JP2010103163A

JP2010103163A - プリント基板、プリント基板の製造方法及び電子機器

Info

Publication number: JP2010103163A
Application number: JP2008270965A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Hanawa; 弘樹塙
Original assignee: Seiko Instruments Inc
Current assignee: Seiko Instruments Inc
Priority date: 2008-10-21
Filing date: 2008-10-21
Publication date: 2010-05-06

Abstract

【課題】部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。
【解決手段】
部品６を実装するランド部７及び基板接合部５を有する実装面と前記部品６を実装しない非実装面とを有しかつ折り曲げ可能な第一基板１と、前記基板接合部５と電気的に接続した第二基板２とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板１は、前記非実装面どうしが接して折り曲げ、前記部品６が実装された前記ランド部７と前記基板接合部５が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。
【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブル基板に、部品実装と、他の基板接合をした後に、非部品実装面同士が対向するように、前記フレキシブル基板を折り曲げ固定したプリント基板に関する。詳しくは、部品実装用ランド部と、基板接合部とを有する第一基板と、部品実装用ランドに搭載する部品と、前記第一基板に対応して電気的に接続した基板接合部を有する基板とからなり、前記第一基板に部品実装及び基板接合した後に、前記第一基板を非部品実装面が、対向するように折り曲げ固定したプリント基板に関するものである。

近年、携帯電子機器の小型、薄型化に伴い、回路基板間を接合する方法として、異方性導電フィルムを用いた接合技術が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平０６−２３１８１９号公報

回路基板どうしを接続してプリント基板を製造する場合、その接着には異方性導電フィルムまたは、半田を用い、基板と基板の接合する製造方法が知られている。しかし、この製造方法においては、基板接合部に均一な圧力と、温度を加える必要があるため、基板の接合部対向面への部品実装及び他の基板接合が出来ないという課題があった。

そこで、本発明は、従来の異方性導電フィルム、半田などを用いたプリント基板の接合構造において、基板接合部裏面側への部品実装と、他の基板接合を、容易に実現する構造と方法を提案するものである。

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。

本発明は、部品を実装するランド部及び基板接合部を有する実装面と前記部品を実装しない非実装面とからなりかつ折り曲げ可能な第一基板と、前記基板接合部と電気的に接続した第二基板とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板は、前記非実装面どうしが接して折り曲げられ、前記部品が実装された前記ランド部と前記基板接合部が対向した位置に固定されていることを特徴としている。

また、上記のプリント基板において、部品を実装するランド部及び複数の基板接合部を有する実装面と前記部品を実装しない非実装面とからなりかつ折り曲げ可能な第一基板と、前記基板接合部と電気的に接続した複数の第二基板とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板は、前記非実装面どうしが接して折り曲げられ、前記少なくとも一組の基板接合部が対向した位置に固定されていることがより好ましいとされている。

また、上記のプリント基板において、前記第一基板は少なくとも２つのガイド穴部を有し、２つの前記ガイド穴部の位置を合わせて折り曲げ固定されたことがより好ましいとされている。

また、上記のプリント基板において、前記第一基板は、前記被実装面どうしが補強板を介して折り曲げ固定されていることがより好ましいとされている。

また、上記のプリント基板において、前記補強版は、前期費実装面の前記基板接合部に対応する面とも接着固定されていることがより好ましいとされている。

また、上記のプリント基板において、前記第一基板は、局部的に幅の狭い折り曲げ部を有することがより好ましいとされている。

また、上記のプリント基板を搭載した電子機器が好ましいとされている。

また、本発明は、部品を実装するランド部及び基板接合部を有する実装面と前記部品を実装しない非実装面とからなりかつ折り曲げ可能な第一基板と、前記基板接合部と電気的に接続した第二基板とから構成されるプリント基板の製造方法であって、前記第一基板に前記部品及び前記第二基板を実装した後に、前記第一基板を折り曲げ固定することを特徴としている。

