JP5434167B2 - 回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に関し、より特定的には、電子部品が実装される回路基板に関する。

従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板が知られている。図７は、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ）５００及び硬質基板５０２の平面図である。

図７には、ＦＰＣ５００、硬質基板５０２、副ＦＰＣ５０４、信号ライン５０６及びプリント板コネクター５０８が記載されている。ＦＰＣ５００は、硬質基板５０２上に実装されている。副ＦＰＣ５０４は、ＦＰＣ５００に接続されている。また、プリント板コネクター５０８は、副ＦＰＣ５０４に接続されている。また、信号ライン５０６は、副ＦＰＣ５０４内に設けられている。該信号ライン５０６は、副ＦＰＣ５０４内を延在していることにより、ＦＰＣ５００内の回路とプリント板コネクター５０８とを接続している。

ところで、前記ＦＰＣ５００では、以下に説明するように、信号の周波数が高くなると、信号に歪みが発生するという問題を有する。より詳細には、信号の周波数が高くなると、信号ライン５０６のインダクタンス成分の影響により、信号ライン５０６におけるインピーダンスが高くなる。そのため、ＦＰＣ５００内の回路と信号ライン５０６とプリント板コネクター５０８との間におけるインピーダンス整合が崩れてしまう。その結果、信号ライン５０６において信号の反射が発生し、信号に歪みが発生してしまう。

上記問題を解決する方法としては、例えば、信号ライン５０６をマイクロストリップライン構造とすることが挙げられる。より具体的には、副ＦＰＣ５０４内に接地電位が印加されるグランド導体を設け、信号ライン５０６とグランド導体とを対向させる。これにより、信号ライン５０６とグランド導体との間に容量が発生し、信号ライン５０６のインピーダンスが低下する。その結果、ＦＰＣ５００内の回路と信号ライン５０６とプリント板コネクター５０８とのインピーダンス整合が取られる。

しかしながら、副ＦＰＣ５０４内にグランド導体が設けられると、副ＦＰＣ５０４が曲がりにくくなる。そのため、副ＦＰＣ５０４を曲げることにより、ＦＰＣ５００、副ＦＰＣ５０４及びプリント板コネクター５０８をＵ字型に変形させて、電子装置に実装することが困難となる。

実開昭６３−３８３５８号公報

そこで、本発明の目的は、信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できると共に、Ｕ字型に容易に曲げることができる回路基板を提供することである。

本発明の一形態に係る回路基板は、電子部品が実装される第１の基板部及び第２の基板部、並びに、該第１の基板部と該第２の基板部とを接続する接続部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数のシートが積層されてなる基板本体と、前記接続部内に設けられ、前記第１の基板部と前記第２の基板部との間において延在している配線と、積層方向から平面視したときに前記配線と重なるように、前記接続部内に設けられている第１のグランド導体と、を備え、前記第１のグランド導体は、前記接続部が湾曲させられた場合に外周側となる面が前記シートと接するように前記シートに覆われており、前記接続部が湾曲させられた場合に前記第１のグランド導体の外周側となる面と接する前記シートの面と前記第１のグランド導体との間には化学結合が存在せず、互いにずれることができ、前記第１のグランド導体は、前記接続部が湾曲させられた場合に、積層方向において前記基板本体の中心に位置する中心面よりも、内側に位置していること、を特徴とする。

本発明によれば、信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できると共に、回路基板をＵ字型に容易に曲げることができる。

本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板の分解斜視図である。 図１の回路基板のフレキシブルシートの製造過程における斜視図である。 電子装置の外観斜視図である。 図５（ａ）は、図４のＡ−Ａにおける断面構造図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢにおける拡大図である。 変形例に係るフレキシブルシートの斜視図である。 特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板及び硬質基板の平面図である。

