JP2002171063A - 多層フレキシブル配線板 - Google Patents
多層フレキシブル配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】反りや筋などの変形の無い多層フレキシブル配
線板を作成する。 【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板１では、
第一のフレキシブル基板素片１０の表面の、第二のフレ
キシブル基板素片２０の存する積層部分３６と、第二の
フレキシブル基板素片２０の存しない露出部分３７との
境界を構成する、第二のフレキシブル基板素片２０の縁
部分に波状の部分３５が設けられている。従って、第
一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧
によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１
０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力
が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル
配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。
線板を作成する。 【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板１では、
第一のフレキシブル基板素片１０の表面の、第二のフレ
キシブル基板素片２０の存する積層部分３６と、第二の
フレキシブル基板素片２０の存しない露出部分３７との
境界を構成する、第二のフレキシブル基板素片２０の縁
部分に波状の部分３５が設けられている。従って、第
一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧
によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１
０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力
が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル
配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の技術分野に係り、特に、フレキシブル基板素片を複数
枚積層させて成る、多層フレキシブル配線板の技術分野
に関する。
の技術分野に係り、特に、フレキシブル基板素片を複数
枚積層させて成る、多層フレキシブル配線板の技術分野
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、所望形状にパターニングされ
た配線膜を有するフレキシブル配線板は多用されてお
り、近年では、単層構造のフレキシブル基板素片を複数
枚接続して成る多層フレキシブル配線板が用いられてい
る。
た配線膜を有するフレキシブル配線板は多用されてお
り、近年では、単層構造のフレキシブル基板素片を複数
枚接続して成る多層フレキシブル配線板が用いられてい
る。
【０００３】図４を用いてフレキシブル基板素片同士を
接続し、従来技術の多層フレキシブル配線板を製造する
工程を説明する。図４（ａ）の符号１１０と符号１２０
は、それぞれ単層構造の第一、第二のフレキシブル基板
素片を示している。これらのフレキシブル基板素片１１
０、１２０は、ベースフィルム１１１、１２１と、ベー
スフィルム１１１、１２１表面に配置された金属配線１
１５、１２５とを有しており、金属配線１１５、１２５
は、それぞれ金属配線１１５、１２５の幅広の部分から
成る接続部１１５ａ、１２５ａと、幅狭の部分から成る
配線部１１５ｂ、１２５ｂとで構成されている。
接続し、従来技術の多層フレキシブル配線板を製造する
工程を説明する。図４（ａ）の符号１１０と符号１２０
は、それぞれ単層構造の第一、第二のフレキシブル基板
素片を示している。これらのフレキシブル基板素片１１
０、１２０は、ベースフィルム１１１、１２１と、ベー
スフィルム１１１、１２１表面に配置された金属配線１
１５、１２５とを有しており、金属配線１１５、１２５
は、それぞれ金属配線１１５、１２５の幅広の部分から
成る接続部１１５ａ、１２５ａと、幅狭の部分から成る
配線部１１５ｂ、１２５ｂとで構成されている。
【０００４】第一、第二のフレキシブル基板素片１１
０、１２０のうち、第一のフレキシブル基板素片１１０
の金属配線１１５が配置されたベースフィルム１１１の
表面には、カバーフィルム１１６が配置されている。第
一のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１
１とカバーフィルム１１６には、それぞれ金属配線１１
５の接続部１１５ａの位置する部分に開口１１３、１１
９が設けられており、各開口１１３、１１９の底面には
接続部１１５ａが露出している。
０、１２０のうち、第一のフレキシブル基板素片１１０
の金属配線１１５が配置されたベースフィルム１１１の
表面には、カバーフィルム１１６が配置されている。第
一のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１
１とカバーフィルム１１６には、それぞれ金属配線１１
５の接続部１１５ａの位置する部分に開口１１３、１１
９が設けられており、各開口１１３、１１９の底面には
接続部１１５ａが露出している。
【０００５】第一、第二のフレキシブル基板素片１１
