可以清楚的看到标记或金手指，当贴合偏位时，可以通过CCD镜头图像提醒作业人员进行确认其贴合是否合格，从而对ACF胶层的贴合位置进行调整直到精确贴合；然后，通过基板上的标记与FPC的预与ACF胶层贴合的区域(简称FPC贴合区域)中的标记进行对位；最后，将FPC与ACF胶层压合，其中，FPC贴合区域与ACF胶层贴合(即接触设置)。

但是，在实际量产过程中，3D光学显示模组的表面均为电极层，在电极层的表面上无任何Mark或pin，而FPC上有对位的“十”字Mark，因此两者在贴合时，就无法采用传统2D/3D可切换显示装置的制作工艺中的mark与mark对位进行FPC-Bonding，且肉眼较难判断贴合位置是否准确。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法，以解决现有技术中的3D光学模组的Bonding区无任何mark或者金手指，造成3D光学模组与柔性印刷线路板无法准确贴合的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法，导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上，该对位方法包括：步骤S1，调整电路板的位置，使得至少两个上述电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准，其中，各上述导电胶层的边缘角的任何一边位于上述基板的边界围成的区域的内部。

进一步地，上述步骤S1包括：步骤S11，采用放大显示装置对上述基板进行显示，在上述放大显示装置的显示屏上标出至少两个边缘角标记，上述边缘角标记与上述显示屏上显示的至少两个上述导电胶层的边缘角一一对应重合；步骤S12，采用上述放大显示装置对上述电路板包括上述电路板贴合区域部分进行显示，调整上述电路板的位置，使得上述显示屏上显示的上述电路板贴合区域的边缘角与上述边缘角标记一一对应重合。

进一步地，上述步骤S11包括：步骤S111，采用上述放大显示装置对上述基板进行显示；步骤S112，在上述显示屏上对至少两个上述导电胶层的边缘角进行标记，获取至少两个上述边缘角标记。

进一步地，上述步骤S11包括：步骤S111'，在上述显示屏上标出至少两个上述边缘角标记；步骤S112'，调整上述导电胶层的位置，使得上述显示屏上显示的至少两个上述导电胶层的边缘角与至少两个上述边缘角标记一一对应重合。

进一步地，上述步骤S1包括：步骤S11'，采用放大显示装置对上述基板进行显示，采用放大显示装置对上述电路板包括上述电路板贴合区域的部分进行显示；步骤S12',调整上述导电胶层与上述电路板的位置，使得上述放大显示装置的显示屏上显示的至少两个上述导电胶层的边缘角与上述显示屏上显示的至少两个上述电路板贴合区域的边缘角一一对应重合。

进一步地，在上述步骤S1之前，上述对位方法还包括：在上述3D光学显示模组的基板的远离上述电极层的表面设置导电胶层。

进一步地，在上述步骤S1之后，上述对位方法还包括：步骤S2，将上述3D光学显示模组与上述电路板进行压合，且上述导电胶层与上述电路板贴合区域相对设置。

进一步地，上述放大显示装置为CCD放大显示装置。

进一步地，上述电路板为FPC，上述导电胶层为ACF胶层。

进一步地，上述电路板贴合区域的边缘角与上述导电胶层的边缘角均为直角。

应用本申请的技术方案，由于即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长和/或宽是相同的，因此，只要将电路板贴合区域与至少两个导电胶层的边缘角进行对位，就能使电路板贴合区域与导电胶层准确对位，避免了3D光学模组上没有金手指或者标记而无法使电路板贴合区域与导电胶层准确对位的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请的一种实施例提供的在基板上设置导电胶层后的结构示意图；

图2示出了一种实施例提供的电路板结构的俯视图；以及

图3示出了一种实施例提供的电路板与3D光学显示模组贴合后的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、电路板；11、电路板贴合区域；20、导电胶层；21、导电胶层的边缘角；30、基板；31、第一边界边；111、电路板贴合区域的边缘角。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

正如背景技术所介绍的，现有技术中，实际量产过程中的3D光学模组的Bonding区无任何mark或者金手指，造成3D光学模组与柔性印刷线路板无法准确贴合的问题，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法。

本申请一种典型的实施方式提出了一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法，导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上，该方法包括：步骤S1，调整电路板的位置，使得上述至少两个电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准，即将至少两个电路板贴合区域的边缘角在导电胶层上投影，投影的位置与至少两个导电胶层的边缘角完全重合，其中，各上述导电胶层的边缘角的任何一边位于上述基板的边界围成的区域的内部。

上述的对位方法中，由于即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长和/或宽是相同的，因此，只要将电路板贴合区域与至少两个导电胶层的边缘角进行对位，就能使电路板与导电胶层准确对位，避免了3D光学模组上没有金手指或者标记而无法使电路板贴合区域与导电胶层准确对位的问题，并且，边缘角位于基板的边界围成的区域的内部。