本発明のプリント基板によれば、半田印刷、部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と、他の基板を異方性導電ファイルム又は半田などを介して接合し、前記第一基板の非部品実装面が対向するように、前記第一基板を折り曲げ固定することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を製造することができる。

また、印刷用半田マスクと、部品実装用プログラム、実装工程時間を削減し、生産性の高い部品実装工程を、容易に実現することができる。

さらに、基板の非部品実装面へ補強板を張り合わせることで、製品用途に適応した基板強度と、基板厚みの自由度を大幅に拡大することができる。

本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部と、基板接合部と、ガイド穴部を有する第一基板と、前記第一基板に対応した基板接合部を有する他の基板とからなるフレキシブル基板の実装構造において、前記第一基板に部品実装及び基板接合工程を実施した後に、前記第一基板を非部品実装面が、対向するように折り曲げ固定した。

このような構造とすれば、片面基板と同様の工程で部品を実装することが可能となる。具体的には、前記第一基板に半田印刷、部品搭載、リフローなどの一連の工程を実施した後に、前記第一基板と、他の基板を異方性導電ファイルムまたは、半田などを介して接合し、前記第一基板に設けたガイド穴を基準とし、前記第一基板の非部品実装面が、対向するように折り曲げ固定した。

このことで、従来の両面基板においては、基板接合部の対向面に、部品や別の基板を配置、実装することが困難であったが、本発明においては、第一基板への部品及び基板接合を実施した後に、第一基板を折り曲げた構造のプリント基板であるため、基板接合部の対向面への部品や別の基板を配置することが可能である。

これらの結果として、基板接合部対向面に、部品や他の基板接合部が配置できるため、
基板レイアウトと、回路設計の自由度を拡大すると共に、基板の小型化を容易に実現できる。

以下、本発明のプリント基板の実施例について、図面を参照して説明する。
（実施例１）
本実施例のプリント基板を、図1及び図２に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用のランド部７と、基板接合部５とを有する第一基板１と、前記基板接合部５に対応して電気的に接続した接合部を有する第二基板２とから構成される。ここで第一基板は、フレキシブル基板などのように折り曲げ自在な基板で構成される。

また、前記第一基板１には、折り曲げ部４と、ガイド穴８が設けられている。このガイド穴８は、第一基板を折り曲げるときに折り曲げ位置の基準を決めるものである。

本件発明のプリント基板の製造では、前記第一基板１に部品６を実装し、さらに前記第二基板２を接合した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８を基準に非部品実装面が、対向するように折り曲げ部４から第一基板部１を折り曲げ、接着面９において接着固定する。

このようなプリント基板とすれば、前記第一基板部１への部品実装工程及び第二基板の接合工程が、通常の片面プリント基板と同様の工程で完了することが可能である。

また、前記第一基板部１にガイド穴８、ガイド穴１８を設けたことで、第一基板１を、折り曲げ部４から正確に折り曲げることが可能である。

このことで、片面部品実装の基板を、両面部品実装基板とし、基板平面サイズの小型化が容易に実現することが出来る。

さらに、前記第一基板１に実装した部品１６と、前記第一基板の基板接合部５とが、対向した位置に配置する事も可能で、従来の両面実装基板のデッドスペースを有効に活用することで、さらなる基板平面サイズの小型化が実現することができる。
（実施例２）
本実施例のプリント基板を、図３及び図４に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部７と、基板接合部５と、他の基板接合部１５を有する第一基板１と、前記基板接合部５に対応して電気的に接続した接合部を有する第二基板２と、前記基板接合部１５に対応して電気的に接続した接合部を有する第三基板３とから構成される。

また、前記第一基板１には、実施例１と同様に折り曲げ部４と、ガイド穴８を設けられている。前記第一基板１は、前記ガイド穴８を基準とし、折り曲げ部４での折り曲げを可能な構造となっている。このガイド穴は、前記第一基板１を基板接合部５と他の基板接合部１５が接するように位置決めして折り曲げるためのものである。