０、１２０同士を接続するには、先ず、第一のフレキシ
ブル基板素片１１０のカバーフィルム１１６と、第二の
フレキシブル基板素片１２０のベースフィルム１２１の
金属配線１２５が形成された側の表面とを互いに向かい
合わせて配置し、第二のフレキシブル基板素片１２０の
金属配線１２５の接続部１２５ａと、第一のフレキシブ
ル基板素片１１０のカバーフィルム１１６の開口１１９
とが互いに向かい合うように位置合わせをする（図４
（ａ））。
０、１２０同士を接続するには、先ず、第一のフレキシ
ブル基板素片１１０のカバーフィルム１１６と、第二の
フレキシブル基板素片１２０のベースフィルム１２１の
金属配線１２５が形成された側の表面とを互いに向かい
合わせて配置し、第二のフレキシブル基板素片１２０の
金属配線１２５の接続部１２５ａと、第一のフレキシブ
ル基板素片１１０のカバーフィルム１１６の開口１１９
とが互いに向かい合うように位置合わせをする（図４
（ａ））。
【０００６】次いで、第一のフレキシブル基板素片１１
０のカバーフィルム１１６に、第二のフレキシブル基板
素片１２０の金属配線１２５を押し当てる（図４
（ｂ））。この状態では、第二のフレキシブル基板素片
１２０の金属配線１２５のうち、配線部１２５ｂはカバ
ーフィルム１１６の表面に密着されるが、接続部１２５
ａは、カバーフィルム１１６の開口１１９の底面に露出
する接続部１１５ａと相対して配置される。
０のカバーフィルム１１６に、第二のフレキシブル基板
素片１２０の金属配線１２５を押し当てる（図４
（ｂ））。この状態では、第二のフレキシブル基板素片
１２０の金属配線１２５のうち、配線部１２５ｂはカバ
ーフィルム１１６の表面に密着されるが、接続部１２５
ａは、カバーフィルム１１６の開口１１９の底面に露出
する接続部１１５ａと相対して配置される。
【０００７】図５はこの状態の第一、第二のフレキシブ
ル基板素片１１０、１２０を示した平面図である。第
一、第二のフレキシブル基板素片１１０、１２０の平面
形状はそれぞれ異なり、図４（ａ）に示す状態では、第
一、第二のフレキシブル基板素片１１０、１２０がそれ
ぞれ部分的に重ね合されている。
ル基板素片１１０、１２０を示した平面図である。第
一、第二のフレキシブル基板素片１１０、１２０の平面
形状はそれぞれ異なり、図４（ａ）に示す状態では、第
一、第二のフレキシブル基板素片１１０、１２０がそれ
ぞれ部分的に重ね合されている。
【０００８】この状態で、全体を加熱しながら押圧する
と、第二のフレキシブル基板素片１２０の金属配線１２
５の配線部１２５ｂが加熱によって軟化したカバーフィ
ルム１１６に潜り込むと共に、接続部１２５ａがカバー
フィルム１１６の開口１１９内に挿入され、その開口１
１９底面に露出する接続部１１５ａ表面に当接される。
と、第二のフレキシブル基板素片１２０の金属配線１２
５の配線部１２５ｂが加熱によって軟化したカバーフィ
ルム１１６に潜り込むと共に、接続部１２５ａがカバー
フィルム１１６の開口１１９内に挿入され、その開口１
１９底面に露出する接続部１１５ａ表面に当接される。
【０００９】第一のフレキシブル基板素片１１０のカバ
ーフィルム１１６は、加熱されると接着性を発現する性
質を有しているので、加熱によってカバーフィルム１１
６が接着性を発現し、カバーフィルム１１６を介して第
一、第二のフレキシブル基板素片１１０、１２０が互い
に貼り合わされる。
ーフィルム１１６は、加熱されると接着性を発現する性
質を有しているので、加熱によってカバーフィルム１１
６が接着性を発現し、カバーフィルム１１６を介して第
一、第二のフレキシブル基板素片１１０、１２０が互い
に貼り合わされる。
【００１０】図４（ｃ）の符号１０１は第一、第二のフ
レキシブル基板素片１１０、１２０が貼り合わされて成
る、多層フレキシブル配線板を示している。同図の符号
１１６は、第一のフレキシブル基板素片１１０の表面
に、前記第二のフレキシブル基板素片１２０の一部が貼
付された積層部分を示しており、その積層部分１１６で
は、カバーフィルム１１６を介して第一、第二のフレキ
シブル基板素片１１０、１２０が機械的に接続されてい
る。
レキシブル基板素片１１０、１２０が貼り合わされて成
る、多層フレキシブル配線板を示している。同図の符号
１１６は、第一のフレキシブル基板素片１１０の表面
に、前記第二のフレキシブル基板素片１２０の一部が貼
付された積層部分を示しており、その積層部分１１６で
は、カバーフィルム１１６を介して第一、第二のフレキ
シブル基板素片１１０、１２０が機械的に接続されてい
る。
【００１１】また、その積層部分１１６では、第二のフ
レキシブル基板素片１２０の接続部１２５ａが第一のフ
レキシブル基板素片１１０の接続部１１５ａに当接され
ているので、第一、第二のフレキシブル基板素片１１
０、１２０が電気的にも接続されている。
レキシブル基板素片１２０の接続部１２５ａが第一のフ
レキシブル基板素片１１０の接続部１１５ａに当接され
ているので、第一、第二のフレキシブル基板素片１１
０、１２０が電気的にも接続されている。
【００１２】このように、第一のフレキシブル基板素片
１１０の表面に、第二のフレキシブル基板素片１２０の
一部を貼付することで、互いに異なる平面形状のフレキ
シブル基板素片同士を接続し、複雑な形状の多層フレキ
シブル配線板を容易に得ることができる。
１１０の表面に、第二のフレキシブル基板素片１２０の
一部を貼付することで、互いに異なる平面形状のフレキ
シブル基板素片同士を接続し、複雑な形状の多層フレキ
シブル配線板を容易に得ることができる。
【００１３】しかしながら、上記のように、第一のフレ
キシブル基板素片１１０の一部に第二のフレキシブル基
