JP3183322U - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3183322U JP3183322U JP2013000953U JP2013000953U JP3183322U JP 3183322 U JP3183322 U JP 3183322U JP 2013000953 U JP2013000953 U JP 2013000953U JP 2013000953 U JP2013000953 U JP 2013000953U JP 3183322 U JP3183322 U JP 3183322U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- flexible
- rigid
- circuit board
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】本体11は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシート26aが積層されて構成されており、リジッド領域R1,R2、及び、リジッド領域R1,R2よりも変形しやすいフレキシブル領域F1を有している。配線導体30b,30c,36b,36cは、本体12内に設けられ、かつ、回路を構成している。補強用絶縁膜20b,20c,24b,24cは、z軸方向から平面視したときに、フレキシブルシート26aのリジッド領域R1,R2において、配線導体30b,30c,36b,36cが設けられていない部分を覆うように設けられている。
【選択図】図2
Description
以下に、本考案の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本考案の一実施形態に係る回路基板10の外観斜視図である。図2は、図1の回路基板10の分解斜視図である。図3は、回路基板10のフレキシブルシート26aの製造過程における斜視図である。図3(a)は、フレキシブルシート26aの裏面を示し、図3(b)は、レジスト膜20a,24aが形成されていない状態でのフレキシブルシート26aの表面を示している。図4は、図2の回路基板10のA−Aにおける断面構造図である。図1ないし図4において、回路基板10の積層方向をz軸方向と定義し、回路基板10の線路部16の長手方向をx軸方向と定義する。そして、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。なお、回路基板10及びフレキシブルシート26の表面とは、z軸方向の正方向側に位置する面を指し、回路基板10及びフレキシブルシート26の裏面とは、z軸方向の負方向側に位置する面を指す。
以下に、回路基板10の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板10が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板10が作製される。
回路基板10は、以下に説明するように、回路の特性にずれが発生することを抑制でき、かつ、相対的に硬いリジッド領域R1,R2と相対的に軟らかいフレキシブル領域F1とを有することができる。より詳細には、特許文献1に記載の配線基板では、リジッド部において、余分な配線パターンが設けられている。そのため、余分な配線パターンは、他の配線パターンと対向し、不要な浮遊容量を形成する。その結果、特許文献1に記載の配線基板では、回路の特性が所望の値からずれてしまう。
以下に、第1の変形例に係る回路基板10aについて図面を参照しながら説明する。図5は、第1の変形例に係る回路基板10aの分解斜視図である。
L コイル
R1,R2 リジッド領域
SR1,SR2 セミリジッド領域
10,10a〜10c 回路基板
11 本体
12,14 基板部
16 線路部
20a,24a レジスト膜
20b〜20d,24b〜24d,55b,55d,57b,57d 補強用絶縁膜
26a〜26d フレキシブルシート
27a〜27d,29a〜29d 基板部シート
30b,30c,36b,36c 配線導体
31a〜31d 線路部シート
32b,32d,33b,33d,34b,34d グランド線
37,40 グランド導体
42c,43c,44c 信号線
Claims (2)
- 複数のチップ部品及び集積回路が実装される第1のリジッド領域、コネクタが実装される第2のリジッド領域、及び、該第1のリジッド領域及び該第2のリジッド領域よりも変形しやすく、該第1のリジッド領域と該第2のリジッド領域との間に設けられたフレキシブル領域を有している本体と、
前記本体に設けられ、かつ、回路を構成している導体層と、
を備えており、
前記第1のリジッド領域、第2のリジッド領域及び前記フレキシブル領域は、熱可塑性樹脂からなる複数のフレキシブルシートが積層されて構成されており、
前記フレキシブル領域における前記フレキシブルシートの層数は、前記第1および第2のリジッド領域における前記フレキシブルシートの層数よりも少なく、
積層方向から平面視したときに、前記本体において、前記第1のリジッド領域及び前記第2のリジッド領域の全域であって前記導体層が設けられていない部分を覆うように、前記フレキシブルシートより硬い熱硬化性樹脂からなる補強用絶縁膜が設けられており、
前記補強用絶縁膜は、前記フレキシブル領域には設けられていない、
ことを特徴とする回路基板。 - 前記第1のリジッド領域において、前記複数のチップ部品は前記集積回路の周囲に、前記第1のリジッド領域の外縁部に沿って配置されていること、
を特徴とする請求項1に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013000953U JP3183322U (ja) | 2009-09-30 | 2013-02-22 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009227556 | 2009-09-30 | ||
JP2009227556 | 2009-09-30 | ||
JP2013000953U JP3183322U (ja) | 2009-09-30 | 2013-02-22 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013026365 Continuation | 2010-09-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3183322U true JP3183322U (ja) | 2013-05-16 |
Family
ID=43826208
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011534244A Active JP5201270B2 (ja) | 2009-09-30 | 2010-09-28 | 回路基板及びその製造方法 |
JP2013000953U Expired - Lifetime JP3183322U (ja) | 2009-09-30 | 2013-02-22 | 回路基板 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011534244A Active JP5201270B2 (ja) | 2009-09-30 | 2010-09-28 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20120181068A1 (ja) |
JP (2) | JP5201270B2 (ja) |
CN (1) | CN102577646B (ja) |
WO (1) | WO2011040393A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105430887A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 线路板及具有所述线路板的终端 |
CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014125851A1 (ja) | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
CN204442844U (zh) | 2013-02-14 | 2015-07-01 | 株式会社村田制作所 | 电路基板 |
JP5900664B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および多層基板の製造方法 |
JP6240007B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2017-11-29 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 |
EP2991460B1 (en) * | 2014-08-29 | 2018-11-21 | Nokia Technologies OY | An apparatus and associated methods for deformable electronics |
US10222036B2 (en) * | 2015-08-27 | 2019-03-05 | GE Lighting Solutions, LLC | Method and system for a three-dimensional (3-D) flexible light emitting diode (LED) bar |
CN105611726B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-12-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
CN207802503U (zh) | 2016-04-20 | 2018-08-31 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及电子设备 |
KR101877669B1 (ko) * | 2017-03-20 | 2018-08-09 | 한전케이피에스 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 내시경 유닛 |
JP6745770B2 (ja) | 2017-08-22 | 2020-08-26 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板 |
US10602608B2 (en) * | 2017-08-22 | 2020-03-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit board |
CN212907280U (zh) | 2017-12-26 | 2021-04-06 | 株式会社村田制作所 | 电感器电桥以及电子设备 |
KR102426308B1 (ko) * | 2018-12-04 | 2022-07-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈 |
JP7297431B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2023-06-26 | 株式会社小糸製作所 | 回路基板及び車両用灯具 |
DE102019103290A1 (de) * | 2019-02-11 | 2020-08-13 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Autoklavierfähige Elektronik für ein Endoskop, Verfahren zum Herstellen einer autoklavierfähigen Elektronik und Endoskop |
JP2022159893A (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | 日本電産モビリティ株式会社 | 通信装置 |
WO2023157206A1 (ja) * | 2022-02-18 | 2023-08-24 | エレファンテック株式会社 | 電子装置及びその製造方法 |
TWI815544B (zh) * | 2022-07-08 | 2023-09-11 | 美律實業股份有限公司 | 天線模組 |
Family Cites Families (574)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS5754964B2 (ja) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
JPS61284102A (ja) | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 携帯形無線機のアンテナ |
JPS62127140U (ja) | 1986-02-03 | 1987-08-12 | ||
JPH01212035A (ja) | 1987-08-13 | 1989-08-25 | Secom Co Ltd | 電磁界ダイバ−シチ受信方式 |
WO1989007347A1 (en) | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Uniscan Ltd. | Magnetic field concentrator |
JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1995-05-15 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコイル |
JPH02164105A (ja) | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | スパイラルアンテナ |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JPH03171385A (ja) | 1989-11-30 | 1991-07-24 | Sony Corp | 情報カード |
JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
JPH04150011A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JPH04167500A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Omron Corp | プリント基板管理システム |
JP2539367Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
JP2558330Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1997-12-24 | オムロン株式会社 | 電磁結合型電子機器 |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1995-10-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
JP2839782B2 (ja) | 1992-02-14 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | プリント化スロットアンテナ |
JPH05327331A (ja) | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントアンテナ |
JP3186235B2 (ja) | 1992-07-30 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 共振器アンテナ |
JPH0677729A (ja) | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ一体化マイクロ波回路 |
JP2592328Y2 (ja) | 1992-09-09 | 1999-03-17 | 神鋼電機株式会社 | アンテナ装置 |
JPH06177635A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | クロスダイポールアンテナ装置 |
JPH06260949A (ja) | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Seiko Instr Inc | 無線機器 |
JPH06326424A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-25 | Sharp Corp | 多層配線板 |
JPH07183836A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | San'eisha Mfg Co Ltd | 配電線搬送通信用結合フィルタ装置 |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3427527B2 (ja) | 1994-12-26 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 生分解性積層体及び生分解性カード |
JP2999374B2 (ja) | 1994-08-10 | 2000-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
DE4431754C1 (de) | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
JPH0887580A (ja) | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Omron Corp | データキャリア及びボールゲーム |
JP3064840B2 (ja) | 1994-12-22 | 2000-07-12 | ソニー株式会社 | Icカード |
JP2837829B2 (ja) | 1995-03-31 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
JPH08279027A (ja) | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Toshiba Corp | 無線通信カード |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
JPH08307126A (ja) | 1995-05-09 | 1996-11-22 | Kyocera Corp | アンテナの収納構造 |
JP3637982B2 (ja) | 1995-06-27 | 2005-04-13 | 株式会社荏原電産 | インバータ駆動ポンプの制御システム |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
JPH0993029A (ja) | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3882218B2 (ja) | 1996-03-04 | 2007-02-14 | ソニー株式会社 | 光ディスク |
JP3471160B2 (ja) | 1996-03-18 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | モノリシックアンテナ |
JPH09270623A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH09284038A (ja) | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nhk Spring Co Ltd | 非接触データキャリアのアンテナ装置 |
JPH09294374A (ja) | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Hitachi Ltd | 電源回路 |
JP3427663B2 (ja) | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
JP3767030B2 (ja) | 1996-09-09 | 2006-04-19 | 三菱電機株式会社 | 折畳式無線通信装置 |
US6190942B1 (en) | 1996-10-09 | 2001-02-20 | Pav Card Gmbh | Method and connection arrangement for producing a smart card |
JPH10171954A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触式icカード |
JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
JPH10193851A (ja) | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
JPH10242742A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Harada Ind Co Ltd | 送受信アンテナ |
EP0966775A4 (en) | 1997-03-10 | 2004-09-22 | Prec Dynamics Corp | REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES |
JPH10293828A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
JP3900593B2 (ja) | 1997-05-27 | 2007-04-04 | 凸版印刷株式会社 | Icカードおよびicモジュール |