以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。

（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図３は、回路基板１０のフレキシブルシート２６ａの製造過程における斜視図である。図３（ａ）は、フレキシブルシート２６ａの裏面を示し、図３（ｂ）は、レジスト膜２０，２４が形成されていない状態でのフレキシブルシート２６ａの表面を示している。なお、フレキシブルシート２６の表面とは、積層方向の上側に位置する面を指し、フレキシブルシート２６の裏面とは、積層方向の下側に位置する面を指す。

回路基板１０は、図１に示すように、基板部１２，１４及び接続部１６を備えている。基板部１２は、長方形状をなしており、積層方向の上側の主面（表面）において、複数のチップ部品（電子部品）５０及び集積回路（電子部品）５２が実装される実装面を有している。基板部１４は、基板部１２よりも小さな長方形状をなしており、積層方向の上側の主面（表面）において、コネクタ（電子部品）５４が実装される実装面を有している。接続部１６は、基板部１２と基板部１４とを接続している。基板部１２，１４及び接続部１６は、図２に示すように、複数（図２では４枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなるフレキシブルシート２６（２６ａ〜２６ｄ）が積層されてなる。

まず、基板部１２について説明する。基板部１２は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２７ａ〜２７ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１２は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２０、ランド２８、配線導体３０（３０ｂ，３０ｃ）、グランド導体３６及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３を備えている。図１ないし図３において、ランド２８、配線導体３０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。

ランド２８は、図２に示すように、基板部シート２７ａの表面に設けられた導体層である。該ランド２８には、図１に示すように、チップ部品５０及び集積回路５２がはんだ付けにより実装される。

レジスト膜２０は、基板部シート２７ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２７ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２０は、ランド２８上には設けられていない。該レジスト膜２０は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。

配線導体３０ｂ，３０ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板部シート２７ｂ，２７ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板部シート２７ａ〜２７ｃを積層方向に貫通するように設けられている。ランド２８、配線導体３０ｂ，３０ｃ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、基板部シート２７ａ〜２７ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。

グランド導体３６は、基板部１２内に設けられている導体層である。具体的には、グランド導体３６は、基板部シート２７ｄの表面を覆うように設けられている１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体３６は、基板部シート２７ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２７ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体３６は、接地されることにより、接地電位に保たれている。グランド導体３６は、ビアホール導体ｂ３を介して、ランド２８、配線導体３０ｂ，３０ｃ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３からなる回路に接続されている。

なお、積層方向から平面視したときには、図２に示すように、レジスト膜２０及びグランド導体３６は、同じ形状を有し、かつ、一致した状態で互いに重なり合っている。そして、ランド２８は、積層方向から平面視したときに、レジスト膜２０及びグランド導体３６が設けられている領域内に設けられている。これにより、チップ部品５０及び集積回路５２は、図１に示すように、レジスト膜２０及びグランド導体３６が設けられている領域内に実装されている。

次に、基板部１４について説明する。基板部１４は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２９ａ〜２９ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１４は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２４、ランド３３、配線導体３４（３４ｂ，３４ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２を備えている。図１ないし図３において、ランド３３、配線導体３４及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。

ランド３３は、図２に示すように、基板部シート２９ａの表面に設けられた導体層である。該ランド３３には、図１に示すように、コネクタ５４がはんだ付けにより実装される。

レジスト膜２４は、基板部シート２９ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２９ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２４は、ランド３３上には設けられていない。該レジスト膜２４は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。

配線導体３４ｂ，３４ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板部シート２９ｂ，２９ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板部シート２９ａ，２９ｂを積層方向に貫通するように設けられている。ランド３３、配線導体３４ｂ，３４ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、基板部シート２９ａ〜２９ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。

グランド導体４０は、基板部１２内に設けられている導体層である。具体的には、グランド導体４０は、基板部シート２９ｄの表面を覆うように設けられている１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体４０は、基板部シート２９ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２９ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体４０は、接地されることにより、接地電位に保たれている。

なお、積層方向から平面視したときには、図２に示すように、レジスト膜２４及びグランド導体４０は、同じ形状を有し、かつ、一致した状態で互いに重なり合っている。そして、ランド３３は、積層方向から平面視したときに、レジスト膜２４及びグランド導体４０が設けられている領域内に設けられている。これにより、コネクタ５４は、図１に示すように、レジスト膜２４及びグランド導体４０が設けられている領域内に実装されている。

次に、接続部１６について説明する。接続部１６は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの接続部シート３１ａ〜３１ｄが重ねられることにより構成されている。また、接続部１６は、図１及び図２に示すように、配線導体３２（３２ｂ，３２ｃ）及びグランド導体３８を備えている。

配線導体３２ｂ，３２ｃはそれぞれ、接続部１６内に設けられ、基板部１２，１４間において延在している。具体的には、配線導体３２ｂ，３２ｃは、図２に示すように、接続部シート３１ｂ，３１ｃの表面に設けられた導体層である。そして、配線導体３２ｂは、図２に示すように、配線導体３０ｂと配線導体３４ｂとを接続している。また、配線導体３２ｃは、図２に示すように、配線導体３０ｃと配線導体３４ｃとを接続している。

グランド導体３８は、接続部１６内に設けられ、積層方向から平面視したときに、配線導体３２ｂ，３２ｃと重なっている。具体的には、グランド導体３８は、接続部シート３１ｄの表面に設けられ、グランド導体３６とグランド導体４０とを接続している。そして、グランド導体３８と配線導体３２ｂ，３２ｃとは、積層方向から平面視したときに、重なり合っていることにより、マイクロストリップラインを構成している。これにより、基板部１２内の回路と、基板部１４内の回路との間のインピーダンス整合を取っている。

更に、グランド導体３８には、配線導体３２ｂ，３２ｃと平行に延在するスリットＳが設けられている。スリットＳは、グランド導体３８において導体層が設けられていない部分である。

また、グランド導体３６，３８，４０は、図２に示すように、１枚の膜状の電極により構成されている。

以上のように、回路基板１０では、グランド導体３６，３８，４０は、図２に示すように、積層方向において基板部１２の中心に位置する中心面（図２では、フレキシブルシート２６ｃの表面）Ｃよりも積層方向の下側に位置している。すなわち、グランド導体３６，３８，４０は、中心面Ｃに関して積層方向の上側の主面（実装面が設けられている主面）の反対側に位置している。

また、回路基板１０では、図１及び図２に示すように、基板部１２，１４には、グランド導体３６，４０が設けられている領域Ｅ１，Ｅ３と、グランド導体３６，４０が設けられていない領域Ｅ２，Ｅ４とが存在する。グランド導体３６，４０は、基板部１２，１４を補強する役割を果たす。そのため、領域Ｅ１，Ｅ３は、領域Ｅ２，Ｅ４に比べて変形しにくい。そして、チップ部品５０、集積回路５２及びコネクタ５４は、この変形しにくい領域Ｅ１，Ｅ３に実装されている。

（電子装置の構成）
次に、回路基板１０が搭載された電子装置１００について図面を参照しながら説明する。図４は、電子装置１００の外観斜視図である。図５（ａ）は、図４のＡ−Ａにおける断面構造図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢにおける拡大図である。

電子装置１００は、例えば、携帯電話やパソコン等であり、図４に示すように、回路基板１０、電子装置本体１０２及び固定部材１０４（１０４ａ〜１０４ｄ）を備えている。電子装置本体１０２は、携帯電話やパソコン等の本体である。ただし、図４に示す電子装置本体１０２は、携帯電話やパソコン等のマザーボードである。

回路基板１０は、図４及び図５（ａ）に示すように、Ｕ字型をなした状態で、電子装置本体１０２に搭載されている。すなわち、基板部１４は、接続部１６がＵ字型に１回だけ湾曲させられることにより、基板部１２の下側に回りこんでいる。

ここで、回路基板１０において、グランド導体３８は、図２に示すように、中心面Ｃよりも積層方向の下側に位置している。また、基板部１２，１４の実装面は、図１及び図２に示すように、基板部１２，１４の表面である。よって、図４及び図５（ａ）に示すように、基板部１２，１４のそれぞれの実装面が対向しないように、回路基板１０がＵ字型に曲げられると、グランド導体３８は、図５（ｂ）に示すように、中心面Ｃよりも内側に位置するようになる。

更に、配線導体３２ｂ，３２ｃは、図２に示すように、グランド導体３８よりも積層方向の上側に位置している。そのため、図４及び図５（ａ）に示すように、基板部１２，１４のそれぞれの実装部が対向しないように、回路基板１０がＵ字型に曲げられると、図５（ｂ）に示すように、配線導体３２ｂ，３２ｃは、グランド導体３８よりも外側に位置するようになる。

なお、ここでの内側及び外側とは、図５（ｂ）に示すように、円弧を描くように湾曲した接続部１４の中心に向かう方向を内側と定義し、接続部１４の中心から離れる方向を外側と定義する。

また、電子装置本体１０２の主面上には、コネクタ（図示せず）が設けられている。そして、該コネクタには、基板部１４に実装されているコネクタ５４が接続されている。これにより、回路基板１０と電子装置本体１０２とが電気的に接続されている。

また、基板部１２は、固定部材１０４により固定されている。固定部材１０４は、図４に示すように、電子装置本体１０２の主面から上側に延在していると共に、その上端近傍において基板部１２を保持している。更に、固定部材１０４は、回路基板１０の互いに対向する２辺に２つずつ接触するように設けられている。更に、固定部材１０４ａと固定部材１０４ｃとは、回路基板１０を挟んで対向し、固定部材１０４ｂと固定部材１０４ｄとは、回路基板１０を挟んで対向している。

（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成されたフレキシブルシート２６を準備する。次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ３が形成される位置（図２及び図３（ａ）参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図３（ｂ）に示すランド２８，３３をフレキシブルシート２６ａの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート２６ａの銅箔上に、図３（ｂ）に示すランド２８，３３と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３（ｂ）に示すような、ランド２８，３３がフレキシブルシート２６ａの表面に形成される。更に、フレキシブルシート２６ａの表面に樹脂を塗布することにより、図１及び図２に示すレジスト膜２０，２４を形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｂ，３２ｂ，３４ｂをフレキシブルシート２６ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｃ，３２ｃ，３４ｃをフレキシブルシート２６ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３６，３８，４０をフレキシブルシート２６ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、ランド２８，３３を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２及び図３（ａ）に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ３を形成する。

次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄをこの順に積み重ねる。そして、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄに対して積層方向の上下方向から力を加えることにより、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０が得られる。

（効果）
以上のような回路基板１０によれば、以下に説明するように、信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できる。より詳細には、信号の周波数が高くなると、配線３２ｂ，３２ｃのインピーダンスが大きくなるので、基板部１２内の回路と配線３２ｂ，３２ｃと基板部１４内の回路との間のインピーダンス整合が崩れる。その結果、配線３２ｂ，３２ｃにおいて信号の反射が発生し、信号に歪みが発生する。

そこで、回路基板１０では、図２に示すように、配線導体３２ｂ，３２ｃとグランド導体３８とは、フレキシブルシート２６ｂ，２６ｃを介して対向することにより、マイクロストリップラインを構成している。これにより、配線導体３２ｂ，３２ｃのインピーダンスは低下する。そのため、信号の周波数が高くなっても、基板部１２内の回路と配線３２ｂ，３２ｃと基板１４内の回路との間のインピーダンス整合が取られる。その結果、配線３２ｂ，３２ｃにおける信号の反射が抑制される。よって、回路基板１０によれば、信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できる。

