JPWO2010103901A1 - 回路基板及びこれを備えた電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る回路基板10aの外観斜視図である。図2は、図1の回路基板10aの分解斜視図である。図3は、回路基板10aのフレキシブルシート26aの製造過程における斜視図である。図3(a)は、フレキシブルシート26aの裏面を示し、図3(b)は、レジスト膜20,24が形成されていない状態でのフレキシブルシート26aの表面を示している。なお、フレキシブルシート26の表面とは、積層方向の上側に位置する面を指し、フレキシブルシート26の裏面とは、積層方向の下側に位置する面を指す。また、図2では、レジスト膜20,24の有無を分かり易くするために、レジスト膜20,24にハッチングを施してある。
次に、回路基板10aが搭載された電子装置100について図面を参照しながら説明する。図4は、電子装置100の外観斜視図である。図5は、図4のA−Aにおける断面構造図である。図6は、図4のB−Bにおける断面構造図である。なお、図4は、回路基板10a近傍を拡大して記載した。
以下に、回路基板10aの製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板10aが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板10aが作製される。
以上のような回路基板10aによれば、以下に説明するように、電子装置100への取付けの際に、チップ部品50及び集積回路52が基板本体12から外れることを抑制できる。より詳細には、回路基板10aを電子装置100に取り付ける際には、基板本体12を固定部材104上にセットし、該基板本体12を固定部材104に押し付ける。これにより、固定部材104及び基板本体12が弾性変形し、基板本体12が爪状部材106,108間に入り込む。その結果、基板本体12が固定部材104により保持される。
本発明に係る回路基板及びこれを備えた電子装置は、前記実施形態において説明したものに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。以下に、その他の実施形態に係る回路基板及びこれを備えた電子装置について説明する。
E1 実装領域
E2 可変領域
E3 固定領域
10a〜10c 回路基板
12,14 基板本体
16 接続部
20,24 レジスト膜
22 ダミー配線
26a〜26d フレキシブルシート
27a〜27d,29a〜29d 基板シート
28,33 ランド
30b,30c,32b,32c,34b,34c 配線導体
31a〜31d 接続シート
36,38,40 グランド導体
50 チップ部品
52 集積回路
54 コネクタ
100 電子装置
102 電子装置本体
103 コネクタ
104a〜104d 固定部材
105b 支軸
106b,108b 爪状部材
204a〜204d ねじ
Claims (11)
- 電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる第1の基板本体により構成されている回路基板であって、
前記第1の基板本体は、
電子部品が実装される実装領域と、
前記電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域であって、前記実装領域よりも変形しやすい構造を有している固定領域と、
を有していること、
を特徴とする回路基板。 - 前記第1の基板本体は、可撓性材料からなる複数のシートが重ねられることにより構成され、該シートと共に積層されている内部導体層を更に含み、
前記第1の基板本体を主面の法線方向から平面視したときに、前記実装領域において前記内部導体層が設けられている部分の面積の割合は、前記固定領域において前記内部導体層が設けられている部分の面積の割合よりも高いこと、
を特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記実装領域に設けられている前記内部導体層は、グランド導体、コンデンサ導体又はダミー導体のいずれかであって、かつ、1枚のベタ電極であること、
を特徴とする請求項2に記載の回路基板。 - 前記第1の基板本体は、
前記実装領域よりも変形しやすい構造を有する可変領域であって、前記第1の基板本体の外周に沿って設けられ、かつ、前記固定領域を含んでいる可変領域を、
更に有していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の回路基板。 - 前記第1の基板本体は、
前記第1の基板本体の主面上であって、前記実装領域に設けられている絶縁膜を、
更に含み、
前記第1の基板本体の主面上であって、前記可変領域には、前記絶縁膜は設けられていないこと、
を特徴とする請求項4に記載の回路基板。 - 前記第1の基板本体は、長方形状をなしており、
前記固定領域は、互いに対向する辺に接するように設けられていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の回路基板。 - 前記第1の基板本体は、
前記第1の基板本体の主面上であって、前記可変領域と前記実装領域との境界上に設けられている表面導体層を、
更に含んでいること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の回路基板。 - 第2の基板本体と、
前記第1の基板本体と前記第2の基板本体とを接続する接続部と、
を更に備え、
前記第1の基板本体、前記第2の基板本体及び前記接続部は、可撓性材料からなる複数のシートが重ねられることにより構成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板と、
電子装置本体と、
前記電子装置本体に設けられ、前記固定領域に接触することにより、前記回路基板を前記電子装置本体に固定している固定部材と、
を備えていること、
を特徴とする電子装置。 - 前記固定部材は、前記基板本体を挟む爪状部材であること、
を特徴とする請求項9に記載の電子装置。 - 前記固定部材は、ねじであること、
を特徴とする請求項9に記載の電子装置。
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