CN101431863B - 软性印刷电路板背胶贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供具有固定面的软性基板，并包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜覆盖全部电路板单元和部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使该手柄孔与电路板单元相接，且至少贯通背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。该方法避免具有离型手柄的软性印刷电路板背胶贴合过程中产生部分区域缺胶的问题，以保证最终成品的质量。

Description

软性印刷电路板背胶贴合方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种软性印刷电路板背胶贴合方法。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简写为FPC)具有体积小，重量轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki，Yoshimichi Sogawa，Rieka Yoshino，Keiichiro Kata，Ichiro Hazeyama，and SakaeKitajo，Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package，IEEE Transactions onAdvanced Packaging，2005，28(3)，397-403.

由于软性印刷电路板体积小且柔软，所以在使用软性印刷电路板的电子产品制作过程中，电路板的固定比较困难。目前，为解决此问题，通常采用在软性印刷电路板的绝缘层上贴合背胶膜，制作具有离型纸手柄的软性印刷电路板，使电路板通过背胶膜的胶层与电子产品固定。如图1所示，软性印刷电路板成品100包括软性电路板110和贴合于软性电路板110一侧的背胶膜(图未示)。该背胶膜包括胶层与离型纸层，其中离型纸层沿软性电路板110边缘向外凸出形成离型纸手柄120。该离型纸手柄120用于方便撕去覆盖于胶层上的离型纸，将软性电路板110通过背胶膜的胶层与电子产品固定。

目前，传统贴背胶膜工艺，是先除去待贴背胶膜上与离型纸手柄120相对应区域的胶层，再将除胶后的背胶膜与软性电路板110对位贴合，最后切割成型。一方面，在背胶膜除胶时，为防止贴合成型后离型纸手柄120处存在残胶，实际背胶膜的除胶区域会比离型纸手柄120的面积稍大。另一方面，目前多采用的手动贴合背胶膜，在除胶区与软性电路板110对位时易产生对位误差。因此，软性电路板110与离型纸手柄120的接合部130会存在缺胶现象，也就是说背胶膜未完全覆盖软性电路板110。当软性电路板110固定于物件上时，特别当该物件是具有圆角设计或表面形状不规则的物件时，软性电路板110与离型纸手柄120的接合部130由于缺胶与该物件不能完全紧密贴合，会在物件的圆角处或不平整区域发生翘曲，从而影响使用该软性电路板110的最终成品的质量。

发明内容

因此，有必要提供一种软性印刷电路板的背胶贴合方法，以解决具有离型纸手柄的软性印刷电路板贴背胶产品存在缺胶的问题，从而提高软性印刷电路板的产品质量，以保证最终成品的品质。

以下将以实施例说明一种软性印刷电路板背胶贴合方法。

所述软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供具有固定面的软性基板，并包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部。将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外凸出，并覆盖部分剩余部。在剩余部制作手柄孔，使该手柄孔与电路板单元相接，且至少贯通贴合于剩余部上的背胶膜。去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域。沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。

与现有技术相比，所述软性印刷电路板背胶贴合方法是在绝缘层上完全贴合背胶膜后，进行冲手柄孔，去除背胶膜的第一离型纸，并贴合第二离型纸，以获得离型纸手柄处除胶的效果，从而避免具有离型手柄的软性印刷电路板背胶贴合过程中产生部分区域缺胶的问题，以确保具有离型手柄的软性印刷电路板贴背胶产品与物件贴合的紧密程度，特别是具有圆角或表面形状不规则的物件，以保证最终成品的质量。

附图说明

图1是现有技术所制作的软性印刷电路板的示意图。

图2是本技术方案实施例提供的待贴背胶的软性基板的示意图。

图3是图2中待贴背胶的软性基板沿III-III线的剖面图。

图4是本技术方案实施例提供的贴合背胶的软性基板的示意图。

图5是本技术方案实施例提供的经冲孔后贴合背胶的软性基板的示意图。

图6是图5中经冲孔后贴合背胶的软性基板沿VI-VI线的剖面图。

图7是本技术方案实施例提供的去除第一离型纸的软性基板的剖面图。

图8是本技术方案实施例提供的具有离型纸手柄的软性基板的剖面图。

图9是本技术方案实施例提供的切割后获得的具有离型纸手柄的软性电路板的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本技术方案实施例提供的软性印刷电路板背胶贴合方法作进一步说明。

请一并参阅图2至图9，其为本技术方案实施例提供的软性基板贴背胶过程的示意图。考虑到实际生产中通常会有多个电路板单元在一软性基板上同时制作，为更清楚表示软性印刷电路板背胶贴合方法，现以制作有两个软性线路板单元的软性基板为例，说明软性印刷电路板贴合背胶过程。该背胶贴合方法包括以下步骤：

第一步，提供软性基板200。

如图2所示，软性基板200包括两个电路板单元210和剩余部220。两个电路板单元210已完成电路板各制作工序，分别对应一个软性电路板。该剩余部220包围在两个电路板单元210周围，为软性基板200完成两个电路板单元210制作后剩余的基板部分。在后续切割成型软性电路板的过程中，剩余部220将被切除，从而使每个电路板单元210形成独立的软性电路板。当然，软性基板200也可包括单个或多个电路板单元210。