本件発明のプリント基板の製造では、前記第一基板１に部品６を実装し、さらに前記第二基板２を接合した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８を基準に非部品実装面が、対向するように折り曲げ部４から第一基板部１を折り曲げ、接着面９において接着固定した。

さらに、前記第一基板１の基板接合部５と、基板接合部１５とが、対向した位置に配置する事も可能で、従来の両面実装基板のデッドスペースを有効に活用することで、さらなる基板平面サイズの小型化が実現することができる。
（実施例３）
本実施例のプリント基板を、図５及び図６に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部７と、基板接合部５と、他の基板接合部１５を有する第一基板１と、前記基板接合部５に対応して電気的に接続した接合部を有する第二基板２と、前記基板接合部１５に対応して電気的に接続した接合部を有する第三基板３とから構成されている。

また、前記第一基板１には、折り曲げ部４と、ガイド穴８を設け、前記ガイド穴８を基準とし、折り曲げ部４での折り曲げを可能な構造している。

このような状態で、前記第一基板１に部品６を実装し、さらに前記第二基板２を接合した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８を基準に非部品実装面が、対向するように折り曲げ部４から第一基板部１を折り曲げ、接着面９において接着固定されている。

さらに、前記第一基板１に実装した部品１６と、前記第一基板の基板接合部５と、前記第一基板１に実装した部品６と、基板の基板接合部１５とが、それぞれ前記第一基板に１対向した位置に配置する事も可能で、従来の両面実装基板のデッドスペースを有効に活用することで、さらなる基板平面サイズの小型化が実現することができる。
（実施例４）
本実施例４においては、第一基板１の非部品実装面に補強板７を配置したプリント基板とした。その他の構成は実施例１と同じなので、説明を省略する。ここで、補強板７とは、折り曲げ可能な第一基板よりも高い剛性を有する板状のものである。

本実施例のプリント基板を、図７に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、フレキシブル基板で構成し、前記第一基板部１に折り曲げ部４と、ガイド穴８を設け、前記ガイド穴８を基準とし、折り曲げ部４での折り曲げを可能な構造となっている。

また、第一基板を折り曲げたときに、補強版１０は、非部品実装面の接着面１９と非部品実装面の接着面２９にそれぞれ接着固定される。このようなプリント基板の構成で、部品実装及び、第二基板２を接合基板した後に、非部品実装面が対向するように折り曲げ部４を折り曲げ、接着面２９において前記一基板部１と補強板１０が接着固定されている。

さらに、前記第一基板１に実装した部品１６と、前記第一基板の基板接合部５とが、対向した位置に配置する事も可能で、従来の両面実装基板のデッドスペースを有効に活用することで、さらなる基板平面サイズの小型化が実現することができる。

さらに、補強板１０を第一基板１の内面に配置することで、基板厚みや基板強度を自由に変えること事も可能となる。
（実施例５）
本実施例５においては、第一基板１の非部品実装面に補強板７を配置したプリント基板とした。その他の構成は実施例２と同じなので、説明を省略する。

本実施例のプリント基板を、図８に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、フレキシブル基板で構成し、前記第一基板部１に折り曲げ部４と、ガイド穴８を設け、前記ガイド穴８を基準とし、折り曲げ部４での折り曲げを可能な構造となっている。

また、補強板１０は、前記第一基板１の接着面１９と接着面２９にそれぞれ接着固定されている。このようなプリント基板構成で、部品実装及び第二基板２を接合基板した後に、非部品実装面が、対向するように折り曲げ部４を折り曲げ、接着面２９において前記一基板部１と、補強板７とが接着固定されている。

さらに、前記第一基板１の基板接合部５と、基板接合部１５とが、対向した位置に配置する事も可能である。これにより、従来の両面実装基板のデッドスペースを有効に活用でき、さらなる基板平面サイズの小型化が実現することができる。