本申请的一种实施例中，上述步骤S1包括：步骤S11，采用放大显示装置对上述基板进行显示，在上述放大显示装置的显示屏上标出至少两个边缘角标记，上述边缘角标记与上述显示屏上显示的上述至少两个导电胶层的边缘角一一对应重合；以及步骤S12，采用上述放大显示装置对上述电路板包括上述电路板贴合区域的部分进行显示，调整上述电路板的位置，使得上述显示屏上显示的上述电路板贴合区域的边缘角与上述边缘角标记一一对应重合，通过将至少两个导电胶层的边缘角与至少两个电路板贴合区域的边缘角分别与至少两个边缘角标记一一对应对准，进而实现了至少两个导电胶层的边缘角与至少两个电路板贴合区域的边缘角的一一对应对准。

本申请的另一种实施例中，上述步骤S11包括：步骤S111，采用上述放大显示装置对上述基板进行显示；步骤S112，在上述显示屏上对上述至少两个导电胶层的边缘角进行标记，获取至少两个上述边缘角标记。该获取边缘角标记的过程同时实现了至少两个边缘角标记与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准。

本申请的再一种实施例中，上述步骤S11包括：步骤S111'，在上述显示屏上标出至少两个上述边缘角标记；步骤S112'，调整上述导电胶层的位置，使得上述显示屏上显示的上述至少两个导电胶层的边缘角与至少两个上述边缘角标记一一对应重合。

本申请的又一种实施例中，上述步骤S1包括：步骤S11'，采用放大显示装置对上述基板进行显示，采用放大显示装置对上述电路板包括上述电路板贴合区域的部分进行显示；步骤S12',调整上述导电胶层与上述电路板的位置，使得上述放大显示装置的显示屏上显示的上述至少两个导电胶层的边缘角与上述显示屏上显示的上述至少两个电路板贴合区域的边缘角一一对应重合。

本领域技术人员可以根据实际情况(例如根据AFC胶层的边缘角的具体形状)，选择合适的边缘角的种类，比如选择锐角或钝角，也可以选择圆弧角等。

由于现有技术中的导电层均为立方体，其边缘角均为直角，因此，本申请中的一种实施例中，如图1与图2所示，上述电路板贴合区域的边缘角111与上述导电胶层的边缘角21均为直角。

为了更加清楚、快捷方便地显示基板与电路板贴合区域，本申请优选上述放大显示装置为CCD放大显示装置(简称CCD)。

本申请的一种实施例中，上在上述步骤S1之前，上述对位方法还包括：在上述3D光学显示模组的基板30的远离上述电极层的表面设置导电胶层20，形成如图1的结构。

本申请的另一种实施例中，在上述步骤S1之后，上述对位方法还包括：步骤S2，将上述3D光学显示模组与上述电路板10进行压合，且上述导电胶层20与上述电路板贴合区域11相对设置，形成如图3所示的结构，该图中省略示出了3D光学显示模组中除基板以外的其他结构，并且，该导电胶层与电路板贴合区域的长度，即图中的即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长是相同的。

本申请的一种具体的实施例中，上述电路板为FPC，上述导电胶层为ACF胶层。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例来说明本申请的技术方案。

实施例1

该实施例中导电胶层20为ACF胶层，电路板10为FPC，通过显微镜量测量(也可以通过游标卡尺)测量的方式，把导电胶层20准确地贴附在基板30的远离电极层的表面的预定区域，并且，贴附好后再次确认其贴合精度，形成如图1所示的结构，其中，导电胶层20的长度L为20mm，且导电胶层20的一个与第一边界边31平行的边界边与基板的第一边界边31的距离是D1＝31mm，导电胶层20的另一个与第一边界边31的边界边与第一边界边31的距离是D2＝51mm。

然后，通过高倍CCD将基板30设置有导电胶层20的一面放大显示，在显示器上，将图1中的两个导电胶层的边缘角21的标出，标出两个直角。

最后，通过电路板的定位治具调节电路板贴合区域的位置，使得CCD显示屏上对应的如图2所示两个电路板贴合区域的边缘角111与显示屏上标出的两个边缘角标记对应重合，进而实现了电路板贴合区域11与导电胶层20对位。将对准后的电路板10与导电胶层20进行压合，形成图3所示的结构。

实施例2

该实施例中导电胶层20为ACF胶层，电路板10为FPC，通过显微镜量测量(也可以通过游标卡尺)测量的方式，把导电胶层20准确地贴附在基板30的远离电极层的表面的预定区域，并且，贴附好后再次确认其精度，形成如图1所示的结构，导电胶层20与基板30的相对位置与实施例1的相同。