JPH11346114A (ja) | 1997-06-11 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH1125244A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアパッケージ |
JP3621560B2 (ja) | 1997-07-24 | 2005-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導型データキャリアシステム |
JPH1175329A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Ltd | 非接触icカードシステム |
JPH1185937A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nippon Lsi Card Kk | 非接触式lsiカード及びその検査方法 |
JPH1188241A (ja) | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Nippon Steel Corp | データキャリアシステム |
JP3853930B2 (ja) | 1997-09-26 | 2006-12-06 | 株式会社マースエンジニアリング | 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法 |
JPH11103209A (ja) | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Fujitsu Ten Ltd | 電波受信装置 |
JP3800766B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icモジュールおよび複合icカード |
JPH11149536A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
CN1179295C (zh) | 1997-11-14 | 2004-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 复合ic模块及复合ic卡 |
JP3800765B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
JPH11175678A (ja) | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード |
JPH11220319A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | アンテナ装置 |
JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Tokin Corp | Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法 |
JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
WO1999050932A1 (fr) | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenne et televiseur numerique |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CA2293228A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Robert A. Katchmazenski | Container for compressors and other goods |
JP4030651B2 (ja) | 1998-05-12 | 2008-01-09 | 三菱電機株式会社 | 携帯型電話機 |
JPH11328352A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokin Corp | アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000021128A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Steel Corp | 円盤状記憶媒体及びその収納ケース |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
AUPP473898A0 (en) | 1998-07-20 | 1998-08-13 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Metal screened electronic labelling system |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP3956172B2 (ja) | 1998-07-31 | 2007-08-08 | 吉川アールエフシステム株式会社 | データキャリア及びデータキャリア用アンテナ |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
WO2000010112A1 (en) | 1998-08-14 | 2000-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Application for a radio frequency identification system |
JP2002522849A (ja) | 1998-08-14 | 2002-07-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 無線周波数識別システムのアプリケーション |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP4286977B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JP2001066990A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Icタグの保護フィルム及び保護方法 |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rfタグ |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
JP2001209767A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュールを備えた被アクセス体 |
US7334734B2 (en) | 2000-01-27 | 2008-02-26 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Non-contact IC module |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
WO2001073685A1 (de) | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Lucatron Ag | Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
WO2001095242A2 (en) | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Battelle Memorial Institute | Remote communication system |
JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
EP1172760B1 (en) | 2000-06-23 | 2004-12-01 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
US6894624B2 (en) | 2000-07-04 | 2005-05-17 | Credipass Co., Ltd. | Passive transponder identification and credit-card type transponder |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
JP2001076111A (ja) | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
JP2002032731A (ja) | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sony Corp | 非接触式情報交換カード |
CN1251131C (zh) | 2000-07-19 | 2006-04-12 | 株式会社哈尼克斯 | 射频识别标签的收容结构,安装结构及使用该标签的通信 |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP2002042083A (ja) | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
US6466007B1 (en) | 2000-08-14 | 2002-10-15 | Teradyne, Inc. | Test system for smart card and indentification devices and the like |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP2002143826A (ja) | 2000-08-30 | 2002-05-21 | Denso Corp | 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム |
JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002175920A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用フィルタ素子 |
JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
US20060071084A1 (en) | 2000-12-15 | 2006-04-06 | Electrox Corporation | Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
JP2002222398A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Jstm Kk | 非接触データキャリア |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
JPWO2002061675A1 (ja) | 2001-01-31 | 2004-06-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 非接触識別媒体 |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