板素片１２０を加熱押圧により接続する場合、第一のフ
レキシブル基板素片１１０表面のうち、第二のフレキシ
ブル基板素片１２０が存する積層部分１１６と、第二の
フレキシブル基板素片１２０の存しない露出部分１１７
との境界１３５の延長線上に筋状の変形部分が生じた
り、その露出部分１１７が反りかえったりする場合があ
る。
キシブル基板素片１１０の一部に第二のフレキシブル基
板素片１２０を加熱押圧により接続する場合、第一のフ
レキシブル基板素片１１０表面のうち、第二のフレキシ
ブル基板素片１２０が存する積層部分１１６と、第二の
フレキシブル基板素片１２０の存しない露出部分１１７
との境界１３５の延長線上に筋状の変形部分が生じた
り、その露出部分１１７が反りかえったりする場合があ
る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、フレキシブル基板素片同士を部分的に重ねあわ
せて接続し、多層フレキシブル配線板とする工程におい
て、得られる多層フレキシブル配線板に反り等の変形が
生じない技術を提供することにある。
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、フレキシブル基板素片同士を部分的に重ねあわ
せて接続し、多層フレキシブル配線板とする工程におい
て、得られる多層フレキシブル配線板に反り等の変形が
生じない技術を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者等が調査研究を重ねた結果、加熱押圧の際
にカバーフィルムに生じる応力や、加熱終了後の温度低
下に伴う体積収縮により、カバーフィルムに発生する内
部応力が、積層部分と露出部分の境界に集中し、その境
界に沿って働くことでカバーフィルムの露出部に変形が
生じると推測し、積層部分と露出部分の境界に、波状の
部分や膨出部を設け、その境界に働く応力を緩和させる
方法を見出した。
に、本発明者等が調査研究を重ねた結果、加熱押圧の際
にカバーフィルムに生じる応力や、加熱終了後の温度低
下に伴う体積収縮により、カバーフィルムに発生する内
部応力が、積層部分と露出部分の境界に集中し、その境
界に沿って働くことでカバーフィルムの露出部に変形が
生じると推測し、積層部分と露出部分の境界に、波状の
部分や膨出部を設け、その境界に働く応力を緩和させる
方法を見出した。
【００１６】かかる知見に基づいて成された請求項１記
載の発明は、第一のフレキシブル基板素片と、前記第一
のフレキシブル基板素片上に、少なくとも一部が貼付さ
れた第二のフレキシブル基板素片とを有し、前記第一の
フレキシブル基板素片の金属配線と、前記第二のフレキ
シブル基板素片の金属配線が、電気的に接続された多層
フレキシブル配線板であって、前記第一のフレキシブル
基板素片の表面は、前記第二のフレキシブル基板素片が
存する積層部分と、前記第二のフレキシブル基板素片が
存しない露出部分とに分けられ、前記第二のフレキシブ
ル基板素片の縁のうち、前記積層部分と前記露出部分と
の境界を形成する部分の少なくとも一部が波状にされた
多層フレキシブル配線板である。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の多層フレキシブル配線板であって、
前記第二のフレキシブル基板素片の縁の平面形状を構成
する辺のうち、前記波状にされた部分が存する辺に沿っ
た長さは、前記波状にされた部分が存する辺の両端を結
ぶ直線の長さよりも長くされた多層フレキシブル配線板
である。請求項３記載の発明は、第一のフレキシブル基
板素片と、前記第一のフレキシブル基板素片上に、少な
くとも一部が貼付された第二のフレキシブル基板素片と
を有し、前記第一のフレキシブル基板素片の金属配線
と、前記第二のフレキシブル基板素片の金属配線が、電
気的に接続された多層フレキシブル配線板であって、前
記第一のフレキシブル基板素片の表面は、前記第二のフ
レキシブル基板素片が存する積層部分と、前記第二のフ
レキシブル基板素片が存しない露出部分とに分けられ、
前記第二のフレキシブル基板素片の縁のうち、前記積層
部分と前記露出部分との境界を形成する部分の少なくと
も一つの角部は、外側へ略円形に膨出する多層フレキシ
ブル配線板である。
載の発明は、第一のフレキシブル基板素片と、前記第一
のフレキシブル基板素片上に、少なくとも一部が貼付さ
れた第二のフレキシブル基板素片とを有し、前記第一の
フレキシブル基板素片の金属配線と、前記第二のフレキ
シブル基板素片の金属配線が、電気的に接続された多層
フレキシブル配線板であって、前記第一のフレキシブル
基板素片の表面は、前記第二のフレキシブル基板素片が
存する積層部分と、前記第二のフレキシブル基板素片が
存しない露出部分とに分けられ、前記第二のフレキシブ
ル基板素片の縁のうち、前記積層部分と前記露出部分と
の境界を形成する部分の少なくとも一部が波状にされた
多層フレキシブル配線板である。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の多層フレキシブル配線板であって、
前記第二のフレキシブル基板素片の縁の平面形状を構成
する辺のうち、前記波状にされた部分が存する辺に沿っ
た長さは、前記波状にされた部分が存する辺の両端を結
ぶ直線の長さよりも長くされた多層フレキシブル配線板
である。請求項３記載の発明は、第一のフレキシブル基
板素片と、前記第一のフレキシブル基板素片上に、少な
くとも一部が貼付された第二のフレキシブル基板素片と
を有し、前記第一のフレキシブル基板素片の金属配線
と、前記第二のフレキシブル基板素片の金属配線が、電