さらに、補強板１０を第一基板１の内面に配置することで、基板厚みや基板強度を自由に変えること事も可能となる。
（実施例６）
本実施例６においては、第一基板１の非部品実装面に補強板７を配置したプリント基板とした。その他の構成は実施例１と同じなので、説明を省略する。

本実施例のプリント基板を、図９に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、フレキシブル基板で構成し、前記第一基板部１に折り曲げ部４と、ガイド穴８を設け、前記ガイド穴８を基準とし、折り曲げ部４での折り曲げを可能な構造となっている。

また、補強板１０は、前記第一基板１の接着面１９と接着面２９のそれぞれの面と接着固定されている。このようなプリント基板構成で、部品実装及び第二基板２を接合した後に、非部品実装面が、対向するように折り曲げ部４を折り曲げる。その後。接着面２９と補強板１０を接着固定する。

また、本実施例は、前記補強板１０を、第一基板１の基板接合部５に対向する面にも配置した場合を示しているが、前記補強板１０のサイズや厚みなどは任意に選択することが可能である。具体的には、前記補強板１０を、複数に分割することや、複数の違った補強板を用い、部分的に厚みや材質を変えること事も可能である。

本件発明のプリント基板は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、その他電子機器に広く使用できる基板構造をしている。

本発明のプリント基板によれば、半田印刷、部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と、他の基板を異方性導電ファイルム又は半田などを介して接合し、前記第一基板の非部品実装面が対向するように、前記第一基板を折り曲げ固定することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板とした。

また、印刷用半田マスクと、部品実装用プログラム、実装工程時間を削減し、生産性の高い部品実装工程を、容易に実現した。

さらに、基板の非部品実装面へ補強板を張り合わせることで、製品用途に適応した基板強度と、基板厚みの自由度を大幅に拡大した。

本発明の実施例１のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。本発明の実施例１のプリント基板を模式的に示す断面図である。本発明の実施例２のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。本発明の実施例２のプリント基板を模式的に示す断面図である。本発明の実施例３のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。本発明の実施例３のプリント基板を模式的に示す断面図である。本発明の実施例４のプリント基板を模式的に示す断面図である。本発明の実施例５のプリント基板を模式的に示す断面図である。本発明の実施例６のプリント基板を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１第一基板
２第二基板
３第三基板
４折り曲げ部
５基板接合部
６部品
７ランド部
８ガイド穴
９接着面
１０補強板

Claims

部品を実装するランド部及び基板接合部を有する実装面と前記部品を実装しない非実装面とからなりかつ折り曲げ可能な第一基板と、前記基板接合部と電気的に接続した第二基板とから構成されるプリント基板であって、
前記第一基板は、前記非実装面どうしが接して折り曲げられ、前記部品が実装された前記ランド部と前記基板接合部が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。
部品を実装するランド部及び複数の基板接合部を有する実装面と前記部品を実装しない非実装面とからなりかつ折り曲げ屈曲可能な第一基板と、前記基板接合部と電気的に接続した複数の第二基板とから構成されるプリント基板であって、
前記第一基板は、前記非実装面どうしが接して折り曲げられ、前記少なくとも一組の基板接合部が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。
前記第一基板は少なくとも２つのガイド穴部を有し、２つの前記ガイド穴部の位置を合わせて折り曲げ固定されたことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のプリント基板。
前記第一基板は、前記被実装面どうしが補強板を介して折り曲げ固定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板。
前記補強版は、前期費実装面の前記基板接合部に対応する面とも接着固定されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
前記第一基板は、局部的に幅の狭い折り曲げ部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のプリント基板。
請求項１から６のいずれかに記載のプリント基板を搭載したことを特徴とする電子機器。
部品を実装するランド部及び基板接合部を有する実装面と前記部品を実装しない非実装面とからなりかつ折り曲げ可能な第一基板と、前記基板接合部と電気的に接続した第二基板とから構成されるプリント基板の製造方法であって、
前記第一基板に前記部品及び前記第二基板を実装した後に、前記第一基板を折り曲げ固定することを特徴とするプリント基板の製造方法。