JP4396046B2 (ja) | 2001-02-16 | 2010-01-13 | 株式会社デンソー | Idタグ用リーダライタ |
CN1310376C (zh) | 2001-03-02 | 2007-04-11 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 模块和电子装置 |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002290130A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Aiwa Co Ltd | 無線通信機器 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2002325013A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナコイル |
JP4265114B2 (ja) | 2001-04-26 | 2009-05-20 | 三菱マテリアル株式会社 | タグ用アンテナコイル |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体 |
US7274285B2 (en) | 2001-07-24 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for improved object identification |
EP1280350B1 (en) | 2001-07-26 | 2007-11-07 | Irdeto Access B.V. | Time validation system |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP4731060B2 (ja) | 2001-07-31 | 2011-07-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査方法およびその検査システム |
JP2003058840A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Hirano Design Sekkei:Kk | Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP4843885B2 (ja) | 2001-08-31 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icメモリチップ付不正防止ラベル |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP2003087044A (ja) | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
EP1439608A4 (en) | 2001-09-28 | 2008-02-06 | Mitsubishi Materials Corp | ANTENNA COIL AND RFID USE LABEL USING IT, TRANSPONDER UTILITY ANTENNA |
JP4196554B2 (ja) | 2001-09-28 | 2008-12-17 | 三菱マテリアル株式会社 | タグ用アンテナコイル及びそれを用いたrfid用タグ |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3896965B2 (ja) | 2002-01-17 | 2007-03-22 | 三菱マテリアル株式会社 | リーダ/ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ/ライタ |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003308363A (ja) | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 製品及び関連情報管理方法 |
US7135974B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-11-14 | Symbol Technologies, Inc. | Power source system for RF location/identification tags |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4100993B2 (ja) | 2002-08-09 | 2008-06-11 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004088218A (ja) | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokai Univ | 平面アンテナ |
JP4273724B2 (ja) | 2002-08-29 | 2009-06-03 | カシオ電子工業株式会社 | 消耗品不正使用防止システム |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
JP3645239B2 (ja) | 2002-09-06 | 2005-05-11 | シャープ株式会社 | ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム |
CN1809948B (zh) | 2002-09-20 | 2015-08-19 | 快捷半导体公司 | Rfid标签宽带宽的对数螺旋天线方法和系统 |
JP3975918B2 (ja) | 2002-09-27 | 2007-09-12 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
JP2004121412A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 手術用ガーゼ及びその管理装置 |
JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア |
JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
EP1552678A2 (en) | 2002-10-17 | 2005-07-13 | Ambient Corporation | Repeaters sharing a common medium for communications |
JP4158483B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-10-01 | ソニー株式会社 | Icモジュール |
JP3941662B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2007-07-04 | 株式会社デンソー | 多層配線基板の製造方法 |
JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
JP3789424B2 (ja) | 2002-11-20 | 2006-06-21 | 埼玉日本電気株式会社 | 携帯端末 |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
JP3735635B2 (ja) | 2003-02-03 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP4080944B2 (ja) | 2003-05-12 | 2008-04-23 | 株式会社ハネックス | データキャリアの設置構造 |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP3596774B1 (ja) | 2003-06-12 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 携帯無線機 |
JP4210559B2 (ja) | 2003-06-23 | 2009-01-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付シートおよびその製造方法 |
JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
JP2005050581A (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Seiko Epson Corp | 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法 |
JP2005064799A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP2005134942A (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造 |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP4916658B2 (ja) | 2003-12-19 | 2012-04-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US7494066B2 (en) | 2003-12-19 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
TW200537735A (en) | 2003-12-25 | 2005-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna device and communication apparatus |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
FR2865329B1 (fr) | 2004-01-19 | 2006-04-21 | Pygmalyon | Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique |
JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
AU2005208313A1 (en) | 2004-01-22 | 2005-08-11 | Mikoh Corporation | A modular radio frequency identification tagging method |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
JP2005277579A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器 |