気的に接続された多層フレキシブル配線板であって、前
記第一のフレキシブル基板素片の表面は、前記第二のフ
レキシブル基板素片が存する積層部分と、前記第二のフ
レキシブル基板素片が存しない露出部分とに分けられ、
前記第二のフレキシブル基板素片の縁のうち、前記積層
部分と前記露出部分との境界を形成する部分の少なくと
も一つの角部は、外側へ略円形に膨出する多層フレキシ
ブル配線板である。
【００１７】本発明は上記のように構成されており、第
二のフレキシブル基板素片の少なくとも一部を第一のフ
レキシブル基板素片表面に重ねあわせた状態で加熱押圧
を行う場合に、第一のフレキシブル基板素片表面の積層
部分と、露出部分との境界に沿って働く応力は、その境
界を形成する第二のフレキシブル基板素片の縁の波状に
された部分で分散、又は、相殺される。
二のフレキシブル基板素片の少なくとも一部を第一のフ
レキシブル基板素片表面に重ねあわせた状態で加熱押圧
を行う場合に、第一のフレキシブル基板素片表面の積層
部分と、露出部分との境界に沿って働く応力は、その境
界を形成する第二のフレキシブル基板素片の縁の波状に
された部分で分散、又は、相殺される。
【００１８】従って、第一のフレキシブル基板素片の表
面に働く応力が緩和されるので、露出部分に変形が生じ
難い。本発明のフレキシブル基板素片の波状にされた部
分とは、曲線から成る凹凸が１つ以上連続して配置され
てなるものの他にも、直線から成る凹凸が１つ以上連続
して配置された所謂鋸歯状のものも含まれる。
面に働く応力が緩和されるので、露出部分に変形が生じ
難い。本発明のフレキシブル基板素片の波状にされた部
分とは、曲線から成る凹凸が１つ以上連続して配置され
てなるものの他にも、直線から成る凹凸が１つ以上連続
して配置された所謂鋸歯状のものも含まれる。
【００１９】境界を形成する第二のフレキシブル基板素
片の縁のうち、その平面形状が凹角（内角の大きさが１
８０度以上）の部分では、その凹角を構成する２つの辺
の延長線上に沿って応力が働くが、これらの辺の凹角に
向かって延びる延長線上には積層部分が位置しており、
積層部分では応力が打ち消されるので、凹角の部分、及
び、その周辺に位置する露出部には変形が生じ難い。
片の縁のうち、その平面形状が凹角（内角の大きさが１
８０度以上）の部分では、その凹角を構成する２つの辺
の延長線上に沿って応力が働くが、これらの辺の凹角に
向かって延びる延長線上には積層部分が位置しており、
積層部分では応力が打ち消されるので、凹角の部分、及
び、その周辺に位置する露出部には変形が生じ難い。
【００２０】しかしながら、境界を形成する第二のフレ
キシブル基板素片の縁のうち、その平面形状が凸角（内
角の大きさが１８０度未満）の部分では、その凸角を構
成する二辺の延長線のうち、凸角の方向へ延びる延長線
上には積層部分ではなく、露出が位置しているので、凸
角に向かって延びる延長線上に沿って働く応力が打ち消
されず、その延長線上に沿って変形部分が生じやすい。
従って、特に、境界の平面形状が凸角となる部分、もし
くは、その周辺に波状の部分を配置すれば、露出部分に
生じる変形をより効果的に防止することができる。
キシブル基板素片の縁のうち、その平面形状が凸角（内
角の大きさが１８０度未満）の部分では、その凸角を構
成する二辺の延長線のうち、凸角の方向へ延びる延長線
上には積層部分ではなく、露出が位置しているので、凸
角に向かって延びる延長線上に沿って働く応力が打ち消
されず、その延長線上に沿って変形部分が生じやすい。
従って、特に、境界の平面形状が凸角となる部分、もし
くは、その周辺に波状の部分を配置すれば、露出部分に
生じる変形をより効果的に防止することができる。
【００２１】また、境界を形成する第二のフレキシブル
基板素片の縁に波状の部分が存しない場合であっても、
その縁の平面形状が凸角の部分が、略円形に膨出してい
る場合には、その凸角の部分に働く応力が分散されるの
で、第一のフレキシブル基板素片の露出部分に筋状の変
形部分が生じない。
基板素片の縁に波状の部分が存しない場合であっても、
その縁の平面形状が凸角の部分が、略円形に膨出してい
る場合には、その凸角の部分に働く応力が分散されるの
で、第一のフレキシブル基板素片の露出部分に筋状の変
形部分が生じない。
【００２２】上記のような波状の部分や膨出する角部を
縁に有する第二のフレキシブル基板素片を作成する方法
としては、例えば、第二のフレキシブル基板素片よりも
平面形状の大きいフレキシブル基板素片を用意し、その
フレキシブル基板素片を型などを用いて所望形状に打ち
抜き、第二のフレキシブル基板素片とする方法がある。
また、本発明の多層フレキシブル配線板の露出部分に、
他のフレキシブル基板素片を貼付することも可能であ
る。
縁に有する第二のフレキシブル基板素片を作成する方法
としては、例えば、第二のフレキシブル基板素片よりも
平面形状の大きいフレキシブル基板素片を用意し、その
フレキシブル基板素片を型などを用いて所望形状に打ち
抜き、第二のフレキシブル基板素片とする方法がある。
また、本発明の多層フレキシブル配線板の露出部分に、
他のフレキシブル基板素片を貼付することも可能であ
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の多層フレキシブル
配線板を図面を用いて説明する。図１（ａ）の符号１０
と符号２０は、それぞれ第一、第二のフレキシブル基板
素片を示している。第一、第二のフレキシブル基板素片
１０、２０は、ベースフィルム１１、２１と、ベースフ
ィルム１１、２１表面に配置された金属配線１５、２５
とを有している。
配線板を図面を用いて説明する。図１（ａ）の符号１０
と符号２０は、それぞれ第一、第二のフレキシブル基板
素片を示している。第一、第二のフレキシブル基板素片
１０、２０は、ベースフィルム１１、２１と、ベースフ
ィルム１１、２１表面に配置された金属配線１５、２５
とを有している。
【００２４】第一、第二のフレキシブル基板素片１０、
２０の金属配線１５、２５は、金属配線１５、２５の幅
広の部分から成る接続部１５ａ、２５ａと、幅狭の部分
から成る配線部１５ｂ、２５ｂとで構成されている。こ
れらのフレキシブル基板素片１０、２０のうち、第一の
フレキシブル基板素片１０のベースフィルム１１の金属
配線１５が位置する側の表面には、カバーフィルム１６
が形成されている。
２０の金属配線１５、２５は、金属配線１５、２５の幅
広の部分から成る接続部１５ａ、２５ａと、幅狭の部分
から成る配線部１５ｂ、２５ｂとで構成されている。こ
れらのフレキシブル基板素片１０、２０のうち、第一の
フレキシブル基板素片１０のベースフィルム１１の金属
配線１５が位置する側の表面には、カバーフィルム１６
が形成されている。
【００２５】第一のフレキシブル基板素片１０のカバー
フィルム１６とベースフィルム１１には、それぞれ金属
配線１５の接続部１５ａが位置する部分に開口１３、１
９が設けられており、これらの開口１３、１９の底面に
は接続部１５ａが露出している。
フィルム１６とベースフィルム１１には、それぞれ金属
配線１５の接続部１５ａが位置する部分に開口１３、１
９が設けられており、これらの開口１３、１９の底面に
は接続部１５ａが露出している。
【００２６】上記のような第一、第二のフレキシブル基
板素片１０、２０を接続し、多層フレキシブル配線板を
作成するには、先ず、図１（ａ）に示したように、第一
のフレキシブル基板素片１０のカバーフィルム１６と、
第二のフレキシブル基板素片２０の金属配線２５が配置
された側の表面とを向かい合わせて配置し、カバーフィ
ルム１６の開口１９と、第二のフレキシブル基板素片２
０の金属配線２５の接続部２５ａとが互いに向かい合う
ように位置合わせをする。
板素片１０、２０を接続し、多層フレキシブル配線板を
作成するには、先ず、図１（ａ）に示したように、第一
のフレキシブル基板素片１０のカバーフィルム１６と、
第二のフレキシブル基板素片２０の金属配線２５が配置
された側の表面とを向かい合わせて配置し、カバーフィ
ルム１６の開口１９と、第二のフレキシブル基板素片２
０の金属配線２５の接続部２５ａとが互いに向かい合う
ように位置合わせをする。
【００２７】次いで、第一のフレキシブル基板素片１０
のカバーフィルム１６の表面に、第二のフレキシブル基
板素片２０の金属配線２５を押し当てる（図１
（ｂ））。この状態では、第二のフレキシブル基板素片
２０の金属配線２５のうち、配線部２５ｂはカバーフィ
ルム１６の表面に密着されるが、接続部２５ａは、カバ
ーフィルム１６の開口１９と向かいあっている。
のカバーフィルム１６の表面に、第二のフレキシブル基
板素片２０の金属配線２５を押し当てる（図１
（ｂ））。この状態では、第二のフレキシブル基板素片
２０の金属配線２５のうち、配線部２５ｂはカバーフィ
ルム１６の表面に密着されるが、接続部２５ａは、カバ
ーフィルム１６の開口１９と向かいあっている。
【００２８】図２はその状態の第一、第二のフレキシブ
ル基板素片１０、２０の平面図であり、第二のフレキシ
ブル基板素片２０の一部分が、第一のフレキシブル基板
素片１０のカバーフィルム１６の表面に重ね合されてい
る。
ル基板素片１０、２０の平面図であり、第二のフレキシ
ブル基板素片２０の一部分が、第一のフレキシブル基板
素片１０のカバーフィルム１６の表面に重ね合されてい
る。
【００２９】図２の符号３６は、第一のフレキシブル基
板素片１０のカバーフィルム１６表面のうち、第二のフ
レキシブル基板素片２０が重ね合された積層部分を示し
ており、この積層部分３６以外の部分には、カバーフィ
ルム１６が露出している。同図２の符号３７はその露出
部分を示している。
板素片１０のカバーフィルム１６表面のうち、第二のフ
レキシブル基板素片２０が重ね合された積層部分を示し
ており、この積層部分３６以外の部分には、カバーフィ
ルム１６が露出している。同図２の符号３７はその露出
部分を示している。
【００３０】この積層部分３６と露出部分３７との境界
を形成する第二のフレキシブル基板素片２０の縁には、
その平面形状が波状となる部分が設けられている。同図
の符号３５はその波状の部分を示している。
を形成する第二のフレキシブル基板素片２０の縁には、
その平面形状が波状となる部分が設けられている。同図
の符号３５はその波状の部分を示している。
【００３１】この状態で、第二のフレキシブル基板素片
２０を第一のフレキシブル基板素片１０に押し付けなが
ら所定時間加熱すると、カバーフィルム１６が軟化し、
第二のフレキシブル基板素片２０の金属配線２５のう
ち、配線部２５ｂが軟化したカバーフィルム１６に潜り
込むと共に、接続部２５ａがカバーフィルム１６の開口
１９に挿入され、その開口１９底面に位置する第一のフ
レキシブル基板素片１０の接続部１５ａに当接される。
２０を第一のフレキシブル基板素片１０に押し付けなが
ら所定時間加熱すると、カバーフィルム１６が軟化し、
第二のフレキシブル基板素片２０の金属配線２５のう
ち、配線部２５ｂが軟化したカバーフィルム１６に潜り
込むと共に、接続部２５ａがカバーフィルム１６の開口
１９に挿入され、その開口１９底面に位置する第一のフ
レキシブル基板素片１０の接続部１５ａに当接される。
【００３２】このとき、カバーフィルム１６表面の積層
部分３６に加えられた圧力によって、積層部分３６と露