在CCD的显示器上标注两个直角，即标出两个边缘角标记。

通过高倍CCD将设置有导电胶层20的基板放大显示，通过导电胶层20的定位治具调节导电胶层20的位置，使图1中的两个导电胶层的边缘角21与显示器上的两个直角吻合。

将电路板用CCD放大显示，通过电路板的定位治具调节电路板贴合区域11的位置，使如图2所示的两个电路板贴合区域的边缘角111与显示器上的两个直角(两个边缘角标记)对应重合，以达到导电胶层20与电路板贴合区域11的对准。

将对准后的电路板10与导电胶层20进行压合，形成图3所示的结构。

实施例3

该实施例中导电胶层20为ACF胶层，电路板10为FPC，通过显微镜量测量(也可以通过游标卡尺)测量的方式，把导电胶层20准确地贴附在基板30的远离电极层的表面的预定区域，并且，贴附好后再次确认其精度，形成如图1所示的结构，导电胶层20与基板30的相对位置与实施例1的相同。

通过高倍CCD放大装置，将设置有导电胶层20的基板30与电路板10均放大显示，将电路板贴合区域11中的两个直角(即图2所示的电路板贴合区域的边缘角111)与导电胶层20的两个直角(即图1所示的导电胶层的边缘角21)对齐，以实现电路板贴合区域11与导电胶层20对准。

将对准后的电路板10与导电胶层20进行压合，形成图3所示的结构。

采用显微镜量测方法测试了实施例1至实施例3的FPC贴合区域与基板的相对位置(FPC贴合区域与AFC胶层对准以后)，即测试FPC贴合区域与第一边界边平行的两个边界边分别与第一边界边的距离，分别为X与Y。为了获得准确的测试结果，每个实施例均对对准后的FPC贴合区域与基板的相对位置测试五次，测试结果见表1。

表1

将表1中的X与D1对比，将Y与D2对比可知，实施例1至实施例3的对位方法均能较准确地实现FPC贴合区域与AFC胶层的对位。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

本申请中的对位方法中，即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长和/或宽是相同的，因此，只要将电路板贴合区域与至少两个导电胶层的边缘角进行对位，就能使电路板贴合区域与导电胶层准确对位，避免了3D光学模组上没有金手指或者标记而无法使电路板贴合区域与导电胶层准确对位的问题，并且，边缘角位于基板的边界围城的区域的内部。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法，导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上，其特征在于，所述对位方法包括：

步骤S1，调整电路板的位置，使得至少两个所述电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准，其中，各所述导电胶层的边缘角的任何一边位于所述基板的边界围成的区域的内部。

2.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

步骤S11，采用放大显示装置对所述基板进行显示，在所述放大显示装置的显示屏上标出至少两个边缘角标记，所述边缘角标记与所述显示屏上显示的至少两个所述导电胶层的边缘角一一对应重合；以及

步骤S12，采用所述放大显示装置对所述电路板包括所述电路板贴合区域部分进行显示，调整所述电路板的位置，使得所述显示屏上显示的所述电路板贴合区域的边缘角与所述边缘角标记一一对应重合。

3.根据权利要求2所述的对位方法，其特征在于，所述步骤S11包括：

步骤S111，采用所述放大显示装置对所述基板进行显示；以及

步骤S112，在所述显示屏上对至少两个所述导电胶层的边缘角进行标记，获取至少两个所述边缘角标记。

4.根据权利要求2所述的对位方法，其特征在于，所述步骤S11包括：

步骤S111'，在所述显示屏上标出至少两个所述边缘角标记；以及

步骤S112'，调整所述导电胶层的位置，使得所述显示屏上显示的至少两个所述导电胶层的边缘角与至少两个所述边缘角标记一一对应重合。

5.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

步骤S11'，采用放大显示装置对所述基板进行显示，采用放大显示装置对所述电路板包括所述电路板贴合区域的部分进行显示；以及

步骤S12',调整所述导电胶层与所述电路板的位置，使得所述放大显示装置的显示屏上显示的至少两个所述导电胶层的边缘角与所述显示屏上显示的至少两个所述电路板贴合区域的边缘角一一对应重合。

6.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，所述对位方法还包括：

在所述3D光学显示模组的基板的远离所述电极层的表面设置导电胶层。

7.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于，在所述步骤S1之后，所述对位方法还包括：

步骤S2，将所述3D光学显示模组与所述电路板进行压合，且所述导电胶层与所述电路板贴合区域相对设置。

8.根据权利要求2或5所述的对位方法，其特征在于，所述放大显示装置为CCD放大显示装置。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的对位方法，其特征在于，所述电路板为FPC，所述导电胶层为ACF胶层。

10.根据权利要求9所述的对位方法，其特征在于，所述电路板贴合区域的边缘角与所述导电胶层的边缘角均为直角。