如图3所示，本实施例中，软性基板200是由覆金属基材经过一系列制作工艺，如制作线路、贴附保护膜或电镀等工艺，制作而成的单面单层电路基板。软性基板200上的每一电路板单元210经切割后可成型为软性电路板产品。该软性基板200包括绝缘层230及导电层240。所述绝缘层230具有第一表面231和与第一表面231相对的第二表面232。所述导电层240位于绝缘层230上。本实施例中，导电层240直接位于绝缘层230的第二表面232。所述第二表面232是软性基板200的固定面，该固定面贴合胶层后可将软性基板200固定到其他电子产品。该绝缘层230可为聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯或其他柔软的绝缘材料，导电层240可为铜箔、镍箔、铝铜合金箔或其他柔软的导电材料。可以理解，导电层240可通过粘结层贴合于绝缘层230的第二表面232。此外，所述软性基板200也可为双面或多层软性印刷电路板，此时固定面可以为软性基板200的其他面，以能将软性基板200固定于其他电子产品为宜。

第二步，贴合背胶膜300。

如图4所示，将背胶膜300贴合于绝缘层230的第一表面231。所述背胶膜300包括胶层310与贴合于胶层310的第一离型纸层320。该胶层310具有第一贴合面311和与第一贴合面311相对的第二贴合面312。该第一离型纸层320贴附于胶层310的第二贴合面312，使胶层310完全被覆盖，以防止胶层310被污染，而影响后续的贴合效果。贴合背胶膜300时，将第一贴合面311与绝缘层230的第一表面231接触并贴合，使背胶膜300完全覆盖每一电路板单元210，且沿电路板单元210边缘向外凸出并覆盖部分剩余部220。因此，该背胶膜300的面积应大于软性基板200的所有电路板单元210的面积总和，并能覆盖电路板单元210。为方便生产，本实施例中，背胶膜300的面积与软性基板200的面积相等，即背胶膜300完全覆盖软性基板200。优选地，胶层310为聚酰亚胺。当然，胶层310也可为丙烯酸酯、聚酯或其他粘性材料。

第三步，制作手柄孔400。

如图5及图6所示，在贴合背胶膜300的软性基板200的剩余部220上制作手柄孔400。该手柄孔400在制作时，由背胶膜300的第一离型纸层320向软性基板200方向制作手柄孔400。所述手柄孔400至少贯通贴合于剩余部220上的背胶膜300，即是说，制作手柄孔400时，可以使手柄孔400贯通背胶膜300和剩余部220，即去除背胶膜300与软性基板200的剩余部220对应手柄孔400的部分基板材料，也可使手柄孔400贯通背胶膜300或背胶膜300与部分剩余部220，即去除对应手柄孔400的背胶膜300，或对应手柄孔400的背胶膜300与剩余部220对应手柄孔400的部分基板材料。该手柄孔400位于剩余部220并与电路板单元210相接。

本实施例中，所述手柄孔400贯通软性基板200的剩余部220与贴合于剩余部220的背胶膜300，并与电路板单元210相接。手柄孔400的具体位置、大小、深度及形状可根据制作电路板单元210的需要而设计。手柄孔400可采用机械冲孔或其他方法制作，以至少能完全除去手柄孔400对应背胶膜300且不产生毛边为宜。

第四步，去除第一离型纸层320。

如图7所示，将背胶膜300的第一离型纸层320全部撕去，以使胶层310的第二贴合面312上无覆盖物。

第五步，贴合第二离型纸500。

如图8所示，将第二离型纸500贴合在胶层310的第二贴合面312上，所述第二离型纸500的面积等于电路板单元210与手柄孔400的总面积，并使胶层310上与电路板单元210和手柄孔400对应区域被覆盖。优选地，第二离型纸500的面积等于背胶膜300或软性基板200面积，即第二离型纸500完全覆盖胶层310。该第二离型纸500与背胶膜300的第一离型纸层320的材料可以相同也可不同，本实施例中，第一离型纸层320与第二离型纸500采用相同材料，即格拉辛纸。

第六步，切割成型。

如图9所示，沿电路板单元210和手柄孔400形成的区域边缘切割，以去除位于该区域以外的剩余部220、胶层310和第二离型纸500，即可由第二离型纸500在与手柄孔400相对区域形成离型纸手柄510。

本实施例中，手柄孔400贯通背胶膜300与软性基板200的剩余部220。制作手柄孔400时，已经去除剩余部220对应的手柄孔400的基板材料，因此经上述切割后的产品就是具有离型手柄510的软性印刷电路板成品。

当然，如果制作手柄孔400仅贯通背胶膜300或背胶膜300与部分软性基板200。制作手柄孔400时，仅去除背胶膜300及剩余部220对应手柄孔400的部分基板材料，即还有部分对应手柄孔400的剩余部220的基板材料未去除，需要进行第二次切割。在软性基板200上相对于第二离型纸500的另一侧，沿电路板单元210边缘切割，将制作手柄孔400时未去除的剩余部220去除，从而获得具有离型手柄510的软性印刷电路板成品。

采用所述软性印刷电路板贴背胶方法制作具有离型纸手柄的软性印刷电路板，该软性印刷电路板不会存在缺胶问题。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供软性基板，其具有固定面，所述软性基板包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外凸出，并覆盖部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使所述手柄孔与所述电路板单元相接，且至少贯通贴合于剩余部上的背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。

2.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述背胶膜的面积等于软性基板的面积。

3.如权利要求2所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述背胶膜的胶层为聚酰亚胺、丙烯酸酯或聚酯。

4.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述手柄孔贯通软性基板和背胶膜。

5.如权利要求4所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述手柄孔采用机械冲孔制成。

6.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述第二离型纸的面积等于软性基板的面积。

7.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述第一离型纸与第二离型纸采用相同的材料。

8.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述手柄孔贯通背胶膜或背胶膜及部分软性基板。

9.如权利要求8所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，在沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割后，再在软性基板上相对于第二离型纸的另一侧，沿电路板单元边缘切割。

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