WO2005091434A1 (ja) | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Uchida Yoko Co.,Ltd. | 記録媒体用icタグ貼付シート及び記録媒体 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidシステム |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005306696A (ja) | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
JP3867085B2 (ja) | 2004-05-13 | 2007-01-10 | 東芝テック株式会社 | 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ |
JP4191088B2 (ja) | 2004-05-14 | 2008-12-03 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2005333244A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯電話機 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039902A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Ntn Corp | Uhf帯無線icタグ |
JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
JP2006042059A (ja) | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法 |
JP2006042097A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | アンテナ配線基板 |
JP2006050200A (ja) | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタ |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4482403B2 (ja) | 2004-08-30 | 2010-06-16 | 日本発條株式会社 | 非接触情報媒体 |
JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
JP4125275B2 (ja) | 2004-09-02 | 2008-07-30 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体制御システム |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP2006080367A (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Brother Ind Ltd | インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法 |
US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
JP2006092630A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Sony Corp | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
US20070268113A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-11-22 | Johnson Daniel R | Detunable Rf Tags |
US20090140947A1 (en) | 2004-11-08 | 2009-06-04 | Misako Sasagawa | Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
US8716834B2 (en) | 2004-12-24 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including antenna |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4633457B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-02-16 | エルナー株式会社 | リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
US7714794B2 (en) | 2005-01-19 | 2010-05-11 | Behzad Tavassoli Hozouri | RFID antenna |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006238282A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム |
JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
CA2842402C (en) | 2005-03-10 | 2016-02-23 | Gen-Probe Incorporated | Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부 |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
US8115681B2 (en) | 2005-04-26 | 2012-02-14 | Emw Co., Ltd. | Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007013120A (ja) | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP4452650B2 (ja) | 2005-05-31 | 2010-04-21 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP2007018067A (ja) | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Rfidタグ、及びrfidシステム |
JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ |
JP2007028002A (ja) | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタのアンテナ、及び通信システム |
JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
EP1912284B1 (en) | 2005-07-29 | 2012-04-11 | Fujitsu Ltd. | Rf tag and rf tag manufacturing method |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
JP2007065822A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
JP2007068073A (ja) | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Sony Corp | 情報処理装置 |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4817771B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2011-11-16 | 株式会社フジクラ | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP4725261B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | Rfidタグの検査方法 |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP2007096655A (ja) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Oji Paper Co Ltd | Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
WO2007060792A1 (ja) | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | コイルアンテナおよび携帯電子機器 |
JP4899446B2 (ja) | 2005-11-24 | 2012-03-21 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
WO2007083575A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4696923B2 (ja) | 2006-01-19 | 2011-06-08 | 横河電機株式会社 | アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置 |
EP2375493B1 (en) | 2006-01-19 | 2018-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US20090231106A1 (en) | 2006-01-27 | 2009-09-17 | Totoku Electric Co., Ltd. | Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System |
KR101061648B1 (ko) | 2006-02-19 | 2011-09-01 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 안테나 부착 하우징의 급전 구조 |
CN101390111B (zh) | 2006-02-22 | 2012-01-11 | 东洋制罐株式会社 | 适应金属材料的rfid标签用基材 |
JP4524674B2 (ja) | 2006-02-23 | 2010-08-18 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグ通信システムの質問器 |
JP4755921B2 (ja) | 2006-02-24 | 2011-08-24 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