出部分３７との境界に応力が発生するが、その応力が波
状の部分３５で分散、又は、相殺されるので、カバーフ
ィルム１６表面の露出部分３７に変形が殆ど生じない。
部分３６に加えられた圧力によって、積層部分３６と露
出部分３７との境界に応力が発生するが、その応力が波
状の部分３５で分散、又は、相殺されるので、カバーフ
ィルム１６表面の露出部分３７に変形が殆ど生じない。
【００３３】また、カバーフィルム１６は、加熱により
接着性を発現する樹脂を含有しているので、加熱によっ
てカバーフィルム１６の接着性が発現し、第一、第二の
フレキシブル基板素片１０、２０が、その積層部分３６
に位置するカバーフィルム１６を介して貼り合わされ
る。
接着性を発現する樹脂を含有しているので、加熱によっ
てカバーフィルム１６の接着性が発現し、第一、第二の
フレキシブル基板素片１０、２０が、その積層部分３６
に位置するカバーフィルム１６を介して貼り合わされ
る。
【００３４】図１（ｃ）の符号１は第一、第二のフレキ
シブル基板素片１０、２０が上記加熱押圧によって貼り
合わされてなる多層フレキシブル配線板を示している。
加熱押圧終了後、温度低下に伴う体積の収縮によってカ
バーフィルム１６に生じた内部応力が、積層部分３６と
露出部分３７との境界に働くが、加熱押圧の際と同様
に、その内部応力が第二のフレキシブル基板素片２０の
縁の波上の部分３５で緩和される。従って、得られる多
層フレキシブル配線板１には、反りや筋状の変形などが
生じず、外形精度の高いものになる。
シブル基板素片１０、２０が上記加熱押圧によって貼り
合わされてなる多層フレキシブル配線板を示している。
加熱押圧終了後、温度低下に伴う体積の収縮によってカ
バーフィルム１６に生じた内部応力が、積層部分３６と
露出部分３７との境界に働くが、加熱押圧の際と同様
に、その内部応力が第二のフレキシブル基板素片２０の
縁の波上の部分３５で緩和される。従って、得られる多
層フレキシブル配線板１には、反りや筋状の変形などが
生じず、外形精度の高いものになる。
【００３５】この多層フレキシブル配線板１では、第二
のフレキシブル基板素片２０の接続部２５ａと、第一の
フレキシブル基板素片１０のカバーフィルム１６の開口
１９底面に位置する接続部１５ａとが互いに接触してい
るので、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０
がカバーフィルム１６によって機械的に接続されている
だけでは無く、電気的にも接続されている。また、第一
のフレキシブル基板素片１０のベースフィルム１１の開
口１３には、金属配線１５の接続部１５ａが露出してお
り、この開口１３を介して、他の電気部品のバンプを金
属配線１５の接続部１５ａに接続することができる。
のフレキシブル基板素片２０の接続部２５ａと、第一の
フレキシブル基板素片１０のカバーフィルム１６の開口
１９底面に位置する接続部１５ａとが互いに接触してい
るので、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０
がカバーフィルム１６によって機械的に接続されている
だけでは無く、電気的にも接続されている。また、第一
のフレキシブル基板素片１０のベースフィルム１１の開
口１３には、金属配線１５の接続部１５ａが露出してお
り、この開口１３を介して、他の電気部品のバンプを金
属配線１５の接続部１５ａに接続することができる。
【００３６】以上は、積層部分３６と露出部分３７の境
界を構成する辺のうち、凸角を構成する辺の全体に波状
の部分３５を設ける場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものでは無く、凸角を構成する辺の一
部分にのみ波状の部分を設けても良い。この場合、波状
の部分は、それらの辺の凸角に隣接する部分に設けられ
ていることが好ましい。
界を構成する辺のうち、凸角を構成する辺の全体に波状
の部分３５を設ける場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものでは無く、凸角を構成する辺の一
部分にのみ波状の部分を設けても良い。この場合、波状
の部分は、それらの辺の凸角に隣接する部分に設けられ
ていることが好ましい。
【００３７】以上は、第二のフレキシブル基板素片２０
の縁に波状の部分３５を設ける場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無い。図３は本
発明の他の例の多層フレキシブル配線板３の平面図であ
る。この多層フレキシブル配線板３は、図２に示したも
のと同じ第一のフレキシブル基板素片１０と、図２の符
号２０に示したフレキシブル基板素片と同じ構造を有す
るが、平面形状が異なる第二のフレキシブル基板素片４
０とを有している。
の縁に波状の部分３５を設ける場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無い。図３は本
発明の他の例の多層フレキシブル配線板３の平面図であ
る。この多層フレキシブル配線板３は、図２に示したも
のと同じ第一のフレキシブル基板素片１０と、図２の符
号２０に示したフレキシブル基板素片と同じ構造を有す
るが、平面形状が異なる第二のフレキシブル基板素片４
０とを有している。
【００３８】第二のフレキシブル基板素片４０の一部分
が、第一のフレキシブル基板素片１０のカバーフィルム
１６の表面に重ね合されている。同図の符号５６は、カ
バーフィルム１６表面のうち、第二のフレキシブル基板
素片４０が重ね合された積層部分を、符号５７は第二の
フレキシブル基板素片４０が存しないカバーフィルム１
６の露出した部分（露出部分）をそれぞれ示している。
が、第一のフレキシブル基板素片１０のカバーフィルム
１６の表面に重ね合されている。同図の符号５６は、カ
バーフィルム１６表面のうち、第二のフレキシブル基板
素片４０が重ね合された積層部分を、符号５７は第二の
フレキシブル基板素片４０が存しないカバーフィルム１
６の露出した部分（露出部分）をそれぞれ示している。
【００３９】その積層部分５６と露出部分５７の境界を
形成する第二のフレキシブル基板素片４０の縁のうち、
その平面形状が凸角となる部分に、略円形に膨出する角
部４９が設けられている。これら第一、第二のフレキシ
ブル基板素片１０、４０は、図２に示し多層フレキシブ
ル配線板１の場合と同様に、加熱押圧によって接続され
ているが、加熱押圧の工程、及び、加熱押圧後の温度低
下の工程でカバーフィルム１６の積層部分５６と露出部
分５７の境界に沿って働く応力は、略円形に膨出する角
部４９で分散される。
形成する第二のフレキシブル基板素片４０の縁のうち、
その平面形状が凸角となる部分に、略円形に膨出する角
部４９が設けられている。これら第一、第二のフレキシ
ブル基板素片１０、４０は、図２に示し多層フレキシブ
ル配線板１の場合と同様に、加熱押圧によって接続され
ているが、加熱押圧の工程、及び、加熱押圧後の温度低
下の工程でカバーフィルム１６の積層部分５６と露出部
分５７の境界に沿って働く応力は、略円形に膨出する角
部４９で分散される。
【００４０】従って、加熱押圧の工程で、カバーフィル
ム１６の表面の積層部分５６と露出部分５７の境界に沿
って筋状の変形部分が生じず、本発明他の例の多層フレ
キシブル配線板３は外形精度の高いものになる。
ム１６の表面の積層部分５６と露出部分５７の境界に沿
って筋状の変形部分が生じず、本発明他の例の多層フレ
キシブル配線板３は外形精度の高いものになる。
【００４１】以上は、第一のフレキシブル基板素片１０
表面の露出部分３７に、カバーフィルム１６の表面を露
出させる場合について説明したが、本発明はこれに限定
されるものでは無い。例えば、その露出部分に他のフレ
キシブル基板素片や、他の電子部品等を接続しても良
い。また、第一、第二のフレキシブル基板素片の金属配
線の表面に、ニッケルや金などから成る金属被膜を形成
しても良い。
表面の露出部分３７に、カバーフィルム１６の表面を露
出させる場合について説明したが、本発明はこれに限定
されるものでは無い。例えば、その露出部分に他のフレ
キシブル基板素片や、他の電子部品等を接続しても良
い。また、第一、第二のフレキシブル基板素片の金属配
線の表面に、ニッケルや金などから成る金属被膜を形成
しても良い。
【００４２】以上は、第一のフレキシブル基板素片１０
の表面に設けたカバーフィルム１６を介して、第一、第
二のフレキシブル基板素片１０、２０を貼り合わせる場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
では無く、例えば、第一、二のフレキシブル基板素片の
間に接着フィルムを配置した状態で、加熱押圧を行い、
第一、第二のフレキシブル基板素片同士を貼り合わせて
もよく、また、第二のフレキシブル基板素片の金属配線
が形成された側の表面に、接着性を有するカバーフィル
ムを形成して貼り合わせを行っても良い。
の表面に設けたカバーフィルム１６を介して、第一、第
二のフレキシブル基板素片１０、２０を貼り合わせる場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
では無く、例えば、第一、二のフレキシブル基板素片の
間に接着フィルムを配置した状態で、加熱押圧を行い、
第一、第二のフレキシブル基板素片同士を貼り合わせて
もよく、また、第二のフレキシブル基板素片の金属配線
が形成された側の表面に、接着性を有するカバーフィル
ムを形成して貼り合わせを行っても良い。
【００４３】本発明に用いられる第一、第二のフレキシ
ブル基板素片１０、２０、４０は可撓性を有しているの
で、これらのフレキシブル基板素片１０、２０、４０を
用いて構成される本発明の多層フレキシブル配線板１、
３自身も可撓性を有する。
ブル基板素片１０、２０、４０は可撓性を有しているの
で、これらのフレキシブル基板素片１０、２０、４０を
用いて構成される本発明の多層フレキシブル配線板１、
３自身も可撓性を有する。
【００４４】
【発明の効果】第一、第二のフレキシブル基板素片を貼
り合わせる際に生じる応力が緩和されるので、変形部分
の無い多層フレキシブル配線板を得ることができる。
り合わせる際に生じる応力が緩和されるので、変形部分
の無い多層フレキシブル配線板を得ることができる。
【図１】(ａ)〜(ｃ)：本発明の多層フレキシブル配線板
の一例の製造工程のを説明するための断面図
の一例の製造工程のを説明するための断面図
【図２】本発明の多層フレキシブル配線板の一例を説明
するための平面図
するための平面図
【図３】本発明の多層フレキシブル配線板の他の例を説
明するための平面図
明するための平面図
【図４】(ａ)〜(ｃ)：従来技術の多層フレキシブル配線
板の製造工程を説明するための図
板の製造工程を説明するための図
【図５】従来技術の多層フレキシブル配線板を説明する
ための平面図
ための平面図
１、３……多層フレキシブル配線板 １０……第一のフレキシブル基板素片 ２０……第二のフレキシブル基板素片 ３５……波状の部分 ３６、５６……積層部分 ３７、５７……露出部分 ４９……略円形に膨出した角部
Claims (3)
- 【請求項１】第一のフレキシブル基板素片と、前記第一
のフレキシブル基板素片上に、少なくとも一部が貼付さ
れた第二のフレキシブル基板素片とを有し、前記第一の
フレキシブル基板素片の金属配線と、前記第二のフレキ
シブル基板素片の金属配線が、電気的に接続された多層
フレキシブル配線板であって、 前記第一のフレキシブル基板素片の表面は、前記第二の
フレキシブル基板素片が存する積層部分と、前記第二の
フレキシブル基板素片が存しない露出部分とに分けら
れ、 前記第二のフレキシブル基板素片の縁のうち、前記積層
部分と前記露出部分との境界を形成する部分の少なくと
も一部が波状にされた多層フレキシブル配線板。 - 【請求項２】前記第二のフレキシブル基板素片の縁の平
面形状を構成する辺のうち、前記波状にされた部分が存
する辺に沿った長さは、前記波状にされた部分が存する
辺の両端を結ぶ直線の長さよりも長くされた請求項１記
載の多層フレキシブル配線板。 - 【請求項３】第一のフレキシブル基板素片と、前記第一
のフレキシブル基板素片上に、少なくとも一部が貼付さ
れた第二のフレキシブル基板素片とを有し、前記第一の
フレキシブル基板素片の金属配線と、前記第二のフレキ
シブル基板素片の金属配線が、電気的に接続された多層
フレキシブル配線板であって、 前記第一のフレキシブル基板素片の表面は、前記第二の
フレキシブル基板素片が存する積層部分と、前記第二の
フレキシブル基板素片が存しない露出部分とに分けら
れ、 前記第二のフレキシブル基板素片の縁のうち、前記積層
部分と前記露出部分との境界を形成する部分の少なくと
も一つの角部は、外側へ略円形に膨出する多層フレキシ
ブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366675A JP2002171063A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 多層フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366675A JP2002171063A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 多層フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171063A true JP2002171063A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18837251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000366675A Pending JP2002171063A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 多層フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171063A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088229A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板 |
| KR100716828B1 (ko) | 2005-03-26 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | 잉여 굴곡부를 구비한 전자기기용 연성기판 |
| US7886438B2 (en) | 2003-01-20 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Process for producing multilayer printed wiring board |
| JP2013145661A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
| JP2013206490A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP2016207886A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | パッケージおよび電子装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55129472A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-07 | Canon Inc | Method of adhesion |
| JPH02271544A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Hitachi Ltd | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 |
| JPH10261849A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Fujitsu Ltd | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 |
| JP2000068624A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000366675A patent/JP2002171063A/ja active Pending
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