更に、回路基板１０では、以下に説明するように、配線３２ｂ，３２ｃとグランド導体３８とがマイクロストリップラインを構成していても、接続部１６をＵ字型に容易に曲げることができる。より詳細には、図５（ｂ）に示すように、接続部１６内では、相対的に外側に位置している接続部シート３１（例えば、接続部シート３１ａ）では、矢印αの方向に引っ張り応力が発生する。相対的に内側に位置している接続部シート３１（例えば、接続部シート３１ｄ）では、矢印βの方向に圧縮応力が発生する。よって、グランド導体３８が接続部１６において相対的に外側に位置した場合には、該グランド導体３８には、引っ張り応力が発生する。一方、グランド導体３８が接続部１６において相対的に内側に位置した場合には、該グランド導体３８には、圧縮応力が発生する。

ここで、グランド導体３８は、以下に説明するように、圧縮応力に対して比較的に縮みやすいのに対して、引っ張り応力に対して比較的に伸びにくい。より詳細には、グランド導体３８は、例えば、銅などの金属により作製され、接続部シート３１ｃは、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により作製されている。接続部シート３１ｃとグランド導体３８とは、圧着されているだけであるので、グランド導体３８と接続部シート３１ｃとの間には化学結合などは存在しない。よって、接続部シート３１ｃとグランド導体３８とは、互いにずれることができる。したがって、グランド導体３８に圧縮応力が発生した場合には、最初にグランド導体３８が圧縮応力により縮んだ後、グランド導体３８に皺が発生する。すなわち、グランド導体３８は、ある一定の圧縮応力までの圧縮応力がかかった場合には縮み、ある一定の圧縮応力よりも大きな圧縮応力がかかった場合には座屈する。グランド導体３８は、座屈した後は、比較的小さな力によっても、座屈によって縮むようになる。よって、グランド導体３８は、圧縮応力に対して比較的に縮みやすい。

一方、グランド導体３８に引っ張り応力が発生した場合には、グランド導体３８は、引っ張り応力により伸び続ける。そして、接続部１６が大きく曲げられるにしたがって、グランド導体３８の伸び量は大きくなる。グランド導体３８の伸び量が大きくなれば、引っ張り応力の大きさが大きくなる。よって、グランド導体３８は、引っ張り応力に対して比較的に伸びにくい。

そこで、グランド導体３８は、圧縮応力が発生しやすい領域に設けられることが望ましい。接続部１６において、中心面Ｃ近傍では、圧縮応力及び引っ張り応力のいずれも発生しない。そして、接続部１６において、中心面Ｃよりも内側では、圧縮応力が発生しやすく、中心面Ｃよりも外側では、引っ張り応力が発生しやすい。よって、回路基板１０では、図５（ｂ）に示すように、グランド導体３８は、接続部１６が湾曲された状態において、中心面Ｃよりも内側に設けられている。これにより、グランド導体３８に圧縮応力が働くようになる。その結果、接続部１６が曲げられることをグランド導体３８が妨げることが抑制される。その結果、配線３２ｂ，３２ｃとグランド導体３８とがマイクロストリップラインを構成していても、接続部１６をＵ字型に容易に曲げることができる。

なお、配線導体３２ｂ，３２ｃは、図５に示すように、グランド導体３８よりも外側に設けられている。しかしながら、配線導体３２ｂ，３２ｃは、グランド導体３８よりも細い線幅を有しているので、グランド導体３８に比べて伸びやすい。したがって、配線導体３２ｂ，３２ｃは、引っ張り応力がかかりやすい領域に設けられたとしても、接続部１６が曲げられることをグランド導体３８ほど大きく阻害しない。よって、配線導体３２ｂ，３２ｃは、図５に示すように、グランド導体３８よりも外側に設けられている。

また、回路基板１０では、電子装置１００への取付けの際に、チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れることを抑制できる。より詳細には、回路基板１０を電子装置１００に取り付ける際には、基板部１２を固定部材１０４上にセットし、該基板部１２を固定部材１０４に押し付ける。これにより、固定部材１０４及び基板部１２が弾性変形し、基板部１２が固定部材１０４により挟まれる。その結果、基板部１２が固定部材１０４により保持される。

ここで、基板部１２は、固定部材１０４に対して押し付けられる際に、弾性変形する。このとき、基板部１２全体が一様な硬さを有している場合には、基板部１２全体が撓んでしまう。その結果、チップ部品５０及び集積回路５２を基板部１２に固定しているはんだが破損し、該チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れてしまうおそれがある。

そこで、回路基板１０では、固定部材１０４は、領域Ｅ１よりも外力により変形しやすい領域Ｅ２を保持している。固定部材１０４が接触する部分は、基板部１２が固定部材１０４に対して押し付けられる際に、基板部１２において、最も負荷がかかる部分である。よって、図４に示すように、固定部材１０４が領域Ｅ２に接触することにより、領域Ｅ２が弾性変形し、領域Ｅ１が殆ど変形しなくなる。その結果、領域Ｅ１が変形して、チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れることが抑制される。

また、回路基板１０では、以下に説明するように、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れることが抑制される。より詳細には、電子装置１００が落下した際には、衝撃が固定部材１０４を介して基板部１２に伝わる。そして、この衝撃により、基板部１２は、弾性変形する。

ここで、基板部１２では、固定部材１０４が接触している領域Ｅ２は、領域Ｅ１よりも変形しやすい構造を有している。よって、基板部１２が弾性変形する際には、領域Ｅ２が変形し、領域Ｅ１が殆ど変形しない。その結果、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れることが抑制される。

また、回路基板１０では、以下に説明する理由によっても、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れることが抑制される。より詳細には、積層方向の下側から基板部１２に衝撃が加わった場合には、該衝撃は、接続部シート３１ｄ及びグランド導体３８に伝わる。しかしながら、前記の通り、グランド導体３８と接続部シート３１ｃとの間には化学結合などは存在しない。そのため、衝撃は、接続部シート３１ｃには伝わらない。その結果、衝撃がチップ部品５０及び集積回路５２に伝わることが抑制され、チップ部品５０及び集積回路５２が基板部１２から外れることが抑制される。

また、回路基板１０では、チップ部品５０及び集積回路５２が発生したノイズがコネクタ５４に侵入すること、及び、コネクタ５４が発生したノイズがチップ部品５０及び集積回路５２に侵入することを抑制できる。より詳細には、図５に示すように、基板部１２，１４の実装面は、互いに対向していない。そのため、基板部１２の実装面と基板部１４の実装面との間には、グランド導体３６，４０が存在する。該グランド導体３６，４０は、接地されるので、シールドとして機能する。したがって、チップ部品５０及び集積回路５２が発生したノイズは、グランド導体３６，４０により吸収され、コネクタ５４に侵入することが抑制される。同様に、コネクタ５４が発生したノイズは、グランド導体３６，４０により吸収され、チップ部品５０及び集積回路５２に侵入することが抑制される。

また、回路基板１０では、以下に説明するように、ビアホール導体を形成する数が少なくてすむ。より詳細には、基板部１２，１４を構成するフレキシブルシート２６の数が接続部１６を構成するフレキシブルシート２６の数よりも多い場合には、接続部１６内の配線導体３２ｂ，３２ｃが設けられているフレキシブルシート２６と、基板部１２，１４内の回路が設けられているフレキシブルシート２６とが異なってしまう場合がある。このような場合、配線導体３２ｂ，３２ｃと基板部１２，１４内の回路とをビアホール導体により接続する必要がある。

一方、回路基板１０では、基板部１２，１４を構成するフレキシブルシート２６の数が接続部１６を構成するフレキシブルシート２６の数と同じである。よって、図２に示すように、配線導体３０ｂ，３４ｂと配線導体３２ｂとをビアホール導体を介することなく直接に接続できる。同様に、配線導体３０ｃ，３４ｃと配線導体３２ｃとをビアホール導体を介することなく直接に接続できる。そのため、回路基板１０内において、ビアホール導体の数を減らすことができる。

また、回路基板１０では、図２に示すように、グランド導体３８には、スリットＳが設けられている。そのため、グランド導体３８は、スリットＳが設けられていないグランド導体３８に比べて、湾曲しやすい。その結果、接続部１６をＵ字型に容易に曲げることができるようになる。

（変形例）
図６は、変形例に係るフレキシブルシート２６ｄの斜視図である。図６に示すフレキシブルシート２６ｄは、配線導体３２ｂ，３２ｃに直交する方向に延在するスリットＳが設けられたグランド導体３８を有している。以上のようなスリットＳが設けられたグランド導体３８も、図２に示すグランド導体３８と同様に、スリットＳが設けられていないグランド導体３８に比べて湾曲しやすい。よって、接続部１６をＵ字型に容易に曲げることができるようになる。

本発明は、回路基板に有用であり、特に、信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できると共に、Ｕ字型に容易に曲げることができる点において優れている。

ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２ ビアホール導体
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４ 領域
Ｓ スリット
１０ 回路基板
１２，１４ 基板部
１６ 接続部
２０，２４ レジスト膜
２６ａ〜２６ｄ フレキシブルシート
２７ａ〜２７ｄ，２９ａ〜２９ｄ 基板部シート
２８，３３ ランド
３０ｂ，３０ｃ，３２ｂ，３２ｃ，３４ｂ，３４ｃ 配線導体
３１ａ〜３１ｄ 接続部シート
３６，３８，４０ グランド導体
５０ チップ部品
５２ 集積回路
５４ コネクタ
１００ 電子装置
１０２ 電子装置本体
１０４ａ〜１０４ｄ 固定部材

Claims (8)

1. 電子部品が実装される第１の基板部及び第２の基板部、並びに、該第１の基板部と該第２の基板部とを接続する接続部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数のシートが積層されてなる基板本体と、
   前記接続部内に設けられ、前記第１の基板部と前記第２の基板部との間において延在している配線と、
   積層方向から平面視したときに前記配線と重なるように、前記接続部内に設けられている第１のグランド導体と、
   を備え、
   前記第１のグランド導体は、前記接続部が湾曲させられた場合に外周側となる面が前記シートと接するように前記シートに覆われており、
   前記接続部が湾曲させられた場合に前記第１のグランド導体の外周側となる面と接する前記シートの面と前記第１のグランド導体との間には化学結合が存在せず、互いにずれることができ、
   前記第１のグランド導体は、前記接続部が湾曲させられた場合に、積層方向において前記基板本体の中心に位置する中心面よりも、内側に位置していること、
   を特徴とする回路基板。
2. 前記配線と前記第１のグランド導体とは、マイクロストリップラインを構成していること、
   を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記第１の基板部内に設けられている第２のグランド導体と、
   前記第２の基板部内に設けられている第３のグランド導体を、
   更に備え、
   前記電子部品は、前記第１の基板部又は前記第２の基板部において、積層方向から平面視したときに、前記第２のグランド導体又は前記第３のグランド導体が設けられている領域内に実装されること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の回路基板。
4. 前記第１のグランド導体、前記第２のグランド導体及び前記第３のグランド導体は、１枚の膜状の電極により構成されていること、
   を特徴とする請求項３に記載の回路基板。
5. 前記配線は、前記電子装置への搭載のために前記接続部が湾曲させられた場合に、前記第１のグランド導体よりも外側に位置していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板。
6. 前記第１の基板部及び前記第２の基板部はそれぞれ、積層方向の所定方向側の主面において、前記電子部品が実装される第１の実装面及び第２の実装面を有しており、
   前記第１のグランド導体は、前記中心面に関して前記主面とは反対側に位置していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
7. 前記第１のグランド導体には、スリットが設けられていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
8. 前記接続部は、前記電子装置への搭載のために、Ｕ字型に１回だけ湾曲させられること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。

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