WO2007099602A1 (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 携帯無線機器 |
JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP3121577U (ja) | 2006-03-02 | 2006-05-18 | 株式会社スマート | 偏心磁性体コイルシステム |
WO2007102360A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Rfidタグ、rfidタグの製造方法及びrfidタグの設置方法 |
JP2007241789A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ic Brains Co Ltd | 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム |
JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
JP2007249620A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器 |
JP2007279782A (ja) | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法 |
CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
CN102780084B (zh) | 2006-04-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | 天线 |
CN101346852B (zh) | 2006-04-14 | 2012-12-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4853095B2 (ja) | 2006-04-24 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
JP2007295395A (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Fujitsu Ltd | タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ |
KR101047216B1 (ko) | 2006-04-26 | 2011-07-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 급전회로기판이 부착된 물품 |
EP2410473B1 (en) | 2006-04-26 | 2014-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with an electromagnetic-coupling module |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
JP2007305716A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Fujikura Ltd | フレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
US20080068132A1 (en) | 2006-05-16 | 2008-03-20 | Georges Kayanakis | Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
DE602007014203D1 (de) | 2006-06-01 | 2011-06-09 | Murata Manufacturing Co | Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung |
WO2008001561A1 (fr) | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Disque optique |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
JP4770655B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US8120462B2 (en) | 2006-09-25 | 2012-02-21 | Sensomatic Electronics, LLC | Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers |
JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2008092131A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | アンテナ素子及び携帯情報端末 |
JP2008098993A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dx Antenna Co Ltd | アンテナ装置 |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2008118359A (ja) | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Nec Corp | 携帯無線機 |
US7605761B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and semiconductor device having the same |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
JP2008182438A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
JP4872713B2 (ja) | 2007-02-27 | 2012-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2008226099A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
JP4865614B2 (ja) | 2007-03-27 | 2012-02-01 | マグネックス・コーポレーション | 範囲が改良されたrfidチップとアンテナ |
JP4867753B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 |
JP5024372B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
GB2485318B (en) | 2007-04-13 | 2012-10-10 | Murata Manufacturing Co | Magnetic field coupling antenna module and magnetic field coupling antenna device |
US7762472B2 (en) | 2007-07-04 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device |
JP4525859B2 (ja) | 2007-05-10 | 2010-08-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
JP4867787B2 (ja) | 2007-05-22 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置 |
JP4885093B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
CN101558532B (zh) | 2007-07-04 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic器件用元器件 |
JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
CN101542831B (zh) | 2007-07-09 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5167709B2 (ja) | 2007-07-17 | 2013-03-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法 |
CN104540317B (zh) | 2007-07-17 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 印制布线基板 |
JP4867830B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
CN101578736B (zh) | 2007-07-18 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
EP2568419B1 (en) | 2007-07-18 | 2015-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus comprising an RFID device |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
JP5173298B2 (ja) | 2007-07-25 | 2013-04-03 | キヤノン株式会社 | プリント配線板およびそれを用いた電子機器 |
JP2009037413A (ja) | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP4702336B2 (ja) | 2007-08-10 | 2011-06-15 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯型rfidタグ読取器 |
JP4885092B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
US8717244B2 (en) | 2007-10-11 | 2014-05-06 | 3M Innovative Properties Company | RFID tag with a modified dipole antenna |
JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型rfidタグ |
TW200919327A (en) | 2007-10-29 | 2009-05-01 | China Steel Corp | Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal |
JP5155642B2 (ja) | 2007-11-28 | 2013-03-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Idタグ |
JP2009135166A (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法 |
ATE555518T1 (de) | 2007-12-20 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Ic-radiogerät |
JP4876173B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2012-02-15 | イビデン株式会社 | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2009181246A (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Toppan Forms Co Ltd | Rfid検査システム |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
WO2009110382A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
WO2009113202A1 (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-17 | イビデン株式会社 | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
EP2256861B1 (en) | 2008-03-26 | 2018-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device |
EP2264831B1 (en) | 2008-04-14 | 2020-05-27 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device |
JP2009260758A (ja) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
US8629650B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-01-14 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer using multiple transmit antennas |
JP4927781B2 (ja) | 2008-05-15 | 2012-05-09 | 株式会社東海理化電機製作所 | 携帯機 |
CN102037605B (zh) | 2008-05-21 | 2014-01-22 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5078022B2 (ja) | 2008-05-22 | 2012-11-21 | Necトーキン株式会社 | 無線タグおよび無線タグの使用方法 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
JP2010015342A (ja) | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナシート、インレットおよびicタグ |
JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
JP4618459B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-01-26 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN103500873B (zh) | 2009-01-09 | 2016-08-31 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
JP5287289B2 (ja) | 2009-01-26 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
WO2010104179A1 (ja) | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | 信号処理回路及びアンテナ装置 |
JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4883136B2 (ja) | 2009-05-15 | 2012-02-22 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナ |
US7903915B2 (en) * | 2009-05-20 | 2011-03-08 | Schlumberger Technology Corporation | Cable with intermediate member disconnection sections |
JP2011015395A (ja) | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Nippon Information System:Kk | Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム |
US8383948B2 (en) * | 2009-09-18 | 2013-02-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2010051012A (ja) | 2009-11-06 | 2010-03-04 | Tdk Corp | アンテナ、及び無線icメモリ |
US9088072B2 (en) | 2009-11-20 | 2015-07-21 | Hitachi Metals, Ltd. | Antenna |
JP5521686B2 (ja) | 2010-03-25 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5558960B2 (ja) | 2010-07-30 | 2014-07-23 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idメディア検査装置 |
JP4894960B2 (ja) | 2011-03-15 | 2012-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
-
2010
- 2010-09-28 WO PCT/JP2010/066788 patent/WO2011040393A1/ja active Application Filing
- 2010-09-28 CN CN201080044993.2A patent/CN102577646B/zh active Active
- 2010-09-28 JP JP2011534244A patent/JP5201270B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-27 US US13/430,736 patent/US20120181068A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-02-22 JP JP2013000953U patent/JP3183322U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2013-08-22 US US13/973,136 patent/US8853549B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105430887A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 线路板及具有所述线路板的终端 |
CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120181068A1 (en) | 2012-07-19 |
CN102577646B (zh) | 2015-03-04 |
JP5201270B2 (ja) | 2013-06-05 |
US20130333926A1 (en) | 2013-12-19 |
US8853549B2 (en) | 2014-10-07 |
WO2011040393A1 (ja) | 2011-04-07 |
JPWO2011040393A1 (ja) | 2013-02-28 |
CN102577646A (zh) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3183322U (ja) | 回路基板 | |
JP5360223B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5273246B2 (ja) | 信号線路及び回路基板 | |
JP5516787B2 (ja) | 回路基板 | |
WO2017018109A1 (ja) | フレキシブルインダクタ | |
US11558958B2 (en) | Laminated body and method for manufacturing the same | |
US8604346B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
JP5434167B2 (ja) | 回路基板 | |
US8705247B2 (en) | Circuit board and mother laminated body | |
JP2017208371A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置 | |
JP5641072B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2011071442A (ja) | 回路基板 | |
US20230053211A1 (en) | Multilayer board and method of manufacturing the same | |
WO2017164267A1 (ja) | 部品実装基板 | |
KR101875946B1 (ko) | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2007311723A (ja) | 多層回路基板 | |
JP2003133728A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3183322 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160417 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |